技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)CPU芯片和服務(wù)器進(jìn)行散熱的系統(tǒng)，室外自然冷卻單元和室外機(jī)械制冷單元均依次連接有穩(wěn)壓?jiǎn)卧?、泵組單元和冷量分配換熱單元并各自構(gòu)成回路，冷量分配換熱單元連接有CPU芯片微熱管散熱單元和服務(wù)器背板熱管散熱單元，CPU芯片微熱管散熱單元與服務(wù)器中的CPU芯片接觸，服務(wù)器背板熱管散熱單元與服務(wù)器的散熱口接觸。該系統(tǒng)將自然冷源與風(fēng)冷冷水機(jī)組冷卻技術(shù)相結(jié)合，采用靠近熱源的熱管散熱器對(duì)服務(wù)器進(jìn)行冷卻，通過(guò)氣流合理的組織，可有效降低PUE，提高能效利用率，有效解決由于精密空調(diào)機(jī)組氣流組織不合理造成局部熱點(diǎn)等問(wèn)題；同時(shí)提高機(jī)房空間利用率，可布置更多機(jī)柜及服務(wù)器，從而可提高經(jīng)濟(jì)效益及節(jié)地的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：朱建斌;王丁會(huì);嚴(yán)峰;王建波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：四川斯普信信息技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.20
技術(shù)公布日：2017.09.19