技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種印刷電路板和半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。印刷電路板包括板體和通孔陣列，通孔陣列包括沿第一方向周期性設(shè)置的通孔單元列，通孔單元列包括穿過(guò)板體且用以電連接電容的多個(gè)通孔，包括沿第一方向依序設(shè)置的第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔、第五通孔和第六通孔，第一通孔至第六通孔中的彼此相鄰的兩個(gè)通孔分別用于傳遞電源信號(hào)和接地信號(hào)，其中一個(gè)通孔單元列的第六通孔與其相鄰的另一個(gè)通孔單元列的第一通孔彼此相鄰，其中一個(gè)通孔單元列的第六通孔和另一個(gè)通孔單元列的第一通孔分別用于傳遞電源信號(hào)和接地信號(hào)。

技術(shù)研發(fā)人員：張乃舜;陳再生;譚昌黎;陳詠涵;何秀雯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海兆芯集成電路有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.13
技術(shù)公布日：2017.11.03