本發(fā)明涉及一種印刷電路板和半導體封裝結構，特別是涉及具有較佳電源完整性(powerintegrity，pi)的印刷電路板和半導體封裝結構。

背景技術：

目前在半導體封裝技術中，為因應集成電路芯片的工作頻率和功耗不斷提升，以及多芯片整合封裝及多輸入/輸出(i/o)端芯片等需求，印刷電路板的工作頻率和布線密度必須隨之提高。然而，在高速高密度印刷電路板的應用中，維持良好的電源完整性(powerintegrity，pi)也越來越重要。

因此，在此技術領域中，需要一種改良式的印刷電路板和半導體封裝結構。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一實施例提供一種印刷電路板。上述印刷電路板包括一板體，具有彼此相對的一第一表面和一第二表面，其中上述第一表面用以接合一線路基板，上述第二表面用以接合一電容；一通孔陣列，包括沿一第一方向周期性設置的多個通孔單元列，其中上述些通孔單元列分別包括穿過上述板體且用以電連接上述電容的多個通孔，且上述些通孔包括沿上述第一方向依序設置的一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔、一第四通孔、一第五通孔和一第六通孔，其中上述第一通孔至上述第六通孔中的彼此相鄰的其中兩個通孔分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號，其中上述些通孔單元列中的其中一個上述通孔單元列的上述第六通孔與其相鄰的其中另一個上述通孔單元列的上述第一通孔彼此相鄰，且其中一個上述通孔單元列的上述第六通孔和其中另一個上述通孔單元列的上述第一通孔分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號。

本發(fā)明的另一實施例提供一種半導體封裝結構。上述半導體封裝結構包括一印刷電路板，上述印刷電路板包括一板體，具有彼此相對的一第一表面和一第二表面；一通孔陣列，包括沿一第一方向周期性設置的多個通孔單元列，其中上述些通孔單元列分別包括穿過上述板體且用以電連接上述電容的多個通孔，且上述些通孔包括沿上述第一方向依序設置的一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔、一第四通孔、一第五通孔和一第六通孔，其中上述第一通孔至上述第六通孔中的彼此相鄰的其中兩個通孔分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號；一封裝體，接合至上述印刷電路板的上述第一表面；一第一電容，接合至上述印刷電路板的上述第二表面，其中上述第一電容的一第一電極和一第二電極分別覆蓋且電連接至上述些通孔單元列的其中一個上述通孔單元列的上述第一通孔和上述第二通孔。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一些實施例的一半導體封裝結構的剖面示意圖；

圖2～圖5為本發(fā)明一些實施例的一半導體封裝結構的一印刷電路板的俯視示意圖。

符號說明

600～半導體封裝結構；

500、500a～500d～印刷電路板；

200～板體；

201～第一表面；

203～第二表面；

204～焊墊；

204a1、204a2、204a3、204a4、204b1、204b2、204b3、204b4、204c1、204c2、204c3、204c4、204d1、204d2、204d3、204d4～焊墊單元列；

204p-1、204g-1、204p-2、204g-2、204p-3、204g-3～焊墊；

205a、205b、205c、205d～焊墊陣列；

208、208p-1、208g-1、208p-2、208g-2、208p-3、208g-3～導電平面層圖案；

210～通孔；

210a1、210a2、210a3、210a4、210b1、210b2、210b3、210b4、210c1、210c2、210c3、210c4、210d1、210d2、210d3、210d4～通孔單元列；

210p-1、210g-1、210p-2、210g-2、210p-3、210g-3～通孔；

211a、211b、211c、211d～通孔陣列；

212～焊墊；

212g～接地焊墊；

212p～電源焊墊；

214、216～防焊層；

222～電容；

222a-1、222a-2、222b、222c、222d-1、222d-2～電容；

224、224-1、224-2～第一電極；

226、226-1、226-2～第二電極；

300～第一方向；

302～第二方向；

400～封裝體；

401～芯片側表面；

402～線路基板；

403～焊球側表面；

404～芯片側焊墊；

406～芯片；

408～導電平面層圖案；

410～導通孔插塞；

418～焊錫凸塊；

420～焊球；

430～成型材質；

d～間距；

l～長度；

w～寬度；

s、s1、s2～距離。

具體實施方式

為了讓本發(fā)明的目的、特征、及優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖，做詳細的說明。本發(fā)明說明書提供不同的實施例來說明本發(fā)明不同實施方式的技術特征。其中，實施例中的各元件的配置為說明之用，并非用以限制本發(fā)明。且實施例中附圖標號的部分重復，為了簡化說明，并非意指不同實施例之間的關聯(lián)性。

本發(fā)明實施例提供一種半導體封裝結構，例如為一球柵陣列封裝結構(ballgridarraypackagestructure，bgapackagestructure)。上述半導體封裝結構的印刷電路板具有電連接至球柵陣列封裝體的電源焊墊和接地焊墊，以及相應的電源通孔和接地通孔。并且，上述半導體封裝結構的印刷電路板利用電源通孔和接地通孔的配置方式，以使接合于印刷電路板的焊球側表面的電容(例如去耦合電容)的排列更為緊密，可提升電容密度，且有效降低電源通路的阻抗(impedance)。因此，本發(fā)明實施例的印刷電路板具有較佳的電源完整性(powerintegrity，pi)。

圖1為本發(fā)明一些實施例的一半導體封裝結構600的剖面示意圖。圖2～圖5為圖1所示的半導體封裝結構的印刷電路板500a～500d的部分基板側表面的俯視示意圖，其顯示配置于印刷電路板的基板側表面且與封裝體400電連接的焊墊、穿過印刷電路板且與相應焊墊電連接的通孔(via)、配置于印刷電路板的焊球側表面且與相應通孔電連接的電容的位置關系。圖2～圖5是額外顯示接合于印刷電路板的焊球側表面上的電容222a-1、222a-2、222b、222c、222d-1～222d-4，用以說明印刷電路板的電源通孔和接地通孔與電容的連接關系。為了方便說明起見，位于印刷電路板的焊球側表面上的防焊層在圖2～圖5不予顯示。另外，本發(fā)明實施例的印刷電路板和其上的線路基板和芯片可共同構成一半導體封裝結構，例如為一球柵陣列封裝結構(ballgridarraypackagestructure，bgapackagestructure)。

如圖1所示，本發(fā)明實施例的半導體封裝結構600包括一印刷電路板500和設置于印刷電路板500的相對表面上方的一封裝體400和一電容222。在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500包括一板體200、焊墊204、通孔210、焊墊212和焊球220。板體200具有彼此相對的一第一表面201和一第二表面203。在本發(fā)明一些實施例中，板體200的第一表面201可視為一基板側表面，且第二表面203可視為一焊球側表面。在本發(fā)明一些實施例中，板體200的材質包括紙質酚醛樹脂(paperphenolicresin)、復合環(huán)氧樹脂(compositeepoxy)、聚亞酰胺樹脂(polyimideresin)或玻璃纖維(glassfiber)。

如圖1所示，印刷電路板500的通孔210穿過板體200，且通孔210的兩末端可分別對齊于板體200的第一表面201和第二表面203。此外，通孔210對應接近于第一表面201的焊墊204和接近于第二表面203的焊墊212配置。因此，焊墊204通過通孔210電連接至相應的焊墊212。在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500的通孔210是用于傳輸接地(gnd)或是電源(power)信號，即非用于傳輸訊號(signal)信號。為了方便說明，印刷電路板500的用于傳輸訊號(signal)信號的通孔及焊墊在此不予顯示。在本發(fā)明一些實施例中，通孔210的材質可為銅或銅合金或導電金屬，且可利用激光鉆孔(laserdrilling)制作工藝及電鍍制作工藝形成通孔210。

如圖1所示，印刷電路板500的焊墊204設置于板體200的第一表面201上且電連接至封裝體400。因此，焊墊204也可視為基板側焊墊。印刷電路板500的焊墊212設置于板體200的第二表面203上且電連接至相應的焊球220。因此，焊墊212也可視為焊球側焊墊。在本發(fā)明一些實施例中，焊墊204通過設置于板體200的第一表面201上的導電平面層圖案208電連接至相應的通孔210。焊墊204和導電平面層圖案208屬于同一導線層別。在如圖1所示的實施例中，印刷電路板500的焊墊204和焊墊212用于傳輸接地信號或是電源信號，但非訊號信號。在本發(fā)明一些實施例中，焊墊204和焊墊212的材質可為銅或銅合金?？衫秒婂?、壓合與涂布等制作工藝，分別于于第一表面(基板側表面)201和第二表面(焊球側表面)203上全面性形成一導電層。接著，再利用包括覆蓋光致抗蝕劑、顯影(developing)、蝕刻(etching)和去膜(striping)步驟的一影像轉移制作工藝于第一表面(基板側表面)201上形成焊墊204，且于第二表面(焊球側表面)203上形成焊墊212。并且于形成焊墊204期間同時形成導電平面層圖案208。

如圖1所示，半導體封裝結構600的印刷電路板500還包括位于第一表面(基板側表面)201上的防焊層214和位于第二表面(焊球側表面)203上的防焊層216。位于第一表面201上的防焊層214覆蓋部分導電平面層圖案208，且其可具有一個或多個開口，上述開口暴露出部分或全部焊墊204，且可與焊墊204隔開一距離，因而可保護其下的導電平面層圖案208不被氧化。位于第二表面(焊球側表面)203上的防焊層216可具有一個或多個開口，上述開口暴露出焊墊212，且可與焊墊212隔開一距離，以避免設置于可上的焊球220誤接鄰近的其他導線或焊球而彼此短路。并且，防焊層216的上述開口可提供后續(xù)焊錫凸塊的形成位置。在本發(fā)明一些實施例中，防焊層214、216可包括例如綠漆的防焊材料，或可為包括聚亞酰胺(polyimide)、abf膜(ajinomotobuild-upfilm)、環(huán)氧樹脂或壓克力樹脂或前二者的復合物或聚丙烯(polypropylene,pp)的絕緣材料。可利用涂布、印刷、貼覆、壓合等方式形成防焊層214、216。

如圖1所示，半導體封裝結構600的封裝體400設置于印刷電路板500的板體200的第一表面上，且與印刷電路板500的焊墊204電連接。在本實施例中，上述封裝體400為一球柵陣列封裝體(ballgridarraypackage，bgapackage)。在本發(fā)明一些實施例中，封裝體400包括線路基板402和芯片406。線路基板402具有彼此相對的一芯片側表面401和一焊錫凸塊側表面403。如圖1所示，芯片406設置于線路基板402的芯片側表面401且通過焊錫凸塊418電連接至線路基板402的芯片側焊墊404。在本發(fā)明實施例中，芯片406可通過接近芯片側表面401的芯片側焊墊404、導電平面層圖案408、穿過線路基板402的導通孔插塞410和接近焊球塊側表面403的焊墊412電連接至設置于焊球側表面403的焊球420。并且，焊球420電連接至相應的印刷電路板500的焊墊204。

在如圖1所示的實施例中，線路基板402的芯片側焊墊404、導電平面層圖案408、導通孔插塞410和焊墊412用于傳輸接地(gnd)或是電源(power)信號，即非用于傳輸訊號(signal)信號。為了方便說明，線路基板402的用于傳輸訊號(signal)信號的導電平面層圖案、導通孔插塞及焊墊在此不予顯示。

如圖1所示，一成型材質(encapsulatedmaterial)430，設置于線路基板402的芯片側表面401上，成型材質430覆蓋且圍繞芯片406。在本發(fā)明一些實施例中，成型材質430可由任何非導電材料形成，例如環(huán)氧樹脂(epoxy)、樹脂(resin)、可塑型聚合物(moldablepolymer)或類似的材料。

如圖1所示，半導體封裝結構600還包括接合于印刷電路板500的第二表面(焊球側表面)203上的電容222。在本發(fā)明一些實施例中，電容222可為去耦合電容。去耦合電容可將多余的電能儲存在電容中，并在電能供應不足時，回饋電源供應系統(tǒng)，且可降低電源通路的阻抗。電容222具有第一電極224和第二電極226。電容222的第一電極224電連接至印刷電路板500的第二表面(焊球側表面)203上的電源焊墊212p，而電容222的第二電極226電連接至印刷電路板500的第二表面(焊球側表面)203上的接地焊墊212g。

接著利用圖2～圖5說明配置于印刷電路板200的基板側表面201上且與封裝體(球柵陣列封裝體)400電連接的焊墊204、穿過印刷電路板200且與相應焊墊204電連接的通孔(via)210、配置于印刷電路板200的焊球側表面203上且與相應通孔210電連接的電容222的位置關系。圖2～圖5為本發(fā)明一些實施例的印刷電路板500a～500c的部分第一表面201的俯視示意圖。為了方便說明起見，位于印刷電路板500a～500c的焊球側表面201上的防焊層214在此不予顯示。

圖2為本發(fā)明一些實施例的印刷電路板500a的部分第一表面201的俯視示意圖。在本發(fā)明一些實施例中，配置于印刷電路板500a的板體200的基板側表面201上且與封裝體(球柵陣列封裝體)400電連接的焊墊204配置成一焊墊陣列205a。上述焊墊陣列205a可由沿第一方向300和第二方向302周期性設置的多個焊墊單元列(padcolumnunit)形成，例如圖2所示的焊墊單元列204a1、204a2、204a3、204a4。此處所指的「焊墊單元列」為縱向排成一列的數(shù)個焊墊，且不同位置的焊墊具有分別被指定傳遞電源(power)信號或接地(gnd)信號的一特定配置。在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500a的焊墊單元列包括沿第一方向300設置為一列的多個焊墊。舉例來說，如圖2所示的焊墊陣列205a的焊墊單元列204a1、204a2、204a3、204a4分別由沿第一方向300設置為一列的六個焊墊構成，上述六個焊墊分別為沿第一方向300依序設置的焊墊204p-1、焊墊204g-1、焊墊204p-2、焊墊204g-2、焊墊204p-3和焊墊204g-3。并且，每一焊墊單元列204a1、204a2、204a3、204a4的焊墊204p-1、焊墊204g-1、焊墊204p-2、焊墊204g-2、焊墊204p-3、焊墊204g-3彼此之間以一間距(pitch)d設置。此外，為清楚繪示起見，圖2顯示的焊墊陣列205a以沿第一方向300周期性設置的兩個焊墊單元列(即位于較上方的焊墊單元列204a1以及位于較下方的焊墊單元列204a1)，以及沿第二方向302周期性設置的四個焊墊單元列(即焊墊單元列204a1、204a2、204a3、204a4)來舉例，但不以此為限，在其他實施例中，也可視需要改變焊墊陣列205a的焊墊單元列的行數(shù)(橫行數(shù)量(rownumber))和列數(shù)(縱列數(shù)量(columnnumber))。

在本發(fā)明一些實施例中，每一個焊墊單元列204a1、204a2、204a3、204a4中的焊墊204p-1～204p-3用于傳遞電源(power)信號，焊墊204g-1～204g-3用于傳遞接地(gnd)信號。因此，焊墊204p-1～204p-3和焊墊204g-1～204g-3中的彼此相鄰的其中兩個焊墊分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號。舉例來說，焊墊204p-1和與其相鄰的焊墊204g-1分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號，而用于傳遞接地(gnd)信號的焊墊204g-1的相對側相鄰于用于傳遞電源(power)信號的焊墊204p-1和焊墊204p-2。上述焊墊單元列的其他相鄰兩個焊墊的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明其他實施例中，每一個焊墊單元列204a1、204a2、204a3、204a4中焊墊204p-1～204p-3的位置可分別與焊墊204g-1～204g-3互換，僅須符合焊墊單元列204a1、204a2、204a3、204a4均為相同的配置，且彼此相鄰的其中兩個通孔分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號的條件即可。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500a的焊墊單元列可沿第一方向300周期性重復設置。舉例來說，可沿第一方向300在同一列上，周期性重復設置焊墊單元列204a1、焊墊單元列204a2、焊墊單元列204a3或焊墊單元列204a4。在本發(fā)明一些實施例中，沿第一方向300位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊以間距d設置。舉例來說，焊墊單元列204a1(圖中較上方的焊墊單元列204a1)的焊墊204g-3與另一個焊墊單元列204a1(圖中較下方的焊墊單元列204a1)的焊墊204p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，位于沿第一方向300相鄰的不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號。舉例來說，如圖2所示，位于圖中較上方的焊墊單元列204a1的焊墊204g-3用于傳遞接地(gnd)信號，位于圖中較下方的另一個焊墊單元列204a1的焊墊204p-1用于傳遞電源(power)信號。位于沿第一方向300相鄰的不同焊墊單元列中且彼此相鄰的兩個焊墊的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500a的焊墊單元列可沿第二方向302周期性重復設置。舉例來說，如圖2所示，焊墊單元列204a1沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204a2，焊墊單元列204a2沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204a3，焊墊單元列204a3沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204a4。在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊以間距d設置。舉例來說，焊墊單元列204a1的焊墊204p-1與焊墊單元列204a2的焊墊204p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊皆用于傳遞電源(power)信號或接地(gnd)信號。舉例來說，如圖2所示，焊墊單元列204a1的焊墊204p-1沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204a2的焊墊204p-1，且焊墊單元列204a1的焊墊204p-1和焊墊單元列204a2的焊墊204p-1皆用于傳遞電源(power)信號。焊墊單元列204a1的焊墊204g-1沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204a2的焊墊204g-1，且焊墊單元列204a1的焊墊204g-1和焊墊單元列204a2的焊墊204g-1皆用于傳遞接地(gnd)信號。沿第二方向302位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的兩個焊墊的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，配置于印刷電路板500a的板體200的基板側表面201上且與焊墊204電連接的通孔配置成一通孔陣列211a(附圖加標號)。上述通孔陣列211a可由沿第一方向300和第二方向302周期性設置的多個通孔單元列(viacolumnunit)形成，例如圖2所示的通孔單元列210a1、210a2、210a3、210a4。此處所指的「通孔單元列」為縱向排成一列的數(shù)個通孔，且不同位置的通孔具有分別被指定傳遞電源(power)信號或接地(gnd)信號的一特定配置。在本發(fā)明一些實施例中，通孔單元列210a1、210a2、210a3、210a4分別與焊墊單元列204a1、204a2、204a3、204a4相隔一固定距離。在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500a的通孔單元列包括沿第一方向300設置為一列的多個通孔。舉例來說，如圖2所示的通孔陣列211a的通孔單元列210a1、210a2、210a3、210a4分別由沿第一方向300設置為一列的六個通孔構成，上述六個通孔分別為沿第一方向300依序設置的通孔210p-1、通孔210g-1、通孔210p-2、通孔210g-2、通孔210p-3和通孔210g-3。每一通孔單元列210a1、210a2、210a3、210a4的通孔210p-1、通孔210g-1、通孔210p-2、通孔210g-2、通孔210p-3和通孔210g-3彼此之間以一間距(pitch)d設置。其中，為清楚繪示起見，圖2顯示的通孔陣列211a以沿第一方向300周期性設置的兩個通孔單元列(即位于較上方的通孔單元列210a1以及位于較下方的通孔單元列210a1)以及沿第二方向302周期性設置的四個通孔單元列(即通孔單元列210a1、210a2、210a3、210a4)來舉例，但不以此為限，在其他實施例中，也可視需要改變通孔陣列211a的通孔單元列的行數(shù)(橫行數(shù)量(rownumber))和列數(shù)(縱列數(shù)量(columnnumber))。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500a的通孔單元列可沿第一方向300周期性重復設置。舉例來說，可沿第一方向300在同一列上，周期性重復設置通孔單元列210a1、通孔單元列210a2、通孔單元列210a3或通孔單元列210a4。在本發(fā)明一些實施例中，沿第一方向300位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔以間距d設置。舉例來說，通孔單元列210a1(圖中較上方的通孔單元列210a1)的通孔210g-3與另一個通孔單元列210a1(圖中較下方的通孔單元列210a1)的通孔210p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500a的通孔單元列可沿第二方向302周期性重復設置。舉例來說，如圖2所示，通孔單元列210a1沿第二方向302相鄰于通孔單元列210a2，通孔單元列210a2沿第二方向302相鄰于通孔單元列210a3，通孔單元列210a3沿第二方向302相鄰于通孔單元列210a4。在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔以間距d設置。舉例來說，通孔單元列210a1的通孔210p-1與通孔單元列210a2的通孔210p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，焊墊單元列的焊墊沿第一方向300與相應的通孔單元列的通孔交錯設置。舉例來說，圖2顯示的焊墊單元列204a1的六個焊墊204p-1、焊墊204g-1、焊墊204p-2、焊墊204g-2、焊墊204p-3和焊墊204g-3沿第一方向300與通孔單元列210a1的六個通孔210p-1、通孔210g-1、通孔210p-2、通孔210g-2、通孔210p-3和通孔210g-3交錯設置。并且，沿第一方向300看去，焊墊單元列204a1的第一個焊墊204p-1位于通孔單元列210a1的第一個通孔210p-1和第二個通孔210g-1之間。其他焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的位置關系可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，焊墊單元列的不同焊墊分別與相應的通孔單元列的相應通孔分別沿第一方向300和沿第二方向302相隔一固定距離。舉例來說，圖2顯示的焊墊單元列的焊墊204p-1與通孔單元列210a1的通孔210p-1分別沿第一方向300和沿第二方向302約相隔二分之一倍的間距d。其他焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的位置關系可依上述關系類推。

如圖2所示，在本發(fā)明一些實施例中，焊墊單元列的不同焊墊是分別通過導電平面層圖案電連接至相應的通孔單元列的不同通孔，且焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔彼此為一對一的連接關系。舉例來說，焊墊單元列204a1的六個焊墊204p-1、焊墊204g-1、焊墊204p-2、焊墊204g-2、焊墊204p-3和焊墊204g-3分別通過導電平面層圖案208p-1、208g-1、208p-2、208g-2、208p-3和208g-3電連接至通孔單元列210a1的六個通孔210p-1、通孔210g-1、通孔210p-2、通孔210g-2、通孔210p-3和通孔210g-3。其他焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的電連接關系可依上述關系類推。

由于上述焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的電連接關系，因此，在本發(fā)明一些實施例中，每一個通孔單元列210a1、210a2、210a3、210a4中的通孔210p-1～210p-3用于傳遞電源(power)信號，通孔210g-1～210g-3用于傳遞接地(gnd)信號。因此，通孔210p-1～210p-3和通孔210g-1～210g-3中的彼此相鄰的其中兩個通孔分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號。舉例來說，通孔210p-1和與其相鄰的通孔210g-1分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號，而用于傳遞接地(gnd)信號的通孔210g-1的相對側相鄰于用于傳遞電源(power)信號的通孔210p-1和通孔210p-2。上述通孔單元列的其他相鄰兩個通孔的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，位于沿第一方向300相鄰的不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號。舉例來說，如圖2所示，位于圖中較上方的通孔單元列210a1的通孔210g-3用于傳遞接地(gnd)信號，位于圖中較下方的另一個通孔單元列210a1的通孔210p-1用于傳遞電源(power)信號。位于沿第一方向300相鄰的不同通孔單元列中且彼此相鄰的兩個通孔的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔皆用于傳遞電源(power)信號或接地(gnd)信號。舉例來說，如圖2所示，通孔單元列210a1的通孔210p-1沿第二方向302相鄰于通孔單元列210a2的通孔210p-1，且通孔單元列210a1的通孔210p-1和通孔單元列210a2的通孔210p-1皆用于傳遞電源(power)信號。通孔單元列210a1的通孔210g-1沿第二方向302相鄰于通孔單元列210a2的通孔210g-1，且通孔單元列210a1的通孔210g-1和通孔單元列210a2的通孔210g-1皆用于傳遞接地(gnd)信號。沿第二方向302位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的兩個通孔的傳遞信號類型可依上述關系類推。

接著利用圖2說明穿過印刷電路板500a的每一通孔單元列210a1、210a2、210a3、210a4的通孔210p-1～210p-3和通孔210g-1～210g-3與接合至印刷電路板500a的焊球側表面203上且與相應通孔電連接的電容222a-1、222a-2的位置關系，即每一通孔單元列210a1、210a2、210a3、210a4對應兩個電容222a-1、222a-2。如圖2所示，在本發(fā)明一些實施例中，每一個通孔單元列210a1、210a2、210a3、210a4電連接至沿第一方向300依序設置的兩個電容222a-1、222a-2。因此，電容222a-1、222a-2可相應于通孔單元列的行數(shù)和列數(shù)周期性地設置。另外，電容222a-1、222a-2分別具有沿第一方向300的一長度l和沿第二方向302的一寬度w。電容222a-1、222a-2的長度l范圍可大于或等于基板側表面201上焊墊之間的間距d的兩倍且小于間距d的三倍。電容222a-1、222a-2的寬度w范圍可大于或等于基板側表面201上焊墊之間的間距d的一倍且小于間距d的兩倍。舉例來說，每一電容222a-1、222a-2的尺寸可完全覆蓋位于基板側表面201上3(行)x2(列)的焊墊。

在本發(fā)明一些實施例中，電容222a-1具有第一電極224-1和第二電極226-1，而電容222a-2具有第一電極224-2和第二電極226-2。在圖2所示的實施例中，電容222a-1的第一電極224-1和第二電極226-1分別覆蓋且電連接至通孔單元列210a1中沿第一方向300配置的第一個通孔210p-1和第二個通孔210g-1。換句話說，電容222a-1的第一電極224-1電連接至用于傳遞電源(power)信號的通孔210p-1且與通孔210p-1重疊，而電容222a-1的第二電極226-1電連接至用于傳遞接地(gnd)信號的通孔210g-1且與通孔210g-1重疊。因此，通孔單元列210a1之與電容222a-1的第一電極224-1和第二電極226-1電連接的通孔210p-1、通孔210g-1位于電容222a-1的一邊界內(nèi)。

另外，在圖2所示的實施例中，電容222a-2的第一電極224-2和第二電極226-2分別覆蓋且電連接至通孔單元列210a1中沿第一方向300配置的第五個通孔210p-3和第四個通孔210g-2。換句話說，電容222a-2的第一電極224-2電連接至用于傳遞電源(power)信號的通孔210p-3且與通孔210p-3重疊，而電容222a-2的第二電極226-2電連接至用于傳遞接地(gnd)信號的通孔210g-2且與通孔210g-2重疊。因此，通孔單元列210a1之與電容222a-2的第一電極224-2和第二電極226-2電連接的通孔210p-3、通孔210g-2位于電容222a-2的一邊界內(nèi)。

值得注意的是，在圖2所示的實施例中，通孔單元列210a1中沿第一方向300配置且用于傳遞電源(power)信號的第三個通孔210p-2和用于傳遞接地(gnd)信號的第六個通孔210g-3不會重疊于且電連接至任何一個電容222a-1、222a-2的第一電極和第二電極。因此，電連接至同一通孔單元列210a1的電容222a-1、222a-2彼此之間會相隔一距離s。在本發(fā)明一些實施例中，距離s的范圍可大于或等于基板側表面201上焊墊之間的間距d的二分之一倍且小于間距d的一倍。并且，電容222a-1中耦接至傳遞接地(gnd)信號的通孔210g-1的第二電極226-1接近于電容222a-2中耦接至傳遞接地(gnd)信號的通孔210g-2的第二電極226-2。位于同一通孔單元列的通孔與相應的電容的第一電極和第二電極之間的電連接關系以及兩個電容之間的相隔距離可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，電連接至圖2中較上方的通孔單元列210a1的電容222a-2的第一電極224-2會接近電連接至圖2中較下方的另一個通孔單元列210a1的電容222a-1的第一電極224-1。沿第一方向300相鄰的不同通孔單元列的通孔與相應的電容的第一電極和第二電極之間的電連接關系可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，電連接至通孔單元列210a2的電容222a-1、222a-2與電連接至通孔單元列210a1的電容222a-1、222a-2具有相同的配置。舉例來說，電連接至通孔單元列210a2的電容222a-1的第一電極224-1和第二電極226-1分別覆蓋且電連接至通孔單元列210a2的通孔210p-1、通孔210g-1，電連接至通孔單元列210a2的電容222a-2的第一電極224-2和第二電極226-2分別覆蓋且電連接至通孔單元列210a2中沿第一方向300配置的第五個通孔210p-3和第四個通孔210g-2。并且，沿第二方向302相鄰的電容可為連續(xù)設置而不需彼此隔開。舉例來說，電連接至通孔單元列210a2的電容222a-1與電連接至通孔單元列210a1的電容222a-1可為連續(xù)設置且彼此相連。沿第二方向302配置的不同通孔單元列的通孔與相應的電容的第一電極和第二電極之間的電連接關系以及兩個電容之間的相隔距離可依上述關系類推。

圖3為本發(fā)明一些實施例的印刷電路板500b的部分第一表面201的俯視示意圖。上述附圖中的各元件如有與圖2所示相同或相似的部分，則可參考前面的相關敘述，在此不做重復說明。在本發(fā)明一些實施例中，配置于印刷電路板500b的板體200的基板側表面201上且與封裝體(球柵陣列封裝體)400電連接的焊墊204配置成一焊墊陣列205b。上述焊墊陣列205b可由沿第一方向300和第二方向302周期性設置的多個焊墊單元列形成，例如圖3所示的焊墊單元列204b1、204b2、204b3、204b4。在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500b的焊墊單元列包括沿第一方向300設置為一列的多個焊墊。舉例來說，如圖3所示的焊墊陣列205b的焊墊單元列204b1、204b2、204b3、204b4分別由沿第一方向300設置為一列的三個焊墊構成，上述三個焊墊分別為沿第一方向300依序設置的焊墊204p-1、焊墊204g-1和焊墊204g-2。焊墊204p-1相鄰焊墊204g-1，焊墊204g-1相鄰焊墊204g-2，且焊墊204g-1沿第一方向300位于焊墊204p-1和焊墊204g-2之間。并且，每一焊墊單元列204b1、204b2、204b3、204b4的焊墊204p-1、焊墊204g-1和焊墊204g-2彼此之間以一間距(pitch)d設置。此外，為清楚繪示起見，圖3顯示的焊墊陣列205b以沿第一方向300周期性設置的兩個焊墊單元列(即位于較上方的焊墊單元列204b1以及位于較下方的焊墊單元列204b1)以及沿第二方向302周期性設置的四列焊墊單元列(即焊墊單元列204b1、204b2、204b3、204b4)來舉例，但不以此為限，在其他實施例中，也可視需要改變焊墊陣列205b的焊墊單元列的行數(shù)和列數(shù)。

在本發(fā)明一些實施例中，每一個焊墊單元列204b1、204b2、204b3、204b4中的焊墊204p-1用于傳遞電源(power)信號，彼此相鄰的焊墊204g-1和焊墊204g-2用于傳遞接地(gnd)信號。其他焊墊單元列中的三個焊墊的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500b的焊墊單元列可沿第一方向300周期性重復設置。舉例來說，可沿第一方向300在同一列上，周期性重復設置焊墊單元列204b1、焊墊單元列204b2、焊墊單元列204b3或焊墊單元列204b4。在本發(fā)明一些實施例中，沿第一方向300位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊以間距d設置。舉例來說，焊墊單元列204b1(圖中較上方的焊墊單元列204b1)的焊墊204g-2與另一個焊墊單元列204b1(圖中較下方的焊墊單元列204b1)的焊墊204p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，位于沿第一方向300相鄰的不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號。舉例來說，如圖3所示，位于圖中較上方的焊墊單元列204b1的焊墊204g-2用于傳遞接地(gnd)信號，位于圖中較下方的另一個焊墊單元列204b1的焊墊204p-1用于傳遞電源(power)信號。位于沿第一方向300相鄰的不同焊墊單元列中且彼此相鄰的兩個焊墊的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500b的焊墊單元列可沿第二方向302周期性重復設置。舉例來說，如圖3所示，焊墊單元列204b1沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204b2，焊墊單元列204b2沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204b3，焊墊單元列204b3沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204b4。在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊以間距d設置。舉例來說，焊墊單元列204b1的焊墊204p-1與焊墊單元列204b2的焊墊204p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊皆用于傳遞電源(power)信號或接地(gnd)信號。舉例來說，如圖3所示，焊墊單元列204b1的焊墊204p-1沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204b2的焊墊204p-1，且焊墊單元列204b1的焊墊204p-1和焊墊單元列204b2的焊墊204p-1皆用于傳遞電源(power)信號。焊墊單元列204b1的焊墊204g-1沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204b2的焊墊204g-1，且焊墊單元列204b1的焊墊204g-1和焊墊單元列204b2的焊墊204g-1皆用于傳遞接地(gnd)信號。焊墊單元列204b1的焊墊204g-2沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204b2的焊墊204g-2，且焊墊單元列204b1的焊墊204g-2和焊墊單元列204b2的焊墊204g-2皆用于傳遞接地(gnd)信號。沿第二方向302位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的兩個焊墊的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，配置于印刷電路板500b的板體200的基板側表面201上且與焊墊204電連接的通孔配置成一通孔陣列211b。上述通孔陣列211b可由沿第一方向300和第二方向302周期性設置的多個通孔單元列形成，例如圖3所示的通孔單元列210b1、210b2、210b3、210b4。在本發(fā)明一些實施例中，通孔單元列210b1、210b2、210b3、210b4分別與焊墊單元列204b1、204b2、204b3、204b4相隔一固定距離。在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500b的通孔單元列包括沿第一方向300設置為一列的多個通孔。舉例來說，如圖3所示的通孔陣列211b的通孔單元列210b1、210b2、210b3、210b4分別由沿第一方向300設置為一列的三個通孔構成，上述三個通孔分別為沿第一方向300依序設置的通孔210p-1、通孔210p-2和通孔210g-1。通孔210p-1相鄰通孔210p-2，通孔210p-2相鄰通孔210g-1，且通孔210p-2沿第一方向300位于通孔210p-1和通孔210g-1之間。每一通孔單元列210b1、210b2、210b3、210b4的通孔210p-1、通孔210p-2和通孔210g-1彼此之間以一間距(pitch)d設置。此外，為清楚繪示起見，圖3顯示的通孔陣列211b以沿第一方向300周期性設置的兩個通孔單元列(即位于較上方的通孔單元列210b1以及位于較下方的通孔單元列210b1)以及沿第二方向302周期性設置的四列通孔單元列(即通孔單元列210b1、210b2、210b3、210b4)來舉例，但不以此為限，在其他實施例中，也可視需要改變通孔陣列211b的通孔單元列的行數(shù)和列數(shù)。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500b的通孔單元列可沿第一方向300周期性重復設置。舉例來說，可沿第一方向300在同一列上，周期性重復設置通孔單元列210b1、通孔單元列210b2、通孔單元列210b3或通孔單元列210b4。在本發(fā)明一些實施例中，沿第一方向300位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔以間距d設置。舉例來說，通孔單元列210b1(圖中較上方的通孔單元列210b1)的通孔210g-1與另一個通孔單元列210b1(圖中較下方的通孔單元列210b1)的通孔210p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500b的通孔單元列可沿第二方向302周期性重復設置。舉例來說，如圖3所示，通孔單元列210b1沿第二方向302相鄰于通孔單元列210b2，通孔單元列210b2沿第二方向302相鄰于通孔單元列210b3，通孔單元列210b3沿第二方向302相鄰于通孔單元列210b4。在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔以間距d設置。舉例來說，通孔單元列210b1的通孔210p-1與通孔單元列210b2的通孔210p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，焊墊單元列的焊墊沿第一方向300與相應的通孔單元列的通孔交錯設置。舉例來說，圖3顯示的焊墊單元列204b1的三個焊墊204p-1、焊墊204g-1和焊墊204g-2沿第一方向300與通孔單元列210b1的三個通孔210p-1、通孔210p-2和通孔210g-1交錯設置。并且，沿第一方向300看去，焊墊單元列204b1的第一個焊墊204p-1位于通孔單元列210b1的第一個通孔210p-1和第二個通孔210p-2之間。其他焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的位置關系可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，焊墊單元列的不同焊墊分別與相應的通孔單元列的相應通孔分別沿第一方向300和沿第二方向302相隔一固定距離。舉例來說，圖3顯示的焊墊單元列的焊墊204p-1與通孔單元列210b1的通孔210p-1分別沿第一方向300和沿第二方向302約相隔二分之一倍的間距d。其他焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的位置關系可依上述關系類推。

如圖3所示，在本發(fā)明一些實施例中，焊墊單元列的焊墊分別通過導電平面層圖案電連接至相應的通孔單元列的通孔。并且，焊墊單元列中用于傳遞電源(power)信號的焊墊與相應的通孔單元列的通孔彼此為一對二的連接關系，且焊墊單元列中用于傳遞接地(gnd)信號的焊墊與相應的通孔單元列的通孔彼此為二對一的連接關系。舉例來說，焊墊單元列204b1的焊墊204p-1通過兩個導電平面層圖案208p-1、208p-2電連接至通孔單元列210b1的兩個通孔210p-1、210p-2，焊墊單元列204b1的焊墊204g-1、204g-2分別通過兩個導電平面層圖案208g-1、208g-2電連接至通孔單元列210b1的同一個通孔210g-1。其他焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的電連接關系可依上述關系類推。

由于上述焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的電連接關系，因此，在本發(fā)明一些實施例中，每一個通孔單元列210b1、210b2、210b3、210b4中的通孔210p-1、210p-2用于傳遞電源(power)信號，且通孔210g-1用于傳遞接地(gnd)信號。上述通孔單元列的其他相鄰兩個通孔的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，位于沿第一方向300相鄰的不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號。舉例來說，如圖3所示，位于圖中較上方的通孔單元列210b1的通孔210g-1用于傳遞接地(gnd)信號，位于圖中較下方的另一個通孔單元列210b1的通孔210p-1用于傳遞電源(power)信號。位于沿第一方向300相鄰的不同通孔單元列中且彼此相鄰的兩個通孔的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔皆用于傳遞電源(power)信號或接地(gnd)信號。舉例來說，如圖3所示，通孔單元列210b1的通孔210p-1沿第二方向302相鄰于通孔單元列210b2的通孔210p-1，且通孔單元列210b1的通孔210p-1和通孔單元列210b2的通孔210p-1皆用于傳遞電源(power)信號。通孔單元列210b1的通孔210p-2沿第二方向302相鄰于通孔單元列210b2的通孔210p-2，且通孔單元列210b1的通孔210p-2和通孔單元列210b2的通孔210p-2皆用于傳遞電源(power)信號。通孔單元列210b1的通孔210g-1沿第二方向302相鄰于通孔單元列210b2的通孔210g-1，且通孔單元列210b1的通孔210g-1和通孔單元列210b2的通孔210g-1皆用于傳遞接地(gnd)信號。沿第二方向302位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的兩個通孔的傳遞信號類型可依上述關系類推。

接著利用圖3說明穿過印刷電路板500b的通孔單元列210b1、210b2、210b3、210b4的通孔210p-1、210p-2和通孔210g-1與接合至印刷電路板500b的焊球側表面203上且與相應通孔電連接的電容222b的位置關系。如圖3所示，在本發(fā)明一些實施例中，每一個通孔單元列210b1、210b2、210b3、210b4電連接至一電容222b。因此，電容222b可相應于通孔單元列的行數(shù)和列數(shù)周期性地設置。另外，電容222b具有沿第一方向300的一長度l和沿第二方向302的一寬度w。電容222b的長度l范圍可大于或等于基板側表面201上焊墊之間的間距d的兩倍且小于間距d的三倍。電容222b的寬度w范圍可大于或等于基板側表面201上焊墊之間的間距d的一倍且小于間距d的兩倍。舉例來說，電容222b的尺寸可完全覆蓋位于基板側表面201上3(行)x2(列)的焊墊。

在本發(fā)明一些實施例中，電容222b具有第一電極224和第二電極226。在圖3所示的實施例中，電容222b的第一電極224和第二電極226分別覆蓋且電連接至通孔單元列210b1的通孔210p-2、通孔210g-1。換句話說，電容222b的第一電極224電連接至用于傳遞電源(power)信號的通孔210p-2且與通孔210p-2重疊，而電容222b的第二電極226電連接至用于傳遞接地(gnd)信號的通孔210g-1且與通孔210g-1重疊。因此，通孔單元列210b1之與電容222b的第一電極224和第二電極226電連接的通孔210p-2、通孔210g-1位于電容222b-1的一邊界內(nèi)。

值得注意的是，在圖3所示的實施例中，通孔單元列210b1中沿第一方向300配置且用于傳遞電源(power)信號的第一個通孔210p-1可能不會重疊于電容222b的第一電極224和第二電極226。因此，電連接至沿第一方向300相鄰的不同通孔單元列210b1的電容222b彼此之間會相隔一距離s。在本發(fā)明一些實施例中，距離s的范圍可大于或等于基板側表面201上焊墊之間的間距d的二分之一倍且小于間距d的一倍。并且，電連接至圖3中較上方的通孔單元列210b1的電容222b的第二電極226會接近電連接至圖3中較下方的另一個通孔單元列210b1的電容222b的第一電極224。沿第一方向300相鄰的不同通孔單元列的通孔與相應的電容的第一電極和第二電極之間的電連接關系可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，電連接至通孔單元列210b2的電容222b與電連接至通孔單元列210b1的電容222b具有相同的配置。舉例來說，電連接至通孔單元列210b2的電容222b的第一電極224和第二電極226分別覆蓋且電連接至通孔單元列210b2的通孔210p-2、通孔210g-1。并且，沿第二方向302相鄰的電容可為連續(xù)設置而不需彼此隔開。舉例來說，電連接至通孔單元列210b2的電容222b與電連接至通孔單元列210b1的電容222b可為連續(xù)設置且彼此相連。沿第二方向302配置的不同通孔單元列的通孔與相應的電容的第一電極和第二電極之間的電連接關系以及兩個電容之間的相隔距離可依上述關系類推。

圖4為本發(fā)明一些實施例的印刷電路板500c的部分第一表面201的俯視示意圖。上述附圖中的各元件如有與圖2～圖3所示相同或相似的部分，則可參考前面的相關敘述，在此不做重復說明。在本發(fā)明一些實施例中，配置于印刷電路板500c的板體200的基板側表面201上且與封裝體(球柵陣列封裝體)400電連接的焊墊204配置成一焊墊陣列205c。上述焊墊陣列205c可由沿第一方向300和第二方向302周期性設置的多個焊墊單元列形成，例如圖4所示的焊墊單元列204c1、204c2、204c3、204c4。在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500c的焊墊單元列包括沿第一方向300設置為一列的多個焊墊。舉例來說，如圖4所示的焊墊陣列205c的焊墊單元列204c1、204c2、204c3、204c4分別由沿第一方向300設置為一列的三個焊墊構成，上述三個焊墊分別為沿第一方向300依序設置的焊墊204p-1、焊墊204p-2和焊墊204g-1。焊墊204p-1相鄰焊墊204p-2，焊墊204p-2相鄰焊墊204g-1，且焊墊204p-2沿第一方向300位于焊墊204p-1和焊墊204g-1之間。并且，每一焊墊單元列204c1、204c2、204c3、204c4的焊墊204p-1、焊墊204p-2和焊墊204g-1彼此之間以一間距(pitch)d設置。此外，為清楚繪示起見，圖4顯示的焊墊陣列205c以沿第一方向300周期性設置的兩個焊墊單元列(即位于較上方的焊墊單元列204c1以及位于較下方的焊墊單元列204c1)以及沿第二方向302周期性設置的四個焊墊單元列(即焊墊單元列204c1、204c2、204c3、204c4)來舉例，但不以此為限，在其他實施例中，也可視需要改變焊墊陣列205c的焊墊單元列的行數(shù)和列數(shù)。

在本發(fā)明一些實施例中，每一個焊墊單元列204c1、204c2、204c3、204c4中彼此相鄰的焊墊204p-1、焊墊204p-2用于傳遞電源(power)信號，且焊墊204g-1用于傳遞接地(gnd)信號。其他焊墊單元列中的三個焊墊的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500c的焊墊單元列可沿第一方向300周期性重復設置。舉例來說，可沿第一方向300在同一列，周期性重復設置焊墊單元列204c1、焊墊單元列204c2、焊墊單元列204c3或焊墊單元列204c4。在本發(fā)明一些實施例中，沿第一方向300位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊以間距d設置。舉例來說，焊墊單元列204c1(圖中較上方的焊墊單元列204c1)的焊墊204g-2與另一個焊墊單元列204c1(圖中較下方的焊墊單元列204c1)的焊墊204p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，位于沿第一方向300相鄰的不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號。舉例來說，如圖4所示，位于圖中較上方的焊墊單元列204c1的焊墊204g-2用于傳遞接地(gnd)信號，位于圖中較下方的另一個焊墊單元列204c1的焊墊204p-1用于傳遞電源(power)信號。位于沿第一方向300相鄰的不同焊墊單元列中且彼此相鄰的兩個焊墊的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500c的焊墊單元列可沿第二方向302周期性重復設置。舉例來說，如圖4所示，焊墊單元列204c1沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204c2，焊墊單元列204c2沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204c3，焊墊單元列204c3沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204c4。在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊以間距d設置。舉例來說，焊墊單元列204c1的焊墊204p-1與焊墊單元列204c2的焊墊204p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊皆用于傳遞電源(power)信號或接地(gnd)信號。舉例來說，如圖4所示，焊墊單元列204c1的焊墊204p-1沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204c2的焊墊204p-1，且焊墊單元列204c1的焊墊204p-1和焊墊單元列204c2的焊墊204p-1皆用于傳遞電源(power)信號。焊墊單元列204c1的焊墊204p-2沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204c2的焊墊204p-2，且焊墊單元列204c1的焊墊204p-2和焊墊單元列204c2的焊墊204p-2皆用于傳遞電源(power)信號。焊墊單元列204c1的焊墊204g-1沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204c2的焊墊204g-1，且焊墊單元列204c1的焊墊204g-1和焊墊單元列204c2的焊墊204g-1皆用于傳遞接地(gnd)信號。沿第二方向302位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的兩個焊墊的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，配置于印刷電路板500c的板體200的基板側表面201上且與焊墊204電連接的通孔配置成一通孔陣列211c。上述通孔陣列211c可由沿第一方向300和第二方向302周期性設置的多個通孔單元列形成，例如圖4所示的通孔單元列210c1、210c2、210c3、210c4。在本發(fā)明一些實施例中，通孔單元列210c1、210c2、210c3、210c4分別與焊墊單元列204c1、204c2、204c3、204c4相隔一固定距離。在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500c的通孔單元列包括沿第一方向300設置為一列的多個通孔。舉例來說，如圖4所示的通孔陣列211c的通孔單元列210c1、210c2、210c3、210c4分別由沿第一方向300設置為一列的三個通孔構成，上述三個通孔分別為沿第一方向300依序設置的通孔210p-1、通孔210g-1和通孔210g-2。通孔210p-1相鄰焊墊204g-1，通孔210g-1相鄰通孔210g-2，且通孔210g-1沿第一方向300位于通孔210p-1和通孔210g-2之間。每一通孔單元列210c1、210c2、210c3、210c4的通孔210p-1、通孔210g-1和通孔210g-2彼此之間以一間距(pitch)d設置。此外，為清楚繪示起見，圖4顯示的通孔陣列211c以沿第一方向300周期性設置的兩個通孔單元列(即位于較上方的通孔單元列210c1以及位于較下方的通孔單元列210c1)以及沿第二方向302周期性設置的四個通孔單元列(即通孔單元列210c1、210c2、210c3、210c4)來舉例，但不以此為限，在其他實施例中，也可視需要改變通孔陣列211c的通孔單元列的行數(shù)和列數(shù)。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500c的通孔單元列可沿第一方向300周期性重復設置。舉例來說，可沿第一方向300在同一列，周期性重復設置通孔單元列210c1、通孔單元列210c2、通孔單元列210c3或通孔單元列210c4。在本發(fā)明一些實施例中，沿第一方向300位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔以間距d設置。舉例來說，通孔單元列210c1(圖中較上方的通孔單元列210c1)的通孔210g-1與另一個通孔單元列210c1(圖中較下方的通孔單元列210c1)的通孔210p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500c的通孔單元列可沿第二方向302周期性重復設置。舉例來說，如圖4所示，通孔單元列210c1沿第二方向302相鄰于通孔單元列210c2，通孔單元列210c2沿第二方向302相鄰于通孔單元列210c3，通孔單元列210c3沿第二方向302相鄰于通孔單元列210c4。在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔以間距d設置。舉例來說，通孔單元列210c1的通孔210p-1與通孔單元列210c2的通孔210p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，焊墊單元列的焊墊沿第一方向300與相應的通孔單元列的通孔交錯設置。舉例來說，圖4顯示的焊墊單元列204c1的三個焊墊204p-1、焊墊204p-2和焊墊204g-1沿第一方向300與通孔單元列210c1的三個通孔210p-1、通孔210g-1和通孔210g-2交錯設置。并且，沿第一方向300看去，通孔單元列210c1的第一個通孔210p-1位于焊墊單元列204c1的第一個焊墊204p-1和第二個焊墊204p-2之間。其他焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的位置關系可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，焊墊單元列的不同焊墊分別與相應的通孔單元列的相應通孔分別沿第一方向300和沿第二方向302相隔一固定距離。舉例來說，圖4顯示的焊墊單元列的焊墊204p-1與通孔單元列210c1的通孔210p-1分別沿第一方向300和沿第二方向302約相隔二分之一倍的間距d。其他焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的位置關系可依上述關系類推。

如圖4所示，在本發(fā)明一些實施例中，焊墊單元列的焊墊分別通過導電平面層圖案電連接至相應的通孔單元列的通孔。并且，焊墊單元列中用于傳遞電源(power)信號的焊墊與相應的通孔單元列的通孔彼此為二對一的連接關系，且焊墊單元列中用于傳遞接地(gnd)信號的焊墊與相應的通孔單元列的通孔彼此為一對二的連接關系。舉例來說，焊墊單元列204c1的焊墊204p-1、204p-2分別通過兩個導電平面層圖案208p-1、208p-2電連接至通孔單元列210c1的同一個通孔210p-1，焊墊單元列204c1的焊墊204g-1通過兩個導電平面層圖案208g-1、208g-2電連接至通孔單元列210c1的兩個通孔210g-1、210g-2。其他焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的電連接關系可依上述關系類推。

由于上述焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的電連接關系，因此，在本發(fā)明一些實施例中，每一個通孔單元列210c1、210c2、210c3、210c4中的通孔210p-1用于傳遞電源(power)信號，且通孔210g-1、210g-2用于傳遞接地(gnd)信號。上述通孔單元列的其他相鄰兩個通孔的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，位于沿第一方向300相鄰的不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號。舉例來說，如圖4所示，位于圖中較上方的通孔單元列210c1的通孔210g-2用于傳遞接地(gnd)信號，位于圖中較下方的另一個通孔單元列210c1的通孔210p-1用于傳遞電源(power)信號。位于沿第一方向300相鄰的不同通孔單元列中且彼此相鄰的兩個通孔的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔皆用于傳遞電源(power)信號或接地(gnd)信號。舉例來說，如圖4所示，通孔單元列210c1的通孔210p-1沿第二方向302相鄰于通孔單元列210c2的通孔210p-1，且通孔單元列210c1的通孔210p-1和通孔單元列210c2的通孔210p-1皆用于傳遞電源(power)信號。通孔單元列210c1的通孔210g-1沿第二方向302相鄰于通孔單元列210c2的通孔210g-1，且通孔單元列210c1的通孔210g-1和通孔單元列210c2的通孔210g-1皆用于傳遞接地(gnd)信號。通孔單元列210c1的通孔210g-2沿第二方向302相鄰于通孔單元列210c2的通孔210g-2，且通孔單元列210c1的通孔210g-2和通孔單元列210c2的通孔210g-2皆用于傳遞接地(gnd)信號。沿第二方向302位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的兩個通孔的傳遞信號類型可依上述關系類推。

接著利用圖4說明穿過印刷電路板500c的通孔單元列210c1、210c2、210c3、210c4的通孔210p-1、210p-2和通孔210g-1與接合至印刷電路板500c的焊球側表面203上且與相應通孔電連接的電容222c的位置關系。如圖4所示，在本發(fā)明一些實施例中，每一個通孔單元列210c1、210c2、210c3、210c4電連接至一個電容222c。因此，電容222c可相應于通孔單元列的行數(shù)和列數(shù)周期性地設置。另外，電容222c具有沿第一方向300的一長度l和沿第二方向302的一寬度w。電容222c的長度l范圍可大于或等于基板側表面201上焊墊之間的間距d的兩倍且小于間距d的三倍。電容222c的寬度w范圍可大于或等于基板側表面201上焊墊之間的間距d的一倍且小于間距d的兩倍。舉例來說，電容222c的尺寸可完全覆蓋位于基板側表面201上3(行)x2(列)的焊墊。

在本發(fā)明一些實施例中，電容222c具有第一電極224和第二電極226。在圖4所示的實施例中，電容222c的第一電極224和第二電極226分別覆蓋且電連接至通孔單元列210c1的通孔210p-1、通孔210g-1。換句話說，電容222c的第一電極224電連接至用于傳遞電源(power)信號的通孔210p-1且與通孔210p-1重疊，而電容222c的第二電極226電連接至用于傳遞接地(gnd)信號的通孔210g-1且與通孔210g-1重疊。因此，通孔單元列210c1之與電容222c的第一電極224和第二電極226電連接的通孔210p-1、通孔210g-1位于電容222c-1的一邊界內(nèi)。

值得注意的是，在圖4所示的實施例中，通孔單元列210c1中沿第一方向300配置且用于傳遞接地(gnd)信號的第三個通孔210g-2可能不會重疊于電容222c的第一電極224和第二電極226。因此，電連接至沿第一方向300相鄰的不同通孔單元列210c1的電容222c彼此之間會相隔一距離s。在本發(fā)明一些實施例中，距離s的范圍可大于或等于基板側表面201上焊墊之間的間距d的二分之一倍且小于間距d的一倍。并且，電連接至圖4中較上方的通孔單元列210c1的電容222c的第二電極226會接近電連接至圖4中較下方的另一個通孔單元列210c1的電容222c的第一電極224。沿第一方向300相鄰的不同通孔單元列的通孔與相應的電容的第一電極和第二電極之間的電連接關系可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，電連接至通孔單元列210c2的電容222c與電連接至通孔單元列210c1的電容222c具有相同的配置。舉例來說，電連接至通孔單元列210c2的電容222c的第一電極224和第二電極226分別覆蓋且電連接至通孔單元列210c2的通孔210p-1、通孔210g-1。并且，沿第二方向302相鄰的電容可為連續(xù)設置而不需彼此隔開。舉例來說，電連接至通孔單元列210c2的電容222c與電連接至通孔單元列210c1的電容222c可為連續(xù)設置且彼此相連。沿第二方向302配置的不同通孔單元列的通孔與相應的電容的第一電極和第二電極之間的電連接關系以及兩個電容之間的相隔距離可依上述關系類推。

圖5為本發(fā)明一些實施例的印刷電路板500d的部分第一表面201的俯視示意圖。上述附圖中的各元件如有與圖2～圖3所示相同或相似的部分，則可參考前面的相關敘述，在此不做重復說明。在本發(fā)明一些實施例中，配置于印刷電路板500d的板體200的基板側表面201上且與封裝體(球柵陣列封裝體)400電連接的焊墊204配置成一焊墊陣列205d。上述焊墊陣列205d可由沿第一方向300和第二方向302周期性設置的多個焊墊單元列形成，例如圖5所示的焊墊單元列204d1、204d2、204d3、204d4。在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500d的焊墊單元列包括沿第一方向300設置為一列的多個焊墊。舉例來說，如圖5所示，位于圖中較上方的焊墊陣列205d的焊墊單元列204d1、204d2、204d3、204d4分別由沿第一方向300設置為一列的十二個焊墊構成，上述十二個焊墊分別為沿第一方向300依序設置的焊墊204p-1、焊墊204p-2、焊墊204g-1、焊墊204g-2、焊墊204p-3、焊墊204p-4、焊墊204g-3、焊墊204g-4、焊墊204p-5、焊墊204p-6、焊墊204g-5和焊墊204g-6。并且，每一焊墊單元列204d1、204d2、204d3、204d4的焊墊204p-1、焊墊204p-2、焊墊204g-1、焊墊204g-2、焊墊204p-3、焊墊204p-4、焊墊204g-3、焊墊204g-4、焊墊204p-5、焊墊204p-6、焊墊204g-5和焊墊204g-6彼此之間以一間距(pitch)d設置。此外，為清楚繪示起見，圖5顯示的焊墊陣列205d以沿第一方向300設置的一個焊墊單元列204d1以及沿第二方向302周期性設置的四個焊墊單元列(即焊墊單元列204d1、204d2、204d3、204d4)來舉例，但不以此為限，在其他實施例中，也可視需要改變焊墊陣列205d的焊墊單元列的行數(shù)和列數(shù)。

在本發(fā)明一些實施例中，每一個焊墊單元列204d1、204d2、204d3、204d4中的焊墊204p-1～204p-6用于傳遞電源(power)信號，焊墊204g-1～204g-6用于傳遞接地(gnd)信號。舉例來說，從第一方向300看去，位于每一個焊墊單元列204d1、204d2、204d3、204d4中的第一個焊墊204p-1、第二個焊墊204p-2、第五個焊墊204p-3、第六個焊墊204p-4、第九個焊墊204p-5和第十個焊墊204p-6用于傳遞電源(power)信號，而第三個焊墊204g-1、第四個焊墊204g-2、第七個焊墊204g-3、第八個焊墊204g-4、第十一個焊墊204g-5和第十二個焊墊204g-6用于傳遞接地(gnd)信號。

在本發(fā)明一些實施例中，構成焊墊單元列204d1、204d2、204d3、204d4的十二個焊墊可分為沿第一方向300依序設置的三焊墊群，例如為第一焊墊群、第二焊墊群和第三焊墊群。并且，每一焊墊群分別包括四個焊墊。舉例來說，第一焊墊群包括焊墊204p-1、焊墊204p-2、焊墊204g-1和焊墊204g-2，第二焊墊群包括焊墊204p-3、焊墊204p-4、焊墊204g-3和焊墊204g-4，而第三焊墊群包括焊墊204p-5、焊墊204p-6、焊墊204g-5和焊墊204g-6。在本發(fā)明一些實施例中，每一焊墊群的第一個焊墊和第二個焊墊用于傳遞電源(power)信號，而第三個焊墊和第四個焊墊用于傳遞接地(gnd)信號。舉例來說，第一焊墊群的焊墊204p-1和焊墊204p-2，第二焊墊群的焊墊204p-3和焊墊204p-4，第三焊墊群的焊墊204p-5和焊墊204p-6用于傳遞電源(power)信號。另外，第一焊墊群的焊墊204g-1和焊墊204g-2，第二焊墊群的焊墊204g-3和焊墊204g-4，第三焊墊群的焊墊204g-5和焊墊204g-6用于傳遞接地(gnd)信號。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500d的焊墊單元列可沿第一方向300周期性設置。舉例來說，可沿第一方向300在同一列，周期性設置焊墊單元列204d1、焊墊單元列204d2、焊墊單元列204d3或焊墊單元列204d4。舉例來說，沿第一方向300在同一列設置的兩個焊墊單元列204d1中，第一個焊墊單元列204d1的第十二個焊墊204g-6(用于傳遞接地(gnd)信號)相鄰于第二個焊墊單元列204d1的第一個焊墊204p-1(用于傳遞電源(power)信號)(第二個焊墊單元列204d1未繪示于圖5)。換句話說，沿第一方向300在同一列設置的兩個焊墊單元列204d1中，第一個焊墊單元列204d1的第三焊墊群的第四個焊墊204g-6相鄰于第二個焊墊單元列204d1的第一焊墊群的第一個焊墊204p-1。

在本發(fā)明一些實施例中，沿第一方向300位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊以間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500d的焊墊單元列可沿第二方向302周期性重復設置。舉例來說，如圖5所示，焊墊單元列204d1沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204d2，焊墊單元列204d2沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204d3，焊墊單元列204d3沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204d4。在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊以間距d設置。舉例來說，焊墊單元列204d1的焊墊204p-1與焊墊單元列204d2的焊墊204p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。換句話說，焊墊單元列204d1的第一焊墊群的第一個焊墊204p-1與焊墊單元列204d2的第一焊墊群的第一個焊墊204p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的焊墊皆用于傳遞電源(power)信號或接地(gnd)信號。舉例來說，如圖5所示，焊墊單元列204d1的焊墊204p-1沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204d2的焊墊204p-1，且焊墊單元列204d1的焊墊204p-1和焊墊單元列204d2的焊墊204p-1皆用于傳遞電源(power)信號。焊墊單元列204d1的焊墊204g-1沿第二方向302相鄰于焊墊單元列204d2的焊墊204g-1，且焊墊單元列204d1的焊墊204g-1和焊墊單元列204d2的焊墊204g-1皆用于傳遞接地(gnd)信號。沿第二方向302位于不同焊墊單元列中且彼此相鄰的兩個焊墊的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，配置于印刷電路板500d的板體200的基板側表面201上且與焊墊204電連接的通孔配置成一通孔陣列211d。上述通孔陣列211d可由沿第一方向300和第二方向302周期性設置的多個通孔單元列形成，例如圖5所示的通孔單元列210d1、210d2、210d3、210d4。在本發(fā)明一些實施例中，通孔單元列210d1、210d2、210d3、210d4分別與焊墊單元列204d1、204d2、204d3、204d4相隔一固定距離。在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500d的通孔單元列包括沿第一方向300設置為一列的多個通孔。舉例來說，如圖5所示，位于圖中較上方的通孔陣列211d的通孔單元列210d1、210d2、210d3、210d4分別由沿第一方向300設置為一列的十二個通孔構成，上述十二個通孔分別為沿第一方向300依序設置的通孔210p-1、通孔210p-2、通孔210g-1、通孔210g-2、通孔210p-3、通孔210p-4、通孔210g-3、通孔210g-4、通孔210p-5、通孔210p-6、通孔210g-5和通孔210g-6。每一通孔單元列210d1、210d2、210d3、210d4的通孔210p-1、通孔210p-2、通孔210g-1、通孔210g-2、通孔210p-3、通孔210p-4、通孔210g-3、通孔210g-4、通孔210p-5、通孔210p-6、通孔210g-5和通孔210g-6彼此之間以一間距(pitch)d設置。此外，為清楚繪示起見，圖5顯示的通孔陣列211d以沿第一方向300設置的一個通孔單元列210d1以及沿第二方向302周期性設置的四個通孔單元列(即通孔單元列210d1、210d2、210d3、210d4)來舉例，但不以此為限，在其他實施例中，也可視需要改變通孔陣列211d的通孔單元列的行數(shù)和列數(shù)。

在本發(fā)明一些實施例中，每一個通孔單元列210d1、210d2、210d3、210d4中的通孔210p-1～210p-6用于傳遞電源(power)信號，通孔210g-1～210g-6用于傳遞接地(gnd)信號。舉例來說，從第一方向300看去，位于每一個通孔單元列210d1、210d2、210d3、210d4中的第一個通孔210p-1、第二個通孔210p-2、第五個通孔210p-3、第六個通孔210p-4、第九個通孔210p-5和第十個通孔210p-6用于傳遞電源(power)信號，而第三個通孔210g-1、第四個通孔210g-2、第七個通孔210g-3、第八個通孔210g-4、第十一個通孔210g-5和第十二個通孔210g-6用于傳遞接地(gnd)信號。

在本發(fā)明一些實施例中，構成通孔單元列210d1、210d2、210d3、210d4的十二個通孔可分為沿第一方向300依序設置的三通孔群，例如為第一通孔群、第二通孔群和第三通孔群。并且，每一通孔群分別包括四個通孔。舉例來說，第一通孔群包括通孔210p-1、通孔210p-2、通孔210g-1和通孔210g-2，第二通孔群包括通孔210p-3、通孔210p-4、通孔210g-3和通孔210g-4，而第三通孔群包括通孔210p-5、通孔210p-6、通孔210g-5和通孔210g-6。在本發(fā)明一些實施例中，每一通孔群的第一個通孔和第二個通孔用于傳遞電源(power)信號，而通孔第三個通孔和第四個通孔用于傳遞接地(gnd)信號。舉例來說，第一通孔群的通孔210p-1和通孔210p-2，第二通孔群的通孔210p-3和通孔210p-4，第三通孔群的通孔210p-5和通孔210p-6用于傳遞電源(power)信號。另外，第一通孔群的通孔210g-1和通孔210g-2，第二通孔群的通孔210g-3和通孔210g-4，第三通孔群的通孔210g-5和通孔210g-6用于傳遞接地(gnd)信號。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500d的通孔單元列可沿第一方向300周期性設置。舉例來說，可沿第一方向300在同一列，周期性設置通孔單元列210d1、通孔單元列210d2、通孔單元列210d3或通孔單元列210d4。舉例來說，沿第一方向300在同一列設置的兩個通孔單元列210d1中，第一個通孔單元列210d1的第十二個通孔210g-6(用于傳遞接地(gnd)信號)相鄰于第二個通孔單元列210d1的第一個通孔210p-1(用于傳遞電源(power)信號)。換句話說，沿第一方向300在同一列設置的兩個通孔單元列210d1中，第一個通孔單元列210d1的第三通孔群的第四個通孔210g-6相鄰于第二個通孔單元列210d1的第一通孔群的第一個通孔210p-1。

在本發(fā)明一些實施例中，沿第一方向300位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔以間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，印刷電路板500d的通孔單元列可沿第二方向302周期性重復設置。舉例來說，如圖5所示，通孔單元列210d1沿第二方向302相鄰于通孔單元列210d2，通孔單元列210d2沿第二方向302相鄰于通孔單元列210d3，通孔單元列210d3沿第二方向302相鄰于通孔單元列210d4。在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔以間距d設置。舉例來說，通孔單元列210d1的通孔210p-1與通孔單元列210d2的通孔210p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。換句話說，通孔單元列210d1的第一通孔群的第一個通孔210p-1與通孔單元列210d2的第一通孔群的第一個通孔210p-1彼此相鄰且以上述間距d設置。

在本發(fā)明一些實施例中，焊墊單元列的焊墊沿第一方向300與相應的通孔單元列的通孔交錯設置。舉例來說，圖5顯示的焊墊單元列204d1的十二個焊墊204p-1、焊墊204p-2、焊墊204g-1、焊墊204g-2、焊墊204p-3、焊墊204p-4、焊墊204g-3、焊墊204g-4、焊墊204p-5、焊墊204p-6、焊墊204g-5和焊墊204g-6沿第一方向300與通孔單元列210d1的十二個通孔210p-1、通孔210p-2、通孔210g-1、通孔210g-2、通孔210p-3、通孔210p-4、通孔210g-3、通孔210g-4、通孔210p-5、通孔210p-6、通孔210g-5和通孔210g-6交錯設置。換句話說，焊墊單元列204d1的每一焊墊群的第一個焊墊至第四個焊墊沿第一方向300與對應的通孔群的第一個通孔至第四個通孔交錯設置。舉例來說，焊墊單元列204d1的第一焊墊群的第一個焊墊至第四個焊墊(焊墊204p-1、焊墊204p-2、焊墊204g-1、焊墊204g-2)沿第一方向300與通孔單元列210d1的第一通孔群的第一個通孔至第四個通孔(通孔210p-1、通孔210p-2、通孔210g-1、通孔210g-2)交錯設置。并且，沿第一方向300看去，焊墊單元列204d1的第一個焊墊204p-1位于通孔單元列210d1的第一個通孔210p-1和第二個通孔210p-2之間。其他焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的位置關系可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，焊墊單元列的不同焊墊分別與相應的通孔單元列的相應通孔分別沿第一方向300和沿第二方向302相隔一固定距離。舉例來說，圖5顯示的焊墊單元列的焊墊204p-1與通孔單元列210d1的通孔210p-1分別沿第一方向300和沿第二方向302約相隔二分之一倍的間距d。其他焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的位置關系可依上述關系類推。

如圖5所示，在本發(fā)明一些實施例中，焊墊單元列的不同焊墊分別通過導電平面層圖案電連接至相應的通孔單元列的不同通孔，且焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔彼此為一對一的連接關系。舉例來說，焊墊單元列204d1的十二個焊墊204p-1、焊墊204p-2、焊墊204g-1、焊墊204g-2、焊墊204p-3、焊墊204p-4、焊墊204g-3、焊墊204g-4、焊墊204p-5、焊墊204p-6、焊墊204g-5和焊墊204g-6分別通過導電平面層圖案208p-1、208p-2、208g-1、208g-2、208p-3、208p-4、208g-3、208g-4、208p-5、208p-6、208g-5和208g-6電連接至通孔單元列210d1的十二個通孔210p-1、通孔210p-2、通孔210g-1、通孔210g-2、通孔210p-3、通孔210p-4、通孔210g-3、通孔210g-4、通孔210p-5、通孔210p-6、通孔210g-5和通孔210g-6。其他焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的電連接關系可依上述關系類推。

由于上述焊墊單元列的焊墊與相應的通孔單元列的通孔之間的電連接關系，因此，在本發(fā)明一些實施例中，每一個通孔單元列210d1、210d2、210d3、210d4中的通孔210p-1～210p-6用于傳遞電源(power)信號，通孔210g-1～210g-6用于傳遞接地(gnd)信號。舉例來說，從第一方向300看去，位于每一個通孔單元列210d1、210d2、210d3、210d4中的第一個通孔210p-1、第二個通孔210p-2、第五個通孔210p-3、第六個通孔210p-4、第九個通孔210p-5和第十個通孔210p-6用于傳遞電源(power)信號，而第三個通孔210g-1、第四個通孔210g-2、第七個通孔210g-3、第八個通孔210g-4、第十一個通孔210g-5和第十二個通孔210g-6用于傳遞接地(gnd)信號。上述通孔單元列的其他相鄰兩個通孔的傳遞信號類型可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，沿第二方向302位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的通孔皆用于傳遞電源(power)信號或接地(gnd)信號。舉例來說，如圖5所示，通孔單元列210d1的通孔210p-1沿第二方向302相鄰于通孔單元列210d2的通孔210p-1，且通孔單元列210d1的通孔210p-1和通孔單元列210d2的通孔210p-1皆用于傳遞電源(power)信號。通孔單元列210d1的通孔210g-1沿第二方向302相鄰于通孔單元列210d2的通孔210g-1，且通孔單元列210d1的通孔210g-1和通孔單元列210d2的通孔210g-1皆用于傳遞接地(gnd)信號。沿第二方向302位于不同通孔單元列中且彼此相鄰的兩個通孔的傳遞信號類型可依上述關系類推。

接著利用圖5說明穿過印刷電路板500d的通孔單元列210d1、210d2、210d3、210d4的通孔210p-1～210p-6和通孔210g-1～210g-6與接合至印刷電路板500d的焊球側表面203上且與相應通孔電連接的電容222d-1、222d-2、222d-3和222d-4的位置關系。如圖5所示，在本發(fā)明一些實施例中，每一個通孔單元列210d1、210d2、210d3、210d4電連接至沿第一方向300依序設置的四個電容222d-1、222d-2、222d-3和222d-4。因此，電容222d-1、222d-2、222d-3和222d-4可相應于通孔單元列的行數(shù)和列數(shù)周期性地設置。另外，電容222d-1、222d-2、222d-3和222d-4分別具有沿第一方向300的一長度l和沿第二方向302的一寬度w。電容222d-1、222d-2、222d-3和222d-4的長度l范圍可大于或等于基板側表面201上焊墊之間的間距d的兩倍且小于間距d的三倍。電容222d-1、222d-2、222d-3和222d-4的寬度w范圍可大于或等于基板側表面201上焊墊之間的間距d的一倍且小于間距d的兩倍。舉例來說，電容222d-1、222d-2、222d-3和222d-4的尺寸可完全覆蓋位于基板側表面201上3(行)x2(列)的焊墊。

在本發(fā)明一些實施例中，電容222d-1具有第一電極224-1和第二電極226-1，電容222d-2具有第一電極224-2和第二電極226-2，電容222d-3具有第一電極224-3和第二電極226-3，而電容222d-4具有第一電極224-4和第二電極226-4。在圖5所示的實施例中，電容222d-1的第一電極224-1覆蓋且電連接至通孔單元列210d1中沿第一方向300配置的第一個通孔210p-1和第二個通孔210p-2，且第二電極226-1覆蓋且電連接至通孔單元列210d1的中沿第一方向300配置的第三個通孔通孔210g-1。換句話說，電容222d-1的第一電極224-1電連接至用于傳遞電源(power)信號的兩個通孔210p-1和通孔210p-2且與通孔210p-1和通孔210p-2重疊，而電容222d-1的第二電極226-1電連接至用于傳遞接地(gnd)信號的一個通孔210g-1且與通孔210g-1重疊。并且，通孔單元列210d1之與電容222d-1的第一電極224-1和第二電極226-1電連接的通孔210p-1、通孔210p-2和通孔210g-1位于電容222d-1的一邊界內(nèi)。

在本發(fā)明一些實施例中，電容222d-1的第一電極224-1接觸且電連接至通孔單元列210d1的第一通孔群的第一個通孔和第二個通孔(通孔210p-1和通孔210p-2)，而第一電容222d-1的第二電極226-1接觸且電連接至通孔單元列210d1的第一通孔群的第三個通孔(通孔210g-1)。

另外，在圖5所示的實施例中，電容222d-2的第一電極224-2覆蓋且電連接至通孔單元列210d1中沿第一方向300配置的第五個通孔210p-3和第六個通孔210p-4，且第二電極226-2覆蓋且電連接至通孔單元列210d1中沿第一方向300配置的第四個通孔210g-2。換句話說，電容222d-2的第一電極224-2電連接至用于傳遞電源(power)信號的兩個通孔210p-3和通孔210p-4且與通孔210p-3和通孔210p-4重疊，而電容222d-2的第二電極226-2電連接至用于傳遞接地(gnd)信號的通孔210g-2且與通孔210g-2重疊。并且，通孔單元列210d1之與電容222d-2的第一電極224-2和第二電極226-2電連接的通孔210p-3、通孔210p-4、通孔210g-2位于電容222d-2的一邊界內(nèi)。

在本發(fā)明一些實施例中，電容222d-2的第一電極224-2接觸且電連接至通孔單元列210d1的第二通孔群的第一個通孔和第二個通孔(通孔210p-3和通孔210p-4)，且第二電容222d-2的第二電極226-2接觸且電連接至通孔單元列210d1的第一通孔群的第四個通孔(通孔210g-2)。

在本發(fā)明一些實施例中，通孔單元列210d1中沿第一方向300配置且用于傳遞接地(gnd)信號的第三個通孔210g-1部分重疊于且電連接至電容222d-1的第二電極226-1，用于傳遞接地(gnd)信號的第四個通孔210g-2部分重疊于且電連接至電容222d-2的第二電極226-2。因此，電連接至圖5中通孔單元列210d1的電容222d-1的第二電極226-2會接近電容222d-2的第二電極226-2。在本發(fā)明一些實施例中，電容222d-1與電容222d-2彼此之間會相隔一距離s1。在本發(fā)明一些實施例中，距離s1的范圍可小于基板側表面201上焊墊之間的間距d的二分之一倍。在本發(fā)明其他實施例中，電容222d-1與電容222d-2可連續(xù)設置而不需彼此隔開。

此外，在圖5所示的實施例中，電容222d-3的第一電極224-3覆蓋且電連接至通孔單元列210d1中沿第一方向300配置的第九個通孔210p-5，且第二電極226-3覆蓋且電連接至通孔單元列210d1中沿第一方向300配置的第七個通孔210g-3和第八個通孔210g-4。換句話說，電容222d-3的第一電極224-3電連接至用于傳遞電源(power)信號的一個通孔210p-5且與通孔210p-5重疊，而電容222d-3的第二電極226-3電連接至用于傳遞接地(gnd)信號的兩個通孔210g-3、通孔210g-4且與通孔210g-3、通孔210g-4重疊。并且，通孔單元列210d1之與電容222d-3的第一電極224-3和第二電極226-3電連接的通孔210p-5、通孔210g-3、通孔210g-4位于電容222d-3的一邊界內(nèi)。

在本發(fā)明一些實施例中，電容222d-3的第一電極224-3接觸且電連接至通孔單元列210d1的第三通孔群的第一個通孔(通孔210p-5)，且電容222d-3的第二電極226-3接觸且電連接至通孔單元列210d1的第二通孔群的第三個通孔和第四個通孔(通孔210g-3、通孔210g-4)。

此外，在圖5所示的實施例中，電容222d-4的第一電極224-4覆蓋且電連接至通孔單元列210d1中沿第一方向300配置的第十個通孔210p-6，且第二電極226-4覆蓋且電連接至通孔單元列210d1中沿第一方向300配置的第十一個通孔210g-5和第十二個通孔210g-6。換句話說，電容222d-4的第一電極224-4電連接至用于傳遞電源(power)信號的一個通孔210p-6且與通孔210p-6重疊，而電容222d-4的第二電極226-4電連接至用于傳遞接地(gnd)信號的兩個通孔210g-5、通孔210g-6且與通孔210g-5、通孔210g-6重疊。并且，通孔單元列210d1之與電容222d-4的第一電極224-4和第二電極226-4電連接的通孔210p-5、通孔210g-5、通孔210g-6位于電容222d-3的一邊界內(nèi)。

在本發(fā)明一些實施例中，電容222d-4的第一電極224-4接觸且電連接至通孔單元列210d1的第三通孔群的第二個通孔(通孔210p-6)，且電容222d-4的第二電極226-4接觸且電連接至通孔單元列210d1的第三通孔群的第三個通孔和第四個通孔(通孔210g-5、通孔210g-6)。

值得注意的是，在圖5所示的實施例中，通孔單元列210d1中沿第一方向300配置且用于傳遞電源(power)信號的第六個通孔210p-4部分重疊于且電連接至電容222d-2的第一電極224-2，用于傳遞接地(gnd)信號的第七個通孔210g-3部分重疊于且電連接至電容222d-3的第二電極226-3。因此，電連接至同一通孔單元列210d1的電容222d-2、222d-3彼此之間會相隔一距離s2。在本發(fā)明一些實施例中，距離s1的范圍可大于或等于基板側表面201上焊墊之間的間距d的二分之一倍且小于間距d的一倍。并且，電容222d-2中耦接至傳遞電源(power)信號的通孔210g-2的第一電極224-2接近于電容222d-3中耦接至傳遞接地(gnd)信號的通孔210g-3的第二電極226-3。位于同一通孔單元列的通孔與相應的電容的第一電極和第二電極之間的電連接關系以及兩個電容之間的相隔距離可依上述關系類推。

在本發(fā)明一些實施例中，電連接至通孔單元列210d2的電容222d-1、222d-2、222d-3和222d-4與電連接至通孔單元列210d1的電容222d-1、222d-2、222d-3和222d-4具有相同的配置。舉例來說，電連接至通孔單元列210d2的電容222d-1的第一電極224-1覆蓋且電連接至通孔單元列210d2中沿第一方向300配置的第一個通孔210p-1和第二個通孔210p-2，且第二電極226-1覆蓋且電連接至通孔單元列210d2的中沿第一方向300配置的第三個通孔通孔210g-1。電容222d-2的第一電極224-2覆蓋且電連接至通孔單元列210d2中沿第一方向300配置的第五個通孔210p-3和第六個通孔210p-4，且第二電極226-2覆蓋且電連接至通孔單元列210d2中沿第一方向300配置的第四個通孔210g-2。電容222d-3的第一電極224-3覆蓋且電連接至通孔單元列210d2中沿第一方向300配置的第九個通孔210p-5，且第二電極226-3覆蓋且電連接至通孔單元列210d2中沿第一方向300配置的第七個通孔210g-3和第八個通孔210g-4。電容222d-4的第一電極224-4覆蓋且電連接至通孔單元列210d2中沿第一方向300配置的第十個通孔210p-6，且第二電極226-4覆蓋且電連接至通孔單元列210d2中沿第一方向300配置的第十一個通孔210g-5和第十二個通孔210g-6。并且，沿第二方向302相鄰的電容可為連續(xù)設置而不需彼此隔開。舉例來說，電連接至通孔單元列210d2的電容222d-1與電連接至通孔單元列210d1的電容222d-1可為連續(xù)設置且彼此相連。沿第二方向302配置的不同通孔單元列的通孔與相應的電容的第一電極和第二電極之間的電連接關系以及兩個電容之間的相隔距離可依上述關系類推。

本發(fā)明實施例提供一種印刷電路板及一種半導體封裝結構。上述印刷電路板例如為用于承載一球柵陣列封裝體(ballgridarraypackage，bgapackage)的印刷電路板。上述半導體封裝結構例如為一球柵陣列封裝結構(ballgridarraypackagestructure，bgapackagestructure)。上述半導體封裝結構的印刷電路板具有電連接至球柵陣列封裝體的電源焊墊和接地焊墊，以及相應的電源通孔和接地通孔。在本發(fā)明一些實施例中，上述半導體封裝結構的印刷電路板具有通孔陣列，其包括沿第一方向和第二方向周期性設置的多個通孔單元列。在本發(fā)明一些實施例中，通孔單元列包括穿過印刷電路板的板體且用以電連接電容的六個沿第一方向設置的通孔，其中彼此相鄰的其中兩個通孔分別用于傳遞電源(power)信號和接地(gnd)信號。在本發(fā)明一些實施例中，通孔單元列包括三個沿第一方向設置的通孔，從第一方向看去的第一個通孔用于傳遞電源(power)信號，第三個通孔用于傳遞接地(gnd)信號，且第二個通孔用于傳遞電源(power)信號或接地(gnd)信號。在本發(fā)明一些實施例中，通孔單元列包括沿第一方向依序設置的一第一通孔群、一第二通孔群和一第三通孔群。第一通孔群至第三通孔群分別包括穿過板體且用以電連接電容的一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔和一第四通孔，從第一方向看去第一通孔和該第二通孔用于傳遞電源(power)信號，該第三通孔和該第四通孔用于傳遞接地(gnd)信號。上述半導體封裝結構的印刷電路板利用上述的電源通孔和接地通孔的配置方式，以使接合于印刷電路板的焊球側表面的電容(例如去耦合電容)的排列更為緊密，可提升電容密度。并且，本發(fā)明實施例的印刷電路板的因具有排列緊密的電容，以有效降低印刷電路板中電源通路的阻抗(impedance)具有較佳的電源完整性(powerintegrity，pi)。

雖然結合以上實施例公開了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此項技術者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應當以附上的權利要求所界定的為準。