本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印制電路板及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

印制電路板(printedcircuitboard，pcb)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。pcb的構(gòu)成材料中有銅皮，銅皮是熱的良好導(dǎo)體，在pcb上布局晶體元器件(例如晶體振蕩器)時(shí)，pcb容易將非晶體元器件產(chǎn)生的熱量傳遞給晶體元器件，而晶體元器件是一種受溫度影響頻率變化較大的電子元器件，一點(diǎn)溫度偏移就會(huì)使晶體元器件的工作頻率發(fā)生很大變化，這種變化會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的正常工作，因此，如何在pcb上布局晶體元器件成為急需解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一印制電路板及移動(dòng)終端，能夠減少非晶體元器件產(chǎn)生的熱量對(duì)晶體元器件的影響，提高晶體元器件的可靠性和穩(wěn)定性。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板，包括主板、副板、晶體元器件和非晶體元器件；所述晶體元器件設(shè)置在所述副板上，所述非晶體元器件設(shè)置在所述主板上，所述副板設(shè)置在所述主板上，所述晶體元件與所述主板間隔設(shè)置。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括殼體、功能組件和印制電路板，所述功能組件和印制電路板設(shè)置在所述殼體內(nèi)，所述功能組件與所述印制電路板電性連接，所述印制電路板為本發(fā)明實(shí)施例提供的任一種印制電路板。

第三方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了另一種印制電路板，包括：本體、晶體元器件和非晶體元器件；

其中，所述本體包括晶體布線(xiàn)區(qū)和非晶體布線(xiàn)區(qū)，所述晶體布線(xiàn)區(qū)的印制電路板包括絕緣層和導(dǎo)電層，所述晶體元器件設(shè)置在所述晶體布線(xiàn)區(qū)靠近所述絕緣層的一側(cè)，所述非晶體元器件設(shè)置在所述非晶體布線(xiàn)區(qū)。

第四方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了另一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括殼體、功能組件和印制電路板，所述功能組件和印制電路板設(shè)置在所述殼體內(nèi)，所述功能組件與所述印制電路板電性連接，所述印制電路板為本發(fā)明實(shí)施例提供的任一種印制電路板。

本發(fā)明實(shí)施例中，設(shè)置兩塊印制電路板，主板和副板，晶體元器件設(shè)置在副板上，非晶體元器件設(shè)置在主板上，通過(guò)副板阻隔非晶體元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至晶體元器件，使晶體元器件遠(yuǎn)離熱源；或者，將印制電路板晶體布線(xiàn)區(qū)靠近電子元器件的一側(cè)設(shè)置為絕緣層，使得晶體元器件在空間上遠(yuǎn)離印制電路板的導(dǎo)電層(傳熱層)，從而利用絕緣層阻隔非晶體元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至晶體元器件，使晶體元器件遠(yuǎn)離熱源，因而，能夠減少非晶體元器件產(chǎn)生的熱量對(duì)晶體元器件的影響，提高晶體元器件的可靠性和穩(wěn)定性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所示終端的分解示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的終端中印制電路板的一結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的終端中印制電路板的另一結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的終端的一結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

在本實(shí)施例中，將從印制電路板及其走線(xiàn)的角度進(jìn)行描述，該印制電路板具體可以集成在終端，比如手機(jī)、平板電腦、掌上電腦(pda，personaldigitalassistant)等。

在此以終端100為例進(jìn)行具體說(shuō)明，請(qǐng)參閱1和圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供一終端100，該終端100包括蓋板10、顯示屏20、印制電路板30、電池40、殼體50。

其中，蓋板10安裝到顯示屏20上，以覆蓋顯示屏20。蓋板10可以為透明玻璃蓋板。在一實(shí)施方式中，蓋板10可以是用諸如藍(lán)寶石等材料制成的玻璃蓋板。該蓋板10包括顯示區(qū)域101和非顯示區(qū)域102。該顯示區(qū)域101可以用來(lái)顯示終端的畫(huà)面或者供用戶(hù)進(jìn)行觸摸操控等。該非顯示區(qū)域102的頂部區(qū)域開(kāi)設(shè)供聲音、及光線(xiàn)傳導(dǎo)的開(kāi)孔，該非顯示區(qū)域102底部上可以設(shè)置指紋模組、觸控按鍵等功能組件。

該顯示屏20貼合安裝在該蓋板10之下。以形成終端100的顯示面。

印制電路板30安裝在殼體50內(nèi)部。印制電路板30可以為終端100的主板。印制電路板30上可以集成有天線(xiàn)、馬達(dá)、麥克風(fēng)、攝像頭、光線(xiàn)傳感器、受話(huà)器以及處理器等功能組件。同時(shí)，顯示屏20電連接至印制電路板30上。

該電池40安裝在后蓋50中，與該印制電路板30進(jìn)行電連接，以向終端100提供電源。

該后蓋50與蓋板10可以組合，形成密閉的空間。

下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的印制電路板30進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

圖3是本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例的印制電路板30的結(jié)構(gòu)示意圖，請(qǐng)參閱圖3，該印制電路板30包括主板31、副板32、晶體元器件33和非晶體元器件34。

一實(shí)施方式中，所述主板31為表面設(shè)置有印制電路和焊盤(pán)311的板狀結(jié)構(gòu)。

一實(shí)施方式中，所述副板32為表面設(shè)置有印制電路和焊盤(pán)321的板狀結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式中，所述副板32的面積小于所述主板31的面積。所述副板32設(shè)置在所述主板31上。可以理解，所述副板32可以通過(guò)焊接、插接、粘接、卡扣等方式與所述主板31連接固定。本實(shí)施方式中，所述副板32焊接在所述主板31上。一實(shí)施方式中，所述主板31和副板32均包括多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，比如包括多層板，例如6層板、8層板等。此處不做具體限定。

一實(shí)施方式中，所述晶體元器件33設(shè)置在所述副板32上。本實(shí)施方式中，所述晶體元器件33與所述主板31間隔設(shè)置。本實(shí)施方式中，所述晶體元器件33與所述主板31在豎直方向上間隔設(shè)置。上述晶體元器件33指的是產(chǎn)生振蕩頻率的一類(lèi)電子元器件，例如晶體振蕩器，該類(lèi)電子元器件由于具有體積小、重量輕等一系列優(yōu)點(diǎn)而被廣泛使用，但這類(lèi)電子元器件受溫度影響較大，一點(diǎn)溫度偏移就會(huì)使其的工作頻率發(fā)生很大變化。

一實(shí)施方式中，所述非晶體元器件34設(shè)置在所述主板31上，非晶體元器件34例如芯片等，這類(lèi)電子元器件工作時(shí)容易產(chǎn)生熱量。目前常見(jiàn)的印制電路板布局方式中，通常會(huì)將晶體元器件33與非晶體元器件34布局在同一印制電路板上，這樣非晶體元器件34工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，就會(huì)直接通過(guò)印制電路板傳遞給晶體元器件33。

一實(shí)施方式中，所述副板32可以根據(jù)晶體元器件33的管腳情況設(shè)置具有過(guò)孔的焊盤(pán)321，例如：晶體元器件33有三個(gè)管腳，則可以在副板32上設(shè)置三個(gè)具有過(guò)孔的焊盤(pán)；晶體元器件33有四個(gè)管腳，則可以在副板32上設(shè)置四個(gè)具有過(guò)孔的焊盤(pán)。布線(xiàn)時(shí)，所述晶體元器件33的走線(xiàn)先電連接至所述副板32開(kāi)設(shè)有過(guò)孔的焊盤(pán)321上，然后該走線(xiàn)通過(guò)對(duì)應(yīng)的過(guò)孔，與所述主板31的焊盤(pán)311電連接。

另外，晶體元器件33走線(xiàn)中通常包括銅皮材質(zhì)。而由于銅皮材質(zhì)可以傳熱，為進(jìn)一步減小熱量對(duì)晶體元器件的影響，所述晶體元器件33的走線(xiàn)可以盡量采用線(xiàn)寬較小的走線(xiàn)。例如采用0.075毫米線(xiàn)寬的走線(xiàn)，0.075毫米線(xiàn)寬的走線(xiàn)是目前可生產(chǎn)的最小線(xiàn)寬的走線(xiàn)，隨著技術(shù)的發(fā)展，該最小線(xiàn)寬可能變得更小。因而，本發(fā)明實(shí)施例中，該晶體元器件33走線(xiàn)的線(xiàn)寬可以小于或等于0.075毫米。采用最小線(xiàn)寬的走線(xiàn)時(shí)，相應(yīng)走線(xiàn)的長(zhǎng)度就需要增加，這樣可以增大熱阻抗，從而達(dá)到減小熱量傳遞到晶體元器件33的目的。

進(jìn)一步地，當(dāng)所述副板32焊接在所述主板31上時(shí)，可以使得所述副板32與所述主板31之間的距離大于或等于預(yù)設(shè)距離，即主板31和副板32間可以留一定的空隙，這樣可以減少所述主板31傳遞給所述副板32的熱量，進(jìn)而減少傳遞至晶體元器件33的熱量，預(yù)設(shè)距離例如可以為0.5厘米，1厘米等，此處不做具體限定。

本實(shí)施例中，設(shè)置兩塊印制電路板，主板31和副板32，晶體元器件33設(shè)置在副板32上，非晶體元器件34設(shè)置在主板31上，所述副板32阻隔非晶體元器件34產(chǎn)生的熱量傳遞至晶體元器件33，使晶體元器件33遠(yuǎn)離熱源，因而，能夠減少非晶體元器件34產(chǎn)生的熱量對(duì)晶體元器件33的影響，提高晶體元器件33的可靠性和穩(wěn)定性。

圖4是本申請(qǐng)的另一實(shí)施例的印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，請(qǐng)參閱圖4，該印制電路板包括：本體41、晶體元器件42和非晶體元器件43。

其中，所述本體41包括晶體布線(xiàn)區(qū)411和非晶體布線(xiàn)區(qū)412，所述晶體布線(xiàn)區(qū)411的印制電路板包括絕緣層和導(dǎo)電層，所述晶體元器件42設(shè)置在所述晶體布線(xiàn)區(qū)411靠近所述絕緣層的一側(cè)，所述非晶體元器件43設(shè)置在所述非晶體布線(xiàn)區(qū)412。

同樣，本實(shí)施例的晶體元器件42指的是晶體振蕩器等產(chǎn)生振蕩頻率的一類(lèi)電子元器件，非晶體元器件43可以是芯片等電子元器件。

本實(shí)施例的本體41可以是多層板，例如6層板、8層板等。本體41分為晶體布線(xiàn)區(qū)411和非晶體布線(xiàn)區(qū)412，晶體布線(xiàn)區(qū)411可以有m層，其中，靠近元器件布線(xiàn)的n層可以設(shè)置為絕緣層，其余層為導(dǎo)電層，m、n為正整數(shù)，n等于m/2，當(dāng)然，n還可以為小于m的其他值，此處不做具體限定。例如，本體為6層板，則晶體布線(xiàn)區(qū)411靠近元件面的l1、l2、l3三層可以為絕緣層，l4、l5、l6三層為導(dǎo)電層，而非晶體布線(xiàn)區(qū)412的6層可以均為導(dǎo)電層。

晶體布線(xiàn)區(qū)411的絕緣層，根據(jù)晶體元器件42的管腳情況開(kāi)設(shè)有過(guò)孔，例如晶體元器件有四個(gè)管腳，則絕緣層開(kāi)設(shè)有四個(gè)過(guò)孔。布線(xiàn)時(shí)，晶體元器件42的走線(xiàn)，通過(guò)所述絕緣層的過(guò)孔連接至所述導(dǎo)電層。

另外，由于走線(xiàn)中也有銅皮，也可以傳熱，為進(jìn)一步減小熱量對(duì)晶體元器件42的影響，晶體元器件42的走線(xiàn)可以盡量采用線(xiàn)寬較小的走線(xiàn)，例如采用0.075毫米線(xiàn)寬的走線(xiàn)，0.075毫米線(xiàn)寬的走線(xiàn)是目前可生產(chǎn)的最小線(xiàn)寬的走線(xiàn)，隨著技術(shù)的發(fā)展，該最小線(xiàn)寬可能變得更小，因而，本發(fā)明實(shí)施例中，該走線(xiàn)的線(xiàn)寬可以小于或等于0.075毫米。采用最小線(xiàn)寬的走線(xiàn)時(shí)，相應(yīng)走線(xiàn)的長(zhǎng)度就需要增加，這樣可以增大熱阻抗，從而達(dá)到減小熱量傳遞到晶體元器件22的目的。

本實(shí)施例中，將印制電路板晶體布線(xiàn)區(qū)411靠近電子元器件的一側(cè)設(shè)置為絕緣層，使得晶體元器件42在空間上遠(yuǎn)離印制電路板的導(dǎo)電層(傳熱層)，從而利用絕緣層阻隔非晶體元器件43產(chǎn)生的熱量傳遞至晶體元器件42，使晶體元器件42遠(yuǎn)離熱源，因而，能夠減少非晶體元器件43產(chǎn)生的熱量對(duì)晶體元器件42的影響，提高晶體元器件42的可靠性和穩(wěn)定性。

本發(fā)明還提出一種移動(dòng)終端，如圖5所示，該移動(dòng)終端500包括如上任一實(shí)施例所提供的印制電路板510，此處不再贅述。移動(dòng)終端500還包括殼體501，以及以下一個(gè)或多個(gè)組件：處理器502，存儲(chǔ)器503，電源電路504，多媒體組件505，音頻組件506，輸入/輸出接口507，傳感器組件508，以及通信組件509。其中，電源電路504用于為移動(dòng)終端500的各個(gè)電路或器件供電；存儲(chǔ)器503用于存儲(chǔ)可執(zhí)行程序代碼；處理器502通過(guò)讀取存儲(chǔ)器503中存儲(chǔ)的可執(zhí)行程序代碼來(lái)運(yùn)行與可執(zhí)行程序代碼對(duì)應(yīng)的程序。印刷電路板510安置在殼體501圍城的空間內(nèi)部，處理器502和存儲(chǔ)器503設(shè)置在印刷電路板510上。

本實(shí)施例的移動(dòng)終端500可以為手機(jī)或電腦。

在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒(méi)有詳細(xì)描述的部分，可以參見(jiàn)上文針對(duì)印刷電路板的詳細(xì)描述，此處不再贅述。

此外，在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施方式”、“某些實(shí)施方式”、“示意性實(shí)施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述，意指結(jié)合所述實(shí)施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施方式或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以?xún)?yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用于限制本發(fā)明本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。