本發(fā)明涉及一種模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器老煉測試臺。

背景技術(shù)：

高速高精度的模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器廣泛用于幾乎所有先進(jìn)的現(xiàn)代化軍事裝備之中，包括空間防御、電子戰(zhàn)、雷達(dá)、軍事通信、高速計(jì)算機(jī)信號處理、智能化武器和光控領(lǐng)域。比如美國模擬公司的ad57212位次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器不僅可用于雷達(dá)的數(shù)據(jù)采集和處理，而且還可用于導(dǎo)彈和火箭的檢測與控制、宇航和通信系統(tǒng)、人工智能和過程控制系統(tǒng)等。高性能的模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器是各種領(lǐng)域中非常關(guān)鍵的器件，尤其是軍事所需的動態(tài)范圍寬、高速取樣的特殊模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器是商用領(lǐng)域無法提供的。

為了提高應(yīng)用于武器裝備系統(tǒng)的國產(chǎn)高速高精度的模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器的質(zhì)量水平，對高速高精度的模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器按照軍標(biāo)要求進(jìn)行篩選和老煉試驗(yàn)無論是對器件生產(chǎn)單位還是整機(jī)使用單位都是十分必要的，即使是進(jìn)口的高速高精度的模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器，對其進(jìn)行二次篩選同樣是非常必要的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決現(xiàn)有模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器老煉無法實(shí)現(xiàn)多工位在線實(shí)時(shí)監(jiān)測老煉器件的工作電壓、工作電流、頻率、能耗比等參數(shù)，器件兼容性差、測試操作不便、不安全的缺點(diǎn)，旨在提供一種操作方便、安全性高、適用于多頻段、不同器件封裝的模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器老煉測試臺。

本發(fā)明所述的模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器老煉測試臺，其特征在于：包括用于加熱的高溫試驗(yàn)箱、用于安裝器件老化板、用于安裝老化板的老化板支架、驅(qū)動板以及用于向老化板上器件提供所需老煉電源的數(shù)字開關(guān)電源，所述高溫試驗(yàn)箱的底部設(shè)置萬向輪，所述高溫試驗(yàn)箱的加熱腔內(nèi)設(shè)有加熱裝置；所述老化板支架安裝在所述高溫試驗(yàn)箱內(nèi)，并且所述老化板支架上設(shè)有若干用于插入器件老化板的導(dǎo)向槽；所述老化板上設(shè)有用于固定老練器件的老化座；所述驅(qū)動板安裝在高溫試驗(yàn)箱后方的驅(qū)動板架上，并且所述驅(qū)動板上開有能與老化板的信號輸出接口一致的對接座；所述驅(qū)動板包括用于檢測老化板各種信號的檢測器、用于處理傳輸數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)處理器、用于設(shè)定老練信號的人機(jī)交互界面以及控制器，所述檢測器的信號輸入端通過對接座與所述老化板的信號輸出接口相連，所述檢測器的信號輸出端、所述人機(jī)交互界面的信號輸出端分別與所述數(shù)據(jù)處理器的相應(yīng)的信號輸入端電連，所述數(shù)據(jù)處理器的信號輸出端與所述控制器的信號輸入端電連，所述控制器的信號輸出端與外界電腦信號連接；所述數(shù)字開關(guān)電源設(shè)有調(diào)節(jié)輸出電壓的操作屏，所述操作屏的信號輸出端通過控制電路分別與所述加熱裝置的輸電端、所述檢測器的輸電端、數(shù)據(jù)處理器的輸電端以及控制器的輸電端連。

所述控制器的第二信號輸出端通過通訊卡與外界電腦信號連接。

老化板上的器件測試信號通過對接座與驅(qū)動板相連，驅(qū)動板的負(fù)責(zé)對老煉信號的檢測和處理。為老煉器件提供高頻數(shù)字信號，測試參數(shù)包括器件電壓、電流、轉(zhuǎn)換器輸出信號等，并描繪參數(shù)曲線。數(shù)字的開關(guān)電源,該電源還具有程控能力，便于系統(tǒng)對器件老煉時(shí)使用軟件控制，方便電應(yīng)力的施加。

所述驅(qū)動板為帶fpga模塊的驅(qū)動板，用于編輯發(fā)生高頻老煉測試信號，每路信號的頻率，幅度可編程，可以根據(jù)不同器件的應(yīng)用要求進(jìn)行編輯，大大增加了老煉器件的兼容性，同時(shí)通過信號回檢模塊對老煉器件的內(nèi)容寄存器進(jìn)行讀操作，實(shí)時(shí)了解器件的老煉信息，保證器件老煉的可靠有效。

本發(fā)明的有益效果是：操作方便、安全性高、適用于多頻段、不同器件封裝。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明的老化板安裝模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器時(shí)的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明

參照附圖：

實(shí)施例1本發(fā)明所述的模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器老煉測試臺，包括用于加熱的高溫試驗(yàn)箱1、用于安裝器件老化板2、用于安裝老化板的老化板支架3、驅(qū)動板4以及用于向老化板上器件提供所需老煉電源的數(shù)字開關(guān)電源5，所述高溫試驗(yàn)箱1的底部設(shè)置萬向輪11，所述高溫試驗(yàn)箱1的加熱腔內(nèi)設(shè)有加熱裝置；所述老化板支架3安裝在所述高溫試驗(yàn)箱1內(nèi)，并且所述老化板支架3上設(shè)有若干用于插入器件老化板的導(dǎo)向槽；所述老化板2上設(shè)有用于固定老練器件的老化座；所述驅(qū)動板4安裝在高溫試驗(yàn)箱1后方的驅(qū)動板架上，并且所述驅(qū)動板4上開有能與老化板的信號輸出接口一致的對接座；所述驅(qū)動板4包括用于檢測老化板各種信號的檢測器、用于處理傳輸數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)處理器、用于設(shè)定老練信號的人機(jī)交互界面以及控制器，所述檢測器的信號輸入端通過對接座與所述老化板的信號輸出接口相連，所述檢測器的信號輸出端、所述人機(jī)交互界面的信號輸出端分別與所述數(shù)據(jù)處理器的相應(yīng)的信號輸入端電連，所述數(shù)據(jù)處理器的信號輸出端與所述控制器的信號輸入端電連，所述控制器的信號輸出端與外界電腦信號連接；所述數(shù)字開關(guān)電源5設(shè)有調(diào)節(jié)輸出電壓的操作屏，所述操作屏的信號輸出端通過控制電路分別與所述加熱裝置的輸電端、所述檢測器的輸電端、數(shù)據(jù)處理器的輸電端以及控制器的輸電端連。

所述控制器的第二信號輸出端通過通訊卡與外界電腦信號連接。

老化板上的器件測試信號通過對接座與驅(qū)動板相連，驅(qū)動板的負(fù)責(zé)對老煉信號的檢測和處理。為老煉器件提供高頻數(shù)字信號，測試參數(shù)包括器件電壓、電流、轉(zhuǎn)換器輸出信號等，并描繪參數(shù)曲線。數(shù)字的開關(guān)電源,該電源還具有程控能力，便于系統(tǒng)對器件老煉時(shí)使用軟件控制，方便電應(yīng)力的施加。

所述驅(qū)動板為帶fpga模塊的驅(qū)動板，用于編輯發(fā)生高頻老煉測試信號，每路信號的頻率，幅度可編程，可以根據(jù)不同器件的應(yīng)用要求進(jìn)行編輯，大大增加了老煉器件的兼容性，同時(shí)通過信號回檢模塊對老煉器件的內(nèi)容寄存器進(jìn)行讀操作，實(shí)時(shí)了解器件的老煉信息，保證器件老煉的可靠有效。

本說明書實(shí)施例所述的內(nèi)容僅僅是對發(fā)明構(gòu)思的實(shí)現(xiàn)形式的列舉，本發(fā)明的保護(hù)范圍不應(yīng)當(dāng)被視為僅限于實(shí)施例所陳述的具體形式，本發(fā)明的保護(hù)范圍也包括本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思所能夠想到的等同技術(shù)手段。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器老煉測試臺，包括用于加熱的高溫試驗(yàn)箱、用于安裝器件的老化板、老化板支架、驅(qū)動板以及用于向老化板上器件提供所需老煉電源的數(shù)字開關(guān)電源，高溫試驗(yàn)箱底部設(shè)置萬向輪，高溫試驗(yàn)箱加熱腔內(nèi)設(shè)有加熱裝置；老化板支架安裝在高溫試驗(yàn)箱內(nèi)，老化板支架上設(shè)有若干用于插入器件老化板的導(dǎo)向槽；老化板上設(shè)有用于固定老練器件的老化座；驅(qū)動板安裝在高溫試驗(yàn)箱后方的驅(qū)動板架上，驅(qū)動板上開有能與老化板的信號輸出接口一致的對接座；驅(qū)動板包括用于檢測老化板各種信號的檢測器、用于處理傳輸數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)處理器、用于設(shè)定老練信號的人機(jī)交互界面以及控制器。本發(fā)明有益效果是：操作方便、安全性高、適用于多頻段不同器件封裝。

技術(shù)研發(fā)人員：曹驥;曹政;蔡清源
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江杭可科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.26
技術(shù)公布日：2017.08.25