本發(fā)明涉及泡棉領(lǐng)域，特別是涉及一種快速導(dǎo)熱防震泡棉條。

背景技術(shù)：

現(xiàn)在的泡棉種類繁多，對(duì)于手機(jī)，筆記本等電子領(lǐng)域中，泡棉經(jīng)常應(yīng)用于防震功能上，由于電子部件有些是需要快速散熱，而這些地方就不可以采用泡棉防震，否則會(huì)影響熱量散發(fā)，但是，正是這些地方本身是關(guān)鍵部件，如不防震就會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種快速導(dǎo)熱防震泡棉條，可在防震的同時(shí)，可快速散熱，散熱效果和防震效果可共存，滿足電子部件的特殊需求。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種快速導(dǎo)熱防震泡棉條，它包括泡棉扁條；所述泡棉扁條的四個(gè)側(cè)面上纏覆著銅箔；所述泡棉扁條的上側(cè)的銅箔的上表面設(shè)置有一層導(dǎo)熱膠層；所述導(dǎo)熱膠層上鋪設(shè)有石墨層；所述泡棉條的下側(cè)的銅箔的下表面設(shè)置有低粘性離型膜。

所述石墨層上表面還設(shè)置有一層導(dǎo)熱膠層，導(dǎo)熱膠層上設(shè)置有pet保護(hù)膜。

所述泡棉扁條的四個(gè)側(cè)面與銅箔之間設(shè)置有粘合層。

所述泡棉扁條的厚度為1mm-4mm。

所述銅箔的厚度為100μm-200μm。

所述石墨層的厚度為100μm-400μm。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明的一種快速導(dǎo)熱防震泡棉條，即防震又可快速導(dǎo)熱，滿足電子部件的特殊需求。

附圖說明

圖1為實(shí)施例的一種快速導(dǎo)熱防震泡棉條的示意圖；

圖2為實(shí)施例的一種快速導(dǎo)熱防震泡棉條的內(nèi)部的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了加深對(duì)本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)描述，該實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，并不對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍構(gòu)成限定。

實(shí)施例

如圖1和圖2所示，一種快速導(dǎo)熱防震泡棉條，它包括泡棉扁條1；所述泡棉扁條1的四個(gè)側(cè)面上纏覆著銅箔2；所述泡棉扁條1的上側(cè)的銅箔2的上表面設(shè)置有一層導(dǎo)熱膠層7；所述導(dǎo)熱膠層7上鋪設(shè)有石墨層3；所述泡棉條1的下側(cè)的銅箔2的下表面設(shè)置有低粘性離型膜5；所述石墨層3上表面還設(shè)置有一層導(dǎo)熱膠層7，導(dǎo)熱膠層7上設(shè)置有pet保護(hù)膜4；所述泡棉扁條1的四個(gè)側(cè)面與銅箔2之間設(shè)置有粘合層6；所述泡棉扁條1的厚度為1mm-4mm；所述銅箔2的厚度為100μm-200μm；所述石墨層3的厚度為100μm-400μm。

本實(shí)施例的一種快速導(dǎo)熱防震泡棉條，將pet保護(hù)膜撕除后，將石墨層的一面粘到待散熱的電子部件上，可根據(jù)實(shí)際需要對(duì)泡棉條進(jìn)行裁剪，一個(gè)電子部件可粘貼多個(gè)汽棉條，離型膜在使用過程中撕掉；電子部件的熱量通過導(dǎo)熱膠傳導(dǎo)給石墨層，石墨層再將熱量傳導(dǎo)給銅箔，銅箔環(huán)繞在泡棉扁條的四周，熱量就會(huì)傳導(dǎo)至泡棉扁條的另一側(cè)并進(jìn)行散熱，而泡棉扁條本身提供防震功能。

本實(shí)施例的一種快速導(dǎo)熱防震泡棉條，即防震又可快速導(dǎo)熱，滿足電子部件的特殊需求。

上述實(shí)施例不應(yīng)以任何方式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效轉(zhuǎn)換的方式獲得的技術(shù)方案均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種快速導(dǎo)熱防震泡棉條，包括泡棉扁條；所述泡棉扁條的四個(gè)側(cè)面上纏覆著銅箔；所述泡棉扁條的上側(cè)的銅箔的上表面設(shè)置有一層導(dǎo)熱膠層；所述導(dǎo)熱膠層上鋪設(shè)有石墨層；所述泡棉條的下側(cè)的銅箔的下表面設(shè)置有低粘性離型膜。本發(fā)明的一種快速導(dǎo)熱防震泡棉條，即防震又可快速導(dǎo)熱，滿足電子部件的特殊需求。

技術(shù)研發(fā)人員：林士杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山佑威光電材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.21
技術(shù)公布日：2017.08.29