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一種復合開關(guān)的制作方法

文檔序號:12739072閱讀:199來源:國知局
一種復合開關(guān)的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及一種開關(guān),特別是指一種復合開關(guān)。



背景技術(shù):

復合開關(guān)具有無沖擊、低功耗、高壽命等顯著優(yōu)點,可替代接觸器或晶閘管開關(guān),被廣泛應用于低壓無功補償領(lǐng)域,現(xiàn)有的復合開關(guān)結(jié)構(gòu)復雜,操作繁瑣,給使用帶來極大的不便。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明提出一種復合開關(guān),通過使用改進結(jié)構(gòu),使得復合開關(guān)結(jié)構(gòu)更加簡單,質(zhì)量更好,使用時操作簡便,提高了復合開關(guān)的質(zhì)量及使用效率。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:

一種復合開關(guān),包括:自上而下設(shè)置的微加熱電極、上包層、波導芯層、下包層及襯底,所述復合開關(guān)的橫向包括依次設(shè)置的波導輸入?yún)^(qū)、第一分支區(qū)、熱光調(diào)制區(qū)、第二分支區(qū)和波導輸出區(qū);所述波導輸入?yún)^(qū)長度為3~5mm,所述第一分支區(qū)及第二分支區(qū)長度均為2~3mm,所述第一分支區(qū)及第二分支區(qū)的分支角度均為0.1°,所述熱光調(diào)制區(qū)的長度為10~12mm。

進一步,所述上包層與波導芯層之間設(shè)有掩膜層。

進一步,所述波導芯層為馬赫-曾德爾干涉儀型結(jié)構(gòu),所述波導芯層包括光信號輸入?yún)^(qū)、3-dB Y分支分束器、波導互作用區(qū)、3-dB Y分支耦合器及光信號輸出區(qū)組成。

進一步,所述上包層與下包層的厚度均為8~10μm,所述掩膜層厚度為2μm,所述波導芯層的橫截面直徑為5~6μm。

更進一步,所述微加熱電極的長度為10~12mm、微加熱電極電阻為50~60Ω,微加熱電極厚度為400~500nm。

本發(fā)明通過使用改進結(jié)構(gòu),使得復合開關(guān)結(jié)構(gòu)更加簡單,質(zhì)量更好,使用時操作簡便,提高了復合開關(guān)的質(zhì)量及使用效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明具體實施例中一種復合開關(guān)的縱向結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為圖1所示的復合開關(guān)的橫向結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為圖1所示的波導芯層的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。

在本發(fā)明的具體實施例中,見圖1~圖3,一種復合開關(guān),包括自上而下設(shè)置的微加熱電極1、上包層2、波導芯層4、下包層5及襯底6,復合開關(guān)的橫向包括依次設(shè)置的波導輸入?yún)^(qū)7、第一分支區(qū)8、熱光調(diào)制區(qū)9、第二分支區(qū)10和波導輸出區(qū)11;波導輸入?yún)^(qū)7的長度為3~5mm,第一分支區(qū)8及第二分支區(qū)10長度均為2~3mm,第一分支區(qū)8及第二分支區(qū)10的分支角度均為0.1°,熱光調(diào)制區(qū)9的長度為10~12mm,波導輸出區(qū)11長度為8~10mm。

在本發(fā)明的具體實施例中,見圖1~圖3,上包層2與波導芯層4之間設(shè)有掩膜層3。

在本發(fā)明的具體實施例中,見圖1~圖3,波導芯層4為馬赫-曾德爾干涉儀型結(jié)構(gòu),波導芯層4包括光信號輸入?yún)^(qū)41、3-dB Y分支分束器42、波導互作用區(qū)43、3-dB Y分支耦合器44及光信號輸出區(qū)45組成。

在本發(fā)明的具體實施例中,見圖1~圖3,上包層2與下包層5的厚度均為8~10μm,掩膜層3厚度為2μm,波導芯層4的橫截面直徑為5~6μm。

在本發(fā)明的具體實施例中,見圖1~圖3,微加熱電極1的長度為10~12mm、微加熱電極1的電阻為50~60Ω,微加熱電極1的厚度為400~500nm。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

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