本實(shí)用新型涉及一種探測器制造用的定位座，屬于探測器制造設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

探測器管座3的結(jié)構(gòu)如圖1(a)所示，包括管座頭部32和與管座頭部32相連的管腳31，在制造探測器時(shí)有個(gè)重要工序就是向探測器管座32上貼裝芯片4，貼裝有芯片4的探測器管座3的結(jié)構(gòu)如圖1(b)所示。在探測器制造過程中經(jīng)常需要將探測器管座定位，然后在探測器管座上裝配核心部件，比如其中有一道重要工序就是在探測器管座上貼裝芯片，現(xiàn)有技術(shù)中該工序是在芯片自動(dòng)貼裝設(shè)備上進(jìn)行，具體在貼裝芯片時(shí)，先將探測器管座插裝在定位板(相當(dāng)于本申請案中的定位座)上，再將裝有探測器管座的定位板固定在芯片自動(dòng)貼裝設(shè)備上相應(yīng)位置的基板(相當(dāng)于本申請案的基座)上，然后點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)在各探測器管座上點(diǎn)膠，芯片轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)將芯片粘結(jié)在點(diǎn)膠部位，從而將芯片貼裝在探測器管座上。上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題是，在將探測器管座裝入定位座時(shí)，是將探測器的管腳一一插入定位座上對應(yīng)的定位孔中從而實(shí)現(xiàn)對探測器管座的定位，然而由于探測器屬于高精度光電產(chǎn)品，采用上述做法，對探測器管座的定位精度低，進(jìn)而會(huì)影響探測器的生產(chǎn)質(zhì)量，且不利于提高工作效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

對此，本實(shí)用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)合理的探測器制造用的定位座，使用該定位座能夠?qū)崿F(xiàn)對探測器管座的快速定位，且定位精度高，對于提高探測器的生產(chǎn)質(zhì)量及生產(chǎn)效率均起到積極影響。

實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是：

一種探測器制造用的定位座，該定位座的底部成型有向下開口的凹腔，所述定位座的頂壁上成型有按矩形陣列排布的用于容納管座頭部的容納孔，所述容納孔為上大下小的階梯孔，其下端與所述凹腔連通，該階梯孔由孔徑較大的大孔段和孔徑較小的小孔段連接構(gòu)成，所述大孔段的孔徑大于所述管座頭部的外徑，小孔段的孔徑小于所述管座頭部的外徑，在大孔段和小孔段連接處具有適于與管座頭部底面相抵的環(huán)形抵擋面，在所述大孔段的側(cè)壁上成型有與管座頭部的定位凸耳配合的定位缺口。

上述技術(shù)方案中，所述容納孔的上端口為利于所述探測器管座插入的喇叭口狀。

本實(shí)用新型具有積極的效果：采用本實(shí)用新型中的結(jié)構(gòu)，在定位座上裝探測器管座時(shí)，將探測器管座由容納孔插入，管腳伸入凹腔內(nèi)，管座頭部位于容納孔的大孔段中，管座頭部的下端面與環(huán)形抵擋面相抵(管座頭部的下端面與環(huán)形抵擋面均為平面)，定位凸耳位于定位缺口內(nèi)，參看圖4所示，從而完成對探測器管座的快速定位，定位精度高，并且采用本實(shí)用新型中的結(jié)構(gòu)也使得定位座的定位及固定更加便捷(具體在應(yīng)用例中有說明)，對于提高探測器的生產(chǎn)質(zhì)量及生產(chǎn)效率均起到積極影響。

附圖說明

圖1中(a)和(b)分別為探測器管座貼裝芯片前后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為實(shí)施例中定位座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中沿A-A線剖切的剖視圖；

圖4為實(shí)施例中定位座上裝探測器管座時(shí)的剖視圖；

圖5為從另一角度觀察圖2所示定位座時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為應(yīng)用例中載具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為應(yīng)用例中第一種基座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為應(yīng)用例中第二種基座的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中所示附圖標(biāo)記為：1-基座；11-限位槽；12-抽氣孔；13-接口；14-固定孔；15-十字形凸筋；2-定位座；21-凹腔；22-容納孔；23-大孔段；24-小孔段；25-定位缺口；26-環(huán)形抵擋面；3-探測器管座；31-管腳；32-管座頭部；33-定位凸耳；4-芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說明書附圖對本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)做以說明：

實(shí)施例

一種探測器制造用的定位座，如圖2至圖5所示，該定位座2的底部成型有向下開口的凹腔21，所述定位座2的頂壁上成型有按矩形陣列排布的用于容納管座頭部32的容納孔22，所述容納孔22為上大下小的階梯孔，其下端與所述凹腔21連通，該階梯孔由孔徑較大的大孔段23和孔徑較小的小孔段24連接構(gòu)成，所述大孔段23的孔徑大于所述管座頭部32的外徑，小孔段24的孔徑小于所述管座頭部32的外徑，在大孔段23和小孔段24連接處具有適于與管座頭部32底面相抵的環(huán)形抵擋面26，在所述大孔段23的側(cè)壁上成型有與管座頭部32的定位凸耳33配合的定位缺口25。采用本實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)，在定位座2上裝探測器管座3時(shí)，將探測器管座3由容納孔22插入，管腳31伸入凹腔21內(nèi)，管座頭部32位于容納孔22的大孔段23中，管座頭部32的下端面與環(huán)形抵擋面26相貼，定位凸耳33位于定位缺口25內(nèi)，參看圖4所示，從而完成對探測器管座3的快速定位，定位精度高，并且采用本實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)也使得定位座的定位及固定更加便捷(具體在應(yīng)用例中有說明)，對于提高探測器的生產(chǎn)質(zhì)量及生產(chǎn)效率均起到積極影響。在貼裝芯片時(shí)將定位座2裝在基座1上，然后通過芯片自動(dòng)貼裝設(shè)備進(jìn)行芯片貼裝。

本實(shí)施例中，所述容納孔22的上端口為利于所述探測器管座3插入的喇叭口狀，采用這種結(jié)構(gòu)利于所述探測器管座3插入容納孔22，從而進(jìn)一步工作效率。

應(yīng)用例

本應(yīng)用例中的一種在探測器管座上貼裝芯片時(shí)使用的載具，如圖6所示，其包括分體設(shè)置的基座1和定位座2，所述基座1的頂部設(shè)置有適于對所述定位座2限位的限位槽11，可將限位槽11設(shè)置為與定位座2形狀匹配的形狀，設(shè)置限位槽11是為了在將定位座2裝上基座1時(shí)確定定位座2的位置，所述定位座2的底部成型有向下開口的凹腔21，所述限位槽11底壁上與所述凹腔21對應(yīng)的位置成型有抽氣孔12，所述基座1的側(cè)壁上成型有與所述抽氣孔12相連通的適于連接真空泵的接口13，所述定位座2的頂壁上成型有按矩形陣列排布的用于容納管座頭部32的容納孔22，所述容納孔22為上大下小的階梯孔，其下端與所述凹腔21連通，該階梯孔由孔徑較大的大孔段23和孔徑較小的小孔段24連接構(gòu)成，所述大孔段23的孔徑大于所述管座頭部32的外徑，小孔段24的孔徑小于所述管座頭部32的外徑，在大孔段23和小孔段24連接處具有適于與管座頭部32底面相抵的環(huán)形抵擋面26，在所述大孔段23的側(cè)壁上成型有與管座頭部32的定位凸耳33配合的定位缺口25。采用本實(shí)用新型中的結(jié)構(gòu)，預(yù)先將基座1固定在芯片自動(dòng)貼裝設(shè)備上相應(yīng)位置，在貼裝芯片4時(shí)，先將探測器管座3一一對應(yīng)裝入定位座2的容納孔22內(nèi)，再將裝有探測器管座3的定位座2放置在基座1的限位槽11內(nèi)，凹腔21與限位槽11底壁拼合構(gòu)成密閉的空腔，然后通過真空泵抽抽真空作用將定位座2吸緊在限位槽11中，探測器管座3吸緊在容納孔22中，從而完成對定位座2的定位，使定位座2的定位便捷可靠，從而能有利于提高芯片4的貼裝效率。在實(shí)踐操作中，為了保證定位座2底面與限位槽11底面間的密封性，可設(shè)置所述定位座2的底面為平面，對應(yīng)的，設(shè)置限位槽11的底面為平面。

本應(yīng)用例中，所述基座1上成型有固定安裝用的固定孔14，這樣一來，用戶就可以將螺絲穿過固定孔14后與芯片自動(dòng)貼裝設(shè)備上的螺紋孔螺接從而將基座1固定。

本應(yīng)用例中，所述限位槽11的底壁上覆蓋有保護(hù)膜層(圖中未示出)，所述保護(hù)膜層與所述抽氣孔12對應(yīng)的位置設(shè)有透孔，通過設(shè)置保護(hù)膜層能夠防止定位座2劃傷限位槽11表面。

如圖7所示，本應(yīng)用例中限位槽11的數(shù)量為一個(gè)，這樣在貼裝芯片時(shí)一次只能將一個(gè)定位座2定位在基座1上；在實(shí)踐操作中所述基座1上限位槽的數(shù)量還可以為兩個(gè)、三個(gè)、甚至四個(gè)，如圖8所示，所述基座1的頂壁上成型有四個(gè)所述的限位槽11，四個(gè)限位槽11之間形成有十字形凸筋15，通過設(shè)置四個(gè)限位槽11，因此在芯片自動(dòng)貼裝設(shè)備上貼裝芯片時(shí)，一次可以在基座1上放置四塊定位座2，從而能夠提高貼裝芯片的效率。

顯然，本實(shí)用新型的上述應(yīng)用例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。