本實用新型涉及電路板和引腳器件連接技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種單板組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

單板組件包括電路板和引腳器件，引腳器件位于電路板的一板面并使其引腳貫穿電路板后再與電路板另一板面的導(dǎo)線焊接或壓接。

組裝完成后的單板組件通?；瑒硬逖b于電子設(shè)備機箱的滑道上，而伸出于電路板底面的引腳極易與滑道形成干涉。有鑒于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待對單板組件進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，以解決引腳器件的引腳與滑道干涉的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型實施例的目的在于提供一種單板組件，以解決引腳器件的引腳與機箱滑道干涉的技術(shù)問題。具體技術(shù)方案如下：

一種單板組件包括主電路板、轉(zhuǎn)接電路板和引腳器件；

所述引腳器件、所述轉(zhuǎn)接電路板和所述主電路板三者順次疊加設(shè)置，且所述主電路板和所述轉(zhuǎn)接電路板電連接，所述引腳器件的引腳貫穿所述轉(zhuǎn)接電路板并與所述轉(zhuǎn)接電路板電連接。

可選地，所述主電路板具有引腳插裝空間，所述引腳由所述轉(zhuǎn)接電路板伸出的伸出端插入所述引腳插裝空間內(nèi)。

可選地，所述轉(zhuǎn)接電路板包括主電路板疊加區(qū)域和引腳器件設(shè)置區(qū)域；

所述主電路板疊加于所述主電路板疊加區(qū)域，所述引腳器件的引腳貫穿所述引腳器件設(shè)置區(qū)域，所述引腳的長度等于或者小于所述主電路板疊加區(qū)域和所述主電路板兩者的厚度之和。

可選地，所述主電路板和所述轉(zhuǎn)接電路板通過分設(shè)于兩者對應(yīng)位置處的焊盤電連接。

可選地，設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接電路板的焊盤包括底面貼合部和側(cè)面貼合部，所述底面貼合部與所述轉(zhuǎn)接電路板的底面相貼合，所述側(cè)面貼合部與所述轉(zhuǎn)接電路板的側(cè)面相貼合。

可選地，所述主電路板和所述轉(zhuǎn)接電路板之間設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層具體為分設(shè)于所述主電路板和/或所述轉(zhuǎn)接電路板的阻焊層。

可選地，所述主電路板和所述轉(zhuǎn)接電路板均設(shè)置有連接器，設(shè)置于所述主電路板的所述連接器和設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接電路板的所述連接器通過導(dǎo)線電連接。

可選地，所述主電路板具有轉(zhuǎn)接電路板設(shè)置區(qū)域和背板連接器設(shè)置區(qū)域，所述轉(zhuǎn)接電路板設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接電路板設(shè)置區(qū)域內(nèi)。

可選地，所述引腳器件具體為接口器件。

除上述單板組件外，本實用新型實施例還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括機箱和滑動插裝于所述機箱內(nèi)的單板組件，其中，所述單板組件具體為如上所述的單板組件。

本實用新型實施例提供單板組件通過增設(shè)轉(zhuǎn)接電路板來補償引腳長度和主電路板厚度之間的差值，防止了引腳伸出于主電路板底面，巧妙地解決了引腳器件與機箱滑道干涉的問題。當(dāng)然，實施本實用新型的任一產(chǎn)品或方法必不一定需要同時達到以上所述的所有優(yōu)點。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型所提供單板組件的第一種實施例的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型所提供單板組件的第二種實施例的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型所提供單板組件的第三種實施例的局部結(jié)構(gòu)示意；

圖4為本實用新型所提供單板組件的第四種實施例(隱去主電路板)的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型所提供單板組件的第五種實施例的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實用新型所提供單板組件的第六種實施例的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，圖1至6中各組件名稱與附圖標(biāo)記之間的對應(yīng)關(guān)系為：

1主電路板、2轉(zhuǎn)接電路板、2a底面、2b側(cè)面、3引腳器件、3a引腳、4焊盤、4a底面貼合部、4b側(cè)面貼合部、5連接器、6導(dǎo)線。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參見圖1，該圖為本實用新型所提供的單板組件第一種實施例的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

單板組件包括主電路板1、轉(zhuǎn)接電路板2和引腳器件3；其中，引腳器件3、轉(zhuǎn)接電路板2和主電路板1三者順次疊加設(shè)置，且主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2電連接，引腳器件3的引腳3a貫穿轉(zhuǎn)接電路板2并與轉(zhuǎn)接電路板2電連接。需要說明的是，該實施例中，轉(zhuǎn)接電路板2的整個板面完全疊加連接于主電路板1的上板面。

另外，參見圖2，該圖示出了本實用新型所提供的單板組件的第二種實施例的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

第二種實施例所提供單板組件與第一種實施例所提供的單板組件基本相同，區(qū)別在于主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2交錯搭接設(shè)置。

該單板組件的轉(zhuǎn)接電路板2包括主電路板疊加區(qū)域和引腳器件設(shè)置區(qū)域。

其中，主電路板1疊加于轉(zhuǎn)接電路板2的主電路板疊加區(qū)域，引腳器件3的引腳貫穿轉(zhuǎn)接電路板2的引腳器件設(shè)置區(qū)域，且引腳的長度等于或者小于主電路板疊加區(qū)域和主電路板1兩者的厚度之和。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，這兩種單板組件通過增設(shè)轉(zhuǎn)接電路板2來補償引腳3a長度和主電路板1厚度之間的差值，防止了引腳3a伸出于主電路板1底面，巧妙地解決了引腳器件3與機箱滑道干涉的問題。

這樣，設(shè)計單板組件時無需在主電路板預(yù)留用于與滑道配合而不能設(shè)置引腳器件的留白區(qū)域，以便充分利用單板組件中主電路板的整個板面來安裝引腳器件3，從而可提高單板組件中引腳器件3的安裝密度。

進一步地，針對第一種實施例所提供的單板組件，為了盡可能的減小轉(zhuǎn)接電路板2的厚度，以便控制轉(zhuǎn)接電路板2的制造成本及單板組件整體的重量。

主電路板1開設(shè)有引腳插裝空間，引腳器件3的引腳3a貫穿轉(zhuǎn)接電路板2并由轉(zhuǎn)接電路板2底面伸出，引腳3a的伸出端插裝于主電路板1的引腳插裝空間內(nèi)。

詳細地，若引腳3a長度小于轉(zhuǎn)接電路板2和主電路板1兩者的厚度之和，引腳插裝空間具體可以為引腳插裝凹槽。

此時，由轉(zhuǎn)接電路板2突出的引腳3a容置于引腳插裝凹槽之中，對突出的引腳3a進行保護，避免在安裝過程中，引腳3a剮蹭到工作人員，滑道上的凸起，從而造成引腳3a的損失，同時解決了引腳3a與滑道的干涉問題。

若引腳3a長度等于轉(zhuǎn)接電路板2和主電路板1兩者的厚度之和，引腳插裝空間具體可以為引腳插裝通孔。

同理，此時，由轉(zhuǎn)接電路板2突出的引腳3a容置于引腳插裝通孔內(nèi)，對突出的引腳3a進行保護，避免在安裝過程中，引腳3a剮蹭到工作人員，滑道上的凸起，從而造成引腳3a的損失，同時解決了引腳3a與滑道的干涉問題。

如前所述，主電路板和轉(zhuǎn)接電路板電連接，主電路板和轉(zhuǎn)接電路板兩者可通過多種方式實現(xiàn)，接下來，結(jié)合圖3、4和6來分別說明主電路板和轉(zhuǎn)接電路板的電連接的三種不同的實施例；其中，圖3為本實用新型所提供單板組件的第三種實施例的局部結(jié)構(gòu)示意，圖4為本實用新型所提供單板組件的第四種實施例(隱去主電路板)的局部結(jié)構(gòu)示意圖，圖6為本實用新型所提供單板組件的第六種實施例的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

第一種：

請參見圖3，主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2兩者通過貼合部直接接觸連接，并可以通過焊錫進行加固。

第二種：

請參見圖4，主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2通過分設(shè)于兩者對應(yīng)位置處的焊盤4電連接。

詳細地，主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2的對應(yīng)位置固設(shè)焊盤4，且將伸出于轉(zhuǎn)接電路板2的引腳3a伸出端和轉(zhuǎn)接電路板2上的焊盤4通過導(dǎo)線6電連接，主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2兩者的焊盤4焊接連接。

更為詳細地，參見圖5，該圖為本實用新型所提供單板組件的第五種實施例的局部結(jié)構(gòu)示意圖。設(shè)置于轉(zhuǎn)接電路板2的焊盤4包括底面貼合部4a和側(cè)面貼合部4b，底面貼合部4a與轉(zhuǎn)接電路板2的底面2a相貼合，側(cè)面貼合部4b與轉(zhuǎn)接電路板2的側(cè)面2b相貼合。

焊接時，通過錫膏等焊料焊接主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2兩者上的焊盤4時，焊料可在與主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2側(cè)面貼合的焊盤4之間大量堆疊，使得主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2焊接面積較大，以便保證主電路板1和焊接電路板的連接牢固性和可靠性。

第三種：

請參見圖6，主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2的電連接關(guān)系還可以通過連接器5和導(dǎo)線6實現(xiàn)。

主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2均設(shè)置有連接器5，且設(shè)置于主電路板1的連接器5和設(shè)置于轉(zhuǎn)接電路板2的連接器5通過導(dǎo)線6電連接。

需要說明的是，由于單板組件插裝入機箱后將與電子設(shè)備的背板插接連接，而機箱內(nèi)各電路板間的相對位置是以主電路板1的尺寸參數(shù)設(shè)定。因此，如果轉(zhuǎn)接電路板2和主電路板1長度尺寸完全相同勢必造成單板組件和背板兩者的連接器5高度錯位無法插接的問題。

為了解決這一技術(shù)問題，主電路板1劃分為轉(zhuǎn)接電路板設(shè)置區(qū)域和背板連接器設(shè)置區(qū)域，轉(zhuǎn)接電路板2疊加連接于轉(zhuǎn)接電路板設(shè)置區(qū)域內(nèi)。

如此設(shè)置，既可解決部分引腳器件3的引腳3a外露后與機箱滑道干涉的問題，又可實現(xiàn)主電路板1和背板的正常連接關(guān)系。

再次需要說明的是，通常情況下，單板組件中需要設(shè)置較多的接口器件，以便單個單板組件與多個外圍設(shè)備的連接，也就是說單板組件中需要設(shè)置較高密度的接口器件，為此單板組件中引腳器件3優(yōu)選指代接口器件。

此外，為了防止主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2兩者的板面直接接觸造成短路，主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2兩者之間設(shè)置有絕緣層，該絕緣層可絕緣阻隔主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2相對板面的電路，以便保證單板組件的工作安全性和可靠性。

優(yōu)選地，該絕緣層具體為分設(shè)于主電路板1和/或轉(zhuǎn)接電路板2的阻焊層。當(dāng)然，在滿足絕緣阻隔主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2功能、加工及裝配工藝要求的基礎(chǔ)上，絕緣層也可以為由主電路板1和轉(zhuǎn)接電路板2夾持并且獨立于兩者的絕緣墊等。

除上述單板組件外，本實用新型還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括機箱和滑動插裝于該機箱內(nèi)的單板組件，該單板組件具體為前述任意實施例所提供的單板組件。

需要說明的是，本實用新型所述及的電子設(shè)備可以是路由器、交換機或服務(wù)器，相應(yīng)地單板組件即為可滑動插裝于這幾種電子設(shè)備的機箱內(nèi)的功能組件。

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解前述幾種電子設(shè)備以及相應(yīng)地單板組件的對應(yīng)關(guān)系，接下來通過幾個例子加以說明。

例如：

若電子設(shè)備是路由器或交換機，單板組件可以是主控板、業(yè)務(wù)板或者各類接口卡；

若電子設(shè)備是服務(wù)器，單板組件可以是PCIE卡、RAID卡、SSD卡等；

若電子設(shè)備是PC，單板組件可以是PC的主板，顯卡，聲卡等。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護范圍。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。