技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供了一種電路板板內(nèi)隔墻結(jié)構(gòu)，電路板設(shè)置在承載殼體上，其特征在于，電路板的表面設(shè)有若干互相平行的隔墻，隔墻與電路板一體成型且隔墻的長度與電路板的長度相同，隔墻的兩側(cè)外壁電鍍有金屬，隔墻上開有若干圓孔，圓孔的高度高于隔墻的高度，且圓孔的內(nèi)壁電鍍有金屬；該隔墻結(jié)構(gòu)利用金屬化腔壁和金屬化隔離孔相結(jié)合的隔離墻，對電磁場信號的隔離可達到與金屬墻體一樣的效果，加工工序更簡單，成本更低，且由于電路板不需要做分割使得電信號的連續(xù)性得以保障，同時電路板材料相較金屬材料質(zhì)量更輕，有利于減輕組件的重量。

技術(shù)研發(fā)人員：宋志東;金濤;劉僑
受保護的技術(shù)使用者：中國航空工業(yè)集團公司雷華電子技術(shù)研究所
文檔號碼：201621401156
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.08.15