本實用新型涉及散熱設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種組裝式薄片散熱器。

背景技術(shù)：

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體芯片在工業(yè)或民用領(lǐng)域中應(yīng)用的范圍越來越廣，比如控制芯片或者LED芯片。在半導(dǎo)體芯片工作的過程中，部分電能會轉(zhuǎn)換成熱能散發(fā)，若熱能散發(fā)不及時會導(dǎo)致芯片的溫度上升較快，當(dāng)芯片的溫度超過警戒值時，芯片的工作狀態(tài)便會受到影響，從而使芯片不能實現(xiàn)正常的功能，甚至嚴(yán)重的時候還會燒壞。為了使芯片正常工作，散熱技術(shù)一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域中的較為重要的研究內(nèi)容。

目前在半導(dǎo)體芯片上較為常用的散熱方式，包括主動和被動兩種散熱方式，主動散熱一般是通過風(fēng)扇加速空氣對流來實現(xiàn)快速的熱交換，以提升散熱效果，雖然主動散熱效果較好，但由于風(fēng)扇在工作時會產(chǎn)生噪音從而使產(chǎn)品工作時可能不符合噪音限制要求，而且由于風(fēng)扇占用體積使得在小型芯片器件中不能安裝，使用范圍有限；被動散熱一般是通過散熱器來增加熱交換面積，來達(dá)到快速散熱的目的，由于其沒有風(fēng)扇，因此工作時具有安靜且體積小的優(yōu)點，常用于一些具有特殊要求的場合。

現(xiàn)有的被動散熱器，一般是通過鋁基板和多個散熱鰭片的組合結(jié)構(gòu)來構(gòu)成散熱器的主體，鋁基板吸收來自芯片的熱量，并傳導(dǎo)至散熱鰭片上散發(fā)，因此散熱鰭片的總體表面積是影響散熱效果的關(guān)鍵。目前，這種散熱器中，鋁基板和散熱鰭一般采用一體結(jié)構(gòu)，在一塊鋁塊上進(jìn)一步加工出多個散熱鰭片，在生產(chǎn)時鰭片的加工工藝較難把控，導(dǎo)致鰭片的厚度不一，影響實際的散熱效果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提出一種薄片散熱器，具有生產(chǎn)和組裝工藝簡單，并且散熱效果更好的優(yōu)點。

為了達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下：一種薄片散熱器,包括基板和多個散熱片，所述基板上固定有定位圈，所述多個散熱片位于基板和定位圈之間，并且所述多個散熱片環(huán)繞于所述定位圈的軸心設(shè)置；每個所述散熱片上設(shè)有倒鉤，所述定位圈上設(shè)有環(huán)形的卡槽，所述多個散熱片上的倒鉤分別依次卡入所述卡槽內(nèi)，以使多個散熱片被定位于基板與定位圈之間。

根據(jù)以上方案，所述散熱片的上端面設(shè)有凹槽，所述倒鉤位于所述凹槽的側(cè)邊上端，并且所述倒鉤向所述凹槽內(nèi)部分伸入。

根據(jù)以上方案，所述倒鉤包括分別位于凹槽兩側(cè)邊的內(nèi)鉤和外鉤，所述卡槽包括分別位于定位圈兩側(cè)的內(nèi)槽和外槽；當(dāng)所述散熱安裝到定位圈上時，所述內(nèi)鉤卡入所述內(nèi)槽中，所述外鉤卡入所述外槽中。

根據(jù)以上方案，所述定位圈包括帽部和桿部，所述桿部位于帽部下表面，并且所述桿部的自由端通過螺釘固定于基板上，所述帽部為截面是倒錐形的環(huán)形板，所述卡槽設(shè)置于所述帽部的側(cè)邊。

根據(jù)以上方案，所述帽部的中心軸處沿其軸向開設(shè)有散熱孔。

根據(jù)以上方案，所述卡槽的底部設(shè)有可以阻擋所述倒鉤的鉤槽,當(dāng)所述倒鉤卡入所述卡槽后，所述帽部與所述鉤槽夾持在所述倒鉤的上下兩側(cè)。

根據(jù)以上方案，所述散熱片包括一體結(jié)構(gòu)的立板、頂板和底板，所述頂板位于所述立板的上端面并且所述頂板與所述立板交叉設(shè)置，所述底板位于所述立板的下端面并且所述底板與所述立板交叉設(shè)置；所述頂板與所述定位圈的下表面緊密接觸，所述底板與所述基板的上表面緊密接觸。

根據(jù)以上方案，所述底板上與立板相交處開設(shè)有定位孔，所述底板上遠(yuǎn)離所述立板的一端設(shè)有定位鉤；當(dāng)所述多個散熱片安裝到定位圈上時，相鄰的兩個散熱片中，一個散熱片上的定位鉤卡入另一個散熱片上的定位孔內(nèi)。

根據(jù)以上方案，所述頂板上與立板相交處開設(shè)有限位孔，所述頂板上遠(yuǎn)離所述立板的一端設(shè)有限位鉤；當(dāng)所述多個散熱片安裝到定位圈上時，相鄰的兩個散熱片中，一個散熱片上的限位鉤卡入另一個散熱片上的限位孔內(nèi)。

根據(jù)以上方案，所述定位圈的中心孔、多個散熱片內(nèi)端圍成的中心孔和基板的中心孔貫通組成通風(fēng)孔。

本實用新型的散熱器，采用基板與散熱片相組合的被動散熱結(jié)構(gòu)，具有散熱效果好，體積小并且沒有噪音的優(yōu)點；進(jìn)一步地，基板與散熱片之間采用組裝的結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)時可以將基板和散熱片分開加工，使散熱片可以保證一致厚度，降低了散熱片的加工難度，在散熱片與基板的組裝結(jié)構(gòu)上，增加定位圈將散熱片安裝定位到基板上，散熱片與定位圈之間通過倒鉤和卡槽的配合結(jié)構(gòu)，使散熱片能牢固地安裝，同時組裝過程也非常簡便。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)分解示意圖；

圖2是本實用新型中單個散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型中散熱片的倒鉤結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型中定位圈的部分結(jié)構(gòu)剖示圖；

圖5是本實用新型中散熱片與定位圈的配合結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：10、基板；20、散熱片；30、定位圈；40、通風(fēng)孔；21、倒鉤；22、凹槽；23、內(nèi)鉤；24、外鉤；25、立板；26、頂板；27、底板；261、限位孔；262、限位鉤；271、定位孔；272、定位鉤；31、卡槽；32、內(nèi)槽；33、外槽；34、帽部；35、桿部；36、散熱孔；37、鉤槽。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實施例1

如圖1所示，本實施例薄片散熱器，包括基板10、定位圈30和多個散熱片20，定位圈30固定在基板10上，所述多個散熱片20位于基板10和定位圈30之間，并且所述多個散熱片20環(huán)繞于所述定位圈30的軸心設(shè)置；每個所述散熱片20上設(shè)有倒鉤21，所述定位圈30上設(shè)有環(huán)形的卡槽31，所述多個散熱片20上的倒鉤21分別依次卡入所述卡槽31內(nèi)，以使多個散熱片20被定位于基板10與定位圈30之間。

本實施例的薄片散熱器，采用基板10與散熱片20相組合的被動散熱結(jié)構(gòu)，具有散熱效果好，體積小并且沒有噪音的優(yōu)點；進(jìn)一步地，基板10與散熱片20之間采用組裝的結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)時可以將基板10和散熱片20分開加工，使散熱片20可以保證一致厚度，降低了散熱片20的加工難度，在散熱片20與基板10的組裝結(jié)構(gòu)上，增加定位圈30將散熱片20安裝定位到基板10上，散熱片20與定位圈30之間通過倒鉤21和卡槽31的配合結(jié)構(gòu)，使散熱片20能牢固地安裝，同時組裝過程也非常簡便。

如圖2和圖3所示，所述散熱片20的上端面設(shè)有凹槽22，所述倒鉤21位于所述凹槽22的側(cè)邊上端，并且所述倒鉤21向所述凹槽22內(nèi)部分伸入，使定位圈30可以方便地與凹槽22配合，進(jìn)而倒鉤21可以方便地卡入卡槽31內(nèi)。進(jìn)一步地，所述倒鉤21包括分別位于凹槽22兩側(cè)邊的內(nèi)鉤23和外鉤24，所述卡槽31包括分別位于定位圈30兩側(cè)的內(nèi)槽32和外槽33；當(dāng)所述散熱安裝到定位圈30上時，所述內(nèi)鉤23卡入所述內(nèi)槽32中，所述外鉤24卡入所述外槽33中，使倒鉤21與卡槽31的內(nèi)外兩側(cè)均可以配合卡緊，使散熱片20與定位圈30之間的連接結(jié)構(gòu)更牢固。

如圖4所示，所述定位圈30包括帽部34和桿部35，所述桿部35位于帽部34下表面，并且所述桿部35的自由端通過螺釘固定于基板10上，所述帽部34為截面是倒錐形的環(huán)形板，所述卡槽31設(shè)置于所述帽部34的側(cè)邊。優(yōu)選地，所述帽部34的中心軸處沿其軸向開設(shè)有散熱孔36，能提升散熱效果。所述卡槽31的底部設(shè)有可以阻擋所述倒鉤21的鉤槽37。當(dāng)所述倒鉤21卡入所述卡槽31后，所述帽部34與所述鉤槽37夾持在所述倒鉤21的上下兩側(cè)，以提升散熱片20與定位圈30之間連接結(jié)構(gòu)的牢固性。

如圖2所示，所述散熱片20包括一體結(jié)構(gòu)的立板25、頂板26和底板27，所述頂板26位于所述立板25的上端面并且所述頂板26與所述立板25交叉設(shè)置，所述底板27位于所述立板25的下端面并且所述底板27與所述立板25交叉設(shè)置；所述頂板26與所述定位圈30的下表面緊密接觸，所述底板27與所述基板10的上表面緊密接觸，通過立板25、頂板26與底板27的組合，使散熱片20表面的散熱面積達(dá)到最大，散熱效果更好。所述底板27上與立板25相交處開設(shè)有定位孔271，所述底板27上遠(yuǎn)離所述立板25的一端設(shè)有定位鉤272；當(dāng)所述多個散熱片20安裝到定位圈30上時，相鄰的兩個散熱片20中，一個散熱片20上的定位鉤272卡入另一個散熱片20上的定位孔271內(nèi)，使散熱片20安裝在定位圈30上后相鄰的二個散熱片20之間連接定位，散熱片20與散熱片20之間可以保持固定的間距，間距內(nèi)的空氣自然流通更順暢，散熱效果更好。進(jìn)一步地，所述頂板26上與立板25相交處開設(shè)有限位孔261，所述頂板26上遠(yuǎn)離所述立板25的一端設(shè)有限位鉤262；當(dāng)所述多個散熱片20安裝到定位圈30上時，相鄰的兩個散熱片20中，一個散熱片20上的限位鉤262卡入另一個散熱片20上的限位孔261內(nèi)，散熱片20的上端和下端都采用這種相同的連接定位結(jié)構(gòu)，可以更好地確保散熱片20與散熱片20之間的連接定位，保持間距的穩(wěn)定性。

如圖1所示，所述定位圈30的中心孔、多個散熱片20內(nèi)端圍成的中心孔和基板10的中心孔貫通組成通風(fēng)孔40，在被動散熱的過程中，使通風(fēng)孔40內(nèi)的空氣溫度相對較高，可以形成自然對流，加速空氣的流動性，增強(qiáng)熱交換效率，提高散熱效果。

在加工配件時，首先制作一塊基板10，在基板10上開設(shè)中心孔和安裝用的螺釘孔；然后再單獨(dú)加工多個散熱片20，可以采用刨削等方式加工薄片式的散熱片20，或者直接使用已加工完成的鋁型材薄板，將薄板切割成一段段長度適當(dāng)?shù)匿X板，再將鋁板折彎，形成由頂板26、立板25和底板27構(gòu)成單個散熱片20，這樣散熱片20的初始結(jié)構(gòu)便可成型。在散熱片20上進(jìn)行切割，使散熱片20的上端構(gòu)成凹槽22，同時在上端還形成限位孔261，下端形成定位孔271，在切割時預(yù)留出上端的倒鉤21和限位鉤262，以及下端的定位鉤272，這樣散熱片20便加工完成；最后，通過模具成型或者車削加工，可以制作出定位圈30的結(jié)構(gòu)，使其具有帽部34和桿部35，同時帽部34具有內(nèi)外位置的卡槽31。

在進(jìn)行零部件組裝時，將定位圈30從上往下插入散熱片20，使定位圈30卡入散熱片20上部的凹槽22內(nèi)，這樣散熱片20上的倒鉤21進(jìn)入到定位圈30上的卡槽31內(nèi)，散熱片20便完成了與定位圈30之間的連接，此時散熱片20在徑向位置上固定在定位圈30的下方，散熱片20的頂板26與定位圈30的下表面之間構(gòu)成緊密接觸。同樣的方法，將多個散熱片20依次安裝在定位圈30上，同時相鄰的二個散熱片20之間的定位鉤272卡入定位孔271內(nèi)，限位鉤262卡入限位孔261內(nèi)，相鄰二個散熱片20之間完成定位連接，這樣在定位圈30下方繞其軸線一周均安裝好散熱片20，使散熱片20圍繞軸線形成沿徑向發(fā)射狀的結(jié)構(gòu)，并且環(huán)繞軸線設(shè)置，多個散熱片20內(nèi)端面圍成一個中心孔；最后將基板10與定位圈30上的桿部35對接，通過螺釘緊固，使散熱片20的底板27與基板10之間構(gòu)成緊密接觸，保持很好的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。定位圈30的材質(zhì)，同樣可以采用導(dǎo)熱性強(qiáng)的鋁材質(zhì)，不過為了節(jié)省成本，定位圈30可以采用其它材料，比如耐高溫塑料等。組裝好散熱器后，可以將散熱器再安裝到需要散熱的半導(dǎo)體芯片器件上，比如可以安裝到LED燈具的散熱面上，使基板10吸收芯片發(fā)出的熱量，并傳導(dǎo)至多個散熱片20上進(jìn)行散發(fā)，由于散熱片20具有相對最大的散熱表面積，可以迅速將熱量散發(fā)，具有非常好的散熱效果。

雖然說明書中對本實用新型的實施方式進(jìn)行了說明，但這些實施方式只是作為提示，不應(yīng)限定本實用新型的保護(hù)范圍。在不脫離本實用新型宗旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種省略、置換和變更均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。