本實用新型屬于PCB板結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，具體為一種易于定位的郵票孔PCB板。

背景技術(shù)：

郵票孔封裝是一種采用“半孔”作為PCB板與其它PCB板連接引腳的封裝形式，因其加工方便、焊接可靠，常被用于電路核心模塊的設(shè)計。采用郵票孔封裝的PCB模塊直接焊接到其它PCB板上，由于沒有板間連接器，給模塊的測試帶來了困擾。目前對郵票孔PCB板多數(shù)采用水平頂針與郵票孔引腳水平頂接的方法進行測試，但由于郵票孔引腳間距過密，表面光滑，頂針難以在郵票孔引腳上定位，模塊難以穩(wěn)固。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種易于定位的郵票孔PCB板，解決現(xiàn)有郵票孔PCB板難以定位的問題，為模塊的安裝和測試帶來方便。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案為：

一種易于定位的郵票孔PCB板，包括PCB基板，PCB基板周邊均勻設(shè)有郵票孔引腳，所述郵票孔引腳包括一個小孔，小孔位于PCB基板的邊框內(nèi)側(cè)。

根據(jù)上述方案，所述郵票孔引腳還包括一個大孔；大孔中心位于PCB基板的邊框上，大孔和小孔的中心距大于兩孔半徑之和。

根據(jù)上述方案，所述郵票孔引腳及其周圍設(shè)置有焊盤，所述焊盤形狀為方形或者橢圓形；大孔位于焊盤的幾何中心，大孔和小孔的中心連線與焊盤長軸重合。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：郵票孔引腳的小孔可與測試底板的頂針良好定位接觸，為模塊的安裝和測試帶來方便。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步的說明，其中：

圖1是本實用新型一種易于定位的郵票孔PCB板的總體示意圖；

圖2是圖1中區(qū)域A的放大示意圖。

圖中各標號的釋義為：1-大孔，2-小孔，3-邊框，4-焊盤，5-PCB基板。

具體實施方式

本實用新型提供的一種易于定位的郵票孔PCB板，包括PCB基板5和沿PCB基板5的邊框3均勻設(shè)置的郵票孔引腳。郵票孔引腳包括大孔1和小孔2，大孔1中心位于PCB基板5的邊框3上，小孔2位于邊框3內(nèi)側(cè)，小孔2用于定位測試頂針，兩孔的中心距大于兩孔的半徑之和，兩孔的中心連線與焊盤4長軸重合。優(yōu)選的，所述大孔直徑為0.6～0.8mm，小孔直徑為0.3～0.4mm，兩孔中心距為0.5～0.9mm。郵票孔引腳及其周圍設(shè)有焊盤4，焊盤4形狀為方形或者橢圓形，焊盤4的寬度等于大孔1的直徑或者小于大孔1的直徑，焊盤4的長度是其寬度的三倍以上，為方便焊接，焊盤4上通常采取鍍錫或者沉金工藝處理。優(yōu)選的，焊盤的長度為2.4～3.0mm。PCB板在加工時沿PCB基板5的邊框3切割，將焊盤4位于邊框3外部的部分切掉，形成郵票孔“半孔”，從而與其它電路形成焊接點。

測試時，將測試底板的頂針對準PCB板的小孔2，直接將PCB板放置到測試底板頂針上，頂針即可準確地定位于郵票孔小孔2內(nèi)，此時被測PCB板上方只需采取適當壓緊措施，穩(wěn)固被測PCB板，信號便可連接到測試底板上，從而實現(xiàn)PCB板的快捷測試。測試完成后需要焊接到其他PCB板使用時，由郵票孔大孔1形成的“半孔”實現(xiàn)PCB基板5與其他電路板的連接。