專利名稱：內(nèi)嵌有郵票孔的cpu板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及CPU板，尤其涉及帶郵票孔的CPU板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的CPU板，為了增加其插腳的安裝區(qū)域，往往要加大CPU板的面積，這樣，CPU板的體積增大，很難滿足目前對(duì)便攜式設(shè)備小型化的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題的不足，旨在提供一種無(wú)需加大其面積即可設(shè)置更多插腳的CPU板。本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的一種內(nèi)嵌有郵票孔的CPU板，包括CPU 板本體，CPU板本體的兩個(gè)面設(shè)置有中央處理器、閃存模塊及同步動(dòng)態(tài)儲(chǔ)存器；本實(shí)用新型還包括設(shè)置于CPU板本體的郵票孔安裝窗，所述郵票孔安裝窗的側(cè)壁設(shè)置有郵票孔，所述郵票孔內(nèi)設(shè)置有插腳。本實(shí)用新型的有益效果在于在CPU板本體上設(shè)置一郵票孔安裝窗，在郵票孔安裝窗上并排設(shè)置多個(gè)郵票孔，將插腳設(shè)置于郵票孔內(nèi)，藉此，在沒(méi)有加大CPU板面積的基礎(chǔ)上增加了插腳的數(shù)量，滿足對(duì)便攜式設(shè)備小型化的要求。

圖1為本實(shí)用新型CPU板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型CPU板的反面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、CPU板本體；2、中央處理器；3、閃存模塊；4、同步動(dòng)態(tài)儲(chǔ)存器；5、郵票孔安裝窗；6、郵票孔；7、插腳。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明參照?qǐng)D1及圖2所示，本實(shí)用新型的CPU板包括CPU板本體1 ；如圖1所示，CPU板本體1正面設(shè)置有同步動(dòng)態(tài)儲(chǔ)存器4及中央處理器2 ；如圖2所示，CPU板本體1反面設(shè)置有閃存模塊3及同步動(dòng)態(tài)儲(chǔ)存器4;還是參照?qǐng)D1及圖2所示，本實(shí)用新型還包括設(shè)置于CPU 板本體1的郵票孔安裝窗5，郵票孔安裝窗5有兩個(gè)，兩個(gè)郵票孔安裝窗5分別設(shè)置于CPU 板本體1上中央處理器2的兩側(cè)，郵票孔安裝窗5的側(cè)壁并排設(shè)置有郵票孔6，郵票孔6內(nèi)設(shè)置有插腳7 ；在CPU板本體1上設(shè)置郵票孔安裝窗5，在郵票孔安裝窗5上并排設(shè)置多個(gè)郵票孔6，將插腳7設(shè)置于郵票孔6內(nèi)，藉此，在沒(méi)有加大CPU板面積的基礎(chǔ)上增加了插腳7 的數(shù)量，滿足對(duì)便攜式設(shè)備小型化的要求。根據(jù)上述說(shuō)明書的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本?shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。 此外，盡管本說(shuō)明書中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說(shuō)明，并不對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。
權(quán)利要求1. 一種內(nèi)嵌有郵票孔的CPU板，包括CPU板本體，CPU板本體的兩個(gè)面設(shè)置有中央處理器、閃存模塊及同步動(dòng)態(tài)儲(chǔ)存器，其特征在于還包括設(shè)置于CPU板本體的郵票孔安裝窗， 所述郵票孔安裝窗的側(cè)壁設(shè)置有郵票孔，所述郵票孔內(nèi)設(shè)置有插腳。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種內(nèi)嵌有郵票孔的CPU板，涉及CPU板，尤其涉及帶郵票孔的CPU板；包括CPU板本體，CPU板本體的兩個(gè)面設(shè)置有中央處理器、閃存模塊及同步動(dòng)態(tài)儲(chǔ)存器；本實(shí)用新型還包括設(shè)置于CPU板本體的郵票孔安裝窗，所述郵票孔安裝窗的側(cè)壁設(shè)置有郵票孔，所述郵票孔內(nèi)設(shè)置有插腳；本實(shí)用新型的有益效果在于在CPU板本體上設(shè)置一郵票孔安裝窗，在郵票孔安裝窗上并排設(shè)置多個(gè)郵票孔，將插腳設(shè)置于郵票孔內(nèi)，藉此，在沒(méi)有加大CPU板面積的基礎(chǔ)上增加了插腳的數(shù)量，滿足對(duì)便攜式設(shè)備小型化的要求。
文檔編號(hào)G06F1/18GK202025272SQ20112014285
公開(kāi)日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月5日
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