本實用新型涉及一種面板，尤其涉及一種靜電屏蔽的面板。

背景技術(shù)：

目前，具有觸摸面板的電子裝置越來越多，例如觸摸屏手機、觸摸屏平板電腦等已經(jīng)被廣泛地使用。目前的觸摸面板通常包括基板、承載于基板上的觸摸感應(yīng)器電路以及位于基板背面的靜電屏蔽層以及軟性電路板(FPCB，F(xiàn)lexible Printed Circuit Board)。其中，該靜電屏蔽層用于屏蔽觸摸感應(yīng)器電路的電磁干擾訊號而需要接地。而目前的靜電屏蔽層均為通過軟性電路板接地。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中面板的示意圖，請參照圖1。面板100包括陣列基板110、彩膜基板120、靜電屏蔽層130、導電膠140及軟性電路板150。陣列基板上具有接地墊111，接地墊111與軟性電路板150的接地電路電連接。如圖1所示，靜電自靜電屏蔽層130通過導電膠140傳遞至接地墊111上，再通過陣列基板110的內(nèi)部電路，最后傳遞至軟性電路板150的接地電路實現(xiàn)釋放。

然而，現(xiàn)有技術(shù)中的靜電釋放方式需進行點膠制程，制程繁瑣且無法控制面板的外觀，而靜電經(jīng)由陣列基板傳遞釋放，可能損壞陣列基板，并且接地墊的存在會導致陣列基板外圍空間的增加。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為改善上述制程繁瑣、無法保證面板外觀、損壞陣列基板及增加外圍空間的問題，本實用新型提供一種面板。

上述的面板，包括陣列基板、彩膜基板、靜電屏蔽層、芯片及電路板，該靜電屏蔽層設(shè)置于該彩膜基板上，該陣列基板與該彩膜基板對組后具有突出于該彩膜基板的外圍區(qū)，該芯片與該電路板設(shè)置于該外圍區(qū)上，且該芯片位于該彩膜基板與該電路板之間，該電路板具有接地電路，該面板還包括導電層，該靜電屏蔽層與該電路板的該接地電路通過該導電層電連接，且該芯片與該導電層之間無電連接。

作為可選的技術(shù)方案，該彩膜基板的第一面還設(shè)置偏光層，該靜電屏蔽層設(shè)置于該偏光層與該彩膜基板之間，其中，該第一面遠離該陣列基板。

作為可選的技術(shù)方案，該彩膜基板具有觸控電路。

作為可選的技術(shù)方案，該導電層為導電膠帶。

作為可選的技術(shù)方案，該導電層遠離該芯片的一面上設(shè)置第一絕緣層。

作為可選的技術(shù)方案，該第一絕緣層為黑色絕緣層。

作為可選的技術(shù)方案，該導電層與該芯片之間設(shè)置第二絕緣層，以防止該芯片接觸該導電層。

作為可選的技術(shù)方案，該導電層具有鏤空區(qū)，該導電層電連接時該鏤空區(qū)對應(yīng)該芯片，以防止該芯片接觸該導電層。

作為可選的技術(shù)方案，該電路板上具有復數(shù)個接墊，該復數(shù)個接墊電連接該接地電路，該靜電屏蔽層與該電路板的該復數(shù)個接墊通過該導電層電連接。

作為可選的技術(shù)方案，該復數(shù)個接墊的形狀可為圓形、三角形、半圓形或矩形。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的面板通過導電層直接將靜電從靜電屏蔽層傳遞至電路板，無需其他接地墊的設(shè)置，從而可以減小陣列基板外圍區(qū)的大小，有利于窄邊框的設(shè)計，并且，靜電沒有經(jīng)過陣列基板的內(nèi)部，可大大減小靜電對于陣列基板的損壞。

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中面板的示意圖；

圖2A為本實用新型面板的第一實施方式的截面圖；

圖2B為本實用新型面板的第一實施方式的俯視圖；

圖3A為本實用新型面板的第二實施方式的俯視圖；

圖3B為圖3A中方向A上的部分元件的截面圖。

具體實施方式

圖2A為本實用新型面板的第一實施方式的截面圖，圖2B為本實用新型面板的第一實施方式的俯視圖。請參照圖2A、圖2B，面板200包括陣列基板210、彩膜基板220、靜電屏蔽層230、芯片240、電路板250及導電層260。靜電屏蔽層230設(shè)置于彩膜基板220上，陣列基板210與彩膜基板220對組后具有突出于彩膜基板220的外圍區(qū)(如圖2A中斜線區(qū)所示)，芯片240與電路板250設(shè)置于外圍區(qū)上，并且芯片240位于彩膜基板220與電路板250之間，電路板250具有接地電路。靜電屏蔽層230與電路板250的接地電路通過導電層260電連接，并且芯片240與導電層260之間無電連接。

靜電屏蔽層230上產(chǎn)生的靜電可通過導電層260直接傳遞至電路板250的接地電路上，無需其他接地墊的設(shè)置，從而可以減小陣列基板210的外圍區(qū)的大小，有利于窄邊框的設(shè)計，并且，靜電沒有經(jīng)過陣列基板210的內(nèi)部，可大大減小靜電對于陣列基板210的損壞。

進一步地，在本實施方式中，導電層260為導電膠帶，如此，可省去原先的點膠制程，只需進行膠帶貼附這一簡單的制程，有利于提高組裝效率；并且，導電膠帶的外觀較為平整，可保證面板100良好的外觀。

在本實施方式中，彩膜基板220的第一面還設(shè)置偏光層270，靜電屏蔽層230設(shè)置于偏光層270與彩膜基板220之間，其中，第一面遠離陣列基板270。當然，在其他實施方式中，偏光層270設(shè)置于靜電屏蔽層230與彩膜基板220之間，端視情況而定。

彩膜基板220還具有觸控電路(未示出)。即面板100為觸控面板，面板100的觸控過程中而產(chǎn)生的靜電也可經(jīng)由導電層260進行釋放。

為避免靜電還在導電層260上傳遞時即向外界釋放，在本實施方式中，導電層260遠離芯片240的一面上設(shè)置第一絕緣層261。另外，為達到較好的遮光效果，在本實施方式中，第一絕緣層261為黑色絕緣層，當然，在其他實施方式中，視遮光要求也可選取其他遮光程度的絕緣層。

如圖2A、圖2B所示，電路板250上具有復數(shù)個接墊251，復數(shù)個接墊251電連接接地電路，靜電屏蔽層230與電路板250的復數(shù)個接墊251通過導電層260電連接，即導電層260的兩端分別電連接靜電屏蔽層230與復數(shù)個接墊251，靜電屏蔽層230上產(chǎn)生的靜電經(jīng)由導電層260傳遞至復數(shù)個接墊251，再通過電路板250的接地電路進行接地釋放。在本實施方式中，復數(shù)個接墊251的形狀為圓形，當然，在其他實施方式中，復數(shù)個接墊251的形狀也可為三角形、半圓形、矩形或者其他形狀，只需滿足導電層260的電連接要求即可。

如圖2A所示，在本實施方式中，導電層260與芯片240之間設(shè)置第二絕緣層262，以防止芯片240接觸導電層260，從而避免靜電損傷芯片240。在其他實施方式中，例如圖3A所示的本實用新型面板的第二實施方式，導電層360也可采用避位的方式來避免芯片340與導電層360接觸。如圖3A所示，面板300包括陣列基板310、彩膜基板320、靜電屏蔽層330、芯片340、電路板350、導電層360及第一絕緣層361。面板300與面板200的差別在于導電層360的設(shè)計，圖3B為圖3A中方向A上的部分元件的截面圖，請一并參照圖3A、圖3B，導電層360具有鏤空區(qū)3601，導電層360電連接時鏤空區(qū)3601對應(yīng)芯片340，以防止芯片340接觸導電層360，即導電層360在芯片340的對應(yīng)位置做避位設(shè)計，以避免靜電損傷芯片240。

綜上所述，本實用新型的面板通過導電層直接將靜電從靜電屏蔽層傳遞至電路板，無需其他接地墊的設(shè)置，從而可以減小陣列基板外圍區(qū)的大小，有利于窄邊框的設(shè)計，并且，靜電沒有經(jīng)過陣列基板的內(nèi)部，可大大減小靜電對于陣列基板的損壞。進一步地，導電層為導電膠帶，可省去點膠制程，只需進行膠帶貼附這一簡單的制程，有利于提高組裝效率；并且，導電膠帶的外觀較為平整，可保證面板良好的外觀。

當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護范圍。