1.一種HUB模塊，其特征在于，包括焊接在PCB板上的2個以上芯片開關和1個以上衰減器；所述的芯片開關接收到端口輸入的信號后進行HP信號、MP信號、ULP信號三路細化處理，所述的HP、MP信號先分別輸入對應的芯片開關然后經衰減器衰減后通過芯片開關直接輸出，所述的ULP信號通過芯片開關直接輸出。
2.根據權利要求1所述的HUB模塊，其特征在于，所述的芯片開關包括芯片開關SU341、芯片開關SU342、芯片開關SU343、芯片開關SU344、芯片開關SU241、芯片開關SU242、芯片開關SU243、芯片開關SU244以及芯片開關SU221；芯片開關SU341、芯片開關SU342、芯片開關SU343、芯片開關SU344均設置在PCB板的最右側，從上到下成列設置，其中，芯片開關SU341與信號接收端ANT01連接，芯片開關SU342與信號接收端ANT02連接，芯片開關SU343與信號接收端ANT03連接，芯片開關SU344同時與信號接收端LPBK1、信號接收端LPBK2、信號接收端LPBK3、信號接收端LPBK4連接。
3.根據權利要求2所述的HUB模塊，其特征在于，所述的芯片開關SU341、芯片開關SU342、芯片開關SU343、芯片開關SU344是型號為RF1604的芯片開關。
4.根據權利要求2所述的HUB模塊，其特征在于，所述的芯片開關SU341、芯片開關SU342、芯片開關SU343均是一分四的芯片開關，并在芯片開關上設50 ohm端子端口。
5.根據權利要求2所述的HUB模塊，其特征在于，所述的芯片開關SU241、芯片開關SU242、芯片開關SU243位于芯片開關SU341的左側，從上到下成列設置，在芯片開關SU243設三個端口分別與芯片開關SU341、芯片開關SU342、芯片開關SU343的MP通路連通，在芯片開關SU242設三個端口分別與芯片開關SU341、芯片開關SU342、芯片開關SU343的HP通路連通，在芯片開關SU241設三個端口分別與芯片開關SU341、芯片開關SU342、芯片開關SU343的ULP通路連通。
6.根據權利要求2所述的HUB模塊，其特征在于，所述的芯片開關SU241、芯片開關SU242、芯片開關SU243是型號為HMC344的芯片開關。
7.根據權利要求2所述的HUB模塊，其特征在于，所述的芯片開關SU244設置在PCB板的最左側，并與信號輸出端CFO連接。
8.根據權利要求2所述的HUB模塊，其特征在于，所述的芯片開關SU244是型號為HMC344的芯片開關。
9.根據權利要求2所述的HUB模塊，其特征在于，所述的芯片開關SU241通過芯片開關SU221與芯片開關SU244相連；芯片開關SU242通過20dB衰減器與芯片開關SU244相連；芯片開關SU243通過10dB衰減器與芯片開關SU244相連。
10.根據權利要求2所述的HUB模塊，其特征在于，所述的芯片開關SU221是型號為HMC849的芯片開關。