本實(shí)用新型涉及網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備。

背景技術(shù)：

由于工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備的工作環(huán)境較復(fù)雜，須具有良好的耐高溫性能，才能保證設(shè)備在惡劣工作環(huán)境下的正常運(yùn)行。因此，如何提高工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備的耐高溫性能成為亟待解決的問題。在工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備內(nèi)部，光模塊在通信的同時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，成為影響設(shè)備耐高溫性能的主要因素，要提高設(shè)備的耐高溫性能，需要對(duì)光模塊及時(shí)散熱。1×9光模塊密封在工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備內(nèi)，僅通過(guò)設(shè)備內(nèi)部空間的空氣對(duì)流換熱或內(nèi)表面的輻射換熱，難以取得預(yù)期的散熱效果，需要設(shè)置散熱裝置。傳統(tǒng)的光模塊散熱裝置都是在光模塊頂部安裝散熱片，形成頂部散熱通道，散熱效果達(dá)不到預(yù)期。發(fā)明專利申請(qǐng)CN 104793300 A公開的光模塊散熱裝置雖設(shè)有上下兩條散熱通道，增加了散熱路徑，但向下的散熱通道是將光模塊內(nèi)部組件的熱量通過(guò)內(nèi)部電路板傳導(dǎo)到光模塊殼體上，這會(huì)導(dǎo)致光模塊殼體的熱量過(guò)高，進(jìn)而導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)溫度的升高，而且會(huì)有部分熱量傳遞到PCB板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備，將光模塊內(nèi)部熱耗最高的光器件的熱量從上下兩個(gè)方向傳導(dǎo)到設(shè)備外部環(huán)境，而且避免把熱量傳遞到PCB板上，減少了設(shè)備內(nèi)部溫升，提高了光模塊的散熱性能，有效改善工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備的耐高溫性能。

為達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是：

一種工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備，包括：設(shè)備外殼，所述設(shè)備外殼內(nèi)設(shè)有光模塊，所述光模塊包括光器件；

導(dǎo)熱裝置，所述導(dǎo)熱裝置設(shè)置在所述設(shè)備外殼上，所述導(dǎo)熱裝置抵持于所述光器件表面；

PCB板，所述PCB板設(shè)置于所述光模塊和所述設(shè)備外殼之間，所述PCB板上設(shè)有通孔，所述導(dǎo)熱裝置穿過(guò)所述通孔抵持于所述光器件表面，所述通孔與所述導(dǎo)熱裝置之間設(shè)有間隙。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述設(shè)備外殼包括上外殼和下外殼，所述導(dǎo)熱裝置包括上導(dǎo)熱裝置和下導(dǎo)熱裝置，所述上導(dǎo)熱裝置設(shè)置在所述上外殼上，所述下導(dǎo)熱裝置設(shè)置在所述下外殼上。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述光模塊包括殼體，所述光器件設(shè)置在所述殼體中，所述殼體上對(duì)應(yīng)所述通孔的位置設(shè)有散熱窗，所述導(dǎo)熱裝置穿過(guò)所述散熱窗抵持于所述光器件表面。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述PCB板設(shè)置于所述下殼體和下外殼之間。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)熱裝置為頂端涂敷有導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱柱。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)熱裝置為金屬柔性散熱器。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述設(shè)備外殼的外表面為梯形齒狀結(jié)構(gòu)，用來(lái)增大散熱面積。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

(1)本實(shí)用新型中的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備通過(guò)在光器件、光模塊殼體、PCB板和設(shè)備外殼之間形成向下的散熱通道，使光模塊內(nèi)部熱耗最高的光器件產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)到設(shè)備外部環(huán)境中，提高了1×9光模塊的散熱性能，進(jìn)而改善了工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備的耐高溫性能。在使用同種光模塊的情況下，可將工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備的工作溫度上限由原來(lái)的70℃提高到85℃。

(2)本實(shí)用新型中的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備通過(guò)在PCB板上設(shè)置比導(dǎo)熱裝置大的通孔，使導(dǎo)熱裝置不接觸PCB板，使熱量不會(huì)傳遞到PCB板上。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1中的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2中的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-設(shè)備外殼，11-上外殼，12-下外殼，2-導(dǎo)熱裝置，21-上導(dǎo)熱裝置，22-下導(dǎo)熱裝置，3-PCB板，31-通孔，4-光模塊，41-光器件，42-殼體，421-上殼體，422-下殼體。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備，包括

設(shè)備外殼1，設(shè)備外殼1內(nèi)設(shè)有光模塊4，光模塊4包括殼體42和光器件41，光器件41設(shè)置在殼體42中，殼體42包括上殼體421和下殼體422；

導(dǎo)熱裝置2，導(dǎo)熱裝置2設(shè)置在設(shè)備外殼1上，導(dǎo)熱裝置2抵持于光器件41表面，用以傳導(dǎo)光器件41工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，對(duì)光器件41進(jìn)行散熱。

導(dǎo)熱裝置2為頂端涂敷有導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱柱，導(dǎo)熱柱通過(guò)導(dǎo)熱硅膠與光器件表面接觸，解決了因制造尺寸公差導(dǎo)致導(dǎo)熱柱與光器件接觸不充分進(jìn)而影響導(dǎo)熱效果的問題?；蛘邔?dǎo)熱裝置2也可以是金屬柔性散熱器，金屬柔性散熱器的結(jié)構(gòu)是導(dǎo)熱金屬塊加彈簧，允許導(dǎo)熱金屬塊在垂直方向伸縮，無(wú)需使用導(dǎo)熱硅膠即可補(bǔ)償累積公差。

設(shè)備外殼1包括上外殼11和下外殼12，導(dǎo)熱裝置2包括上導(dǎo)熱裝置21和下導(dǎo)熱裝置22，上導(dǎo)熱裝置21設(shè)置在上外殼11上，下導(dǎo)熱裝置22設(shè)置在下外殼12上。

PCB板3，PCB板3設(shè)置于下殼體422和下外殼12之間，PCB板3上設(shè)有通孔31，導(dǎo)熱裝置2穿過(guò)通孔31抵持于光器件41表面，通孔31與導(dǎo)熱裝置2之間設(shè)有間隙。殼體42上對(duì)應(yīng)通孔31的位置設(shè)有散熱窗，導(dǎo)熱裝置2穿過(guò)散熱窗抵持于光器件41表面。

設(shè)備外殼1的外表面為梯形齒狀結(jié)構(gòu)，用來(lái)增大散熱面積。

具體實(shí)施例1，參見圖1所示，所述工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備包括一PCB板3，PCB板3設(shè)置于下殼體422和下外殼12之間，下導(dǎo)熱裝置22依次穿過(guò)通孔31和散熱窗抵持于光器件41下表面。

具體實(shí)施例2，參見圖2所示，所述工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備包括兩PCB板3，一PCB板3設(shè)置于下殼體422和下外殼12之間，下導(dǎo)熱裝置22依次穿過(guò)通孔31和散熱窗抵持于光器件41下表面；另一PCB板3設(shè)置于上殼體421和上外殼11之間，上導(dǎo)熱裝置21依次穿過(guò)通孔31和散熱窗抵持于光器件41上表面。

本實(shí)用新型中的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備通過(guò)在光器件、光模塊殼體、PCB板和設(shè)備外殼之間形成向下的散熱通道，使光模塊內(nèi)部熱耗最高的光器件產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)到設(shè)備外部環(huán)境中，提高了1×9光模塊的散熱性能，進(jìn)而改善了工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備的耐高溫性能。在使用同種光模塊的情況下，可將工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)通信傳輸設(shè)備的工作溫度上限由原來(lái)的70℃提高到85℃。

本實(shí)用新型不僅局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本實(shí)用新型相同或相近似的技術(shù)方案，均在其保護(hù)范圍之內(nèi)。