本實用新型涉及為了應對靜電或應對EMI(Electro Magnetic Interference：電磁干擾)，而使金屬板等部件彼此導通的導通構造以及具備該導通構造的電子設備。

背景技術：

以往，存在將電子部件收納于金屬板部件組合而構成的殼體內的電子設備。在這樣的電子設備中，為了減少靜電或電磁波對殼體內的電子部件的影響，而將金屬板部件彼此以導通并且接地的狀態(tài)組合。

另外，由于金屬板部件有時會被置于因電子設備的使用環(huán)境而易生銹的狀態(tài)，因此作為防銹對策，大多情況下會在表層形成具有電絕緣性的保護膜。

若形成有這樣的保護膜，則僅使金屬板部件彼此接觸有時易導致導通不良，而無法進行接地。

針對該問題，例如專利文獻1記載的金屬板部件的結合構造，是在表層形成了具有電絕緣性的保護膜的金屬板部件之間配置導電性部件，在該狀態(tài)下通過沖壓加工來進行鍛造，以使結合面?zhèn)葟慕饘侔宀考慕Y合面的背面?zhèn)韧钩觥?/p>

在結合面?zhèn)犬a生的突起部中，借助鍛造所施加的力使頂點附近的保護膜產生裂紋而露出基底的金屬。通過這樣露出的金屬與導電性部件接觸，由此經(jīng)由導電性部件來確保金屬板部件之間的導通。

專利文獻1：日本特開2007-73758號公報

在專利文獻1記載的結合構造中，借助鍛造所施加的力對位于突起部的頂點附近的保護膜進行拉伸，從而使其產生裂紋。

然而，基底的金屬終究僅從突起部的頂點附近的保護膜的裂紋之間露出。

這樣，由于突起部中金屬的露出量較少，因此存在以下課題，即：無法得到滿足應對靜電或EMI所需的導通狀態(tài)的露出量的可能性較高。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型是為了解決上述課題所做出的，目的在于得到一種能夠充分地確保具有存在絕緣性的保護膜的部件的導通的導通構造以及電子設備。

本實用新型的導通構造具備：第一部件，其金屬的基底由具有絕緣性的保護膜覆蓋；突面部，其具有：從所述第一部件突出并由所述保護膜覆蓋的平面部、和露出所述基底的外周面；以及導電性部件，其配置為與從所述外周面露出的所述基底接觸。

并且，本實用新型的特征在于，第二部件，其金屬的基底由具有絕緣性的保護膜覆蓋；以及突面部，其具有：從所述第二部件突出并由所述保護膜覆蓋的平面部、和露出所述基底的外周面，所述第二部件經(jīng)由配置為與從所述外周面露出的所述基底接觸的所述導電性部件而與所述第一部件導通。

并且，本實用新型的特征在于，所述平面部為圓形，所述突面部為圓柱形狀。

并且，本實用新型的特征在于，所述平面部為多邊形，所述突面部為多棱柱形狀。

并且，本實用新型的電子設備的特征在于，具備上述任意一個導通構造。

根據(jù)本實用新型，由于使金屬的基底從設置于第一部件的突面部的外周面露出，因此比以往那樣使基底的金屬從突起部的頂點部分的保護膜的裂紋露出的構造的露出量多，并且也能夠根據(jù)平面部的突出量來調整露出量。

由此，能夠充分地確保具有存在絕緣性的保護膜的部件與導電性部件的導通，進而能夠實現(xiàn)提高靜電或EMI的對策。

附圖說明

圖1A是示出具備本實用新型的實施方式1的導通構造的電子設備的主視圖。圖1B是示出將圖1A的電子設備沿A-A線切剖的剖面的剖面放大圖。

圖2A是示出實施方式1的導通構造的剖視圖。圖2B是示出實施方式1的導通構造的另一例子的剖視圖。

圖3A是示出構成實施方式1的導通構造的金屬板部件以及導電性部件的立體圖。圖3B是示出將圖3A的金屬板部件以及導電性部件沿B-B線切剖的剖面的剖面向視圖。

圖4A是示出構成實施方式1的導通構造的金屬板部件的立體圖。圖4B是示出將圖4A的金屬板部件沿C-C線切剖的剖面的剖面向視圖。

圖5是示出實施方式1的導通構造的制造方法的簡要的圖。

圖6A是示出構成本實用新型的實施方式2的導通構造的金屬板部件的例子的主視圖。圖6B是示出圖6A的金屬板部件的立體圖。

圖7A是示出構成實施方式2的導通構造的金屬板部件的另一例子的主視圖。圖7B是示出圖7A的金屬板部件的立體圖。

圖8A是示出構成實施方式2的導通構造的金屬板部件的又一例子的主視圖。圖8B是示出圖8A的金屬板部件的立體圖。

附圖標記說明：1…電子設備；2…液晶面板；2A…液晶部；2B…保護板；3…殼體；4A、4B、4C…機架；4A-1、4C-1金屬板部件…4A-2、4A-3、4C-2、4C-3保護膜；4A-4、4A-7、4A-10、4A-13、4C-4…突面部；4A-5、4A-8、4A-11、4A-14、4C-5…平面部；4A-6、4A-9、4A-12、4A-15…外周面；5…導電性部件；6…模具；7…沖頭。

具體實施方式

實施方式1

圖1A是示出具備本實用新型的實施方式1的導通構造的電子設備1的主視圖。圖1B是示出將圖1A的電子設備1沿A-A線切剖的剖面的剖面放大圖。

電子設備1例如為車輛導航裝置等車載用的電子設備，具備液晶面板2和殼體3。如圖1A所示，液晶面板2是從殼體3的一面露出至外部的構成元件，其使在外部產生的靜電容易傳遞至內部的電路基板。

例如，如圖1B所示，液晶面板2存在液晶部2A保持于機架4B且未圖示的電路基板安裝于機架4B的情況。另外，在液晶部2A的顯示面?zhèn)冉M裝有保護板2B，保護板2B組裝于殼體3的前表面?zhèn)?。由于這樣構成，因此存在在保護板2B或殼體3產生的靜電通過保護板2B與殼體3之間的縫隙，而從金屬板制的機架4B傳遞至上述電路基板的情況。

與此相對，以往采用將機架4A設于接地電位，并將機架4A與機架4B之間經(jīng)由導電性部件電連接，由此防止靜電傳遞至電路基板的構造。

然而，如上述那樣，作為金屬板制的機架的防銹對策，大多情況下是通過電鍍等在表層形成具有電絕緣性的保護膜。

在該情況下，若僅由機架彼此夾持導電性部件，則機架與導電性部件之間的導通不充分，有可能無法使機架彼此充分地電連接。

與此相對，本實用新型的導通構造通過部分沖壓加工等而具備突面部，該突面部具有：從機架突出的平面部、和露出基底的金屬板部件的外周面。導電性部件配置為與從外周面露出的基底的金屬板部件接觸。

這樣，通過使基底的金屬板部件從突面部的外周面露出，由此與如專利文獻1記載的結合構造那樣使基底的金屬板部件從突起部的頂點部分的保護膜的裂紋露出的結構相比，能夠在各層得到更多的露出量。另外，通過改變平面部的突出量，由此也能夠調整基底的金屬板部件的露出量。

圖2A是示出實施方式1的導通構造的剖視圖，示出僅在機架4A設置有突面部4A-4的構造。在該構造中，例如使用不具有電絕緣性的保護膜的機架作為機架4B。另外，圖2B是示出實施方式1的導通構造的另一例子的剖視圖，示出在機架4A設置突面部4A-4，在機架4C也設置突面部4C-4的構造。

在圖2A中，機架4A是將本實用新型中的第一部件具體化的構成元件，金屬板部件4A-1是由具有電絕緣性的保護膜4A-2、4A-3覆蓋的部件。即，在金屬板部件4A-1的一側的表層形成有電絕緣性的保護膜4A-2，在另一側的表層形成有保護膜4A-3。

突面部4A-4以從機架4A的一部分突出的狀態(tài)形成有平面部4A-5，并且基底的金屬板部件4A-1從平面部4A-5的外周面4A-6露出。

導電性部件5是配置為與從平面部4A-5的外周面4A-6露出的基底接觸的部件，例如具有導電性并且由海綿狀的柔軟的部件構成。

具體而言，可列舉出用不銹鋼等金屬制的網(wǎng)狀的薄板來覆蓋海綿部件的例子。這樣構成的導電性部件5在被機架4A和機架4B夾住時，如圖2A所示，突面部4A-4成為下沉的狀態(tài)，從而與從外周面4A-6露出的基底接觸。

例如，在由機架4A和機架4B夾持前的導電性部件5的高度方向的尺寸為5mm的情況下，機架4A和機架4B夾持導電性部件5，將導電性部件5的高度方向的尺寸壓縮至成為2.5mm左右。由此突面部4A-4沉入導電性部件5，使從外周面4A-6露出的基底與導電性部件5可靠地接觸。

在圖2B中，機架4C是將本實用新型的第二部件具體化的構成元件，金屬板部件4C-1是由具有電絕緣性的保護膜4C-2、4C-3覆蓋的部件。即，保護膜4C-2形成于金屬板部件4C-1的一側的表層，保護膜4C-3形成于另一側的表層。

另外，機架4C也可以如圖1B所示的機架4B那樣，是保持液晶部2A的金屬板制的機架。

突面部4C-4與機架4A同樣，從機架4C的一部分以突出的狀態(tài)形成有平面部4C-5，且基底的金屬板部件4C-1從外周面4C-6露出。

如圖2B所示，由于導電性部件5配置為與從外周面4C-6露出的基底接觸，因此機架4C經(jīng)由導電性部件5而與機架4A導通。

圖3A是示出構成實施方式1的導通構造的金屬板部件以及導電性部件的立體圖，示出機架4A以及配置于機架4A的導電性部件5。并且，圖3B是示出將圖3A的機架4A以及導電性部件5沿B-B線切剖的剖面的剖面向視圖。

圖4A是示出構成實施方式1的導通構造的金屬板部件的立體圖，示出設置有突面部4A-4的機架4A。圖4B是示出將圖4A的機架4A沿C-C線切剖的剖面的剖面向視圖。

以往，存在經(jīng)由導電性部件而將機架彼此電連接的構造，導電性部件通過使用粘接劑或雙面膠帶而安裝于機架。

在該構造中，若粘接劑或雙面膠帶是電絕緣性的，則它們會成為阻礙機架與導電性部件電連接的重要因素。

另一方面，如圖4A及圖4B所示，本實用新型中的突面部4A-4具有僅使平面部4A-5從機架4A突出的構造，且平面部4A-5被形成于機架4A的表層的保護膜4A-2覆蓋。

但是，如圖3A及圖3B所示，通過使導電性部件5與從外周面4A-6露出的基底接觸，來確保機架4A與導電性部件5的導通。

由此，導電性部件5通過配置于平面部4A-5的保護膜4A-2上的電絕緣性的粘接劑或雙面膠帶而安裝于機架4A。

這樣，不妨礙機架4A與導電性部件5的導通，而能夠將導電性部件5安裝于機架4A。

另外，在圖4A中，雖然示出設置有兩個突面部4A-4的情況，但也可以為一個或三個以上。

圖5是示出實施方式1的導通構造的制造方法的簡要的示意圖，示出將形成突面部4A-4的機架4A以及配置有該機架4A的模具6沿沖頭7的壓入方向切剖的剖面。

首先，將機架4A配置于具有與平面部4A-5相同直徑的孔部的模具6。

接著，將具有比平面部4A-5稍大的直徑的沖頭7，從與機架4A的模具6相反一側的面沿著箭頭D方向壓入模具6側。

突面部4A-4通過進行在平面部4A-5從機架4A完全脫離前停止沖頭7的壓入的所謂的部分沖壓來形成。

通過沖頭7的壓入并利用模具6剪斷外周面4A-6的保護膜4A-2，從而使金屬板部件4A-1從外周面4A-6露出。

另外，在沖頭7的壓入量為E1的情況下，外周面4A-6的高度E2也成為與E1相同的尺寸。因此通過調整沖頭7的壓入量，從而能夠調整金屬板部件4A-1從外周面4A-6露出的量。

例如，通過將沖頭7進一步壓入至圖5虛線表示的位置，從而使平面部4A-5進一步突出，由此也增加金屬板部件4A-1的露出量。

另外，雖然示出通過部分沖壓加工而形成突面部4A-4的情況，但是圖2B所示的突面部4C-4也可以通過部分沖壓加工來形成。即使在該情況下，也能夠得到與通過部分沖壓加工而形成有突面部4A-4的情況同樣的效果。

如上所述，在實施方式1的導通構造中，機架4A的金屬板部件4A-1由具有絕緣性的保護膜4A-2覆蓋。突面部4A-4具有：從機架4A突出并由保護膜4A-2覆蓋的平面部4A-5、和露出基底的金屬板部件4A-1的外周面4A-6。導電性部件5配置為與從外周面4A-6露出的基底的金屬板部件4A-1接觸。

這樣，通過使基底的金屬板部件4A-1從設置于機架4A的突面部4A-4的外周面4A-6露出，從而與以往那樣使基底的金屬從突起部的頂點部分的保護膜的裂紋露出的構造相比，露出量更多，并且也能夠根據(jù)平面部的突出量來調整露出量。由此能夠充分地確保具有存在絕緣性的保護膜4A-2的機架4A與導電性部件5的導通，并能夠提高具備該導通構造的電子設備1中的應對靜電或EMI的效果。

另外，實施方式1的導通構造具備：機架4C，其金屬板部件4C-1由具有絕緣性的保護膜4C-2覆蓋；突面部4C-4，其具有從機架4C突出并由保護膜4C-2覆蓋的平面部4C-5和露出基底的金屬板部件4C-1的外周面4C-6。機架4C經(jīng)由配置為與從外周面4C-6露出的基底的金屬板部件4C-1接觸的導電性部件5而與機架4A導通。

另外，在實施方式1中，平面部4A-5以及平面部4C-5為圓形，突面部4A-4以及突面部4C-4為圓柱形狀。

即使這樣構成，也能夠經(jīng)由導電性部件5而充分地確保機架4A與機架4C的導通。

此外，在實施方式1的導通構造的制造方法中，對平面部4A-5或平面部4C-5進行部分沖壓加工，從而形成突面部4A-4或突面部4C-4。

這樣，能夠容易地形成突面部4A-4。另外通過調整沖頭7的壓入量，由此能夠調整金屬板部件4A-1從外周面4A-6的露出量。由此，能夠調整機架4A與導電性部件5的導通，能夠提高具備該導通構造的電子設備1的應對靜電或EMI的效果。

實施方式2

在實施方式1中，雖然通過平面部4A-5或平面部4C-5的突出量，對金屬板部件4A-1或金屬板部件4C-1露出的量進行了調整，但在實施方式2中，對通過平面部的形狀來改變基底的金屬板部件露出的量的構造進行說明。

圖6A是示出構成本實用新型的實施方式2的導通構造的金屬板部件的例子的主視圖，示出在機架4A設置有突面部4A-7的構造。并且，圖6B是示出圖6A的機架4A的立體圖。

如圖6A所示，平面部4A-8為星形，如圖6B所示，突面部4A-7呈端面為星形的多棱柱形狀。即使這樣構成，基底的金屬板部件也能夠從平面部4A-8的外周面4A-9露出。

在實施方式1中示出的導電性部件5配置為與從該外周面4A-9露出的基底的金屬板部件接觸，因此能夠充分地確保機架4A與導電性部件5的導通。由此能夠提高具備該導通構造的電子設備1的應對靜電或EMI的效果。

圖7A是表示構成實施方式2的導通構造的金屬板部件的另一例子的主視圖，示出在機架4A設置有突面部4A-10的構造。并且圖7B是示出圖7A的機架4A的立體圖。

如圖7A所示，平面部4A-11為四邊形，如圖7B所示，突面部4A-10呈端面為四邊形的多棱柱形狀。即使這樣構成，基底的金屬板部件也能夠從平面部4A-11的外周面4A-12露出。

由于在實施方式1中表示的導電性部件5配置為與從該外周面4A-12露出的基底的金屬板部件接觸，因此能夠充分地確保機架4A與導電性部件5的導通。由此能夠提高具備該導通構造的電子設備1的應對靜電或EMI的效果。

圖8A是示出構成實施方式2的導通構造的金屬板部件的又一例子的主視圖，示出在機架4A設置有突面部4A-13的構造。并且，圖8B是示出圖8A的機架4A的立體圖。

如圖8A所示，平面部4A-14為三角形，如圖8B所示，突面部4A-13呈端面為三角形的多棱柱形狀。即使這樣構成，基底的金屬板部件也能夠從平面部4A-14的外周面4A-15露出。

由于在實施方式1中表示的導電性部件5配置為與從該外周面4A-15露出的基底的金屬板部件接觸，因此能夠充分地確保機架4A與導電性部件5的導通。由此，能夠提高具備該導通構造的電子設備1的應對靜電或EMI的效果。

如上所述，在實施方式2的導通構造中，平面部4A-8、4A-11、4A-14為多邊形，突面部4A-7、4A-10、4A-13為多棱柱形狀。通過這樣構成，從而與以往那樣使基底的金屬從突起部的頂點部分露出的構造相比，露出量更多，也能夠根據(jù)平面部4A-8、4A-11、4A-14的形狀來調整露出量。

因此，能夠充分地確保具有絕緣性的保護膜4A-2的機架4A與導電性部件5的導通，并能夠提高具備該導通構造的電子設備的應對靜電或EMI的效果。

另外，在形成突面部4A-4以及突面部4C-4兩方的情況下，上述突面部的平面部的形狀可以相同，也可以不同。

此外，如圖4A所示，在對一個導電性部件設置多個突面部的情況下，可以分別改變突面部的平面部的形狀或大小。

此外，也可以將實施方式1與實施方式2組合，改變平面部的形狀以及突出量，來調整基底的金屬板部件從外周面露出的量。

此外，雖然示出由具有導電性并且為海綿狀的柔軟部件構成導電性部件5的情況，但也可以由具有供突面部嵌合的孔部的較硬的部件構成導電性部件5。

即，導電性部件只要是在配置于機架時，能夠與平面部的外周面接觸的結構即可。

另外，本實用新型能夠在其實用新型的范圍內進行各實施方式自由的組合、或各實施方式任意的元件的變形、或各實施方式中任意的構成元件的省略。