技術(shù)編號(hào):12193931
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及為了應(yīng)對(duì)靜電或應(yīng)對(duì)EMI(ElectroMagneticInterference:電磁干擾),而使金屬板等部件彼此導(dǎo)通的導(dǎo)通構(gòu)造以及具備該導(dǎo)通構(gòu)造的電子設(shè)備。背景技術(shù)以往,存在將電子部件收納于金屬板部件組合而構(gòu)成的殼體內(nèi)的電子設(shè)備。在這樣的電子設(shè)備中,為了減少靜電或電磁波對(duì)殼體內(nèi)的電子部件的影響,而將金屬板部件彼此以導(dǎo)通并且接地的狀態(tài)組合。另外,由于金屬板部件有時(shí)會(huì)被置于因電子設(shè)備的使用環(huán)境而易生銹的狀態(tài),因此作為防銹對(duì)策,大多情況下會(huì)在表層形成具有電絕緣性的保護(hù)膜。若形成有這樣的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。