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一種多功能教育管理系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:12267853閱讀:312來源:國知局
一種多功能教育管理系統(tǒng)的制作方法與工藝

本實用新型涉及教育管理技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種多功能教育管理系統(tǒng)。



背景技術(shù):

隨著計算機網(wǎng)絡(luò)的迅速發(fā)展,電子辦公因為速度快,效率高,已經(jīng)成為許多公司的選擇。目前,在教育行業(yè),已經(jīng)有許多學校開始使用各種軟件系統(tǒng)(如:辦公OA、電子學籍、家校通等)和硬件系統(tǒng)(如:門禁考勤系統(tǒng))進行辦公和教育管理。

而現(xiàn)在的智能教育管理系統(tǒng)普遍能夠根據(jù)老師的工作安排,智能處理相關(guān)的信息,并及時地通過短信或者網(wǎng)頁客戶端等多種方式提醒老師,提高老師的工作效率,其包括:

用于存儲教育管理信息的數(shù)據(jù)庫,它還包括:

數(shù)據(jù)輸入終端:通過無線或者有線信道與所述數(shù)據(jù)庫連接;

數(shù)據(jù)接收器:與所述數(shù)據(jù)庫連接,用于接收或提取數(shù)據(jù)庫中的數(shù)據(jù);

第一處理器:與所述數(shù)據(jù)接收器連接;

任務執(zhí)行處理器:與所述第一處理器連接;

短信發(fā)送器:與所述任務執(zhí)行處理器連接;

用戶終端:通過無線通信網(wǎng)及短信網(wǎng)關(guān)與所述短信發(fā)送器連接,或通過互聯(lián)網(wǎng)與所述短信發(fā)送器連接。

但是由于而第一處理器往往設(shè)置在箱體中,在工作時將會溫度升高,而目前用來安置第一處理器的箱體往往只是于箱體的邊壁上開著出氣槽,然而此類架構(gòu)的制冷效率很低,運行周期不短的條件下,將會對箱體內(nèi)的第一處理器部件的性能帶來負面作用。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

為解決上述問題,本實用新型提供了一種多功能教育管理系統(tǒng),避免了現(xiàn)有技術(shù)中制冷效率很低且對箱體內(nèi)的第一處理器部件的性能帶來負面作用的缺陷。

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,本實用新型提供了一種多功能教育管理系統(tǒng)的解決方案,具體如下:

一種多功能教育管理系統(tǒng),包括第一處理器,所述第一處理器:與數(shù)據(jù)接收器連接;

任務執(zhí)行處理器:與所述第一處理器連接;

短信發(fā)送器:與所述任務執(zhí)行處理器連接;

另外所述第一處理器放置在箱子中,所述箱子含有箱體K1、窗體K2與頂壁板K3,所述窗體K2安裝在箱體K1的一個邊壁上,所述頂壁板K3設(shè)在箱體K1的頂端,所述箱體K1的頂端一邊設(shè)有鉸鏈K4,所述鉸鏈K4同面板K5相連,所述頂壁板K3上開有自上而下的貫通槽K6,所述貫通槽K6上架設(shè)著第一篩孔板,環(huán)繞所述頂壁板K3的邊沿上設(shè)有條狀凸起K7,所述條狀凸起K7同所述箱體K1的里面相通,所述條狀凸起K7上開有若干出氣槽K8,若干所述出氣槽K8分布為并排的兩列,在所述窗體K2的外表面上自上而下安裝著格柵板,所述窗體K2的上部還開有同箱體K1內(nèi)部相通的第一貫通腔道,第二篩孔板K9經(jīng)過第一連接框K12焊接于所述第一貫通腔道的內(nèi)壁上,所述第一貫通腔道的內(nèi)還設(shè)置著出氣機,所述窗體K2的下部還開有同箱體K1內(nèi)部相通的第二貫通腔道,所述第一貫通腔道位于第二貫通腔道的更高位置,所述第二貫通腔道中設(shè)置著第二進氣機K10,所述第二進氣機K10經(jīng)由第二連接框K13焊接在第二貫通腔道中,在所述第二貫通腔道中還架設(shè)著第三篩孔板K11。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果是:結(jié)合溫度低的氣流朝下流動,溫度高的氣流朝上流動的規(guī)律,能夠?qū)崿F(xiàn)箱體里面制冷并供給箱體中外部氣流,制冷效率高,另外附加篩孔板,可實現(xiàn)阻止較大顆粒的雜質(zhì)流入箱體中,這樣更能改善箱體中第一處理器部件平穩(wěn)運作,增大第一處理器部件的工作周期。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是本實用新型的箱體的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本實用新型做進一步地說明。

根據(jù)附圖1、2可知,本實用新型的一種多功能教育管理系統(tǒng),包括第一處理器,所述第一處理器:與數(shù)據(jù)接收器連接;

任務執(zhí)行處理器:與所述第一處理器連接;

短信發(fā)送器:與所述任務執(zhí)行處理器連接;

另外所述第一處理器放置在箱子中,所述箱子含有箱體K1、窗體K2與頂壁板K3,所述窗體K2安裝在箱體K1的一個邊壁上,所述頂壁板K3設(shè)在箱體K1的頂端,所述箱體K1的頂端一邊設(shè)有鉸鏈K4,所述鉸鏈K4同面板K5相連,所述頂壁板K3上開有自上而下的貫通槽K6,所述貫通槽K6上架設(shè)著第一篩孔板,環(huán)繞所述頂壁板K3的邊沿上設(shè)有條狀凸起K7,所述條狀凸起K7同所述箱體K1的里面相通,所述條狀凸起K7上開有若干出氣槽K8,若干所述出氣槽K8分布為并排的兩列,在所述窗體K2的外表面上自上而下安裝著格柵板,所述窗體K2的上部還開有同箱體K1內(nèi)部相通的第一貫通腔道,第二篩孔板K9經(jīng)過第一連接框K12焊接于所述第一貫通腔道的內(nèi)壁上,所述第一貫通腔道的內(nèi)還設(shè)置著出氣機,所述窗體K2的下部還開有同箱體K1內(nèi)部相通的第二貫通腔道,所述第一貫通腔道位于第二貫通腔道的更高位置,所述第二貫通腔道中設(shè)置著第二進氣機K10,所述第二進氣機K10經(jīng)由第二連接框K13焊接在第二貫通腔道中,在所述第二貫通腔道中還架設(shè)著第三篩孔板K11。

本實用新型架構(gòu)不復雜,結(jié)合溫度低的氣流朝下流動,溫度高的氣流朝上流動的規(guī)律,能夠?qū)崿F(xiàn)箱體里面制冷并供給箱體中外部氣流,制冷效率高,另外附加篩孔板,可實現(xiàn)阻止較大顆粒的雜質(zhì)流入箱體中,這樣更能改善箱體中第一處理器部件平穩(wěn)運作,增大第一處理器部件的工作周期。

所述所述出氣槽K8的橫向跨度為0.8cm。相鄰的所述出氣槽K8的間距為2.0cm。所述第三篩孔板K11以可拆卸的方式連接在所述第二貫通腔道中。

以上以附圖說明的方式對本實用新型作了描述,本領(lǐng)域的技術(shù)人員應當理解,本公開不限于以上描述的實施例,在不偏離本實用新型的范圍的情況下,可以做出各種變化、改變和替換。

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