本實用新型涉及移動通訊電子技術(shù)領域，具體地指一種貼片溫度補償石英晶體振蕩器。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)模擬溫補晶振采用分立器件，體積偏大，很難滿足需求晶振小型化趨勢要求。目前市場上出現(xiàn)用于溫度補償晶體振蕩器的陶瓷基座(如中國專利：5032溫度補償晶體振蕩器的陶瓷基座，申請?zhí)枺?01220733935.7)，僅是將集成電路放置于陶瓷基座中，但需要使用環(huán)氧樹脂對集成電路進行覆蓋起保護作用，再通過基座頂面裸露的焊盤焊接單獨的貼片石英晶體諧振器成品，該設計方案導致溫度補償石英晶體振蕩器產(chǎn)品整體厚度偏大，且內(nèi)部含有環(huán)氧樹脂不能滿足產(chǎn)品的密封性和高可靠性要求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述現(xiàn)有背景技術(shù)中所存在的問題，本實用新型提供了一種密封性強、可靠性更高的貼片溫度補償石英晶體振蕩器。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所設計的貼片溫度補償石英晶體振蕩器，包括陶瓷基座、集成電路、石英晶片和外蓋，其特殊之處在于，所述陶瓷基座從上至下依次設置有密封層、陶瓷層、第二放置層、連接層、第一放置層和底面層，所述集成電路放置于第一放置層，所述石英晶片放置于第二放置層，所述外蓋與密封層焊接。

進一步地，所述底面層為矩形結(jié)構(gòu)，設有八個外部端口，分別為第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、第五端口、第六端口、第七端口和第八端口，所述第一端口、第二端口、第三端口和第四端口沿逆時針方向分別設置于底面層的兩條長邊的兩端；所述第五端口與第六端口設于第一端口與第二端口之間，且緊靠底面層的邊緣設置；所述第七端口與第八端口設于第三端口與第四端口之間，且緊靠底面層的邊緣設置。

更進一步地，所述連接層為矩形結(jié)構(gòu)，設有十一個連接管腳，分別為第一管腳、第二管腳、第三管腳、第四管腳、第五管腳、第六管腳、第七管腳、第八管腳、第九管腳、第十管腳、第十一管腳，所述十一個連接管腳沿逆時針方向依次環(huán)繞設置于連接層邊緣處。

更進一步地，所述第二放置層為矩形結(jié)構(gòu)，設有兩個粘接點，分別為第一粘接點、第二粘接點，所述兩個粘接點垂直對稱設置于第二放置層的短邊左側(cè)。

更進一步地，所述連接層的第一管腳連接底面層的第一端口，第二管腳連接第二放置層的第二粘接點，第三管腳連接第一端口，第四管腳連接第五端口，第五腳連接第六端口，第六管腳連接第二端口、第一放置層以及密封層，七管腳連接第三端口，第八管腳連接第七端口，第九管腳連接第八端口，第十管腳連接第四端口，第十一管腳連接第二放置層的第二粘接點。

更進一步地，所述密封層、陶瓷層、第二放置層、連接層、第一放置層和底面層的整體厚度約為1.1mm。

由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，所取得的技術(shù)進步在于：

(1)本實用新型包括底面層、第一放置層、連接層、第二放置層、陶瓷層及密封層，可以將集成電路放置于第一放置層中，將石英晶片放置于第二放置層中，通過內(nèi)部各個管腳、端口及粘接點的連接，將石英晶片及集成電路的功能引腳連接并引出，形成完整的振蕩補償電路；

(2)溫度補償晶體振蕩器整體厚度不到1.3mm,體較小，厚度薄，能夠滿足小型化生產(chǎn)要求；

(3)產(chǎn)品表面無裸露元器件，提高了產(chǎn)品的密封性與可靠性。

(4)結(jié)構(gòu)簡單，體積小，可靠性高，且便于批量化生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為本實用新型貼片溫度補償石英晶體振蕩器結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的俯視剖視圖；

圖3為圖1中陶瓷基座的俯視結(jié)構(gòu)圖。

圖中：密封層1，陶瓷層2，第二放置層3，第一粘接點3-1，第二粘接點3-2，連接層4，第一管腳4-1，第二管腳4-2，第三管腳4-3，第四管腳4-4，第五管腳4-5，第六管腳4-6，第七管腳4-7，第八管腳4-8，第九管腳4-9，第十管腳4-10，第十一管腳4-11，第一放置層5，底面層6，第一端口6-1，第二端口6-2，第三端口6-3，第四端口6-4，第五端口6-5，第六端口6-6，第七端口6-7，第八端口6-8，集成電路7、石英晶片8，外蓋9。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的詳細描述。

如圖1～圖3所示的本實用新型貼片溫度補償石英晶體振蕩器，包括陶瓷基座、集成電路7、石英晶片8和外蓋9，其特征在于：陶瓷基座從上至下依次設置有密封層1、陶瓷層2、第二放置層3、連接層4、第一放置層5和底面層6，集成電路7放置于第一放置層5，石英晶片8放置于第二放置層3，外蓋9與密封層1焊接。

底面層6為矩形結(jié)構(gòu)，設有八個外部端口，分別為第一端口6-1、第二端口6-2、第三端口6-3、第四端口6-4、第五端口6-5、第六端口6-6、第七端口6-7和第八端口6-8，第一端口6-1、第二端口6-2、第三端口6-3和第四端口6-4沿逆時針方向分別設置于底面層6的兩條長邊的兩端；第五端口6-5與第六端口6-6設于第一端口6-1與第二端口6-2之間，且緊靠底面層6的邊緣設置；第七端口6-7與第八端口6-8設于第三端口6-3與第四端口6-4之間，且緊靠底面層6的邊緣設置。

連接層4為矩形結(jié)構(gòu)，設有十一個連接管腳，分別為第一管腳4-1、第二管腳4-2、第三管腳4-3、第四管腳4-4、第五管腳4-5、第六管腳4-6、第七管腳4-7、第八管腳4-8、第九管腳4-9、第十管腳4-10、第十一管腳4-11，十一個連接管腳沿逆時針方向依次環(huán)繞設置于連接層4邊緣處。

第二放置層3為矩形結(jié)構(gòu)，設有兩個粘接點，分別為第一粘接點4-1、第二粘接點4-2，兩個粘接點垂直對稱設置于第二放置層3的短邊左側(cè)。

連接層4的第一管腳4-1連接底面層6的第一端口6-1，第二管腳4-2連接第二放置層3的第二粘接點3-2，第三管腳4-3連接第一端口6-1，第四管腳4-4連接第五端口6-5，第五腳4-5連接第六端口6-6，第六管腳4-6連接第二端口6-2、第一放置層5中集成電路放置平臺D/A以及密封層1，七管腳4-7連接第三端口6-3，第八管腳4-8連接第七端口6-7，第九管腳4-9連接第八端口6-8，第十管腳4-10連接第四端口6-4，第十一管腳4-11連接第二放置層3的第一粘接點3-1。

此外，本實施例中陶瓷基座的密封層1、陶瓷層2、第二放置層3、連接層4、第一放置層5、底面層6的厚度約為1.1mm,陶瓷基座及外蓋9的整體厚度低于1.3mm，底面層6的尺寸為5×3.2mm。

本實用新型適用于7.0×5.0mm尺寸的SMD5032溫度補償石英晶體振蕩器，將陶瓷基座作為溫度補償晶體振蕩器集成電路的承載，可以直接將石英晶片8與集成電路7設于陶瓷基座內(nèi)，通過陶瓷基座將集成電路7的各個功能引腳引出連接外部端口。由于將集成電路7置于陶瓷基座下層，石英晶片8放置于上層而實現(xiàn)了立體布置，陶瓷基座頂層使用外蓋9密封，從而使產(chǎn)品體積實現(xiàn)7.0×5.0×1.3mm以下，且表面無裸露元器件，提高了產(chǎn)品的密封性與可靠性。

以上所述實施例僅僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神的前提下，本領域技術(shù)人員對本實用新型的技術(shù)方案做出的各種變形及改進，均應落入本實用新型的權(quán)利要求書確定的保護范圍內(nèi)。

其它未詳細說明的部分均為現(xiàn)有技術(shù)。