本發(fā)明涉及計算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域印制板芯片的散熱，尤其是一種多點(diǎn)溫度監(jiān)測的液冷式板卡模塊。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)為解決印制板上芯片的散熱問題，通常利用液冷板作為散熱工具，通過液冷板與印制板上發(fā)熱的芯片接觸，通過熱傳導(dǎo)將熱量帶走，存在的問題是，任何一塊印制板上芯片的發(fā)熱功率不一樣，在工作過程中如何對每一塊芯片的工作溫度實(shí)時監(jiān)測是較為復(fù)雜的課題，加之印制板上芯片數(shù)量較多，尺寸不一，大部分芯片或元器件目前還未具備自帶溫度監(jiān)測功能，尤其是一些設(shè)置在印制板上的發(fā)熱器件，如發(fā)熱管、發(fā)熱電阻及功率二極管等，如何監(jiān)測解決印制板上芯片及發(fā)熱器件的散熱問題，是計算機(jī)技術(shù)迫切需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供的一種多點(diǎn)溫度監(jiān)測的液冷式板卡模塊，本發(fā)明采用流道蓋板、冷板模塊、傳感器柔性組件、導(dǎo)熱膠體、導(dǎo)熱銅板及電路板卡組合的結(jié)構(gòu)，解決對印制板上的芯片及發(fā)熱器件實(shí)施多點(diǎn)監(jiān)測及散熱的問題，具有結(jié)構(gòu)集成度高、監(jiān)測點(diǎn)多、散熱效果好及通用性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。

實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的具體技術(shù)方案是：

一種多點(diǎn)溫度監(jiān)測的液冷式板卡模塊，其特點(diǎn)包括流道蓋板、冷板模塊、傳感器柔性組件、導(dǎo)熱膠體、導(dǎo)熱銅板、電路板卡；

所述冷板模塊為設(shè)有流道、進(jìn)液口、出液口的模塊件，模塊外側(cè)邊設(shè)有起拔器及楔形條；

所述傳感器柔性組件為設(shè)有傳感信號插座的柔性印制板，柔性印制板上設(shè)有多個導(dǎo)熱節(jié)點(diǎn)、且每個導(dǎo)熱節(jié)點(diǎn)上均設(shè)有溫度傳感器；

所述導(dǎo)熱銅板上設(shè)有數(shù)個凸起；

所述電路板卡為設(shè)有對外接口、傳感信號插頭的印制板，印制板上設(shè)有數(shù)個發(fā)熱器件；

所述流道蓋板覆蓋在冷板模塊設(shè)有流道的一面并焊接，傳感器柔性組件貼合到冷板模塊的另一面并灌膠固定，導(dǎo)熱膠體、導(dǎo)熱銅板依次覆蓋在傳感器柔性組件上并用螺釘與冷板模塊固定，電路板卡扣裝于導(dǎo)熱銅板上，其中，電路板卡的傳感信號插頭與傳感器柔性組件的傳感信號插座插接、電路板卡的數(shù)個發(fā)熱器件與導(dǎo)熱銅板的數(shù)個凸起及傳感器柔性組件的導(dǎo)熱節(jié)點(diǎn)一一對應(yīng)，且電路板卡與冷板模塊之間螺釘固定。

本發(fā)明采用流道蓋板、冷板模塊、傳感器柔性組件、導(dǎo)熱膠體、導(dǎo)熱銅板及電路板卡組合的結(jié)構(gòu)，解決對印制板上的芯片及發(fā)熱器件實(shí)施多點(diǎn)監(jiān)測及散熱的問題，具有結(jié)構(gòu)集成度高、監(jiān)測點(diǎn)多、散熱效果好及通用性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明冷板模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2的仰視圖；

圖4為本發(fā)明傳感器柔性組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明導(dǎo)熱膠體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明導(dǎo)熱銅板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明電路板卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參閱圖1，本發(fā)明包括流道蓋板1、冷板模塊2、傳感器柔性組件3、導(dǎo)熱膠體4、導(dǎo)熱銅板5、電路板卡6；

參閱圖1、圖2、圖3，所述冷板模塊2為設(shè)有流道21、進(jìn)液口22、出液口23的模塊件，模塊外側(cè)邊設(shè)有起拔器24及楔形條25；

參閱圖1、圖4，所述傳感器柔性組件3為設(shè)有傳感信號插座33的柔性印制板31，柔性印制板31上設(shè)有多個導(dǎo)熱節(jié)點(diǎn)、且每個導(dǎo)熱節(jié)點(diǎn)上均設(shè)有溫度傳感器32；

參閱圖1、圖6，所述導(dǎo)熱銅板5上設(shè)有數(shù)個凸起51；

參閱圖1、圖7，所述電路板卡6為設(shè)有對外接口61、傳感信號插頭62的印制板，印制板上設(shè)有數(shù)個發(fā)熱器件63；

參閱圖1～圖7，所述流道蓋板1覆蓋在冷板模塊2設(shè)有流道21的一面并焊接，傳感器柔性組件3貼合到冷板模塊2的另一面并灌膠固定，導(dǎo)熱膠體4、導(dǎo)熱銅板5依次覆蓋在傳感器柔性組件3上并用螺釘與冷板模塊2固定，電路板卡6扣裝于導(dǎo)熱銅板5上，其中，電路板卡6的傳感信號插頭62與傳感器柔性組件3的傳感信號插座33插接、電路板卡6的數(shù)個發(fā)熱器件63與導(dǎo)熱銅板5的數(shù)個凸起51及傳感器柔性組件3的導(dǎo)熱節(jié)點(diǎn)一一對應(yīng)，且電路板卡6與冷板模塊2之間螺釘固定。

下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對本發(fā)明進(jìn)一步說明如下：

本發(fā)明的結(jié)構(gòu)

參閱圖1，本發(fā)明包括流道蓋板1、冷板模塊2、傳感器柔性組件3、導(dǎo)熱膠體4、導(dǎo)熱銅板5、電路板卡6；

參閱圖1、圖2、圖3，本發(fā)明的流道蓋板1覆蓋在冷板模塊2設(shè)有流道21的一面并焊接，在冷板模塊2內(nèi)構(gòu)成蜿蜒的流道，并在流道的兩端口分別設(shè)置了進(jìn)液口22及出液口23，用于冷卻介質(zhì)的循環(huán)；為便于與電路板卡6裝配定位，在冷板模塊2上設(shè)置了楔形條25，為便于拆卸在冷板模塊2上設(shè)置了起拔器24；

參閱圖1、圖4、圖7，本發(fā)明的傳感器柔性組件3為設(shè)有傳感信號插座33的柔性印制板31，柔性印制板31上的多個導(dǎo)熱節(jié)點(diǎn)與電路板卡6上的芯片及發(fā)熱器件63對應(yīng)設(shè)置，且在每個導(dǎo)熱節(jié)點(diǎn)上均設(shè)有溫度傳感器32，便于對電路板卡6上的各個芯片及發(fā)熱器件63實(shí)施多點(diǎn)監(jiān)測；此外，柔性印制板31還具有輕薄及可彎折的特點(diǎn)，便于與流道蓋板1裝配，也利于與導(dǎo)熱膠體4的良好接觸；

參閱圖1、圖6、圖7，本發(fā)明導(dǎo)熱銅板5上設(shè)有數(shù)個凸起51，該凸起51的設(shè)置與電路板卡6上的各個芯片及發(fā)熱器件63對應(yīng)，使得芯片及發(fā)熱器件63與導(dǎo)熱銅板5的凸起51能夠良好的貼合，利于熱傳導(dǎo)及散熱；

參閱圖1、圖7，本發(fā)明的電路板卡6保留了對外接口61，便于與計算機(jī)的對接。

本發(fā)明的組裝過程如下

參閱圖1～圖7，首先將傳感器柔性組件3裝到冷板模塊2的另一面并對柔性印制板31部位進(jìn)行灌膠固定；再將導(dǎo)熱膠體4、導(dǎo)熱銅板5依次覆蓋在傳感器柔性組件3上并用螺釘與冷板模塊2固定；最后將電路板卡6扣裝于導(dǎo)熱銅板5上，并使電路板卡6的傳感信號插頭62與傳感器柔性組件3的傳感信號插座33插接、電路板卡6的數(shù)個發(fā)熱器件63與導(dǎo)熱銅板5的數(shù)個凸起51及傳感器柔性組件3的導(dǎo)熱節(jié)點(diǎn)一一對應(yīng)，用螺釘將電路板卡6與冷板模塊2固定。

本發(fā)明的使用過程如下

參閱圖1～圖7，將本發(fā)明的電路板卡6的對外接口61與計算機(jī)的插座對接，將冷板模塊2的進(jìn)液口22及出液口23與介質(zhì)泵的進(jìn)出口對應(yīng)連接；

工作中，介質(zhì)泵驅(qū)動冷卻介質(zhì)在冷板模塊2的流道21內(nèi)循環(huán)，通過導(dǎo)熱膠體4、導(dǎo)熱銅板5將電路板卡6上的各個芯片及發(fā)熱器件63的熱量傳導(dǎo)到冷板模塊2的表面并散發(fā)出去，實(shí)現(xiàn)電路板卡6的散熱目的；

由于電路板卡6的數(shù)個發(fā)熱器件63與導(dǎo)熱銅板5的數(shù)個凸起51及傳感器柔性組件3的導(dǎo)熱節(jié)點(diǎn)一一對應(yīng)，本發(fā)明在柔性印制板31的每個導(dǎo)熱節(jié)點(diǎn)上均設(shè)有溫度傳感器32，通過對溫度傳感器32的監(jiān)測，即可實(shí)現(xiàn)對電路板卡6印制板上的芯片及發(fā)熱器件實(shí)施多點(diǎn)監(jiān)測的目的。

本發(fā)明冷板模塊2采用冷卻介質(zhì)在流道21內(nèi)循環(huán)的方式，且流道21設(shè)計為微通道模式，具有散熱效率高的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明的傳感器柔性組件3按電路板卡6印制板上的芯片及發(fā)熱器件的位置對應(yīng)設(shè)計多個導(dǎo)熱節(jié)點(diǎn)，且每個導(dǎo)熱節(jié)點(diǎn)上均設(shè)有溫度傳感器32，能夠?qū)﹄娐钒蹇?上多結(jié)點(diǎn)的發(fā)熱器件進(jìn)行監(jiān)測。

本發(fā)明的溫度傳感器32均選用的式小型、微型式傳感器，能第一時間監(jiān)測到局部的溫度數(shù)據(jù)，又不影響冷板模塊2的整體散熱。

本發(fā)明集成度高，電路板卡6的整體結(jié)構(gòu)及對外接口61保持不變，具有通用性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。