技術(shù)編號：12069356
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及計算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域印制板芯片的散熱，尤其是一種多點溫度監(jiān)測的液冷式板卡模塊。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)為解決印制板上芯片的散熱問題，通常利用液冷板作為散熱工具，通過液冷板與印制板上發(fā)熱的芯片接觸，通過熱傳導(dǎo)將熱量帶走，存在的問題是，任何一塊印制板上芯片的發(fā)熱功率不一樣，在工作過程中如何對每一塊芯片的工作溫度實時監(jiān)測是較為復(fù)雜的課題，加之印制板上芯片數(shù)量較多，尺寸不一，大部分芯片或元器件目前還未具備自帶溫度監(jiān)測功能，尤其是一些設(shè)置在印制板上的發(fā)熱器件，如發(fā)熱管、發(fā)熱電阻及功率二極管等，如何監(jiān)測解決印制...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。