本發(fā)明屬于剛撓結合線路板的制作領域,具體涉及一種剛撓結合板揭蓋的制作方法。
背景技術:
剛撓結合線路板是由剛性和撓性基板有選擇的層壓在一起組成的,以金屬化空形成導電連通。這種線路板同時包含有剛性板和撓性板技術,為互連復雜的電子系統(tǒng)提供了優(yōu)秀的方法,減少了產品重量和安裝工時,極大的降低成本。
剛撓結合線路板制作較為困難,因為需要有不同基板材料的配合,涉及到尺寸穩(wěn)定性,內層軟板開窗區(qū)的保護,及各層要保持好的定位和鍍通孔的可靠性。
技術實現(xiàn)要素:
為減少制作流程,降低生產成本,解決生產中剛撓板內滲入藥液的問題,本發(fā)明提供了一種剛撓結合板揭蓋的制作方法。為實現(xiàn)上述目的本發(fā)明的具體方案如下:
一種剛撓結合板揭蓋的制作方法,其特征在于包括以下步驟:
開料:將繞性基材、覆蓋膜、剛性基材、純膠、銅箔分別裁切成片材;
繞性基材處理,包括以下步驟:
鉆孔:繞性基材開料后,使用鉆機在產品上鉆出通孔;
鍍銅:繞性基材的通孔內鍍上一層銅,使繞性基材上下層導通;
內層線路:繞性基材鍍銅后,在繞性基材上制作出所需的圖形;
AOI:對繞性基材進行AOI檢查;
切割:將覆蓋膜切割成設計的形狀;
貼合:切割成形的覆蓋膜貼合或壓合在制作出圖形的繞性基材的揭蓋區(qū);
沖孔:沖出板邊定位孔,以備疊板、二次鉆孔定位用;
等離子:清潔板面及除去孔內因鉆孔形成的膠渣;
剛性基材處理,包括以下步驟:
蝕刻:開料后的剛性基材進行蝕刻,形成電路;
貼合:形成電路后的剛性基材與純膠貼合;
激光刻:將貼合后的剛性基材及純膠切割出設計的形狀;
貼合:開料后的銅箔與純膠貼合;
激光刻:將貼合后的剛性基材及純膠切割出設計的形狀;
整合:將處理后的繞性基材和處理后的剛性基材進行疊板、壓合、沖孔、二次鉆孔、裁邊、等離子處理;
黑影/鍍銅:孔內鍍上一層均勻的銅,使各層連通;
外層線路:鍍銅后,在板面上制作出所需的圖形;
揭蓋:完成外層線路后,使用模具進行沖切,將揭蓋區(qū)的剛性板去掉即完成揭蓋。
本發(fā)明提供的一種剛撓結合板揭蓋的制作方法相比以往的揭蓋方法制作,有以下幾個優(yōu)點:
1、撓性板在做完內層線路,壓合覆蓋膜后不需要印抗蝕刻油墨。
2、撓性板、剛性板、純銅箔可以一次性完成組合。
3、撓性板、剛性板、純銅箔組合完成,壓合時純銅箔不會被壓裂。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解,構成本申請的一部分,并不構成對本發(fā)明的不當限定,在附圖中:
圖1為本發(fā)明流程示意圖;
圖2為本發(fā)明整合后半成品結構示意圖;
圖3為本發(fā)明成品結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合附圖以及具體實施例來詳細說明本發(fā)明,在此本發(fā)明的示意性實施例以及說明用來解釋本發(fā)明,但并不作為對本發(fā)明的限定。
實施例
如圖1所示,一種剛撓結合板揭蓋的制作方法,其特征在于包括以下步驟:
開料:將繞性基材、覆蓋膜、剛性基材、純膠、銅箔分別裁切成片材;
繞性基材處理,包括以下步驟:
鉆孔:繞性基材開料后,使用鉆機在產品上鉆出通孔;
鍍銅:繞性基材的通孔內鍍上一層銅,使繞性基材上下層導通;
內層線路:繞性基材鍍銅后,在繞性基材上制作出所需的圖形;
AOI:對繞性基材進行AOI檢查;
切割:將覆蓋膜切割成設計的形狀;
貼合:切割成形的覆蓋膜貼合或壓合在制作出圖形的繞性基材的揭蓋區(qū);
沖孔:沖出板邊定位孔,以備疊板、二次鉆孔定位用;
等離子:清潔板面及除去孔內因鉆孔形成的膠渣;
剛性基材處理,包括以下步驟:
蝕刻:開料后的剛性基材進行蝕刻,形成電路;
貼合:形成電路后的剛性基材與純膠貼合;
激光刻:將貼合后的剛性基材及純膠切割出設計的形狀;
貼合:開料后的銅箔與純膠貼合;
激光刻:將貼合后的剛性基材及純膠切割出設計的形狀;
整合:將處理后的繞性基材和處理后的剛性基材進行疊板、壓合、沖孔、二次鉆孔、裁邊、等離子處理;
黑影/鍍銅:孔內鍍上一層均勻的銅,使各層連通;
外層線路:鍍銅后,在板面上制作出所需的圖形;
揭蓋:完成外層線路后,使用模具進行沖切(半沖,刀口只沖到PET位置),將揭蓋區(qū)的剛性板去掉即完成揭蓋,如圖3所示。
上述實施例方案提供的剛繞結合板揭蓋的制作方法,揭蓋區(qū)的外層銅箔下有剛性板支撐,壓合時不會破裂;壓合后,揭蓋區(qū)域形成一密封空間,因此在后制程中不會有藥液滲入
以上對本發(fā)明實施例所提供的技術方案進行了詳細介紹,本文中應用了具體個例對本發(fā)明實施例的原理以及實施方式進行了闡述,以上實施例的說明只適用于幫助理解本發(fā)明實施例的原理;同時,對于本領域的一般技術人員,依據(jù)本發(fā)明實施例,在具體實施方式以及應用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內容不應理解為對本發(fā)明的限制。