技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供聲表面波濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，包括基體和蓋板；基體的表面覆蓋有第一絕緣層，在第一絕緣層表面覆蓋一層壓電材料；壓電材料上方連接有多個金屬電極；所述金屬電極包括引出電極和換能器電極；引出電極和引出電極外側(cè)的聲表面波濾波器邊緣被粘膠覆蓋，蓋板壓在引出電極上的粘膠上；蓋板與基體表面的壓電材料之間形成密閉的空腔；在蓋板中對應(yīng)于引出電極上方位置設(shè)有開口，開口中和蓋板上表面制作有金屬線路，金屬線路連接引出電極并延伸至蓋板上表面；蓋板上表面覆蓋有第二絕緣層；第二絕緣層覆蓋蓋板上表面的金屬線路；在第二絕緣層上開口并制作有連接金屬線路的焊盤。本發(fā)明相較目前的SAW濾波器成本低、垂直厚度大幅減小以及可靠性高。

技術(shù)研發(fā)人員：姜峰
受保護的技術(shù)使用者：無錫吉邁微電子有限公司
文檔號碼：201610975677
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.07
技術(shù)公布日：2017.01.04