技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電子系統(tǒng)的自散熱結(jié)構(gòu)，包括電子系統(tǒng)、密封底板，其中，所述電子系統(tǒng)包括金屬基板和電子元器件，所述金屬基板上表面布線、焊接所述電子元器件，所述金屬基板下表面加工出彎曲的冷卻槽，所述冷卻槽外側(cè)加工單層或者雙層密封槽，所述單層或者雙層密封槽外側(cè)加工與密封底板相配合的法蘭連接孔。本發(fā)明簡化系統(tǒng)整體結(jié)構(gòu)、減小體積、減輕重量提高熱交換效率，實現(xiàn)電子學(xué)系統(tǒng)的自散熱功能。

技術(shù)研發(fā)人員：吳曉斌;張羅莎;王魁波;陳進(jìn)新;羅艷;謝婉露;周翊;王宇;崔惠絨
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國科學(xué)院光電研究院
文檔號碼：201610912666
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.19
技術(shù)公布日：2017.01.04