本發(fā)明涉及一種固定結(jié)構(gòu)和固定方法。
背景技術(shù)：
日本未經(jīng)審查的專利申請公開第2003-204149號公開了一種如本申請的圖37中所示的用于將扁平封裝集成電路(fpic)100的引線端子101焊接至印制板102的配線電極103的技術(shù)。具體地，從激光振蕩器105輸出的激光束106照射到每個引線端子101上，使得焊料層104熔化并且散開，從而引線端子101被焊接到配線電極103。
特別地，在fpic和連接器的領(lǐng)域中，當使用激光束將端子固定到在基底上形成的導(dǎo)電圖案時，對每端子的激光束照射時間的縮短直接與生產(chǎn)率的提高相關(guān)。
但是，在上述的日本未經(jīng)審查的專利申請公開第2003-204149號中公開的結(jié)構(gòu)中，已經(jīng)很難進一步縮短對每端子的激光束照射時間。這是由于在日本未經(jīng)審查的專利申請公開第2003-204149號中公開的結(jié)構(gòu)中，是通過熔化的焊料層104的潤濕現(xiàn)象將每個引線端子101固定到配線電極103的。在這種情況下，必須持續(xù)地通過激光束來加熱引線端子101，直到引線端子101變得被焊料層104潤濕為止。直到引線端子101變得被焊料層104潤濕為止所需的時間稱為過零時間。過零時間大約為數(shù)百毫秒。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種用于在利用釬料將端子固定到固定對象物體時縮短對每端子的激光束照射時間的技術(shù)。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的第一示例性觀點在于一種用釬料將端子固定到固定對象物體的固定方法，其中所述釬料布置在端子和固定對象物體之間，所述固定方法包括：第一步驟，將釬料布置在固定對象物體上；第二步驟，使端子接觸到釬料；和第三步驟，通過將激光束照射到端子上而在端子中形成貫通孔。在第三步驟中，將激光束照射到端子上，使得貫通孔被由于激光束的照射而熔化的釬料填充。
本發(fā)明的第二示例性觀點在于一種固定結(jié)構(gòu)，其包括：基底；形成于基底上的導(dǎo)電圖案；由釬料構(gòu)成的粘接層；以及端子，所述端子通過粘接層固定到導(dǎo)電圖案。在所述端子中形成貫通孔，所述貫通孔在遠離基底的方向上逐漸變寬。所述貫通孔被所述釬料填充。
本發(fā)明的第三觀點在于一種固定結(jié)構(gòu)，其包括：包含導(dǎo)體的電線；使導(dǎo)體潤濕的釬料；以及端子，所述端子通過釬料固定到導(dǎo)體。在所述端子中形成貫通孔，所述貫通孔在遠離導(dǎo)體的中心軸的方向上逐漸變寬。所述貫通孔被所述釬料填充。
根據(jù)本發(fā)明的上述觀點，釬料進入貫通孔，從而允許利用布置在端子和導(dǎo)電圖案之間的釬料將端子固定到導(dǎo)電圖案。此外，端子和釬料之間的固定并非出于潤濕現(xiàn)象的緣故。因此，與端子和釬料之間的固定是由于潤濕現(xiàn)象的情況相比，能夠縮短對每端子的激光束照射時間。此外，根據(jù)本發(fā)明的上述觀點，由于釬料到達貫通孔的上端附近，因此，在從上方觀察端子的激光束照射表面時，能夠確認端子和釬料是否固定到彼此。
根據(jù)下文中給出的詳細說明和附圖將更全面地理解本發(fā)明的上述及其它目標、特征和優(yōu)點，其中所述附圖僅示意性地給出，因此不應(yīng)視為限制本發(fā)明。
附圖說明
圖1是電路模塊的立體圖(第一示例性實施例)；
圖2是圖1中所示的局部“a”的放大圖(第一示例性實施例)；
圖3是固定結(jié)構(gòu)的局部剖視立體圖(第一示例性實施例)；
圖4是固定結(jié)構(gòu)的截面圖(第一示例性實施例)；
圖5是固定結(jié)構(gòu)的局部剖視立體圖(第二示例性實施例)；
圖6是固定結(jié)構(gòu)的截面圖(第二示例性實施例)；
圖7是固定結(jié)構(gòu)的局部剖視立體圖(第三示例性實施例)；
圖8是固定結(jié)構(gòu)的截面圖(第三示例性實施例)；
圖9是示出固定方法的流程圖；
圖10是電路板的立體圖；
圖11是示出每個導(dǎo)電圖案涂覆有膏狀焊料的狀態(tài)的立體圖；
圖12是示出在回流爐中對電路板執(zhí)行回流焊接處理后的電路板的狀態(tài)的立體圖；
圖13是示出連接器布置在電路板上的狀態(tài)的立體圖；
圖14是圖13中所示的局部“b”的放大圖；
圖15是示出激光束照射到每個端子的固定部的上表面的狀態(tài)的立體圖；
圖16是示出在每個端子中形成有貫通孔的狀態(tài)的立體圖；
圖17是配線器的立體圖(第四示例性實施例)；
圖18是配線器的局部剖視立體圖(第四示例性實施例)；
圖19是配線器的分解立體圖(第四示例性實施例)；
圖20是將電線從電線保持體移除的狀態(tài)的視圖(第四示例性實施例)；
圖21是圖18中所示的局部“c”的放大圖(第四示例性實施例)；
圖22是固定結(jié)構(gòu)的局部剖視立體圖(第四示例性實施例)；
圖23是固定結(jié)構(gòu)的截面圖(第四示例性實施例)；
圖24是固定結(jié)構(gòu)的局部剖視立體圖(第五示例性實施例)；
圖25是固定結(jié)構(gòu)的截面圖(第五示例性實施例)；
圖26是固定結(jié)構(gòu)的局部剖視立體圖(第六示例性實施例)；
圖27是固定結(jié)構(gòu)的截面圖(第六示例性實施例)；
圖28是示出固定方法的流程圖；
圖29是示出激光束照射到每個端子的固定部的上表面的狀態(tài)的立體圖；
圖30是示出了在每個端子中形成有貫通孔的狀態(tài)的立體圖；
圖31是與圖21對應(yīng)并且示出激光束照射到多個位置的情況的視圖(第一變型例)；
圖32是示出電線保持體的立體圖(第二變型例)；
圖33是示出電線保持體的立體圖(第三變型例)；
圖34是配線器的分解立體圖(第四變型例)；
圖35是配線器的局部剖視立體圖(第五變型例)；
圖36是配線器的截面圖(第六變型例)；和
圖37是與日本未經(jīng)審查的專利申請公開第2003-204149號的圖1相對應(yīng)的示圖。
具體實施方式
(第一示例性實施例)
下面將參照附圖1到4描述第一示例性實施例。
圖1是電路模塊1的立體圖。電路模塊1包括電路板2、連接器3(電子元件)、以及粘接層4。
電路板2包括絕緣基底(基底)5和多個導(dǎo)電圖案6。絕緣基底5由例如玻璃環(huán)氧樹脂或酚醛紙形成。在絕緣基底5的連接器安裝表面7上形成有多個導(dǎo)電圖案6。該多個導(dǎo)電圖案6中的每一個由銅箔或鋁箔形成。
連接器3包括殼體8和多個端子9。殼體8由絕緣樹脂形成。多個端子9中的每一個由銅基或金基金屬形成。在第一示例性實施例中，多個端子9中的每一個由銅基金屬形成并且被鍍金。圖2是圖1中所示的局部“a”的放大圖。如圖2所示，每個端子9包括固定部10。固定部10對應(yīng)于每個端子9的前端部分。固定部10的厚度方向垂直于絕緣基底5的連接器安裝表面7。固定部10在平行于絕緣基底5的連接器安裝表面7的方向上延長。固定部10包括上表面11(激光束照射表面)、兩個側(cè)表面12、以及下表面13。利用布置在每個端子9的固定部10和導(dǎo)電圖案6之間的粘接層4將每個端子9的固定部10固定到相應(yīng)的導(dǎo)電圖案6。絕緣基底5、導(dǎo)電圖案6、粘接層4和固定部10構(gòu)成了固定結(jié)構(gòu)e。
粘接層4由釬料f形成。在第一示例性實施例中，形成粘接層4的釬料f是焊料。
下面將參照附圖3和4詳細說明固定結(jié)構(gòu)e。圖3是固定結(jié)構(gòu)e的局部剖視立體圖。圖4是固定結(jié)構(gòu)e的截面圖。
參照圖3和4，粘接層4和導(dǎo)電圖案6通過潤濕現(xiàn)象而固定到彼此。粘接層4熔化并且固化，這允許粘接層4和導(dǎo)電圖案6固定到彼此。
與之相比，利用在固定部10內(nèi)延伸的釬料f，以釬料f在遠離絕緣基底5的方向上寬度逐漸增大的方式，將粘接層4和固定部10固定到彼此。換言之，釬料f從粘接層4突出到固定部10內(nèi)，并且存在于固定部10內(nèi)的釬料f在遠離絕緣基底5的方向上寬度逐漸增大。存在于固定部10內(nèi)的釬料f在遠離絕緣基底5的方向上逐漸變寬。
特別地，在固定部10中形成有在垂直于連接器安裝表面7的方向上貫通固定部10的貫通孔14。如圖4所示，貫通孔14包括上開口15和下開口16。上開口15具有基本圓形的形狀并且在上表面11處開口，下開口16具有基本圓形的形狀并且在下表面13處開口。上開口15的直徑大于下開口16的直徑。換言之，上開口15的開口面積大于下開口16的開口面積。因此，貫通孔14在遠離絕緣基底5的方向上寬度逐漸增大。貫通孔14在遠離絕緣基底5的方向上逐漸變寬。貫通孔14的內(nèi)周面17向內(nèi)彎曲成凸狀。具體地，在固定結(jié)構(gòu)e的截面中，固定部10和在固定部10內(nèi)延伸的釬料f之間的兩個邊界線k(邊界)向內(nèi)彎曲成凸狀。在固定結(jié)構(gòu)e的截面中，固定部10和在固定部10的通孔14內(nèi)延伸的釬料f之間的兩個邊界線k(邊界)向內(nèi)彎曲成凸狀。釬料f從粘接層4向上延伸。釬料f垂直地貫通固定部10的貫通孔14。釬料f在固定部10的上表面11處暴露。釬料f填充在固定部10的貫通孔14中。釬料f在遠離絕緣基底5的方向上寬度逐漸增大。釬料f在貫通孔14內(nèi)以使得釬料f在遠離絕緣基底5的方向上寬度逐漸增大的方式延伸，其中，貫通孔14在接近絕緣基底5的方向上逐漸變窄。利用該結(jié)構(gòu)，固定部10和粘接層4固定到彼此。
在固定部10的下表面13附近，具有與端子9的金屬成分相同的金屬成分的金屬g略微不規(guī)則地存在于釬料f中。
上述第一示例性實施例具有以下特征。
固定結(jié)構(gòu)e包括絕緣基底5(基底)、形成于絕緣基底5上的導(dǎo)電圖案6、由釬料f構(gòu)成的粘接層4、和端子9。端子9通過粘接層4固定到導(dǎo)電圖案6。利用在端子9內(nèi)延伸的釬料f，以使得釬料f在遠離絕緣基底5的方向上寬度逐漸增大的方式，將端子9和粘接層4固定到彼此。換言之，貫通孔14形成于端子9中，貫通孔14在遠離絕緣基底5的方向上逐漸變寬，并且貫通孔14填充有釬料f。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，端子9和粘接層4牢固地固定到彼此。
固定結(jié)構(gòu)e包括至少：一個絕緣基底5；一個導(dǎo)電圖案6；一個粘接層4；和一個端子9。
釬料f貫通端子9并且到達端子9的上表面11附近。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，當從上方觀察端子9的上表面11時，能夠通過視覺上識別釬料f來確認端子9和粘接層4是否固定到彼此。
如圖4所示，端子9和在端子9內(nèi)延伸的釬料f之間的邊界線k是彎曲的。換言之，貫通孔14和釬料f之間的邊界線k是彎曲的。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，端子9和粘接層4之間的接觸面積大于邊界線k是直線的情況下的接觸面積。因此，端子9和粘接層4更加牢固地固定到彼此。
如圖4所示，端子9和在端子9內(nèi)延伸的釬料f之間的邊界線k向內(nèi)彎曲成凸狀。換言之，貫通孔14和釬料f之間的邊界線k向內(nèi)彎曲成凸狀。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，與邊界線k向外彎曲成凸狀的情況相比，能夠減小貫通孔14的內(nèi)部空間的體積。因此，能夠減少釬料f的使用。
注意，每個邊界線k可以看起來像是實線、短劃線、點線、點劃線、或者一長兩短交替的虛線。
雖然在上述示例性實施例中，在垂直于連接器安裝表面7的方向上貫通固定部10的貫通孔14形成于固定部10中，但是，貫通孔14可以以使得貫通孔14在傾斜于連接器安裝表面7的方向上貫通固定部10的方式形成。
(第二示例性實施例)
接下來，將參照附圖5和6來描述第二示例性實施例。將主要描述第一示例性實施例和第二實施例之間的差異，而省略先前描述的重復(fù)。
如圖3所示，在上述第一示例性實施例中，釬料f貫通端子9并且到達固定部10的上表面11附近。
與之相比，在第二示例性實施例中，如圖5和6中所示，釬料f貫通端子9，并且大致以圓形散布在固定部10的上表面11上。具體地，如圖6所示，釬料f大致以圓形散布到貫通孔14的上開口15的外面。在貫通孔14的上開口15的外面，釬料f堆積在固定部10的上表面11上。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，當從上方觀察端子9的上表面11時，能夠通過在視覺上識別釬料f來確認端子9和粘接層4處于固定到彼此的狀態(tài)。此外，由于當從上方觀察端子9的上表面11時，釬料f的面積大于上述第一示例性實施例的面積，因此，當從上方觀察端子9的上表面11時，能夠容易地在視覺上識別出釬料f。此外，由于釬料f散布在固定部10的上表面11上，因此，與釬料f未散布在固定部10的上表面11上的第一示例性實施例的情況相比，固定部10和粘接層4更加牢固地固定到彼此。
(第三示例性實施例)
接下來，將參照附圖7和8來描述第三示例性實施例。將主要描述第一示例性實施例和第三實施例之間的差異，而省略先前描述的重復(fù)。
如圖3所示，在上述第一示例性實施例中，釬料f貫通端子9并且到達固定部10的上表面11附近。
與之相比，在第三示例性實施例中，如圖7和8中所示，釬料f貫通端子9并且大致以圓形散布在固定部10的上表面11上。具體地，如圖8所示，釬料f大致以圓形散布到貫通孔14的上開口15的外面，并且到達兩個側(cè)表面12。在貫通孔14的上開口15的外面，釬料f堆積在固定部10的上表面11和兩個側(cè)表面12上。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，當從上方觀察端子9的上表面11時，能夠通過在視覺上識別釬料f來確認端子9和粘接層4處于固定到彼此的狀態(tài)。此外，由于當從上方觀察端子9的上表面11時，釬料f的面積大于上述第一示例性實施例的面積，因此，當從上方觀察端子9的上表面11時，能夠容易地在視覺上識別出釬料f。此外，由于釬料f散布在固定部10的上表面11上，因此，與釬料f未散布在固定部10的上表面11上的第一示例性實施例的情況相比，固定部10和粘接層4更加牢固地固定到彼此。
(固定方法)
下面將參照圖9到16來描述用于通過釬料f將每個端子9固定到相應(yīng)的導(dǎo)電圖案6的固定方法。圖9是示出該固定方法的流程圖。圖10到16是示出該固定方法的每個過程的狀態(tài)的視圖。
如圖9所示，該固定方法依次包括第一步驟(s300)、第二步驟(s310)和第三步驟(s320)。下面將依次描述第一步驟(s300)、第二步驟(s310)和第三步驟(s320)。
(第一步驟：s300)
在第一步驟中，如下面所詳細描述的，將釬料f布置在導(dǎo)電圖案6上。
如圖10所示，在絕緣基底5的連接器安裝表面7上形成多個導(dǎo)電圖案6。如圖11所示，膏狀焊料印刷機(未示出)用膏狀焊料c涂覆每個導(dǎo)電圖案6。接著，將電路板2布置在回流爐(未示出)中并且進行回流焊接處理。結(jié)果，如圖12所示，固化并且由于表面張力而略微呈圓形的釬料f形成在相應(yīng)的導(dǎo)電圖案6上。這時，釬料f使相應(yīng)的導(dǎo)電圖案6潤濕。
(第二步驟：s310)
在第二步驟中，如下面所詳細描述的，使每個端子9接觸到釬料f。
如圖13所示，表面安裝機(未示出)通過使用吸嘴18吸住并且保持住連接器3，并且將連接器3布置在電路板2上期望的位置處。具體地，如圖14所示，表面安裝機以使得每個端子9的固定部10在垂直方向上與釬料f相對并且接觸到釬料f的方式將連接器3布置在電路板2上。此時，表面安裝機以使得每個端子9的固定部10壓靠到釬料f的方式將連接器3布置在電路板2上。當每個端子9的固定部10壓靠到釬料f時，每個端子9在垂直方向上稍微地彎曲和變形。
(第三步驟：s320)
在第三步驟中，如下面所詳細描述的，將激光束l照射到每個端子9的固定部10上，從而在每個端子9的固定部10中形成貫通孔14。
如圖15所示，激光振蕩器(未示出)將激光束l照射到每個端子9的固定部10的上表面11(激光束照射表面)上。照射到每個端子9的固定部10的上表面11上的激光束l的波長優(yōu)選為例如600nm或者更短。針對于銅基或金基金屬，具有600nm或者更短的波長的激光束l具有較高的吸收率，這使得每個端子9能夠在較短的時間段內(nèi)熔化。具有600nm或者更短的波長的激光束l的示例包括yag激光的第二諧波。yag激光的第二諧波的波長為532nm?？梢允褂脃ag激光的第三諧波或者第四諧波來代替yag激光的第二諧波?？梢允褂闷渌す鈦泶鎦ag激光，例如co2激光或者準分子激光。激光束l的照射位置位于每個端子9的固定部10、釬料f、以及導(dǎo)電圖案6在激光束l的照射方向上彼此重合的區(qū)域內(nèi)。
當激光束l照射到每個端子9的固定部10的上表面11上時，每個端子9的固定部10局部地氣化，并且如圖16中所示，在每個端子9的固定部10中形成垂直延伸的貫通孔14(鍵孔)。貫通孔14以使得貫通孔14朝向相應(yīng)的導(dǎo)電圖案6逐漸變窄的方式形成。
在激光束l的照射結(jié)束后，如圖3到8中所示，熔化的釬料f進入貫通孔14并且釬料f在貫通孔14內(nèi)固化。因此，每個端子9的固定部10和釬料f固定到彼此?？梢栽O(shè)置照射條件，例如激光束l的波長和照射時間等，使得被激光束l的照射而熔化的釬料f如圖3到8中所示地進入貫通孔14并且到達貫通孔14的上開口15(上端)的附近。
雖然能夠應(yīng)用各種不同的原理作為使釬料f進入貫通孔14的原理，但是本發(fā)明的發(fā)明人作出了如下考慮。
即，首先，當激光束l照射到每個端子9的固定部10上時，每個端子9的固定部10局部地氣化并且貫通孔14形成，并且同時，整個釬料f一次熔化。當激光束l照射到每個端子9的固定部10上時，每個端子9的固定部10壓靠到釬料f，使得擠壓釬料f的外力作用于熔化的釬料f。由于該外力，熔化的釬料f以釬料f被壓出貫通孔14并被壓入貫通孔14方式進入貫通孔14。每個端子9的固定部10壓靠到釬料f的狀態(tài)包括以下狀態(tài)中的至少一個：每個端子9的固定部10通過表面安裝機或者通過每個端子9的彈性回復(fù)力而主動地壓靠到釬料f的狀態(tài)，和每個端子9的固定部10通過連接器3的重量而壓靠到釬料f的狀態(tài)。
在第一步驟(s300)中布置在每個導(dǎo)電圖案6上的釬料f沒有形成為具有約0.1至幾微米的厚度(這是在電鍍過程中實現(xiàn)的)，而是形成為具有約幾十微米到幾百微米的厚度(這是在例如回流焊接過程中實現(xiàn)的)。據(jù)估計，釬料f形成具有這樣的厚度允許釬料f在由于激光束l照射到每個端子9上而在每個端子9中產(chǎn)生的熱擴散到導(dǎo)電圖案6和絕緣基底5之前熔化并且流入每個端子9的貫通孔14中。
其次，熔化的釬料f被吸入由于激光束l的照射而形成的貫通孔14中。
上述固定方法具有以下特征。
用于利用布置在端子9和導(dǎo)電圖案6之間的釬料f將每個端子9固定到相應(yīng)的導(dǎo)電圖案6(固定對象物體)的固定方法包括：第一步驟(s300)，將釬料f布置在導(dǎo)電圖案6上；第二步驟(s310)，使端子9接觸到釬料f；以及第三步驟(s320)，通過將激光束l照射到端子9上而在端子9中形成貫通孔14。在第三步驟(s320)中，將激光束l照射到端子9上，使得由于激光束l的照射而熔化的釬料f進入貫通孔14并且到達貫通孔14的上開口15(上端)的附近。換言之，在第三步驟(s320)中，將激光束l照射到端子9上，使得貫通孔14被由于激光束l的照射而熔化的釬料f填充。根據(jù)上述方法，釬料f進入貫通孔14，這允許利用布置在端子9和導(dǎo)電圖案6之間的釬料f將端子9固定到導(dǎo)電圖案6。本申請的發(fā)明人考慮了端子9和釬料f之間的固定并非由于潤濕現(xiàn)象。因此，與端子9和釬料f之間的固定是由于潤濕現(xiàn)象的情況相比，能夠縮短激光束l對于每個端子的照射時間。根據(jù)上述方法，由于釬料f到達貫通孔14的上開口15(上端)附近，因此，當從上方觀察端子9的上表面11(激光束照射表面)時，能夠確認端子9和釬料f是否固定到彼此。
在第三步驟(s320)中，可以將激光束l照射到端子9上，使得由于激光束l的照射而熔化的釬料f進入貫通孔14，流出貫通孔14的上開口15(上端)并且散布在端子9的上表面11(激光束照射表面)上。換言之，在第三步驟(s320)中，可以將激光束l照射到端子9上，使得由于激光束l的照射而熔化的釬料f流出貫通孔14的上開口15(上端)并且散布在端子9的上表面11(激光束照射表面)上。根據(jù)上述方法，當從上方觀察端子9的上表面11(激光束照射表面)時，能夠更容易地確認端子9和釬料f是否固定到彼此。此外，由于釬料f散布在固定部10的上表面11上，因此，與釬料f未散布在固定部10的上表面11上的情況相比，固定部10和釬料f更加牢固地固定到彼此。
在第三步驟(s320)中，在將端子9壓靠到釬料f的同時將激光束l照射到端子9上。根據(jù)上述方法，與在端子9沒有壓靠到釬料f時將激光束l照射到端子9的情況相比，在第三步驟(s320)中，釬料f更容易進入貫通孔14。
在該示例性實施例中，釬料f是焊料。在第一步驟(s300)中，在用膏狀焊料c涂覆導(dǎo)電圖案6之后進行回流焊接過程，從而將釬料f布置在導(dǎo)電圖案6上。即，進行回流焊接過程一次，以將其他元件安裝到電路板2上。因此，在將釬料f布置在導(dǎo)電圖案6上時，電路模塊1的制造過程能夠通過使用回流焊接過程而得以簡化。
端子9是銅基或金基金屬。釬料f是焊料。根據(jù)上述方法，由于端子9的顏色顯著不同于釬料f的顏色，因此，當從上方觀察端子9的上表面11(激光束照射表面)時，能夠容易地彼此區(qū)別并且識別出端子9和釬料f。
在上述示例性實施例中，釬料f是焊料并且該焊料是軟焊料。替代地，可以使用硬焊料，例如銀焊料、金焊料、銅焊料、或黃銅焊料作為釬料f。
(示例)
下面將描述示例。
在以下條件下生產(chǎn)電路模塊1。
-絕緣基底5：由玻璃環(huán)氧樹脂制成
-導(dǎo)電圖案6：銅箔(厚度為18微米)
-釬料f：snagcu基或者snznbi基無鉛焊料(厚度為100微米)
-端子9：鍍金的銅基金屬(厚度為80微米)
-激光束l：yag激光的第二諧波(波長：532nm)
-激光束照射的能量密度：19.1j/mm2
-在激光束的照射期間，每個端子9的固定部10以使得每個端子9稍微彎曲和變形的程度壓靠到釬料f。
當在上述條件下生產(chǎn)電路模塊1時，形成如圖3、5和7所示的固定結(jié)構(gòu)e。
上述示例性實施例能夠進行如下修改。
在上述示例性實施例中，將連接器3安裝在電路板2上，但是取而代之的，可以將扁平封裝集成電路(fpic)安裝在電路板2上。在這種情況下，連接器3的殼體8對應(yīng)于fpic的封裝體，并且連接器3的多個端子9對應(yīng)于fpic中所包含的多個引線框。
在第三步驟(s320)中，在表面安裝機將每個端子9的固定部10壓靠到釬料f的同時，將激光束l照射到每個端子9的固定部10上。然而，將每個端子9的固定部10壓靠到釬料f的方式不限于此。例如，可以采用這樣的結(jié)構(gòu)：其中連接器3包括與電路板2的第一表面接觸的第一端子；以及與電路板2的第一表面相對的第二表面接觸的第二端子，并且第一端子和第二端子通過第一端子和第二端子的彈性回復(fù)力而有彈性地夾住電路板2。在將激光束l照射到每個端子9的固定部10上時，每個端子9的固定部10的厚度方向不必垂直于電路板2的絕緣基底5的連接器安裝表面7，而是每個端子9的固定部10可以相對于電路板2稍微地傾斜?？梢栽诿總€端子9的固定部10簡單地與釬料f相對時將激光束l照射到每個端子9的固定部10。
(第四示例性實施例)
下面將參照附圖17到23來描述第四示例性實施例。
如圖17所示，配線器30包括連接器31和兩根電線32。
如圖18所示，連接器31包括兩個端子33和殼體s(固定結(jié)構(gòu)體)。殼體s包括端子保持體34和電線保持體35。
如圖19所示，端子保持體34是對兩個端子33進行保持的部分。端子保持體34包括大致為長方體的配合部36、兩個后突出部37(也可參見圖17)和耦合梁38。配合部36是要與配合的連接器配合的部分。在配合部36的前表面36a中形成有兩個配合凹部39。兩個后突出部37以從配合部36的后表面36b向后突出的方式形成。兩個后突出部37分別布置在左側(cè)和右側(cè)。在每個后突出部37的內(nèi)表面37a中形成有鎖定凹部40。耦合梁38耦合各個后突出部37的后端37b的上端37c。耦合梁38包括下表面38a。端子保持體34由絕緣樹脂形成。
每個端子33在前后方向上延長。每個端子33通過嵌入成型而保持在端子保持體34上。每個端子33包括：在相應(yīng)的配合凹部39內(nèi)突出的接觸部33a；嵌入端子保持體34的嵌入部33f；以及從后表面36b向后突出的固定部33b。固定部33b包括上表面33c、下表面33d(固定表面)和兩個側(cè)表面33e。每個端子33由銅基或金基金屬形成。在第四示例性實施例中，每個端子33由銅基金屬形成并且被鍍金。
如圖20所示，每根電線32包括導(dǎo)體41和用于包覆導(dǎo)體41的絕緣涂層42。導(dǎo)體41由例如銅基或鋁基金屬形成，并且是實芯線或絞線。在第四示例性實施例中，導(dǎo)體41是銅基金屬并且形成為絞線。通過部分地移除絕緣涂層42而使導(dǎo)體41暴露預(yù)定長度。如圖20所示，釬料f由于潤濕現(xiàn)象而堆積在每根電線32的導(dǎo)體41上。
電線保持體35是對兩根電線32進行保持的部分。電線保持體35包括：上表面35a、下表面35b、前表面35c、后表面35d和兩個側(cè)表面35e。兩個側(cè)表面35e彼此平行。下表面35b具有兩個電線保持槽43，每個電線保持槽43在前后方向上延伸。每個電線保持槽43形成為具有大致歐姆(ω)形狀的截面，使得防止相應(yīng)的電線保持槽43中容納的每根電線32從相應(yīng)的電線保持槽43移除。換言之，在將每根電線32插入相應(yīng)的電線保持槽43中時，每根電線32被電線保持體35保持。在各側(cè)表面35e上形成有鎖定爪44。電線保持體35由具有柔性的絕緣樹脂形成，例如尼龍基樹脂或聚酯基樹脂。
利用上述結(jié)構(gòu)，沿圖20中的箭頭p所指示的方向?qū)⒚扛娋€32插入相應(yīng)的電線保持槽43中，并且沿圖19中的箭頭q所指示的方向?qū)㈦娋€保持體35插在端子保持體34的兩個后突出部37之間。因此，電線保持體35的上表面35a與端子保持體34的耦合梁38的下表面38a相對；電線保持體35的兩個側(cè)表面35e分別與端子保持體34的兩個后突出部37的內(nèi)表面37a相對；并且電線保持體35的兩個鎖定爪44與端子保持體34的兩個鎖定凹部40接合。因此，電線保持體35配合到端子保持體34，并且電線保持體35被端子保持體34保持住。可以提供用于在電線保持體35配合到端子保持體34之后調(diào)節(jié)電線保持體35的脫離的裝配機構(gòu)來代替鎖定爪44。
圖21示出圖18中所示的局部“c”的放大圖。如圖21所示，用布置在其間的釬料f將每個端子33的固定部33b固定到每根電線32的導(dǎo)體41。包括導(dǎo)體41的一根電線32、使導(dǎo)體41潤濕的釬料f、以及一個端子33的固定部33b構(gòu)成了固定結(jié)構(gòu)e。在第四示例性實施例中，釬料f是焊料。
下面將參照附圖22和23來詳細描述固定結(jié)構(gòu)e。圖22是固定結(jié)構(gòu)e的局部剖視立體圖。圖23是固定結(jié)構(gòu)e的截面圖。
如圖22和23所示，導(dǎo)體41與固定部33b的下表面33d相對。導(dǎo)體41在前后方向上延伸。相應(yīng)地，端子33的縱向和導(dǎo)體41的縱向彼此平行。
釬料f和導(dǎo)體41由于潤濕現(xiàn)象而固定到彼此。釬料f熔化并且固化，這允許釬料f和導(dǎo)體41固定到彼此。
利用在固定部33b內(nèi)延伸的釬料f，以使得釬料f在遠離導(dǎo)體41的中心軸41c的方向上寬度逐漸增大的方式，將釬料f和固定部33b固定到彼此。存在于固定部33b中的釬料f在遠離導(dǎo)體41的中心軸41c的方向上寬度逐漸變大。存在于固定部33b中的釬料f在遠離導(dǎo)體41的中心軸41c的方向上逐漸變寬。
具體地，在固定部33b中形成有在垂直于下表面33d的方向上貫通固定部33b的貫通孔45。如圖23所示，貫通孔45具有在上表面33c處開口的大致圓形的上開口46(上端)和在下表面33d處開口的大致圓形的下開口47。上開口46的直徑大于下開口47的直徑。換言之，上開口46的開口面積大于下開口47的開口面積。相應(yīng)地，貫通孔45在遠離導(dǎo)體41的中心軸41c的方向上寬度逐漸增大。貫通孔45在遠離導(dǎo)體41的中心軸41c的方向上逐漸變寬。貫通孔45的內(nèi)周面48向內(nèi)彎曲成凸狀。換言之，固定部33b和在固定部33b內(nèi)延伸的釬料f之間的兩個邊界線k(邊界)在固定結(jié)構(gòu)e的截面中向內(nèi)彎曲成凸狀。釬料f垂直地貫通固定部33b的貫通孔45。釬料f在固定部33b的上表面33c處暴露。釬料f填充在固定部33b的貫通孔45中。釬料f在遠離導(dǎo)體41的中心軸41c的方向上寬度逐漸增大。釬料f以使得釬料f在遠離導(dǎo)體41的中心軸41c的方向上寬度逐漸增大的方式在貫通孔45內(nèi)延伸，貫通孔45朝向?qū)w41的中心軸41c逐漸變窄。該結(jié)構(gòu)允許固定部33b和釬料f固定到彼此。
在固定部33b的下表面33d附近，具有與端子33的金屬成分相同的金屬成分的金屬g略微不規(guī)則地存在于釬料f中。
上述第四示例性實施例具有以下特征。
固定結(jié)構(gòu)e包括：含有導(dǎo)體41的電線32；使導(dǎo)體41潤濕的釬料f；以及端子33。端子33通過釬料f固定到導(dǎo)體41。釬料f以使得釬料f在遠離導(dǎo)體41的中心軸41c的方向上寬度逐漸增大的方式在端子33內(nèi)延伸，從而允許端子33和釬料f固定到彼此。換言之，貫通孔45在端子33中形成，貫通孔45在遠離導(dǎo)體41的中心軸41c的方向上逐漸變寬，并且貫通孔45填充有釬料f。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，端子33和釬料f牢固地固定到彼此。
固定結(jié)構(gòu)e至少包括：含有導(dǎo)體41的一根電線32、釬料f、以及一個端子33。
釬料f貫通端子33并且到達端子33的上表面33c附近。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，當從上方觀察端子33的上表面33c時，能夠通過在視覺上識別釬料f來確認端子33和釬料f固定到彼此的狀態(tài)。
如圖23所示，端子33和在端子33內(nèi)延伸的釬料f之間的邊界線k是彎曲的。換言之，貫通孔45和釬料f之間的邊界線k是彎曲的。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，端子33和釬料f之間的接觸面積大于邊界線k是直線的情況下的接觸面積。因此，端子33和釬料f更加牢固地固定到彼此。
此外，如圖23中所示，端子33和在端子33內(nèi)延伸的釬料f之間的邊界線k向內(nèi)彎曲成凸狀。換言之，貫通孔45和釬料f之間的邊界線k向內(nèi)彎曲成凸狀。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，與邊界線k向外彎曲成凸狀的情況相比，能夠減小貫通孔45的內(nèi)部空間的體積。因此，能夠減少釬料f的使用。
注意，每個邊界線k可以看起來像是實線、短劃線、點線、點劃線、或者一長兩短交替的虛線。
固定結(jié)構(gòu)e還包括殼體s(固定結(jié)構(gòu)體)，該殼體s包括對兩根電線32進行保持的電線保持體35和對兩個端子33進行保持的端子保持體34。電線保持體35和端子保持體34配合在一起。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在端子33和導(dǎo)體41固定到彼此時，能夠相對于端子33精確地定位導(dǎo)體41。
在上述示例性實施例中，在固定部33b中形成有在垂直于下表面33d的方向上貫通固定部33b的貫通孔45。替代地，貫通孔45可以以使得貫通孔45在傾斜于下表面33d的方向上貫通固定部33b的方式形成。
(第五示例性實施例)
接下來，將參照附圖24和25來描述第五示例性實施例。將主要描述第四示例性實施例和第五實施例之間的差異，而省略先前描述的重復(fù)。
如圖23所示，在上述第四示例性實施例中，釬料f貫通端子33并且到達固定部33b的上表面33c附近。
與之相比，在第五示例性實施例中，如圖24和25所示，釬料f貫通端子33并且大致以圓形散布在固定部33b的上表面33c上。具體地，如圖25所示，釬料f大致以圓形延伸到貫通孔45的上開口46的外面。在貫通孔45的上開口46的外面，釬料f堆積在固定部33b的上表面33c上。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，當從上方觀察端子33的上表面33c時，能夠通過在視覺上識別釬料f來確認端子33和釬料f處于固定到彼此的狀態(tài)。此外，由于當從上方觀察端子33的上表面33c時，釬料f的面積大于上述第四示例性實施例的面積，因此，當從上方觀察端子33的上表面33c時，能夠容易地在視覺上識別出釬料f。此外，由于釬料f散布在固定部33b的上表面33c上，因此，與釬料f未散布在固定部33b的上表面33c上的第四示例性實施例相比，固定部33b和釬料f更加牢固地固定到彼此。
(第六實施例)
接下來，將參照附圖26和27來描述第六示例性實施例。將主要描述第四示例性實施例和第六實施例之間的差異，而省略先前描述的重復(fù)。
如圖23中所示，在上述第四示例性實施例中，釬料f貫通端子33并且到達固定部33b的上表面33c附近。
與之相比，在第六示例性實施例中，如圖26和27中所示，釬料f貫通端子33并且大致以圓形散布在固定部33b的上表面33c上。具體地，如圖27所示，釬料f大致以圓形延伸到貫通孔45的上開口46的外面并且到達兩個側(cè)表面33e。此外，在貫通孔45的上開口46的外面，釬料f堆積在固定部33b的上表面33c和兩個側(cè)表面33e上。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，當從上方觀察端子33的上表面33c時，能夠通過在視覺上識別釬料f來確認端子33和釬料f處于固定到彼此的狀態(tài)。此外，由于當從上方觀察端子33的上表面33c時，釬料f的面積大于上述第四示例性實施例的面積，因此，當從上方觀察端子33的上表面33c時，能夠容易地在視覺上識別出釬料f。此外，由于釬料f散布在固定部33b的上表面33c上，因此，與釬料f未散布在固定部33b的上表面33c上的第四示例性實施例相比，固定部33b和釬料f更加牢固地固定到彼此。
(固定方法)
下面將參照圖28到30來描述用于利用布置在其間的釬料f來將每個端子33固定到電線32的相應(yīng)導(dǎo)體41的固定方法。圖28是示出該固定方法的流程圖。圖29和30是示出該固定方法的每個過程的視圖。
如圖28所示，該固定方法依次包括第一步驟(s400)、第二步驟(s410)和第三步驟(s420)。下面將依次描述第一步驟(s400)、第二步驟(s410)和第三步驟(s420)。
(第一步驟：s400)
在第一步驟中，將釬料f布置在導(dǎo)體41上。具體地，通過用釬料f使導(dǎo)體41潤濕而將釬料f布置在導(dǎo)體41上。
(第二步驟：s410)
在第二步驟中，如下面所詳細描述的，使端子33接觸到釬料f。
即，沿圖19中的箭頭q所指示的方向?qū)㈦娋€保持體35和端子保持體34配合在一起，從而使端子33接觸到釬料f。此時，在導(dǎo)體41受到稍微的彎曲變形的同時，使釬料f壓靠到端子33。
(第三步驟：s420)
在第三步驟中，如下面所詳細描述的，將激光束l照射到每個端子33的固定部33b上，從而在每個端子33的固定部33b中形成貫通孔45。
即，如圖29所示，激光振蕩器(未示出)將激光束l照射到每個端子33的固定部33b的上表面33c(激光束照射表面)上。照射到每個端子33的固定部33b的上表面33c上的激光束l的波長優(yōu)選為例如600nm或者更短。針對于銅基或金基金屬，具有600nm或者更短的波長的激光束l具有較高的吸收率，這使得每個端子33能夠在較短的時間段內(nèi)熔化。具有600nm或者更短的波長的激光束l的示例包括yag激光的第二諧波。yag激光的第二諧波的波長為532nm?？梢允褂脃ag激光的第三諧波或者第四諧波來代替yag激光的第二諧波?？梢允褂闷渌す?，例如co2激光或者準分子激光來代替yag激光。激光束l的照射位置位于每個端子33的固定部33b、布置在導(dǎo)體41上的釬料f、以及導(dǎo)體41在激光束l的照射方向上彼此重合的區(qū)域內(nèi)。
當激光束l照射到每個端子33的固定部33b的上表面33c上時，每個端子33的固定部33b局部地氣化，并且如圖30中所示，在每個端子33的固定部33b中形成有垂直延伸的貫通孔45(鍵孔)。貫通孔45以使得貫通孔45朝向?qū)w41的中心軸41c逐漸變窄的方式形成。
在激光束l的照射結(jié)束后，如圖22到27中所示，熔化的釬料f進入貫通孔45并且釬料f在貫通孔45內(nèi)固化。因此，每個端子33的固定部33b和釬料f固定到彼此。可以設(shè)置照射條件，例如激光束l的波長和照射時間等，以使得由于激光束l的照射而熔化的釬料f如圖22到27中所示地進入貫通孔45并且到達貫通孔45的上開口46(上端)附近。
雖然能夠應(yīng)用各種不同的原理作為使釬料f進入貫通孔45的原理，但是本發(fā)明的發(fā)明人作出了如下考慮。
即，首先，當激光束l照射到每個端子33的固定部33b上時，每個端子33的固定部33b局部地氣化并且貫通孔45形成，并且同時，整個釬料f一次熔化。當激光束l照射到每個端子33的固定部33b上時，每個端子33的固定部33b壓靠到釬料f，使得擠壓釬料f的外力作用于釬料f。由于該外力，熔化的釬料f以釬料f被壓出貫通孔45和壓入貫通孔45方式進入貫通孔45。
在第一步驟(s400)中布置在導(dǎo)體41上的釬料f沒有形成為具有約0.1至幾微米的厚度(這是在電鍍過程中實現(xiàn)的)，而是形成為具有約幾十微米到幾百微米的厚度(這是在例如回流焊接過程中實現(xiàn)的)。據(jù)估計，釬料f形成具有這樣的厚度允許釬料f在由于激光束l照射到每個端子33上而在每個端子33中產(chǎn)生的熱擴散到導(dǎo)體41之前熔化并且流入每個端子33的貫通孔45中。
其次，熔化的釬料f被吸入由于激光束l的照射而形成的貫通孔45中。
上述固定方法具有以下特征。
用于利用布置在端子33和導(dǎo)體41之間的釬料f來將每個端子33固定到導(dǎo)體41(固定對象物體)的固定方法包括：第一步驟(s400)，將釬料f布置在導(dǎo)體41上；第二步驟(s410)，使端子33接觸到釬料f；第三步驟(s420)，通過將激光束l照射到端子33上而在端子33中形成貫通孔45。在第三步驟(s420)中，將激光束l照射到端子33上，使得由于激光束l的照射而熔化的釬料f進入貫通孔45并且到達貫通孔45的上開口46(上端)附近。換言之，在第三步驟(s420)中，將激光束l照射到端子33上，使得貫通孔45被由于激光束l的照射而熔化的釬料f填充。根據(jù)上述方法，在釬料f進入貫通孔45時，利用布置在端子33和導(dǎo)體41之間的釬料f來將端子33固定到導(dǎo)體41。本申請的發(fā)明人考慮了端子33和釬料f之間的固定并非因為潤濕現(xiàn)象。因此，與端子33和釬料f之間的固定是由于潤濕現(xiàn)象的情況相比，能夠縮短激光束l對每個端子的照射時間。根據(jù)上述方法，由于釬料f到達貫通孔45的上開口46(上端)附近，因此，當從上方觀察端子33的上表面33c(激光束照射表面)時，能夠確認端子33和釬料f是否固定到彼此。
在第三步驟(s420)中，可以將激光束l照射到端子33上，使得由于激光束l的照射而熔化的釬料f進入貫通孔45，流出貫通孔45的上開口46(上端)，并且散布在端子33的上表面33c(激光束照射表面)上。換言之，在第三步驟(s420)中，可以將激光束l照射到端子33上，使得由于激光束l的照射而熔化的釬料f流出貫通孔45的上開口46(上端)，并且散布在端子33的上表面33c(激光束照射表面)上。根據(jù)上述方法，當從上方觀察端子33的上表面33c(激光束照射表面)時，能夠更容易地確認端子33和釬料f是否固定到彼此。此外，由于釬料f散布在固定部33b的上表面33c上，因此，與釬料f未散布在固定部33b的上表面33c上的情況相比，固定部33b和釬料f更加牢固地固定到彼此。
在第三步驟(s420)中，在使端子33壓靠到釬料f的同時將激光束l照射到端子33上。根據(jù)上述方法，與在端子33沒有壓靠到釬料f時將激光束l照射到端子33的情況相比，在第三步驟(s420)中，釬料f更容易進入貫通孔45。
在第六示例性實施例中，釬料f是焊料。在第一步驟(s400)中，能夠通過利用焊料使導(dǎo)體41潤濕而將釬料f布置在導(dǎo)體41上。
端子33由銅基或金基金屬形成。釬料f是焊料。根據(jù)上述方法，由于端子33的顏色顯著不同于釬料f的顏色，因此，當從上方觀察端子33的上表面33c(激光束照射表面)時，能夠容易地彼此區(qū)別并且識別出端子33和釬料f。
在第二步驟(s410)中，對電線32進行保持的電線保持體35和對端子33進行保持的端子保持體34配合在一起，從而使端子33接觸到釬料f。根據(jù)上述方法，能夠利用簡單的操作使釬料f與端子33接觸。
在第二步驟(s410)中，對電線32進行保持的電線保持體35和對端子33進行保持的端子保持體34配合在一起，從而在導(dǎo)體41受到彎曲變形的同時使端子33接觸到釬料f。根據(jù)上述方法，能夠利用簡單的操作使釬料f與端子33接觸。此外，能夠?qū)崿F(xiàn)釬料f和端子33之間的穩(wěn)定接觸。
根據(jù)上述示例性實施例，在第二步驟(s410)中，通過使對電線32進行保持的電線保持體35與對端子33進行保持的端子保持體34配合，在導(dǎo)體41受到彎曲變形的同時使端子33接觸到釬料f。替代地，在第二步驟(s410)中，通過使對電線32進行保持的電線保持體35與對端子33進行保持的端子保持體34配合，可以在端子33受到彎曲變形的同時使端子33接觸到釬料f。在第二步驟(s410)中，通過使對電線32進行保持的電線保持體35與對端子33進行保持的端子保持體34配合，可以在導(dǎo)體41和端子33兩者受到彎曲變形的同時使端子33接觸到釬料f。
在上述示例性實施例中，釬料f是焊料并且該焊料是軟焊料。替代地，可以使用硬焊料，例如銀焊料、金焊料、銅焊料或黃銅焊料作為釬料f。
(第一變型例)
下面將參照附圖31來描述第一變型例。將主要描述第一變型例和第四示例性實施例之間的差異，而省略先前描述的重復(fù)。
在第四示例性實施例中，當將激光束l照射到每個端子33的固定部33b的上表面33c上時，激光束l的照射位置的數(shù)量僅為一個。相應(yīng)地，如圖21中所示，釬料f在上表面33c上呈現(xiàn)為圓。
與之相比，在第一變型例中，如圖31中所示，激光束l可以照射在多個不同位置處。激光束l的照射位置位于每個端子33的固定部33b、釬料f和導(dǎo)體41在激光束l的照射方向上彼此重合的區(qū)域內(nèi)。相應(yīng)地，如圖31中所示，釬料f在上表面33c上呈現(xiàn)為彼此部分地重疊的多個圓。在激光束l照射的位置以恒定速度成直線移動時，釬料f在上表面33c上呈現(xiàn)為橢圓或者長橢圓。
(第二變型例)
下面將參照附圖32來描述第二變型例。將主要描述第二變型例和第四示例性實施例之間的差異，而省略先前描述的重復(fù)。
例如，如圖20中所示，在第四示例性實施例中，電線保持體35的兩個側(cè)表面35e彼此平行。
與之相比，在第二變型例中，如圖32中所示，兩個側(cè)表面35e以使得側(cè)表面35e在電線保持體35附接到端子保持體34的方向上靠近彼此的方式傾斜。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠容易地將電線保持體35插在端子保持體34的兩個后突出部37之間。
與第二變型例相似，當兩個側(cè)表面35e是傾斜的時，圖19中所示的兩個后突出部37的內(nèi)表面37a優(yōu)選地以使得內(nèi)表面37a在電線保持體35附接到端子保持體34的方向上靠近彼此的方式傾斜。
(第三變型例)
下面將參照附圖33來描述第三變型例。將主要描述第三變型例和第四示例性實施例之間的差異，而省略先前描述的重復(fù)。
例如，如圖20中所示，在第四示例性實施例中，在電線保持體35的下表面35b中形成兩個電線保持槽43，并且兩根電線32分別沿箭頭p所指示的方向附接到兩個電線保持槽43。
與之相比，在第三變型例中，如圖33中所示，在電線保持體35中形成兩個電線保持孔49，而不是在電線保持體35中形成兩個電線保持槽43。每個電線保持孔49在前后方向上延伸，并且在前表面35c和后表面35d處開口。另外，該結(jié)構(gòu)允許電線保持體35穩(wěn)定地保持住兩根電線32。
(第四變型例)
下面將參照附圖34來描述第四變型例。將主要描述第四變型例和第四示例性實施例之間的差異，而省略先前描述的重復(fù)。
例如，如圖20中所示，在第四示例性實施例中，在電線保持體35的下表面35b中形成兩個電線保持槽43，并且兩根電線32分別沿箭頭p所指示的方向附接到兩個電線保持槽43。
與之相比，在第四變型例中，如圖34中所示，在電線保持體35的上表面35a中形成兩個電線保持槽43，并且兩根電線32分別附接到兩個電線保持槽43。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在電線保持體35附接到端子保持體34的狀態(tài)下，通過端子保持體34的耦合梁38使兩個電線保持槽43閉合。該結(jié)構(gòu)能夠有效地防止每根電線32從相應(yīng)的電線保持槽43移除。
(第五變型例)
下面將參照附圖35來描述第五變型例。將主要描述第五變型例和第四實施例之間的差異，而省略先前描述的重復(fù)。
例如，如圖19中所示，在第四示例性實施例中，固定部33b由端子保持體34以懸臂的方式保持。
與之相比，在第五變型例中，如圖35中所示，固定部33b在其兩端處由殼體s支承。換言之，在第五變型例中，每個端子33還包括后受持部33g。后受持部33g以從固定部33b向后延伸的方式形成。固定部33b位于嵌入部33f和后受持部33g之間。后受持部33g被垂直地夾持在耦合梁38和電線保持體35之間，從而由殼體s保持。相應(yīng)地，固定部33b位于由端子保持體34保持的嵌入部33f和由殼體s保持的后受持部33g之間，使得固定部33b在其兩端處由殼體s支承。換言之，端子33在夾持作為待連接和固定到導(dǎo)體41的部分的、端子33的固定部33b的兩個位置處由殼體s(固定結(jié)構(gòu)體)支承。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠防止端子33的不期望的變形。
注意在第五變型例中，為了使固定部33b接觸到釬料f，端子33還包括傾斜部33j和傾斜部33k。傾斜部33j將固定部33b和后受持部33g耦合在一起。傾斜部33k將固定部33b和嵌入部33f耦合在一起。由于傾斜部33j和傾斜部33k的存在，能夠自由地調(diào)節(jié)固定部33b的高度。
當激光束l照射到每個端子33的固定部33b時，可以將對釬料f進行支承的支承基座布置在釬料f之下。
(第六變型例)
下面將參照附圖36來描述第六變型例。將主要描述第六變型例和第四實施例之間的差異，而省略先前描述的重復(fù)。
如圖36中所示，在第六變型例中，當電線保持體35配合到端子保持體34時，作為端子保持體34相對于電線保持體35的配合面的下表面38a相對于下表面33d傾斜，使得釬料f壓靠到端子33的固定部33b的下表面33d(固定表面)。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，即使在端子保持體34或者電線保持體35中存在輕微的機械加工誤差，也能夠僅通過使電線保持體35和端子保持體34配合在一起而在導(dǎo)體41受到彎曲變形的同時使端子33可靠地接觸到釬料f。
根據(jù)這樣說明的本發(fā)明，本發(fā)明的實施例可以以許多方式變化會是顯而易見的。這些變化不應(yīng)視為脫離本發(fā)明的精神和范圍，并且正如對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說會是顯而易見的一樣，所有這樣的變化旨在包含于所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。