本發(fā)明涉及屏蔽膜技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種屏蔽膜及其粘貼方法。

背景技術(shù)：

屏蔽膜一般應(yīng)用于信號傳輸類的FPC上，可以起到屏蔽外界電磁波的干擾。受到電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和尺寸的影響，F(xiàn)PC一般為不規(guī)則的形狀。FPC拼板加工時往往是將一定數(shù)量的FPC排列在一個長方形中，F(xiàn)PC與FPC之間就會形成廢料區(qū)域，F(xiàn)PC的形狀越不規(guī)則，廢料區(qū)域所占的面積越大。

現(xiàn)有的屏蔽膜的粘貼方式一般有兩種：1、單片粘貼；2、整版粘貼。采用單片粘貼時，只需在FPC需要粘貼屏蔽膜的地方粘貼屏蔽膜即可，可節(jié)省屏蔽膜的原材料，但是粘貼效率較低，每一PCS均需要粘貼一次，并且屏蔽膜表面的保護(hù)膜也需要單PCS逐一撕掉，粘貼效率較低。采用整版粘貼時，雖然會提高粘貼效率，但是廢料區(qū)域也會被粘貼上屏蔽膜，這種方式會造成屏蔽膜的極大浪費。同時由于屏蔽膜自身也是導(dǎo)電的，整版粘貼時，屏蔽膜也會將各片F(xiàn)PC串在一起，對FPC的電性能測試造成一定的影響。

如申請?zhí)枮?01310481358.6的中國發(fā)明專利公開了一種撓性印刷線路板補強鋼片粘貼方法，包括以下步驟：貼純膠，在需要粘貼補強鋼片的線路板基板上粘貼寬度大于補強鋼片寬度的整條純膠；鋼模沖槽，根據(jù)設(shè)計需要將帶純膠的線路板基板沖切成多個獨立的單元；貼鋼片，以線路板基板兩端的基板定位孔和連接條兩端的鋼片定位孔為基準(zhǔn)，用治具將整條補強鋼片粘貼到線路板基板上；假壓，將補強鋼片固定在線路板基板上；分割鋼片，使用治具沿補強鋼片的峰角尖角折斷，形成各個獨立的補強鋼片單元。當(dāng)產(chǎn)品與產(chǎn)品之間的間隙較大時，采用這種整版粘貼的粘貼方式會導(dǎo)致大量的廢料產(chǎn)生，造成極大的原材浪費。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種粘貼效率高且節(jié)省原材的屏蔽膜的粘貼方法，進(jìn)一步地還提供一種屏蔽膜。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種屏蔽膜的粘貼方法，將粘接膜進(jìn)行沖孔，所述粘接膜包括膜層和膠層；將屏蔽膜進(jìn)行沖切，形成至少一個的屏蔽膜單元；將至少一個的屏蔽膜單元上設(shè)有保護(hù)膜的一面按待粘貼產(chǎn)品的排布方式與粘接膜上的膠層粘合；然后將與膠層粘合后的屏蔽膜單元上未設(shè)有保護(hù)膜的一面粘貼在待粘貼產(chǎn)品上；然后對粘貼有屏蔽膜單元的待粘貼產(chǎn)品進(jìn)行壓合處理；然后撕揭粘接膜，去除屏蔽膜單元上的保護(hù)膜。

本發(fā)明還提供一種屏蔽膜，該屏蔽膜根據(jù)上述屏蔽膜的粘貼方法制備而成。

本發(fā)明的有益效果在于：先將屏蔽膜進(jìn)行沖切，形成屏蔽膜單元，將屏蔽膜單元按待粘貼產(chǎn)品的排布方式粘貼在粘接膜上；先形成屏蔽膜單元再進(jìn)行粘貼，可減少因待粘貼產(chǎn)品之間的間隙較大而導(dǎo)致廢料的產(chǎn)生，從而可節(jié)省原材料；將屏蔽膜設(shè)置在粘接膜上，且屏蔽膜單元上設(shè)有保護(hù)膜的一面粘貼在粘接膜上，去除粘接膜時，可將屏蔽膜單元上的保護(hù)膜一起去除，無需一個一個地去除屏蔽膜單元上的保護(hù)膜，可提高屏蔽膜的粘貼效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的屏蔽膜的屏蔽膜單元在粘接膜上的排布示意圖。

標(biāo)號說明：

1、粘接膜；2、屏蔽膜單元；3、通孔。

具體實施方式

為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：屏蔽膜先沖切再粘貼在粘接膜上，不僅可節(jié)省原材，而且提高了屏蔽膜的粘貼效率。

請參閱圖1，一種屏蔽膜的粘貼方法，將粘接膜1進(jìn)行沖孔，所述粘接膜1包括膜層和膠層；將屏蔽膜進(jìn)行沖切，形成至少一個的屏蔽膜單元2；將至少一個的屏蔽膜單元2上設(shè)有保護(hù)膜的一面按待粘貼產(chǎn)品的排布方式與粘接膜1上的膠層粘合；然后將與膠層粘合后的屏蔽膜單元2上未設(shè)有保護(hù)膜的一面粘貼在待粘貼產(chǎn)品上；然后對粘貼有屏蔽膜單元2的待粘貼產(chǎn)品進(jìn)行壓合處理；然后撕揭粘接膜1，去除屏蔽膜單元2上的保護(hù)膜。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：先將屏蔽膜進(jìn)行沖切，形成屏蔽膜單元，將屏蔽膜單元按待粘貼產(chǎn)品的排布方式粘貼在粘接膜上；先形成屏蔽膜單元再進(jìn)行粘貼，可減少因待粘貼產(chǎn)品之間的間隙較大而導(dǎo)致廢料的產(chǎn)生，從而可節(jié)省原材料；將屏蔽膜設(shè)置在粘接膜上，且屏蔽膜單元上設(shè)有保護(hù)膜的一面粘貼在粘接膜上，去除粘接膜時，可將屏蔽膜單元上的保護(hù)膜一起去除，無需一個一個地去除屏蔽膜單元上的保護(hù)膜，可提高屏蔽膜的粘貼效率。

進(jìn)一步地，將屏蔽膜單元2先進(jìn)行定位再與粘接膜1上的膠層粘合，所述定位按照粘接膜1沖孔后獲得的孔作為定位基準(zhǔn)。

由上述描述可知，屏蔽膜單元粘貼在粘接膜上時，將粘接膜上的孔作為識別Mark進(jìn)行定位，提高屏蔽膜單元粘貼的準(zhǔn)確性。

進(jìn)一步地，將粘接膜1先進(jìn)行定位再粘貼在待粘貼產(chǎn)品上，所述定位按照粘接膜1沖孔后獲得的孔作為定位基準(zhǔn)。

由上述描述可知，將屏蔽膜單元粘貼在待粘貼產(chǎn)品上時，通過粘接膜上的孔進(jìn)行定位，防止屏蔽膜單元與待粘貼產(chǎn)品粘貼時錯位。

進(jìn)一步地，先對屏蔽膜上的保護(hù)膜進(jìn)行表面處理，再進(jìn)行沖切。

由上述描述可知，對保護(hù)膜進(jìn)行表面處理，以增加保護(hù)膜表面的粗糙度，可增加粘接膜與保護(hù)膜之間的粘接力，使粘接膜與保護(hù)膜連接緊密，去除粘接膜時，可方便地將屏蔽膜單元上的保護(hù)膜一起去除。

進(jìn)一步地，所述保護(hù)膜表面的粗糙度Ra為1-3um，Rz為3-5um。

進(jìn)一步地，所述壓合處理的溫度為175℃-185℃，時間為150s-210s，壓力為90-100KG。

由上述描述可知，通過上述壓合處理，可使屏蔽膜單元牢固地設(shè)置在待粘貼產(chǎn)品上。

進(jìn)一步地，所述屏蔽膜單元2的數(shù)目為兩個以上，將一沖切后的屏蔽膜單元2先與粘接膜1的膠層粘合，再對屏蔽膜進(jìn)行沖切獲得另一屏蔽膜單元2，然后將所述另一屏蔽膜單元2與粘接膜1的膠層粘合。

由上述描述可知，屏蔽膜單元沖切形成后即粘貼在粘接膜上，貼合效率較高，此步驟可通過沖切貼合一體機完成。

進(jìn)一步地，所述粘接膜1的粘度為0.5kgF/cm。

一種屏蔽膜，根據(jù)上述的屏蔽膜的粘貼方法制備而成。

請參照圖1，本發(fā)明的實施例一為：

一種屏蔽膜的粘貼方法，將粘接膜1進(jìn)行沖孔，所述粘接膜1包括膜層和膠層，膠層設(shè)置在膜層上，膠層為硅膠。粘接膜1沖孔后獲得的通孔3可作為標(biāo)識和定位基準(zhǔn)，粘膠膜1的粘度為0.5kgF/cm；對屏蔽膜上的保護(hù)膜進(jìn)行表面處理，以增加保護(hù)膜表面的粗糙度，使粘接膜1與屏蔽膜上的保護(hù)膜連接緊密，方便將粘接膜1去除的同時將屏蔽膜上的保護(hù)膜一起去除，保護(hù)膜表面的粗糙度Ra為1-3um，Rz為3-5um。

將屏蔽膜進(jìn)行沖切，形成屏蔽膜單元2，屏蔽膜單元2的數(shù)目為兩個以上，將一沖切后的屏蔽膜單元2上設(shè)有保護(hù)膜的一面與粘接膜1上的膠層粘合，再對屏蔽膜進(jìn)行沖切獲得另一屏蔽膜單元2，然后將所述另一屏蔽膜單元2上設(shè)有保護(hù)膜的一面按待粘貼產(chǎn)品的排布方式與粘接膜1的膠層粘合。然后將與膠層粘合后的屏蔽膜單元2上未設(shè)有保護(hù)膜的一面粘貼在待粘貼產(chǎn)品上。屏蔽膜單元2與粘接膜1的膠層粘合時，通過粘接膜1上的通孔3進(jìn)行定位；將粘接膜1上的屏蔽膜單元2粘貼在待粘貼產(chǎn)品上，粘貼時，通過粘接膜1上的通孔3與待粘貼產(chǎn)品進(jìn)行定位；然后對粘貼有屏蔽膜單元2的待粘貼產(chǎn)品進(jìn)行壓合處理，使屏蔽膜單元2牢固地設(shè)置在待粘貼產(chǎn)品上；所述壓合處理的溫度為175℃-185℃，時間為150s-210s，壓力為90-100KG。然后撕揭粘接膜1，去除屏蔽膜單元2上的保護(hù)膜。通過上述屏蔽膜的粘貼方法制備得到一種屏蔽膜。

綜上所述，本發(fā)明提供的屏蔽膜的粘貼方法，不僅可節(jié)省原材料，而且粘貼效率高。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。