本發(fā)明涉及功率放大技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種射頻功率放大器。

背景技術(shù)：

眾所周知，電子設(shè)備的功率放大器需要散熱。目前最普遍的散熱方式是利用金屬外殼的導(dǎo)熱性能進(jìn)行散熱，然而，大多數(shù)功率放大器采用小型化密集封裝，單純依靠金屬外殼進(jìn)行散熱的效果并不顯著。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種射頻功率放大器，能夠進(jìn)行充分散熱。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種射頻功率放大器，包括基座，所述基座中間設(shè)有凸臺，所述基座與所述凸臺相對的表面設(shè)有向內(nèi)凹陷的收容腔，所述收容腔內(nèi)安裝有功率放大電路板，所述基座的兩端分別設(shè)有安裝缺口，所述收容腔的開口處設(shè)有散熱器和散熱板，所述散熱器的上部設(shè)有豎直方向的一列矩形槽，所述散熱器的中部和下部設(shè)有水平方向的一列矩形槽，所述散熱器的上端固定在所述收容腔內(nèi)，所述散熱板的上端連接所述散熱器的下端，所述散熱板的下端沿長度方向開有多條散熱槽。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明的有益效果是：通過在安裝有功率放大電路版的收容腔的開口處設(shè)置散熱器和散熱板，散熱器上有豎直方向和水平方向的矩形槽，散熱板的下端設(shè)有散熱槽，從而能夠自行進(jìn)行充分散熱。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例射頻功率放大器的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例射頻功率放大器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

一并參見圖1和圖2，本發(fā)明實(shí)施例的射頻功率放大器包括基座1，基座1中間設(shè)有凸臺11，基座1與凸臺11相對的表面設(shè)有向內(nèi)凹陷的收容腔12，收容腔12內(nèi)安裝有功率放大電路板2，基座1的兩端分別設(shè)有安裝缺口13，收容腔12的開口處設(shè)有散熱器3和散熱板4，散熱器3的上部設(shè)有豎直方向的一列矩形槽31，散熱器3的中部和下部設(shè)有水平方向的一列矩形槽32，散熱器3的上端固定在收容腔12內(nèi)，散熱板4的上端連接散熱器3的下端，散熱板4的下端沿長度方向開有多條散熱槽41。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。