本發(fā)明涉及一種傳送裝置。

背景技術(shù)：

通常，表面貼裝機(jī)利用吸附頭而將電子部件或電子元件從供應(yīng)部吸附之后移送到基板上，并貼裝于基板上的預(yù)定位置。為此，吸附頭包括形成有空氣通道的吸嘴，當(dāng)吸嘴吸附部件時，空氣通道中形成真空或負(fù)壓。然而，為了使空氣通道內(nèi)形成真空或負(fù)壓，需要配備真空泵之類的專用設(shè)備，而為了同時移送多個部件，則可能要引起吸附頭的構(gòu)造的復(fù)雜性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例的目的在于提供一種構(gòu)造簡單且移送效率提高的傳送裝置。

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種傳送裝置，包括：載物臺；移送部，結(jié)合于所述載物臺以在所述載物臺上沿著第一方向進(jìn)行線性運(yùn)動；頭部，結(jié)合于所述移送部。所述頭部包括：彈性部；第一面板，結(jié)合于所述彈性部的第一表面；吸附驅(qū)動部，用于調(diào)節(jié)所述第一面板的高度。所述彈性部包括：多個凹陷部，該多個凹陷部從作為所述第一表面的相反面的所述彈性部的第二表面朝所述彈性部的厚度方向凹入，其中，所述多個凹陷部的體積借助于所述第一面板的移動而發(fā)生變化。

在本實(shí)施例中，所述頭部還可以包括結(jié)合于所述第二表面的第二面板，所述第二面板可具有與所述凹陷部重疊的多個孔。

在本實(shí)施例中，所述多個孔中的各個孔的大小可分別小于各個凹陷部的大小。

在本實(shí)施例中，所述頭部可包括框架，所述框架可包括：壁部，至少包圍所述第一面板和所述彈性部的側(cè)面；蓋部，結(jié)合于所述壁部的一端，并結(jié)合有所述吸附驅(qū)動部。其中，所述第二面板可結(jié)合于作為所述一端的相反側(cè) 的所述壁部的另一端而得到固定。

在本實(shí)施例中，在所述彈性部與所述蓋部之間，所述第一面板可沿著所述壁部而上下運(yùn)動。

在本實(shí)施例中，當(dāng)所述第一面板運(yùn)動時，所述彈性部的形狀可發(fā)生變化，所述第一面板和所述第二面板的形狀可以維持。

在本實(shí)施例中，所述第一表面的整個表面可貼附于所述第一面板，所述第二表面中除了所述凹陷部之外的整個表面可貼附于所述第二面板。

在本實(shí)施例中，所述頭部還可包括所述吸附驅(qū)動部與所述第一面板之間的軸，所述軸可借助于所述吸附驅(qū)動部而上下運(yùn)動。

在本實(shí)施例中，所述多個凹陷部中的各個凹陷部可在所述彈性部的內(nèi)部包含曲面。

在本實(shí)施例中，所述移送部可包括：一對支撐部，結(jié)合于所述載物臺；連接部，用于連接所述一對支撐部。其中，所述頭部可結(jié)合于所述連接部，以沿著與所述第一方向垂直的第二方向進(jìn)行線性運(yùn)動。

在本實(shí)施例中，所述移送部還可以包括：頭驅(qū)動部，連接所述連接部與所述頭部，所述頭驅(qū)動部用于調(diào)節(jié)所述頭部的高度，并可沿著朝所述第二方向延伸的所述連接部而進(jìn)行線性運(yùn)動。

在本實(shí)施例中，所述頭驅(qū)動部可原地旋轉(zhuǎn)。

在本實(shí)施例中，所述載物臺可包括：一對引導(dǎo)槽，沿著所述第一方向延伸。所述一對支撐部分別結(jié)合于所述一對引導(dǎo)槽，并可沿著所述一對引導(dǎo)槽而進(jìn)行線性運(yùn)動。

在本實(shí)施例中，所述頭部可將電子元件吸附而移送，且當(dāng)吸附所述電子元件時，所述多個凹陷部的體積可以增加。

在本實(shí)施例中，當(dāng)吸附所述電子元件時，所述多個凹陷部中吸附所述電子元件的凹陷部的內(nèi)部壓力可小于處于開放狀態(tài)的凹陷部的內(nèi)部壓力。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提供一種傳送方法，包括如下步驟：將具備彈性部和第一面板的頭部設(shè)置在布置有電子元件的第一基板上，所述彈性部形成有多個凹陷部，所述第一面板結(jié)合于所述彈性部；通過使所述頭部下降而與所述電子元件接觸，然后使所述第一面板上升而使所述電子元件被吸附于所述頭部；使所述頭部移動到第二基板上，然后在待安置所述電子元件的位置處使所述頭部下降；通過使所述第一面板下降而使所述電子元件從所述 頭部脫落。其中，當(dāng)所述第一面板上升時，所述凹陷部的體積增大，從而所述凹陷部的內(nèi)部壓力減小，當(dāng)所述第一面板下降時，所述凹陷部的體積減小，從而所述凹陷部的內(nèi)部壓力增加。

在本實(shí)施例中，所述第一面板貼附于所述彈性部的第一表面，所述凹陷部形成于作為所述第一表面的相反面的所述彈性部的第二表面，所述頭部包括與所述凹陷部重疊的多個孔，還包括貼附于所述第二表面的第二面板，所述電子元件可接觸于所述第二面板而被吸附。

在本實(shí)施例中，所述多個孔中的各個孔的大小可形成為小于各個所述凹陷部的大小。

在本實(shí)施例中，當(dāng)所述第一面板運(yùn)動時，所述彈性部的形狀可發(fā)生變化，所述第一面板和所述第二面板的形狀可以維持。

在本實(shí)施例中，所述傳送方法還可以包括如下步驟：在吸附所述電子元件之前，通過使所述第一面板下降而減小所述凹陷部的體積。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可以令用于吸附電子元件的吸附力根據(jù)彈性部的形狀變化而易于發(fā)生，因此可以簡化傳送裝置的構(gòu)造。

而且，即使在彈性部的面積較大的情況下，彈性部的形狀仍可整體上均勻地發(fā)生變化，因此可將數(shù)量眾多的電子元件穩(wěn)定地同時吸附而移送。

附圖說明

圖1為概略地圖示出根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的傳送裝置的立體圖。

圖2為概略地示出圖1所示傳送裝置的i-i剖面之一例的剖視圖。

圖3為概略地示出圖1所示傳送裝置的頭部之一例的剖視圖。

圖4為概略地示出圖1所示傳送裝置的頭部中包含的彈性部之一例的剖視圖。

圖5至圖9為概略地示出圖1所示傳送裝置的驅(qū)動方法的剖視圖。

圖10至圖12為概略地示出圖1所示傳送裝置的頭部中包含的彈性部之例的立體圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明可施加多樣的變更，并可具有多種實(shí)施例，即將借助于附圖而詳細(xì)說明特定實(shí)施例。然而這并非旨在將本發(fā)明限定于特定實(shí)施形態(tài)，本發(fā)明 的思想、技術(shù)范圍中包含的所有變換、等同物及替代物也均包含在內(nèi)。在說明本發(fā)明的過程中，如果認(rèn)為對相關(guān)公知技術(shù)的具體說明有可能對本發(fā)明的主旨造成不必要的混亂，則省略其詳細(xì)說明。

第一、第二等術(shù)語可用于說明多樣的構(gòu)成要素，然而構(gòu)成要素并不局限于這些術(shù)語。術(shù)語只是用于將一個構(gòu)成要素區(qū)分于另一個構(gòu)成要素。

本申請中使用的術(shù)語僅用于說明特定實(shí)施例，然而并不限定本發(fā)明。單數(shù)型表述在并不確切地表示其他含義的情況下，也包括復(fù)數(shù)型表述。而且在各個附圖中，構(gòu)成要素可能為了說明的方便或明確性而夸大示出或者被省略或者被概略地圖示，各個構(gòu)成要素的大小并不反映實(shí)際大小。

在說明各個構(gòu)成要素的過程中，當(dāng)記載為形成于上方或下方時，直接形成于上方或下方或者通過夾設(shè)其他構(gòu)成要素而形成的情形均包含在內(nèi)，且上方或下方以附圖為基準(zhǔn)。

以下，參考附圖而詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施例，在參考附圖進(jìn)行說明的過程中，對相同或?qū)?yīng)的構(gòu)成要素賦予相同的附圖標(biāo)記，并省略與之相關(guān)的重復(fù)說明。

圖1為概略地圖示根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的傳送裝置的立體圖，圖2為概略地示出圖1所示傳送裝置的i-i剖面之一例的剖視圖，圖3為概略地示出圖1所示傳送裝置的頭部之一例的剖視圖，圖4為概略地示出圖1所示傳送裝置的頭部中包含的彈性部之一例的剖視圖，圖5至圖9為概略地示出圖1所示傳送裝置的驅(qū)動方法的剖視圖。

首先，參考圖1至圖4，根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的傳送裝置1可包括載物臺10、移送部20以及頭部100。

載物臺10上可放置有第一基板w和第二基板s。作為一個實(shí)施例，載物臺10的一個表面可形成有用于安置第一基板w和第二基板s的槽。作為另一實(shí)施例，載物臺10的一個表面也可以平整地形成而使第一基板w和第二基板s得到安置。作為又一例，載物臺10可具有從載物臺10的一個表面突出的突起(未圖示)，所述突起可接觸于第一基板w和第二基板s的外表面而限定第一基板w和第二基板s的位置。

移送部20往返于第一基板w與第二基板s之間，此時頭部100可將第一基板w上的電子元件移送到第二基板s。作為一例，電子元件可以是發(fā)光二極管。發(fā)光二極管被貼裝于第二基板s上，在第二基板s可制造將發(fā)光二極管作為顯 示元件而包含的顯示裝置。第一基板w可以是直接形成有發(fā)光二極管的晶圓，或者是發(fā)光二極管從晶圓處得到一次移送而重新排列的臨時基板。

移送部20可與載物臺10結(jié)合以在載物臺10上沿著第一方向x進(jìn)行線性運(yùn)動。移送部20可包括一對支撐部22和用于連接一對支撐部22的連接部24。

一對支撐部22將連接部24保持為具有預(yù)定高度。一對支撐部22可以與載物臺10結(jié)合而沿著第一方向x進(jìn)行線性運(yùn)動。作為一例，載物臺10可包括沿著第一方向x延伸的一對引導(dǎo)槽12，一對支撐部22可分別結(jié)合于一對引導(dǎo)槽12而沿著第一方向x移動。此時，一對支撐部22可包括寬度擴(kuò)大的端部23而防止從引導(dǎo)槽12脫離。引導(dǎo)槽12可具有與端部23對應(yīng)的形狀。然而本發(fā)明并不局限于此。即，載物臺10上可形成從載物臺10的表面向外部突出并沿著第一方向x延伸的軌道，一對支撐部22可形成有用于與所述軌道結(jié)合的槽。

結(jié)合于載物臺10的一對支撐部22可沿著第一方向x而進(jìn)行滑移運(yùn)動。作為一例，結(jié)合于載物臺10的端部23處可布置有傳遞驅(qū)動力的輥或球。作為另一例，端部23可安裝有傳遞驅(qū)動電機(jī)的動力的螺桿。作為又一例，端部23以及與端部23對應(yīng)的引導(dǎo)槽12中可對向布置有具備相同的極性的永磁鐵或電磁鐵。于是，基于磁懸浮而使端部23和與之對應(yīng)的引導(dǎo)槽12之間保持有預(yù)定間距，一對支撐部22可無摩阻地沿第一方向x滑移運(yùn)動。然而，本發(fā)明并不局限于此，可以采用多種多樣的用于使一對支撐部22移動的構(gòu)造。

連接部24可具有沿著第二方向y延伸的形態(tài)，該第二方向y不同于第一方向x。第二方向y可以是橫穿一對引導(dǎo)槽12的方向，其可以是與第一方向x垂直的方向。

連接部24中可結(jié)合有頭部100。頭部100可通過頭驅(qū)動部30而在連接部24的下部結(jié)合于連接部24。

頭驅(qū)動部30可調(diào)節(jié)頭部100的高度。頭驅(qū)動部30可包括能夠調(diào)節(jié)頭部100的高度的所有裝置及所有結(jié)構(gòu)。例如，頭驅(qū)動部30可由氣缸或直線電機(jī)等多樣的形態(tài)實(shí)現(xiàn)，所述氣缸包括位置可變的軸，所述直線電機(jī)連接于頭部100與連接部24之間。

并且，頭驅(qū)動部30可沿著朝第二方向y延伸的連接部24而進(jìn)行線性運(yùn)動。為此，頭驅(qū)動部30可包括氣缸或直線電機(jī)。作為另一實(shí)施例，頭驅(qū)動部30可包括電機(jī)、連接于電機(jī)的滾珠螺桿或齒輪單元。作為又一實(shí)施例，頭驅(qū)動部30可包括具有磁懸浮方式的結(jié)構(gòu)的磁懸浮驅(qū)動部。然而，頭驅(qū)動部30并不局 限于所述示例，還可以包括可沿連接部24進(jìn)行線性運(yùn)動的所有裝置及結(jié)構(gòu)。

而且，頭驅(qū)動部30可構(gòu)成為能夠進(jìn)行原地旋轉(zhuǎn)。即，頭驅(qū)動部30還可以包括用于旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動部。例如，頭驅(qū)動部30可包括連接于連接部24的旋轉(zhuǎn)軸以及用于將動力傳遞給旋轉(zhuǎn)軸的電機(jī)等，從而可將荷載方向作為旋轉(zhuǎn)軸而進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。其結(jié)果，結(jié)合于頭驅(qū)動部30的頭部100也可以與頭驅(qū)動部30一起旋轉(zhuǎn)。然而本發(fā)明并不局限于此，頭驅(qū)動部30可包括用于頭驅(qū)動部30的原地旋轉(zhuǎn)的多樣的構(gòu)造。

頭部100可將電子元件從第一基板w移送到第二基板s。頭部100可包括彈性部130、結(jié)合于彈性部130的第一表面的第一面板110、結(jié)合于彈性部130的第二表面的第二面板150、用于調(diào)節(jié)第一面板110的高度的吸附驅(qū)動部120以及框架140。

彈性部130可由具有伸縮性和氣體阻斷性的材料構(gòu)成。例如，彈性部130可由天然橡膠或合成橡膠、硅系聚合物等構(gòu)成。硅系聚合物可包括聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane；pdms)、六甲基二硅醚(hexamethyldisiloxane；hmdso)等。然而并不局限于此，彈性部130可由聚氨酯(polyurethane)、聚氨酯丙烯酸酯(polyurethaneacrylate)等多樣的材料構(gòu)成。

彈性部130可包括平整的第一表面以及作為第一表面的相反面的第二表面。而且，彈性部130可包括從第二表面沿彈性部130的厚度方向凹入的多個凹陷部132。

多個凹陷部132可分別形成為在彈性部130的內(nèi)部包含曲面。例如，如圖4所示，在彈性部130的內(nèi)部，凹陷部132可具有圓頂形狀或球形狀。然而并不局限于此，凹陷部132可形成為多樣的形狀。

第一面板110可結(jié)合于彈性部130的第一表面，第二面板150可結(jié)合于彈性部130的第二表面。第一面板110可借助于吸附驅(qū)動部120而得到高度調(diào)節(jié)。例如，第一面板110可以與借助于吸附驅(qū)動部120而上下運(yùn)動的軸122連接。

第二面板150可包括與多個凹陷部132重疊的多個孔152。多個孔152中的各個孔的大小可小于各個凹陷部132的大小。其中，各個凹陷部132的大小表示第二表面中的大小。

第一面板110和第二面板150可由強(qiáng)度優(yōu)良的金屬或塑料等形成。于是，即使在第一面板110上下運(yùn)動時，第一面板110和第二面板150的形狀也不變化而可得以維持。

吸附驅(qū)動部120可調(diào)節(jié)第一面板110的高度。例如，吸附驅(qū)動部120包括氣缸或電機(jī)，借助于在所述吸附驅(qū)動部120的作用下上下運(yùn)動的軸122，第一面板110的高度可得到調(diào)節(jié)。然而本發(fā)明并不局限于此，吸附驅(qū)動部120可包括能夠調(diào)節(jié)第一面板110的高度的多樣的構(gòu)造，其中包括連接于第一面板110的直線電機(jī)等。

框架140構(gòu)成頭部100的外觀，并可與驅(qū)動部30結(jié)合?？蚣?40可包括壁部142和蓋部144。

壁部142可至少將第一面板110和彈性部130的側(cè)面包圍，壁部142的一端u1可結(jié)合有蓋部144。

蓋部144可結(jié)合有吸附驅(qū)動部120。作為一個實(shí)施例，吸附驅(qū)動部120可位于蓋部144的下部，然而并不局限于此。吸附驅(qū)動部120也可以位于蓋部144上，或者貫穿蓋部144而與蓋部144結(jié)合。

借助于吸附驅(qū)動部120而得到高度調(diào)節(jié)的第一面板110可在彈性部130與蓋部144之間沿著壁部142而上下運(yùn)動。此時，壁部142可在第一面板110上下運(yùn)動時防止第一面板110的傾斜，并引導(dǎo)第一面板110的運(yùn)動方向。為此，壁部142可形成有用于引導(dǎo)第一面板110的運(yùn)動方向的突起或槽，所述突起或槽可沿著壁部142的高度方向延伸而形成，第一面板110的側(cè)面可形成有與所述突起或槽結(jié)合的槽或突起。

另外，第二面板150可以與作為壁部142的一端u1的相反側(cè)的壁部142的另一端u2結(jié)合而固定。由于第二面板150的位置固定，因此結(jié)合于第一面板110和第二面板150的彈性部130其形狀可借助于第一面板110的上下運(yùn)動而發(fā)生變化。更加具體地，第一面板110的移動可以使凹陷部132的體積發(fā)生變化。

并且，彈性部130的第一表面的整個表面可貼附于第一面板110，彈性部130的第二表面中除了凹陷部132之外的整個表面可貼附于第二面板150。因此，當(dāng)?shù)谝幻姘?10上下運(yùn)動時彈性部130的形狀可整體上均勻地變化，據(jù)此多個凹陷部132的體積可均勻地發(fā)生變化。

以下，參考圖5至圖9并一并參考圖1至圖3而說明傳送裝置1的驅(qū)動方法。

首先，如圖5所示，將頭部100置于第一基板w上。頭部100可借助于移送部20和頭驅(qū)動部30而沿著第一方向x和第二方向y移動，并可位于欲要拾取的電子元件d上。

接著如圖6所示，通過使頭部100下降而使電子元件d與第二面板150接 觸。頭部100可借助于頭驅(qū)動部30而下降。

第二面板150由強(qiáng)度優(yōu)良的材料形成，因此在與電子元件d接觸時沒有形狀變化，并可防止彈性部130因電子元件d而被局部性受壓等現(xiàn)象。

另外，在電子元件d與第二面板150接觸之前，第一面板110可借助于吸附驅(qū)動部120而沿著壁部142下降。第一面板110的下降使得彈性部130被壓縮，并可以減小多個凹陷部132的體積。在如此地多個凹陷部132的體積減小的狀態(tài)下，通過頭部100的下降而使電子元件d與第二面板150接觸，然后再使第一面板110上升，則可以更加有效地在多個凹陷部132的內(nèi)部形成負(fù)壓。

在使第二面板150接觸于電子元件d之后，如圖7所示，通過使第一面板110上升而將電子元件d吸附于頭部100，接著使頭部100上升而將電子元件d從第一基板w抬升起來。

如果第一面板110上升則可增加多個凹陷部132的體積。此時，多個凹陷部132中被電子元件d所密封的凹陷部132將會因體積增加而引起內(nèi)部壓力減小，從而產(chǎn)生可吸附電子元件d的吸附力。與此相反，未被電子元件d所密封的開放狀態(tài)的凹陷部132則與體積變化無關(guān)地可恒定維持內(nèi)部壓力。

即，電子元件d被吸附的位置的凹陷部132將會因第一面板110的上升而在內(nèi)部形成負(fù)壓，當(dāng)吸附電子元件d時，吸附電子元件d的凹陷部132的內(nèi)部壓力變得小于處于開放狀態(tài)的凹陷部132的內(nèi)部壓力。

另外，多個孔152中的各個孔的大小可小于各個凹陷部132的大小。在此，各個凹陷部132的大小表示彈性部130的第二表面中的大小。在孔152的大小小于與之重疊的凹陷部132的大小的情況下，在凹陷部132的內(nèi)部產(chǎn)生負(fù)壓時吸附力可進(jìn)一步提高。

而且，多個凹陷部132可分別形成為在彈性部130的內(nèi)部包含曲面。例如，在彈性部130的內(nèi)部，凹陷部132可具有圓頂形狀或球形狀。如此，在凹陷部132具有圓頂形狀或球形狀的情況下，凹陷部132的形狀可響應(yīng)于彈性部130的壓縮或伸長而均勻且容易地變形。

另外，如上所述，如果在電子元件d與第二面板150接觸之前，通過使第一面板110下降而使多個凹陷部132的體積減小，并在此狀態(tài)下使電子元件d與第二面板150接觸，然后再使第一面板110上升，則多個凹陷部132的內(nèi)部可更加有效地形成負(fù)壓，于是電子元件d可更加牢固地被吸附于頭部100。

然后，如圖8所示，將吸附有電子元件d的頭部100移動到第二基板s上。 頭部100可借助于移送部20和頭驅(qū)動部30而沿著第一方向x和第二方向y移動到作為即將貼裝電子元件d的位置的第二基板s上。

并且，頭驅(qū)動部30可將荷載方向作為旋轉(zhuǎn)軸而旋轉(zhuǎn)，因此當(dāng)貼裝于第二基板s上的電子元件d需要基于像素結(jié)構(gòu)等而翹起(tilt)預(yù)定角度進(jìn)行布置時，可通過頭驅(qū)動部30的旋轉(zhuǎn)而使頭部100旋轉(zhuǎn)。

接著，如圖9所示，將電子元件d貼裝到第二基板s上。電子元件d的貼裝可通過如下方式執(zhí)行：首先使頭部100下降而將電子元件d置于第二基板s上，然后使第一面板110下降而解除凹陷部132的吸附力。第一面板110的下降使得凹陷部132的體積減小，于是凹陷部132內(nèi)部的壓力隨之增加，從而可使電子元件d容易從頭部100脫落，且被安置于第二基板s上。

如上所述的傳送裝置1無需真空泵之類的設(shè)備也能夠容易產(chǎn)生用于吸附電子元件d的負(fù)壓，于是可以簡化傳送裝置1的構(gòu)造。

并且，第一面板110的移動可以使彈性部130的形狀整體上均勻地發(fā)生變化。因此，即使在彈性部130的面積較大的情況下，多個凹陷部132的內(nèi)部壓力也可以均勻地變化，于是可穩(wěn)定地同時吸附數(shù)量眾多的電子元件d而將其移送。

圖10至圖12為概略地圖示出圖1所示傳送裝置的頭部中包含的彈性部之例的立體圖。

圖10所示彈性部130b包括以一列排列的多個凹陷部132。這樣的彈性部130b可同時移送以一列排列的電子元件(圖5的d)。

圖11的彈性部130c包括以多列排列的多個凹陷部132。即，圖11的彈性部130c可理解為圖10的彈性部130b羅列為多個的形態(tài)，且可以同時移送排列為多列的電子元件(圖5的d)。

圖12所示彈性部130d具有圓形的形態(tài)，且包括均勻或非均勻地排列的多個凹陷部132。彈性部130d的形狀可以與第一基板(圖1的w)的形狀相同。于是，圖12的彈性部130d可將第一基板(圖1的w)上布置的多個電子元件(圖5的d)同時移送。

然而，本發(fā)明并不局限于此，用于同時移送數(shù)量眾多的電子元件(圖5的d)的彈性部(圖3的130)可具有多樣的形狀。

以上已參考附圖而對圖中所示實(shí)施例進(jìn)行了說明，然而這只是示例性的，本領(lǐng)域中具有基本知識的人員想必理解可由此實(shí)現(xiàn)多樣的變形及其他等同的 實(shí)施例。因此，本發(fā)明的真正的保護(hù)范圍取決于權(quán)利要求書的技術(shù)思想。