本發(fā)明涉及一種薄膜覆蓋膜，其覆蓋反復(fù)受到彎曲操作的柔性印刷基板(以下稱為fpc)來對(duì)其進(jìn)行保護(hù)。

背景技術(shù)：

在便攜式電話等便攜用電子設(shè)備中，為了減小機(jī)殼的外形尺寸、控制薄度、易于攜帶，而在印刷基板上集成電子元件。更進(jìn)一步，為了減小機(jī)殼的外形尺寸，將印刷基板分割為多個(gè)，在分割后的印刷基板之間的連接線路上使用具有可撓性的fpc，由此施行折疊印刷基板或使其滑動(dòng)。

此外，近年的移動(dòng)信息終端(智能手機(jī)或平板電腦等)比以往的便攜式電話消耗更多的電力，因此電池的維持差。因此，需要盡可能增大電池的容積及容量，從而對(duì)電池以外的部件、元件的小型化、薄型化有強(qiáng)烈需求。

更進(jìn)一步，近年來遮光性、設(shè)計(jì)性被人們重視，對(duì)著色的覆蓋膜有需求。

在以往，作為以所述薄型化的目的而使用的覆蓋膜，使用了在薄的聚酰亞胺膜上涂布了粘接劑的覆蓋膜(專利文獻(xiàn)1)，但薄的聚酰亞胺膜加工適性差，或在貼附于fpc時(shí)的作業(yè)性差。此外，以往的薄覆蓋膜中，對(duì)fpc的段差的追隨性不充分，產(chǎn)生空隙，成為加熱工序中的膨脹等不良狀況的原因。因此fpc的充分薄型化是困難的。

此外，以提高遮光性、設(shè)計(jì)性為目的，提出了含有黑色顏料或染料的、聚酰亞胺膜或電絕緣膜及熱固化性粘接劑中的任一者或兩者含有黑色顏料的覆蓋膜(專利文獻(xiàn)1)，但對(duì)于上述薄型化，未進(jìn)行任何考慮。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：特開平9-135067號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明鑒于上述背景技術(shù)，提供一種覆蓋膜，其盡管為薄膜，但加工適性、作業(yè)性良好，且對(duì)fpc的追隨性優(yōu)異。

解決技術(shù)問題的技術(shù)手段

為了使操作性良好，在本發(fā)明中，在支持體膜的單面上，依次層疊有由電介質(zhì)樹脂的薄膜構(gòu)成的基材、粘接劑層。此外，通過在fpc上重疊粘接劑層并使其熱壓接，然后剝離支持體膜，能夠向fpc進(jìn)行轉(zhuǎn)印。

此外，為了經(jīng)得住嚴(yán)酷的彎曲操作，對(duì)fpc的追隨性良好，在本發(fā)明中使用了由拉伸伸長(zhǎng)率高的電介質(zhì)樹脂的薄膜構(gòu)成的基材。本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思在于，制造至少在電介質(zhì)薄膜樹脂層構(gòu)成的基材上層疊有粘接劑層的層疊體。

此外，在本發(fā)明中，作為電介質(zhì)樹脂的薄膜構(gòu)成的基材，考慮到柔軟性，使用經(jīng)過涂布的電介質(zhì)薄膜樹脂層，可以使除去支持體膜及剝離膜的覆蓋膜的整體厚度薄至15μm以下。

此外，在本發(fā)明中，將貼合于fpc的粘接劑層作為熱固化性樹脂層，為了增加聚酰亞胺等薄膜樹脂層構(gòu)成的基材與熱固化性樹脂層的貼附力，也可在基材與熱固化性粘接劑層之間設(shè)置粘接劑層。

此外，在本發(fā)明中，為了解決上述問題，提供一種覆蓋膜，其特征在于，在支持體膜的單面上，依次層疊有由經(jīng)過涂布的電介質(zhì)薄膜樹脂層構(gòu)成的基材、熱固化性粘接劑層，所述基材根據(jù)jis-k-7127的方法得到的拉伸伸長(zhǎng)率為100％以上。

此外，在本發(fā)明中，為了解決上述問題，提供一種覆蓋膜，其特征在于，在支持體膜的單面上，依次層疊有由經(jīng)過涂布的電介質(zhì)薄膜樹脂層構(gòu)成的基材、薄膜粘接劑層、熱固化性粘接劑層，所述基材根據(jù) jis-k-7127的方法得到的拉伸伸長(zhǎng)率為100％以上。

優(yōu)選所述基材、薄膜粘接劑層、熱固化性粘接劑層中的至少任一種含有光吸收劑。

優(yōu)選所述基材由使用溶劑可溶性聚酰亞胺而形成的絕緣層構(gòu)成，厚度為1～9μm。

優(yōu)選所述基材含有光吸收材料，該光吸收材料由非導(dǎo)電性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、黑色氧化鐵、氧化鉻、氧化錳所構(gòu)成的組中選擇的一種以上的黑色顏料或有色顏料的一種以上構(gòu)成。

優(yōu)選所述薄膜粘接劑層含有光吸收材料，該光吸收材料由非導(dǎo)電性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、黑色氧化鐵、氧化鉻、氧化錳所構(gòu)成的組中選擇的一種以上的黑色顏料或有色顏料的一種以上構(gòu)成。

優(yōu)選所述熱固化性粘接劑層為含有阻燃性含磷聚氨酯樹脂與環(huán)氧樹脂的阻燃性熱固化性粘接劑。

優(yōu)選所述熱固化性粘接劑層含有光吸收材料，該光吸收材料由非導(dǎo)電性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、黑色氧化鐵、氧化鉻、氧化錳所構(gòu)成的組中選擇的一種以上的黑色顏料或有色顏料的一種以上構(gòu)成。

此外，本發(fā)明提供一種將上述覆蓋膜用作fpc保護(hù)的部件的便攜式電話。

此外，本發(fā)明提供一種將上述覆蓋膜用作fpc保護(hù)的部件的電子設(shè)備。

發(fā)明效果

根據(jù)上述本發(fā)明的覆蓋膜，通過使用由拉伸伸長(zhǎng)率高、拉伸強(qiáng)度適合的薄膜樹脂構(gòu)成的基材，能夠制造在覆蓋具有段差的線路板等的情況下無空隙地追隨，在之后的回流焊工序或鍍覆工序等工序中，不產(chǎn)生因膨脹或鍍覆液的浸透而導(dǎo)致的不良狀況的薄膜覆蓋膜。

此外，作為基材，通過使用具有絕緣性的聚酰亞胺膜的薄膜樹脂膜(厚度為1～9μm)，可以使其具有能夠經(jīng)得住嚴(yán)酷彎曲操作的優(yōu)異彎曲特 性。由此，能夠?qū)⒊ブС煮w膜及剝離薄膜的覆蓋膜的整體厚度控制在15μm以下，可有助于使便攜式電話及電子設(shè)備的整體厚度變薄。

通過在基材或粘接劑層內(nèi)混入一種以上的黑色顏料或有色顏料構(gòu)成的光吸收材料，可在覆蓋膜的單面?zhèn)冗M(jìn)行特定的著色。

根據(jù)以上內(nèi)容，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種覆蓋膜，其在覆蓋線路板等之后的回流焊工序等加熱工序中，不產(chǎn)生因膨脹或鍍覆液的浸透而導(dǎo)致的不良狀況，為富有柔軟性的薄型，且即使反復(fù)進(jìn)行嚴(yán)酷的彎曲操作也不發(fā)生fpc保護(hù)性能的降低，彎曲特性優(yōu)異。

附圖說明

圖1為表示本發(fā)明的覆蓋膜的第1實(shí)施方式的簡(jiǎn)要截面圖；

圖2為表示本發(fā)明的覆蓋膜的第2實(shí)施方式的簡(jiǎn)要截面圖.

附圖標(biāo)記說明

10、15、16、20為覆蓋膜；11為支持體膜；12為基材；13、14為粘接劑層；19為剝離膜。

具體實(shí)施方式

以下對(duì)本發(fā)明的適宜實(shí)施方式進(jìn)行說明。本發(fā)明不受本實(shí)施方式的限定，在不脫離本發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)，可進(jìn)行各種改變。本實(shí)施方式包含下述第1實(shí)施方式及第2實(shí)施方式。

本實(shí)施方式的覆蓋膜在貼合于作為被著體的fpc等時(shí)，外表面為電介質(zhì)，能夠以電絕緣的方式保護(hù)fpc的線路或電路元件等。此外，本實(shí)施方式的覆蓋膜為了提高對(duì)于彎曲操作的彎曲特性，使整體厚度變薄。

在圖1所示的第1實(shí)施方式的覆蓋膜10中，作為基材12，具有可撓性、厚度為1～9μm、拉伸伸長(zhǎng)率為100％以上，例如可列舉使用溶劑可溶性聚酰亞胺而形成的聚酰亞胺膜等薄膜樹脂膜。更進(jìn)一步，在基材12的一個(gè)面上層疊有支持體膜11，在基材12的另一個(gè)面上層疊有粘接劑層13。粘接劑層13為貼合于fpc表面的電絕緣性的粘接劑層，例如熱固化性粘接劑層。在粘接劑層13的表面可層疊用于保護(hù)粘接劑層13的剝離 膜19。該覆蓋膜10能夠除去支持體膜11及剝離膜19而用作覆蓋膜15，該覆蓋膜15的結(jié)構(gòu)為在基材12的單面上層疊有粘接劑層13。在第1實(shí)施方式中，粘接劑層13可與基材12的單面相接。

在圖2所示的第2實(shí)施方式的覆蓋膜20中，作為基材12，具有可撓性、厚度為1～9μm、拉伸伸長(zhǎng)率為100％以上，例如可列舉使用溶劑可溶性聚酰亞胺而形成的聚酰亞胺膜等薄膜樹脂膜。更進(jìn)一步，在基材12的一個(gè)面上層疊有支持體膜11，在基材12的另一個(gè)面上依次層疊有粘接劑層14、粘接劑層13。粘接劑層14為使粘接劑層13與基材12的貼附力提高的薄膜粘接劑層。粘接劑層13為貼合于fpc表面的電絕緣性的粘接劑層，例如熱固化性粘接劑層。在粘接劑層13的表面可層疊用于保護(hù)粘接劑層13的剝離膜19。該覆蓋膜20可除去支持體膜11及剝離膜19而用作覆蓋膜16，該覆蓋膜16的結(jié)構(gòu)為在基材12的單面上層疊粘接劑層13、粘接劑層14。在第2實(shí)施方式中，粘接劑層13可與粘接劑層14相接，粘接劑層14可與基材12的單面相接。

(基材)

本實(shí)施方式的覆蓋膜10、15、16、20的基材12為電介質(zhì)薄膜樹脂層構(gòu)成的絕緣層。使用溶劑可溶性聚酰亞胺而形成的聚酰亞胺膜的薄膜樹脂膜，具有作為聚酰亞胺樹脂特征的高機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性、絕緣性、耐溶劑性，至260℃左右仍化學(xué)穩(wěn)定，因此適宜作為基材12。

作為聚酰亞胺，存在通過加熱聚酰胺酸的脫水縮合反應(yīng)而生成的熱固化型聚酰亞胺、以及為非脫水縮合型的在溶劑中可溶的溶劑可溶性聚酰亞胺。

作為通常的聚酰亞胺膜的制備方法的通常所知的方法，通過在極性溶劑中使二胺與羧酸二酐反應(yīng)而合成作為酰亞胺前驅(qū)體的聚酰胺酸，通過對(duì)聚酰胺酸加熱或使用催化劑而脫水環(huán)化，制成對(duì)應(yīng)的聚酰亞胺。但是，該酰亞胺化的工序中的加熱處理的溫度優(yōu)選為200℃～300℃的溫度范圍，在加熱溫度低于該溫度的情況下，存在酰亞胺化無法進(jìn)行的可能，故而不優(yōu)選，而在加熱溫度高于上述溫度的情況下，存在發(fā)生化合物的 熱分解的可能，故而不優(yōu)選。

為了進(jìn)一步提高基材12的可撓性，本實(shí)施方式的覆蓋膜10、15、16、20使用了厚度小于10μm的極薄聚酰亞胺膜。

在本實(shí)施方式中，可使用下列基材中的任一種：在用作強(qiáng)度上的增強(qiáng)材料的支持體膜11的單面上層疊薄的聚酰亞胺膜而形成的基材；或者，不使用支持體膜11僅由薄的聚酰亞胺膜構(gòu)成的基材。

在所使用的聚酰亞胺膜的厚度比約7μm薄的情況下，優(yōu)選在用作強(qiáng)度上的增強(qiáng)材料的支持體膜11的單面上層疊薄的聚酰亞胺膜而形成。例如可在支持體膜11的單面流延含有聚酰胺酸的涂布液，加熱，使聚酰亞胺成膜。

但是，聚酰亞胺膜本身對(duì)加熱溫度200℃～250℃下的加熱處理具有耐熱性，作為支持體膜11，從兼顧價(jià)格與耐熱溫度性能出發(fā)，在使用廣泛使用的耐熱性樹脂膜，例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)樹脂膜等耐熱性不高的薄膜的情況下，無法采用由作為以往的酰亞胺前驅(qū)體的聚酰胺酸來形成聚酰亞胺的方法。

溶劑可溶性聚酰亞胺由于其聚酰亞胺的酰亞胺化結(jié)束，且可溶于溶劑，由此能夠在涂布了溶解于溶劑的涂布液后，通過在小于200℃的低溫下使溶劑揮發(fā)而成膜。因此，用于本實(shí)施方式的覆蓋膜的基材12，優(yōu)選在支持體膜11的單面上涂布非脫水縮合型的溶劑可溶性聚酰亞胺的涂布液后，在溫度小于200℃的加熱溫度下干燥，形成使用溶劑可溶性聚酰亞胺而形成的聚酰亞胺膜的薄膜樹脂膜。由此，在廣泛使用的耐熱性樹脂膜構(gòu)成的支持體膜11的單面上，能夠?qū)盈B厚度為1～9μm的極薄聚酰亞胺膜。與粘接劑層13、14相同，通過涂布(coating)形成基材12，由此支持體膜11可沿長(zhǎng)邊方向運(yùn)送，在其上連續(xù)形成基材12、粘接劑層13、14等，故而可進(jìn)行卷對(duì)卷(rolltoroll)生產(chǎn)，在加工性、生產(chǎn)性上優(yōu)異。

可用于本實(shí)施方式的基材12的非脫水縮合型的溶劑可溶性聚酰亞胺沒有特別限定，可使用市售的溶劑可溶性聚酰亞胺的涂布液。作為市售的溶劑可溶性聚酰亞胺的涂布液，具體可列舉出solpit6,6-pi(solpit工 業(yè))、q-ip-0895d(pi技研)、piq(日立化成工業(yè))、spi-200n(新日鐵化學(xué))、rikacoatsn-20、rikacoatpn-20(新日本理化)等。將溶劑可溶性聚酰亞胺的涂布液涂布在支持體膜11上的方法沒有特別限制，例如可通過模涂機(jī)、刮刀涂布機(jī)、唇口涂布機(jī)(lipcoater)等涂布機(jī)進(jìn)行涂布。

本實(shí)施方式的基材12的厚度(例如，聚酰亞胺膜的厚度)優(yōu)選為1～9μm。使聚酰亞胺膜的厚度小于0.8μm來進(jìn)行制膜在技術(shù)上是困難的，因?yàn)橹颇ざ傻哪さ臋C(jī)械強(qiáng)度弱。此外，若聚酰亞胺膜等的基材12的厚度超過10μm，則難以獲得薄型且具有優(yōu)異彎曲性能的覆蓋膜15、16。

此外，在使用的聚酰亞胺膜的厚度比約7μm薄的情況下，難以進(jìn)行卷曲成卷時(shí)的張力調(diào)節(jié)，由此優(yōu)選在用作強(qiáng)度上的增強(qiáng)材料的支持體膜11的單面上層疊薄的聚酰亞胺膜來形成。

在不使用支持體膜11，僅使用由薄的聚酰亞胺膜構(gòu)成的基材12的情況下的厚度優(yōu)選為約1～9μm。

此外，為了提高對(duì)fpc的追隨性，優(yōu)選本實(shí)施方式的基材12的拉伸伸長(zhǎng)率高?；?2的拉伸伸長(zhǎng)率優(yōu)選為100％以上，而且優(yōu)選250％以下。基材12的彈性模量?jī)?yōu)選為1.0gpa以上2.5gpa以下。在由聚酰亞胺膜構(gòu)成拉伸伸長(zhǎng)率高的基材12的情況下，優(yōu)選使用例如在芳香族單元間具有碳原子數(shù)3個(gè)以上的脂肪族單元的聚酰亞胺材料。更進(jìn)一步，脂肪族單元優(yōu)選包含具有碳原子數(shù)1～10左右的亞烷基的聚亞烷基氧基(ポリアルキレンオキシ基)。

基材的拉伸伸長(zhǎng)率根據(jù)jis-k-7127的記載，以塑料的拉伸應(yīng)變進(jìn)行測(cè)定。基材的彈性模量根據(jù)jis-k-7161的記載，以塑料的拉伸彈性模量進(jìn)行測(cè)定。

此外，在本實(shí)施方式的基材12中使用的聚酰亞胺膜的水蒸氣透過率優(yōu)選為500g/m²·日以上。在水蒸氣透過率低于500g/m²·日的情況下，在覆蓋fpc后的諸如回流焊的加熱工序中，由于來自各層的殘留溶劑或粘接劑的釋氣、薄膜中的水分被迅速加熱而產(chǎn)生的水蒸氣，有導(dǎo)致各層 間剝離的可能性。水蒸氣透過率的上限沒有特別設(shè)定，但由于只要使用相同材料，則水蒸氣透過率與厚度成反比例，因此在薄化厚度變薄、提高水蒸氣透過率的情況下，優(yōu)選控制在上述的厚度的范圍內(nèi)。

(支持體膜)

作為用于本實(shí)施方式的支持體膜11的基材，例如可列舉出聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、聚丙烯或聚乙烯等聚烯烴薄膜。

在支持體膜11的基材為例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等在基材本身存在一定程度剝離性的情況下，可在支持體膜11上不實(shí)施剝離處理，直接層疊由經(jīng)過涂布的電介質(zhì)薄膜樹脂膜構(gòu)成的基材12，也可以在支持體膜11的表面上實(shí)施為了更容易剝離基材12的剝離處理。

此外，用作上述的支持體膜11的基材薄膜在不具有剝離性的情況下，可在涂布了氨基醇酸樹脂或硅酮樹脂等剝離劑后，通過加熱干燥實(shí)施剝離處理。本實(shí)施方式的覆蓋膜10、15、16、20由于貼合于fpc上，因此在其剝離劑中最好不使用硅酮樹脂。這是由于若將硅酮樹脂用作剝離劑，則在與支持體膜11的表面接觸的基材12的表面上，硅酮樹脂部分轉(zhuǎn)移，有進(jìn)一步通過覆蓋膜10、15、16、20的內(nèi)部從基材12向粘接劑層13的表面轉(zhuǎn)移的可能。向該粘接劑層13的表面轉(zhuǎn)移的硅酮樹脂有使粘接劑層13的粘接力減弱的可能。

用于本實(shí)施方式的支持體膜11的厚度由于被排除在覆蓋于fpc而使用時(shí)的覆蓋膜15、16的整體厚度之外，因此沒有特別限定，通常為12～150μm左右。通過使用支持體膜11，能夠提高在形成基材12或粘接劑層13、14時(shí)的加工性、貼合于fpc時(shí)的作業(yè)性。

支持體膜11的顏色可以為無色(無著色)，也可以為有色。在對(duì)支持體膜11進(jìn)行著色的情況下，優(yōu)選為與除去了支持體膜11及剝離膜19的覆蓋膜15、16的顏色的反差大的顏色。例如，在覆蓋膜15、16為黑色等暗色的情況下，支持體膜11優(yōu)選為白色、黃色等明色。由此，能夠提高從支持體膜11上剝離覆蓋膜15、16等的操作性，或是剝離支持體 膜11與否的確認(rèn)性。支持體膜11的著色可使用公知的顏料、染料等而進(jìn)行。作為支持體膜11，例如可列舉出厚度為30μm以上60μm以下的白色pet膜。

(熱固化性粘接劑層)

本實(shí)施方式的覆蓋膜10、15、16、20優(yōu)選熱固化性粘接劑層作為貼合于fpc的粘接劑層13。作為用于粘接劑層13的熱固化性粘接劑，可列舉出丙烯酸類粘接劑、聚氨酯類粘接劑、環(huán)氧類粘接劑、橡膠類粘接劑、硅酮類粘接劑等通常使用的熱固化型粘接劑。更進(jìn)一步，還適合使用混有磷類、溴類等阻燃劑等具有阻燃性的熱固化型粘接劑，但沒有特別的限定。也可使用含磷化合物作為充當(dāng)聚氨酯原料的多元醇化合物或聚異氰酸酯化合物，將樹脂的分子結(jié)構(gòu)中含磷的聚氨酯樹脂用作熱固化性粘接劑。熱固化性粘接劑層13優(yōu)選含有含磷聚氨酯樹脂組合物與環(huán)氧樹脂。

熱固化性粘接劑層13的厚度例如優(yōu)選為1～8μm。熱固化性粘接劑層13可通過例如涂布而形成。在熱固化性粘接劑層13含有阻燃劑的情況下，即使不在基材12中添加阻燃劑，也能夠賦予除去了支持體膜11及剝離膜19的覆蓋膜15、16阻燃性。

熱固化性粘接劑的粘接力沒有特別限定，其測(cè)定方法為jis-c-6471“柔性印刷線路板用覆銅層疊板試驗(yàn)方法”的8.1.1的方法a(90°方向剝離)，適合5～30n/英寸的范圍。若粘接力不足5n/英寸，例如會(huì)存在貼合于fpc的覆蓋膜15、16因熱或彎曲而剝離、翹起的情況。

熱固化性粘接劑若不為在常溫下表現(xiàn)壓敏粘接性的粘著劑，而為利用加熱加壓的粘接劑，則對(duì)于反復(fù)彎曲不易降低粘接力，是優(yōu)選的。對(duì)于fpc的加熱加壓粘接的條件沒有特別限定，例如優(yōu)選使溫度為160℃、加壓力為4.5mpa，進(jìn)行60分鐘熱壓。對(duì)除去了支持體膜11及剝離膜19的覆蓋膜15、16進(jìn)行對(duì)fpc的加熱加壓粘接時(shí)，可以從覆蓋膜15、16除去支持體膜11，也可以包含支持體膜11進(jìn)行加熱加壓。

(粘接劑層)

為了謀求提高作為基材12的聚酰亞胺膜等的薄膜與作為熱固化性粘接劑層的粘接劑層13的貼附力，用于第2實(shí)施方式的覆蓋膜16、20的粘接劑層14是作為錨固層而設(shè)置的。如第1實(shí)施方式所示，粘接劑層14可省略。

粘接劑層14由于在其上層疊的熱固化性粘接劑層13的加熱加壓的粘接溫度為150～250℃，故而優(yōu)選使用耐熱性優(yōu)異的粘接劑。此外，優(yōu)選對(duì)成為基材12的聚酰亞胺膜等絕緣樹脂和熱固化性粘接劑層13的粘接力優(yōu)異。

作為用于粘接劑層14的粘接性樹脂組合物，優(yōu)選使用聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、聚乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酰胺樹脂等熱塑性樹脂。此外，也可以為環(huán)氧樹脂、氨基樹脂、聚酰亞胺樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂等熱固化型。

作為粘接劑層14的粘接性樹脂組合物，特別優(yōu)選為使具有環(huán)氧基的聚酯類樹脂組合物進(jìn)行交聯(lián)的粘接性樹脂組合物，或是在聚氨酯類樹脂混有作為固化劑的環(huán)氧樹脂的粘接性樹脂組合物。因此，粘接劑層14比聚酰亞胺膜等薄膜構(gòu)成的基材12具有更硬的物性。具有環(huán)氧基的聚酯類樹脂組合物沒有特別限定，例如可通過1分子中具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(其未固化樹脂)與1分子中具有2個(gè)以上羧基的多元羧酸的反應(yīng)等而獲得。具有環(huán)氧基的聚酯類樹脂組合物的交聯(lián)可使用與環(huán)氧基反應(yīng)的環(huán)氧樹脂用交聯(lián)劑。

粘接劑層14的厚度優(yōu)選為0.05～1μm左右，若為該程度的膜厚，則能夠獲得與熱固化性粘接劑層13的充分貼附力。粘接劑層14的厚度為0.05μm以下的情況下，存在基材12與熱固化性粘接劑層13的貼附力降低的可能。此外，粘接劑層14的厚度即使超過1μm，對(duì)于聚酰亞胺膜等構(gòu)成的基材12或熱固化性粘接劑層13的粘接力的增加沒有效果，因此粘接劑層14的厚度超過1μm會(huì)增加費(fèi)用，故而不優(yōu)選。粘接劑層14例如可通過涂布而形成。

(光吸收劑)

為了以貼合于fpc的狀態(tài)向覆蓋膜15、16賦予遮光性或提高設(shè)計(jì)性，在構(gòu)成除去了支持體膜11及剝離膜19的覆蓋膜15、16的任意層中，可以含有光吸收材料。根據(jù)該目的而能夠含有光吸收材料的層為基材12、熱固化性粘接劑層13或能夠在基材12與熱固化性粘接劑層13之間設(shè)置的任意的層，例如可列舉出基材12、熱固化性粘接劑層13、粘接劑層14中的至少任意1層或2層以上。作為光吸收劑，可列舉出非導(dǎo)電性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、黑色氧化鐵、氧化鉻、氧化錳所構(gòu)成的組中選擇的一種以上黑色顏料或著色顏料。光吸收劑的種類或添加量等優(yōu)選以使含有光吸收劑的層保持電絕緣性的方式進(jìn)行選擇。

圖1所示的第1實(shí)施方式中，可在基材12與熱固化性粘接劑層13的任一者或兩者中添加光吸收劑。可僅在基材12中添加光吸收劑，也可僅在熱固化性粘接劑層13中添加光吸收劑，還可在基材12與熱固化性粘接劑層13中添加光吸收劑。

圖2所示的第2實(shí)施方式中，可在基材12、粘接劑層14、熱固化性粘接劑層13中的任意1層或2層以上中添加光吸收劑。例如，可在熱固化性粘接劑層13與粘接劑層14中添加光吸收劑，可在基材12與粘接劑層14中添加光吸收劑，可僅在粘接劑層14中添加光吸收劑，可在基材12與粘接劑層14與熱固化性粘接劑層13的所有層中添加光吸收劑，可僅在基材12中添加光吸收劑，可僅在熱固化性粘接劑層13中添加光吸收劑，還可在基材12與熱固化性粘接劑層13中添加光吸收劑。

除去了支持體膜11及剝離膜19的覆蓋膜15、16的光透過率優(yōu)選為5％以下。作為光透過率，可列舉出可見光透過率、全光線透過率等。在基材12由溶劑可溶性聚酰亞胺構(gòu)成的情況下，可設(shè)置含有光吸收劑的基材12。

為了有效降低光透過率，提高遮光性，在光吸收材料中，優(yōu)選炭黑等黑色顏料。優(yōu)選在任意層中，含有0.1～30重量％黑色顏料或著色顏料構(gòu)成的光吸收材料。優(yōu)選黑色顏料或著色顏料的通過sem觀察的初級(jí)顆粒的平均粒徑為0.02～0.1μm左右。含有光吸收劑的層的厚度優(yōu)選不露出 光吸收材料的微粒，即比光吸收劑的粒徑大。

此外，作為黑色顏料，可以將二氧化硅顆粒等浸漬于黑色色料中而僅使表層部呈黑色，也可以由黑色的著色樹脂等形成而使整體為黑色構(gòu)成。此外，黑色顏料除了純黑之外，還包括呈灰色、黑褐色或黑綠色等近似于黑色的顏色的顆粒，只要是不易反射光的暗色均能夠使用。

(剝離膜)

如上所述，為了保護(hù)熱固化性粘接劑層13，覆蓋膜10、20可具有剝離膜19。作為剝離膜19的基材，例如可列舉出聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、聚丙烯或聚乙烯等聚烯烴薄膜。在這些基材薄膜上，在涂布氨基醇酸樹脂或硅酮樹脂等剝離劑之后，通過加熱干燥而實(shí)施剝離處理。本實(shí)施方式的覆蓋膜10、15、16、20以除去了剝離膜19的狀態(tài)貼合于fpc上，因此在該剝離劑中最好不使用硅酮樹脂。這是由于若將硅酮樹脂用作剝離劑，則在與剝離膜19的表面接觸的熱固化性粘接劑層13的表面上，硅酮樹脂部分轉(zhuǎn)移，存在熱固化性粘接劑層13的粘接力減弱的可能。用于本實(shí)施方式的剝離膜19的厚度由于被排除在覆蓋fpc而使用時(shí)的覆蓋膜15、16的整體厚度之外，因此沒有特別的限定，通常為12～150μm左右。

(覆蓋膜)

本實(shí)施方式的覆蓋膜10、15、16、20可適宜地用作覆蓋膜，該覆蓋膜能夠貼合于受到反復(fù)彎曲操作的fpc上而使用，彎曲特性優(yōu)異。此外、本實(shí)施方式的覆蓋膜作為fpc保護(hù)用的部件，可用于便攜式電話、筆記本電腦、便攜式終端等各種電子設(shè)備中。作為本實(shí)施方式的覆蓋膜10、15、16、20的制備方法，可列舉出通過在支持體膜11上，將基材12與粘接劑層13、14從靠近支持體膜11一側(cè)依次進(jìn)行材料的涂布而層疊的方法。

除去了支持體膜11及剝離膜19的覆蓋膜15、16的整體厚度優(yōu)選為15μm以下，例如可列舉出5～15μm、12μm以下。覆蓋膜15、16的厚度在第1實(shí)施方式的情況下為基材12與熱固化性粘接劑層13的厚度的總 和，在第2實(shí)施方式的情況下為基材12、粘接劑層14、熱固化性粘接劑層13的厚度的總和。

實(shí)施例

以下通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體說明。

(實(shí)施例1)

將在單面實(shí)施有剝離處理的、厚度為50μm的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)薄膜用作支持體膜11。在該支持體膜11的單面上將干燥后的拉伸伸長(zhǎng)率為170％的溶劑可溶性聚酰亞胺的涂布液進(jìn)行流延涂布、干燥，使其干燥后的厚度為4μm，層疊電介質(zhì)薄膜樹脂膜構(gòu)成的基材12。在形成的基材12上，使用將作為光吸收材料黑色顏料的非導(dǎo)電性炭黑與耐熱溫度為260～280℃的聚酯類樹脂組合物混合的、用于形成粘接劑層14的涂布液，以使其干燥后的厚度為1μm的方式涂布，層疊粘接劑層14。在100份含磷聚氨酯樹脂溶液(東洋紡制：ur3575)中依次添加2.4份多官能環(huán)氧樹脂(東洋紡制：hy-30)、4.7份氣相二氧化硅(fumedsilica，日本aerosil制：r972)并攪拌，形成熱固化性粘接劑，在粘接劑層14上，以干燥后的厚度為6μm的方式將該熱固化性粘接劑進(jìn)行涂布、干燥，形成熱固化性粘接劑層13，得到實(shí)施例1的覆蓋膜。

(實(shí)施例2)

除了在熱固化性粘接劑中混合非導(dǎo)電性炭黑而形成熱固化性粘接劑層13以外，以與實(shí)施例1相同的方式，得到實(shí)施例2的覆蓋膜。

(實(shí)施例3)

除了在用于形成粘接劑層14的涂布液中不添加非導(dǎo)電性炭黑而形成粘接劑層14，在溶劑可溶性聚酰亞胺的涂布液中添加非導(dǎo)電性炭黑而形成基材12以外，以與實(shí)施例1相同的方式，得到實(shí)施例3的覆蓋膜。

(實(shí)施例4)

除了在干燥后的拉伸伸長(zhǎng)率為120％的溶劑可溶性聚酰亞胺的涂布液中添加非導(dǎo)電性炭黑而形成基材12，省略粘接劑層14，在基材12上直接形成熱固化性粘接劑層13以外，以與實(shí)施例1相同的方式，得到實(shí) 施例4的覆蓋膜。

(比較例1)

除了不使用支持體膜11，作為基材12使用厚度為10μm的由熱固化型聚酰亞胺(無tg)構(gòu)成的聚酰亞胺膜，在熱固化性粘接劑中混合非導(dǎo)電性炭黑而形成熱固化性粘接劑層13以外，以與實(shí)施例1相同的方式，得到比較例1的覆蓋膜。

(比較例2)

除了不使用支持體膜11，作為基材12使用厚度為12.5μm的由熱固化型聚酰亞胺(無tg)構(gòu)成的聚酰亞胺膜，在熱固化性粘接劑中混合非導(dǎo)電性炭黑而形成熱固化性粘接劑層13以外，以與實(shí)施例1相同的方式，得到比較例2的覆蓋膜。

(實(shí)施例5)

除了使用彈性模量為3.2gpa的溶劑可溶性聚酰亞胺的涂布液形成基材12，使用不含磷的聚氨酯樹脂形成熱固化性粘接劑層13以外，以與實(shí)施例1相同的方式，得到實(shí)施例5的覆蓋膜。

(實(shí)施例6)

除了使用干燥后的拉伸伸長(zhǎng)率為120％、彈性模量為9.1gpa的溶劑可溶性聚酰亞胺的涂布液而形成基材12，在用于形成粘接劑層14的涂布液中不添加非導(dǎo)電性炭黑而形成粘接劑層14以外，以與實(shí)施例1相同的方式，得到實(shí)施例6的覆蓋膜。

(追隨性的評(píng)價(jià)方法)

在厚度為12.5μm的聚酰亞胺膜上，在形成有厚度75μm、l/s＝75μm/75μm的銅線路圖案的測(cè)試圖案上重疊覆蓋膜的熱固化粘接劑面，在溫度140℃、速度1m/分鐘下通過熱層合進(jìn)行層合。在剝離支持體膜11后，在160℃、4.5mpa、65分鐘的條件下進(jìn)行熱壓，得到追隨性的評(píng)價(jià)樣本。觀察得到的樣本的截面，將追隨線路圖案的情況評(píng)價(jià)為“○”，將不追隨并從線路圖案上翹起的情況評(píng)價(jià)為“×”。

(遮蓋性(隠ぺい性)的評(píng)價(jià)方法)

用上述的方法(參照追隨性的評(píng)價(jià)方法)將得到的覆蓋膜熱壓到上述形成銅線路圖案的測(cè)試圖案(參照追隨性評(píng)價(jià)方法)上，得到遮蓋性評(píng)價(jià)樣本。對(duì)于所得樣本的、聚酰亞胺部與銅線路部(特別是端部)，將看不到遮蓋性差別的情況評(píng)價(jià)為“○”，將透露出銅線路端部的一部分，產(chǎn)生可見到差別的部分的情況評(píng)價(jià)為“△”，將透露出幾乎全部銅線路端部，能看到差別的情況評(píng)價(jià)為“×”。此外，對(duì)于任何層中均不含光吸收材料的實(shí)施例6不做評(píng)價(jià)。

(阻燃性的評(píng)價(jià)方法)

用上述的方法(參照追隨性的評(píng)價(jià)方法)將得到的覆蓋膜熱壓到厚度為12.5μm的聚酰亞胺膜上，得到阻燃性的評(píng)價(jià)用樣本。按照ul-94的薄材料垂直燃燒試驗(yàn)(astmd4804)的方法評(píng)價(jià)阻燃性，對(duì)具有與vtm-0相當(dāng)?shù)淖枞夹缘那闆r評(píng)價(jià)為“○”，對(duì)不具有阻燃性的情況(vtm-2不適合)評(píng)價(jià)為“×”。

(操作性的評(píng)價(jià)方法)

取樣50cm見方的所得到的覆蓋膜，在重疊于柔性印刷線路板時(shí)，將能夠迅速對(duì)準(zhǔn)位置，操作性良好的情況評(píng)價(jià)為“○”，將扭曲、起皺而在對(duì)準(zhǔn)位置上耗費(fèi)時(shí)間、操作性差的情況評(píng)價(jià)為“×”。

(耐熱性的評(píng)價(jià)方法)

用上述的方法(參照追隨性的評(píng)價(jià)方法)將得到的覆蓋膜熱壓到厚度為25μm的聚酰亞胺膜上，得到耐熱性的評(píng)價(jià)用樣本。切取尺寸為2.5cm×3cm的試驗(yàn)片，在290℃的焊料浴(solderbath)中浸漬10秒后拉起。以目視對(duì)焊料浴浸漬后的覆蓋膜的外觀有無翹起、變形或卷縮等異常進(jìn)行觀察，無異常的良好的情況評(píng)價(jià)為“○”，看到異常的情況評(píng)價(jià)為“×”。

(試驗(yàn)結(jié)果)

對(duì)于實(shí)施例1～6及比較例1～2，以上述的評(píng)價(jià)方法進(jìn)行覆蓋膜的評(píng)價(jià)，將得到的評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1～2。在熱粘接性粘接劑層的材料一欄中，“pu1”是指在實(shí)施例1中使用的含有阻燃性聚氨酯的熱粘接性粘接劑， “pu2”是指在實(shí)施例5中使用的含有聚氨酯的熱粘接性粘接劑。在厚度一欄中所記載的“無”是指不具有該層。

[表1]

[表2]

根據(jù)表1、表2所示的評(píng)價(jià)結(jié)果可知，在基材12的拉伸伸長(zhǎng)率為100％以上的情況下，追隨性與耐熱性變得良好。即，在基材12的拉伸伸長(zhǎng)率低的情況下，對(duì)于段差的追隨性惡化，在耐熱性的評(píng)價(jià)時(shí)發(fā)生了異常。

更進(jìn)一步，根據(jù)實(shí)施例1～4、6，通過向熱固化性粘接劑層13中添加阻燃劑，即使不向基材12中添加阻燃劑，也可確保良好的阻燃性。

此外，根據(jù)實(shí)施例1～6，通過支持體膜，厚度增加，在貼合于柔性線路板時(shí)的操作性提高，能夠在熱壓之前或之后去除支持體膜11，因此可兼顧作業(yè)效率的提高與薄型化。

此外，根據(jù)實(shí)施例1～5，通過在基材、薄膜粘接劑層、熱固化性粘接劑層中的至少任意一個(gè)中含有光吸收材料，能夠有效地提高遮光性、設(shè)計(jì)性。

工業(yè)實(shí)用性

本發(fā)明的覆蓋膜可在便攜式電話、筆記本電腦、便攜式終端等各種電子設(shè)備中用作fpc的保護(hù)用部件。