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用于帶內載波聚合的接收器前端架構的制作方法

文檔序號:11454704閱讀:205來源:國知局
用于帶內載波聚合的接收器前端架構的制造方法與工藝

本公開一般性地涉及電子技術,并且更具體地涉及無線設備中的射頻信號的可配置路由。



背景技術:

無線通信系統(tǒng)中的無線設備(例如,蜂窩電話或智能電話)可以發(fā)射和接收數(shù)據(jù)用于雙向通信。例如,無線設備可以在操作頻分雙工(fdd)系統(tǒng)中或時分雙工系統(tǒng)(tdd)中。無線設備可以包括用于數(shù)據(jù)發(fā)射的發(fā)射器和用于數(shù)據(jù)接收的接收器。對于數(shù)據(jù)發(fā)射,發(fā)射器可以利用數(shù)據(jù)來調制射頻(rf)載波信號以獲得調制的rf信號,對調制的rf信號進行放大和濾波以獲得具有恰當輸出功率水平的放大的rf信號,并且經由天線將放大的rf信號發(fā)射到基站。對于數(shù)據(jù)接收,接收器可以經由天線獲得接收的rf信號并且可以對接收的rf信號進行放大、濾波和處理以恢復基站發(fā)送的數(shù)據(jù)。

無線設備可以支持在寬頻率范圍上的操作。例如,無線設備可以在載波聚合(ca)通信系統(tǒng)中操作,其中設備包括在寬頻率范圍上接收多個下行鏈路(dl)載波信號的前端。前端操作為放大接收的載波信號并將它們路由至適當?shù)慕庹{器用于解調。不幸地是,常規(guī)的前端可能利用多個放大器,每個放大器具有退化(degeneration)電感器。這些電感器的大尺寸意味著常規(guī)的前端利用顯著的電路面積。此外,如果被用來放大多個載波信號的放大器跨多個芯片被散布,則可能難以補償可能引發(fā)的各種增益和電路路由損耗。

因此合意的是,在載波聚合接收器中具有提供對接收的信號的高效放大和路由的前端架構。前端應當操作為維持優(yōu)秀的線性度,提供針對增益和路由損耗的補償,并且相對于常規(guī)的前端減小或最小化電路面積要求。

附圖說明

圖1示出了用于在無線系統(tǒng)內通信的無線設備中使用的前端架構的示例性實施例。

圖2示出了圖1中所示出的前端架構的示例性實施例可以操作在其中的三個示例性頻帶組。

圖3示出了包括提供可配置的rf信號放大和路由的前端架構的示例性實施例的接收器。

圖4示出了圖3中所示出的前端架構的詳細的示例性實施例。

圖5示出了圖3中所示出的前端架構的詳細的替換性示例性實施例。

圖6示出了用于與圖4中所示出的前端架構一起使用的控制器的示例性實施例。

圖7示出了由前端架構的示例性實施例執(zhí)行以在接收器前端中提供rf信號放大和路由的示例性操作。

圖8示出了表格的示例性實施例,該表格示出了用于與圖4和圖5中所示出的前端架構一起使用的各種信號放大和路由配置的控制信號設置。

圖9示出了用于載波聚合接收器中的rf信號放大和路由的裝置的示例性實施例。

具體實施方式

下文闡述的詳細描述意圖作為本公開的示例性設計的描述,并且不意圖表示本公開可以被實踐在其中的僅有設計。術語“示例性”在本文中用來意指“用作示例、實例或說明”。本文中被描述為“示例性”的任何設計不是必然被解釋為相對于其他設計是優(yōu)選的或有利的。該詳細描述包括具體細節(jié)以用于提供對本公開的示例性設計的透徹理解的目的。對本領域的技術人員將明顯的是,本文所描述的示例性設計可以沒有這些具體細節(jié)而被實踐。在一些實例中,以框圖形式示出了公知的結構和設備,以便避免使本文提出的示例性設計的新穎性模糊不清。

本文公開了一種新穎的接收器前端架構,其在設備中提供可配置的rf信號放大和路由,以解調在覆蓋多個頻帶組的寬頻率范圍上的多個載波信號。該接收器前端架構適合于使用在各種類型的電子設備(諸如無線通信設備)中。

圖1示出了用于在無線系統(tǒng)120內通信的無線設備110中使用的前端架構112的示例性實施例。無線系統(tǒng)120可以是長期演進(lte)系統(tǒng)、碼分多址接入(cdma)系統(tǒng)、全球移動通信系統(tǒng)(gsm)系統(tǒng)、無線局域網(wlan)系統(tǒng)、或一些其他無線系統(tǒng)。cdma系統(tǒng)可以實施寬帶cdma(wcdma)、cdma1x、演進數(shù)據(jù)優(yōu)化(evdo)、時分同步cdma(td-scdma)、或一些其他版本的cdma。為了簡單,圖1示出了包括兩個基站130和132以及一個系統(tǒng)控制器140的無線系統(tǒng)120。一般地,無線系統(tǒng)120可以包括任何數(shù)目的基站和任何集合的網絡實體。

無線設備110還可以被稱為用戶設備(ue)、移動站、終端、接入終端、訂戶單元、站等。無線設備110可以是蜂窩電話、智能電話、平板、無線調制解調器、個人數(shù)字助理(pda)、手持設備、膝上型計算機、智能本、上網本、無繩電話、無線本地環(huán)路(wll)站、藍牙設備等。無線設備110可以與無線系統(tǒng)120中的設備通信。無線設備110還可以接收來自廣播站(例如,廣播站134)的信號、或來自一個或多個全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(gnss)中的衛(wèi)星(例如,衛(wèi)星150)的信號。無線設備110可以支持用于無線通信的一種或多種無線電技術,諸如lte、wcdma、cdma1x、evdo、td-scdma、gsm、802.11。在示例性實施例中,無線設備110包括接收器前端(fe)架構112以當在載波聚合通信系統(tǒng)中接收多個載波時提供rf載波信號放大和路由。fe112被設計為相對于常規(guī)的前端設計而言利用較少的放大器退化電感器,以減小電路面積要求并且對于增益/路由損耗提供更好的補償。

圖2示出了圖1中所示出的fe112的示例性實施例可以操作在其中的三個示例性頻帶組。無線設備110可以操作在覆蓋低于1000兆赫茲(mhz)的頻率的低頻帶(lb)、覆蓋從1000mhz至2300mhz的頻率的中頻帶(mb)、和/或覆蓋高于2300mhz的頻率的高頻帶(hb)中。例如,如圖2中所示出的,低頻帶可以覆蓋698至960mhz,中頻帶可以覆蓋1475至2170mhz,并且高頻帶可以覆蓋2300至2690mhz和3400至3800mhz。低頻帶、中頻帶和高頻帶是指頻帶的三個組(或頻帶組),每個頻帶組包括多個頻率帶(或簡稱,“頻帶”)。每個頻帶可以覆蓋多達200mhz。lte發(fā)布11支持35個頻帶,它們被稱為lte/umts頻帶并且在3gppts36.101中列出。

一般地,可以定義任何數(shù)目的頻帶組。每個頻帶組可以覆蓋任何范圍的頻率,其可能匹配于或可能不匹配于圖2中所示出的頻率范圍中的任何一個。每個頻帶組還可以包括任何數(shù)目的頻帶。在各種示例性實施例中,fe112適合于用來接收、放大和解調設備110可以在其中操作的頻帶中的任何頻帶中的載波信號。

圖3示出了接收器300,其包括提供可配置的rf信號路徑放大和路由的前端架構的示例性實施例。例如,接收器300適合于用來在載波聚合通信系統(tǒng)中放大和路由接收的載波信號。接收器300包括接收天線302、匹配電路304、信號放大和路由電路(sarc)306、控制器308、主負載電路310、第一載波聚合(“ca1”)負載電路312、一個或多個另外的載波聚合負載電路(未示出)、以及第n載波聚合(“can”)負載電路314。在示例性實施例中,每個負載電路310-314包括單獨的解調電路。

在操作期間,rf信號由接收天線302接收。例如,rf信號可以包括圖2中所圖示的頻帶或頻帶組中的任何一個。接收的rf信號由sarc306根據(jù)從控制器308提供給sarc306的控制信號316而路由至輸出負載310-314的任何組合。在示例性實施例中,控制信號316被設置為第一邏輯電壓電平以用于第一信號路徑路由配置,并且控制信號316被設置為第二邏輯電壓電平以用于第二信號路徑路由配置。

盡管圖3中未圖示,但是控制器308可以由無線設備內的基帶處理器動態(tài)編程。例如,基帶處理器向控制器308提供配置參數(shù)318以對控制器308的操作進行編程。在示例性實施例中,無線設備中包括的基帶處理器將使用控制器308而取決于無線設備正操作在其中的載波聚合模式來改變接收的rf信號的信號路由。

圖4示出了在圖3中所示出的前端架構中使用的sarc306的詳細示例性實施例。sarc306包括第一共源極放大器402,第一共源極放大器402包括晶體管(t1),晶體管(t1)具有通過電感器448接收輸入信號406的柵極端子404、與進一步連接至信號地的源極退化電感器410連接的源極端子408、以及輸出輸入信號的放大版本的漏極端子412。因此,第一共源極放大器402使用晶體管t1和源極退化電感器l1而被實施。

sarc306還包括第一共源共柵放大器414,第一共源共柵放大器414包括晶體管(t3),晶體管(t3)具有連接至漏極端子412的源極端子416、以及通過主信號路徑連接至主負載420的漏極端子418。第一共源共柵放大器414還包括通過開關424選擇性地連接至電壓電平(vbc)的柵極端子422。因此,第一共源共柵放大器414使用晶體管t3被實施。開關424接收來自控制器308的控制信號sa,其控制開關424選擇性地將零電壓電平或vbc電壓電平輸入到柵極端子422。在示例性實施例中,vbc電壓電平典型地為1.2伏特。在另一示例性實施例中,vbc電壓電平被設置為將晶體管器件中的任何一個偏置到任何所期望的偏置設置或用于dc耦合。

sarc306進一步包括第二共源極放大器426,第二共源極放大器426包括晶體管(t21),晶體管(t21)具有連接至漏極端子412的柵極端子428和通過ca1信號路徑連接至開關432的源極端子458的漏極端子430。開關432包括晶體管(t51)并且具有連接至第二負載434的漏極端子456。因此,第二共源極放大器426使用晶體管t21被實施。應當注意,不同于使用源極退化電感器410的第一共源極放大器402,第二共源極放大器426被配置為沒有源極退化電感器。因此,晶體管t21的源極端子直接連接至信號地。開關432包括通過開關462選擇性地連接至電壓電平vbc的柵極端子460。

sarc306還包括第二共源共柵放大器436,第二共源共柵放大器436包括晶體管(t3’),晶體管(t3’)具有連接至第一漏極端子412的源極端子438、以及連接至晶體管t3的漏極端子418并且連接至開關442的漏極端子450的漏極端子440。第二共源共柵放大器436具有通過開關444選擇性地連接至電壓電平vbc的柵極端子446。因此,第二共源共柵放大器436使用晶體管t3’被實施。在示例性實施例中,第一共源共柵放大器414被配置為比第二共源共柵放大器436傳導更多的電流,這通過對晶體管t3和t3’的適當定尺寸以實現(xiàn)所期望的導流傳導特性來完成。開關442包括晶體管(t41),晶體管(t41)包括源極端子452,源極端子452連接至ca1信號路徑并且由此連接至晶體管t21的漏極端子430和晶體管t51的源極端子458。開關442包括通過開關454選擇性地連接至電壓電平vbc的柵極端子464。在示例性實施例中,晶體管t3被劃分成晶體管(t3+t3’),從而在載波聚合模式中,晶體管t3’可以被關閉以增加在晶體管t1的漏極處所看到的阻抗。這增加了晶體管t1的漏極處的增益,其被輸入到晶體管(t2n)。這有助于減少來自晶體管(t2n)的噪聲貢獻。

除了放大接收的rf信號并將其路由至主負載420和ca1負載434之外,sarc306可被配置為放大接收的rf信號并將其路由至任何數(shù)目的另外的ca負載。下文是sarc306放大接收的rf信號并將其路由至第nca負載的配置的描述。應當注意,類似的電路結構可以被用于放大接收的rf信號并將其路由至第一ca負載與第nca負載之間的任何數(shù)目的ca負載。

sarc306包括第n共源極放大器466,第n共源極放大器466包括晶體管(t2n),晶體管(t2n)具有連接至漏極端子412的柵極端子468、以及通過can信號路徑連接至開關474的源極端子472的漏極端子470。開關474包括晶體管(t5n)并且具有連接至第n負載478的漏極端子476。因此,第n共源極放大器466使用晶體管t2n被實施。應當注意,多達且包括第n共源極放大器466的另外的共源極放大器沒有像使用退化電感器410的第一共源極放大器402那樣利用源極退化電感器。開關474包括通過開關482選擇性地連接至電壓電平(vbc)的柵極端子480。

sarc306包括開關484,開關484包括晶體管(t4n),晶體管(t4n)具有源極端子486,源極端子486連接至can信號路徑并且由此連接至漏極端子470和源極端子472。開關484的漏極端子488連接至漏極端子418。開關484的柵極端子490通過開關492選擇性地連接至電壓電平vbc。

在操作期間,控制器308生成多個控制信號。在示例性實施例中,每個控制信號是邏輯低電壓電平或邏輯高電壓電平。從控制器308輸出的控制信號“sa”耦合至開關424并且控制晶體管t3的柵極端子422處的電壓電平。當控制信號“sa”是邏輯低電壓電平時,零伏特信號被輸入到柵極端子422并且第一共源共柵放大器414被關斷。作為結果,輸入信號406未通過晶體管t3耦合至漏極端子418。替換地,當控制信號“sa”是邏輯高電壓電平時,vbc電壓電平被輸入到柵極端子422并且第一共源共柵放大器414被接通。作為結果,輸入信號406通過晶體管t3耦合至漏極端子418。漏極端子418處的信號然后通過主信號路徑傳遞到主負載420。在主負載420處,信號通過變壓器耦合至解調器,該解調器基于所選擇的本地振蕩器信號來解調該信號以生成主基帶(bb)信號。

由控制器308生成的控制信號“sb”被耦合以控制開關444,其控制晶體管t3’的柵極端子446處的電壓電平。當控制信號“sb”是邏輯低電壓電平時,開關444將零伏特輸入到柵極端子446中并且第二共源共柵放大器436被關斷,從而端子412處的放大的輸入信號未耦合至晶體管t3’的漏極端子440。替換地,當控制信號“sb”是邏輯高電壓電平時,開關444將vbc伏特輸入到柵極端子446,從而第二共源共柵放大器436被接通。作為結果,端子412處的放大的輸入信號耦合至晶體管t3’的漏極端子440并且耦合至主信號路徑。

由控制器308生成控制信號“s(n)”。信號s1被耦合以控制與ca1信號路徑相關聯(lián)的開關454??刂菩盘杝(n)還被耦合以控制與另外的信號路徑相關聯(lián)的另外的對應開關。例如,信號sn被耦合以控制與can信號路徑相關聯(lián)的開關492。因此,控制信號s(n)控制ca信號路徑中的對應晶體管t4(n)的柵極端子處的電壓電平。例如,當控制信號“s1”是邏輯低電壓電平時,開關442被關斷(即,開路)并且ca1信號路徑與主信號路徑之間沒有連接。替換地,當控制信號“s1”是邏輯高電壓電平時,開關442被接通(即,閉合)并且ca1信號路徑與主信號路徑之間的連接被建立。s(n)控制信號的這種操作對于可能被利用的任何另外的ca信號路徑是相同的。例如,如果控制信號sn是邏輯高電壓電平,則開關484被接通(即,閉合)并且can信號路徑與主信號路徑之間的連接被建立。

由控制器308生成控制信號“se(n)”??刂菩盘杝e(n)被耦合以控制開關,以確定去往將ca信號路徑連接至它們相關聯(lián)的輸出負載的開關的柵極端子的輸入電壓。例如,控制信號se1被耦合以控制開關462,以確定輸入到開關432的柵極端子460的電壓電平。當控制信號“se1”是邏輯低電壓電平時,零伏特被輸入到柵極端子460以關斷開關432(例如,開路)并且ca1信號路徑與輸出負載434之間的路徑被打開。替換地,當控制信號“se1”是邏輯高電壓電平時,vbc伏特被輸入到開關432的柵極端子460(例如,閉路)并且ca1信號路徑與輸出負載434之間的路徑被打開。控制信號se(n)操作為以類似方式來控制任何另外的ca信號路徑中的其他的對應開關。

第一操作模式—僅主負載

在執(zhí)行載波聚合時將輸入信號406僅耦合至主輸出負載420可能是有利的。為了將輸入信號406僅耦合至主負載420,第一共源共柵放大器414和第二共源共柵放大器436中的一個或兩者通過sa和sb控制信號的操作被接通。此外,控制信號se(n)被設置以使得零伏特被輸入至相關聯(lián)的(t5(n))開關的柵極端子,由此使那些開關開路以防止輸入信號406至其他ca負載的耦合。接通第一共源共柵放大器414和第二共源共柵放大器436中的一個或另一個將設置所選擇的增益水平。接通第一共源共柵放大器414和第二共源共柵放大器436兩者將在輸入信號406被耦合至主負載420之前最大化應用于輸入信號406的增益。

第二操作模式—主負載以及一個或多個ca負載

在執(zhí)行載波聚合時將輸入信號406耦合至主輸出負載420以及一個或多個ca負載可能是有利的。例如,主負載操作為解調第一載波信號,并且該一個或多個另外的ca負載操作為解調一個或多個另外的載波信號。為了將輸入信號406耦合至主負載420,第一共源共柵放大器414和第二共源共柵放大器436中的至少一個通過sa和sb控制信號的操作被接通。為了將輸入信號耦合至一個或多個ca負載,控制信號se(n)被設置以使得vbc伏特被輸入到相關聯(lián)的(t5(n))開關的柵極端子,由此使那些開關閉合以允許輸入信號406至相關聯(lián)的ca負載的耦合。接通第一共源共柵放大器414和第二共源共柵放大器436兩者將在輸入信號406被耦合至主負載420之前最大化應用于輸入信號406的增益。

第三操作模式—連接至主負載的第一負載

在執(zhí)行載波聚合時將第一輸出負載434耦合至主輸出負載420可能是有利的。為了將第一輸出負載434耦合至主輸出負載420,控制信號s1和se1被設置以使得第一開關432和第二開關442兩者被閉合。在第一開關432或第二開關442被開路的情況下,第一輸出負載434將從主輸出負載420斷開。在將第一輸出負載434耦合至主輸出負載420時,將輸入信號從主輸出負載420解耦可能是有利的。為了防止輸入信號至主輸出負載420的耦合,第一共源共柵放大器414和第二共源共柵放大器436被關斷。

圖4進一步圖示了開關474和開關484如何可以按類似的方式被操作以將第n輸出負載478耦合至主輸出負載420。因此,利用圖4中所圖示的示例性實施例,sarc306可以放大信號并將信號路由至n個輸出負載以及在n個輸出負載之間路由信號。如上文所描述的,信號的放大和路由被控制器308針對每個路徑動態(tài)地控制。

在將rf輸入信號路由至ca負載時,晶體管t1的輸出由晶體管t2(n)使用以生成電流信號,這些電流信號耦合至ca(n)輸出以用于載波內聚合模式。晶體管t1的漏極處的電壓增益對于共源極lna拓撲將是“q_匹配*(gm_t1/gm_t3)”。對于共源極放大器,輸入網絡的q由電抗性阻抗與電阻性阻抗的比率定義。

圖4中所示出的sarc306為每個載波聚合(ca)路徑提供良好的線性度。針對每個載波聚合路徑的線性度接近于主路徑的線性度。每個載波聚合路徑的線性度由晶體管t3的電流和電壓增益以及晶體管t2的電流和電壓增益所設置。第一共源共柵放大器取決于操作在載波聚合模式中還是非載波聚合模式中而被調節(jié),以在操作期間減少噪聲貢獻并改進線性度。還應當注意,圖4中所示出的前端架構可以被實施在一個或多個集成電路上。例如,在示例性實施例中,在電路邊界494一側的組件可以被實施在第一集成電路中,并且電路邊界494的相對側的組件可以被實施在第二集成電路中。因此,示例性實施例可以被實施在任何數(shù)目的集成電路中。

圖5示出了包括sarc502的圖3中所示出的前端架構的詳細的替換性示例性實施例。sarc502包括與圖4中所示出的sarc306相同但以不同配置連接的電路組件。在sarc502中,第三共源極放大器466的柵極端子468通過信號線路504在端子506處耦合至第一ca1路徑。因此,第三共源極放大器466從第二共源極放大器426的輸出接收它的輸入。作為進一步的擴展,與另一ca信號路徑相關聯(lián)的后續(xù)共源極放大器可以在端子508處連接至ca2信號路徑。通過以這種方式鏈接共源極放大器的輸出,可以生成任何數(shù)目的ca信號路徑。還應當注意,第二共源極放大器426和第三共源極放大器466也被配置為沒有退化電感器,這減小了sarc502的電路面積要求。

圖6示出了用于與圖4中所示出的前端架構一起使用的控制器600的示例性實施例。在示例性實施例中,控制器600適合于用作圖4或圖5中所示出的控制器308??刂破?00包括全部耦合以通過總線610通信的處理器602、存儲器604、主控制信號發(fā)生器606、以及輔控制信號發(fā)生器608。

處理器602包括以下至少一項:cpu、處理器、門陣列、硬件邏輯、分立電路、存儲器元件、和/或執(zhí)行軟件的硬件。處理器602操作為使用總線610對控制器600的其他功能元件進行控制。處理器602還被配置為使用通信線路612與無線設備處的其他實體通信。例如,處理器602可以通過通信線路612接收指令、控制信息、配置信息、數(shù)據(jù)、測量或其他信息。

存儲器604包括允許存儲、取回和維護與控制器600的操作相關聯(lián)的指令和/或數(shù)據(jù)的任何適合的存儲器或存儲設備。在示例性實施例中,存儲器604存儲算法指令,這些算法指令可以由存儲器602執(zhí)行以執(zhí)行本文描述的信號放大和路由的功能。

主控制信號發(fā)生器606包括硬件,諸如放大器、緩沖器、寄存器、門、模數(shù)轉換器、數(shù)模轉換器、或任何其他適合的硬件或分立組件和/或操作為生成主控制信號sa和sb的執(zhí)行軟件的硬件。在示例性實施例中,處理器602操作為基于通過信號線路612接收的配置參數(shù)來確定sarc306的配置。處理器然后使用總線610來控制主控制信號發(fā)生器606,以生成和輸出sa和sb控制信號以獲得所期望的配置。在示例性實施例中,sa和sb控制信號被設置為啟用、禁用、或偏置它們所耦合到的晶體管器件中的任何一個。例如,sa和sb控制信號可以操作為將晶體管器件偏置到任何所期望的偏置設置或用于dc耦合。

輔控制信號發(fā)生器608包括硬件,諸如放大器、緩沖器、寄存器、門、模數(shù)轉換器、數(shù)模轉換器、或任何其他適合的硬件或分立組件和/或操作為生成輔控制信號s(n)和se(n)的執(zhí)行軟件的硬件。在示例性實施例中,處理器602操作為基于通過信號線路612接收的配置參數(shù)來確定sarc306的配置。處理器然后控制輔控制信號發(fā)生器608以生成s(n)和se(n)控制線路以獲得所期望的配置。在示例性實施例中,s(n)和se(n)控制信號被設置為啟用、禁用、或偏置它們所耦合到的晶體管器件中的任何一個。例如,s(n)和se(n)控制信號可以操作為將晶體管器件偏置到任何所期望的偏置設置或用于dc耦合。

在示例性實施例中,處理器602執(zhí)行存儲器604中存儲的代碼,以控制主控制信號發(fā)生器606和輔控制信號發(fā)生器608以生成控制信號以獲得所期望的信號路由配置。

應當注意,控制器600僅表示一種實施方式并且其他實施方式是可能的。例如,控制器600可以被實施在消除對于處理器或存儲器設備的需求的離散邏輯中。在另一實施方式中,控制器600的功能和/或實施被并入或集成到基帶處理器或無線設備處的其他實體中。

圖7示出了用于接收器前端中的rf信號放大和路由的示例性操作700。例如,在示例性實施例中,圖4中所示出的sarc306和控制器308被配置為執(zhí)行操作700以在接收器前端中獲得所期望的rf信號放大和路由。在示例性實施例中,控制器308是控制器600,并且處理器602執(zhí)行存儲器604中存儲的指令以控制控制器600的組件以控制sarc306執(zhí)行下面描述的操作。

在框702處,配置參數(shù)被接收。例如,配置參數(shù)由處理器602通過通信線路612從無線設備處的實體接收。配置參數(shù)描述了接收的rf信號將如何被放大和路由至接收器中的主負載和載波聚合負載。在示例性實施例中,處理器602操作為將配置參數(shù)存儲在存儲器604中。

在框704處,rf信號被接收。例如,rf信號由天線302接收并且在圖4中所示出的輸入線路406上流動之前傳遞通過匹配電路304。

在框706處,接收的rf信號被放大。在示例性實施例中,接收的rf信號被輸入到第一共源極放大器402。第一共源極放大器402包括退化電感器410。接收的rf信號的放大版本出現(xiàn)在漏極端子412處。因此,接收的rf信號由具有源極退化的共源極放大器放大以生成接收的rf信號的放大版本。

在框708處,接收的rf信號的放大版本基于配置參數(shù)選擇性地連接至主負載。在示例性實施例中,處理器602處理配置參數(shù)以確定獲得所期望的配置所需要的控制信號設置。處理器602使用總線610將控制信號設置傳達給主控制信號發(fā)生器606。主控制信號發(fā)生器606操作為生成并輸出sa和sb控制信號,以獲得由配置參數(shù)所識別的所期望的信號放大和去往主負載的路由。例如,如果sa控制信號是邏輯高(1)并且sb控制信號是邏輯低(0),則放大器414提供共源共柵放大以放大端子412處的信號,以在端子418處生成放大的輸出信號,該放大的輸出信號被輸入到主負載。在各種示例性實施例中,主控制信號發(fā)生器606生成如圖8中所示出的表800中提供的控制信號sa和sb,以將放大的rf信號選擇性地連接至主負載。

在框710處,接收的rf信號的放大版本基于配置參數(shù)選擇性地連接至一個或多個ca負載。在示例性實施例中,處理器602處理配置參數(shù)以確定獲得所期望的配置所需要的控制信號設置。處理器602使用總線610將控制信號設置傳達給輔控制信號發(fā)生器608。輔控制信號發(fā)生器608操作為生成并輸出s(n)和se(n)控制信號,以獲得由配置參數(shù)所識別的所期望的信號放大和去往一個或多個ca負載的路由。例如,如果se1控制信號是邏輯高(1),則開關432被啟用以將端子430處的放大信號輸入到第一ca負載434。作為結果,接收的rf信號基于se(n)控制信號被放大和路由至所選擇的ca負載以獲得所期望的信號放大和路由配置。在將接收的rf信號放大和路由至所選擇的ca負載時,另外的共源極放大器(t2(n))(例如,放大器426至466)不包括(或被配置為沒有)源極退化電感器,這在與常規(guī)系統(tǒng)相比時導致減小的電路面積。

因此,sarc306和控制器308被配置為執(zhí)行上面描述的操作。應當注意,操作700是示例性的并且對操作700的小改變、修改、重新布置和其他改變在示例性實施例的范圍內。

圖8示出了表800的示例性實施例,表800示出了用于與圖4中所示出的前端架構一起使用的各種放大和路由配置的控制信號設置。表800包括配置信息802、控制信號sa設置804、控制信號sb設置806、控制信號s1設置808和控制信號se1設置810。為了清楚,表800僅示出了用于s1和se1信號的信號設置。應當注意,類似的設置可以被用于控制信號s(n)和se(n)以將另外的負載連接至輸入信號或主負載。在各種示例性實施例中,控制器600操作為生成和輸出所示出的控制信號以獲得所選擇的配置。

在將輸入信號僅路由至主負載的一種操作模式中,控制信號sa被設置為邏輯高電壓,控制信號sb被設置為邏輯高電壓,控制信號s1被設置為邏輯低電壓,并且控制信號se1被設置為邏輯低電壓。

在將輸入信號路由至主負載和第一負載(ca1)的另一操作模式中,控制信號sa被設置為邏輯低電壓,控制信號sb被設置為邏輯低電壓,控制信號s1被設置為邏輯低電壓,并且控制信號se1被設置為邏輯高電壓。

在將第一負載信號路由至主負載的又另一操作模式中,控制信號sa被設置為邏輯低電壓,控制信號sb被設置為邏輯低電壓,控制信號s1被設置為邏輯高電壓,并且控制信號se1被設置為邏輯低電壓。

圖9示出了用于載波聚合接收器中的rf信號放大和路由的裝置900的示例性實施例。在示例性實施例中,裝置900適合于用作圖4中所示出的sarc306。裝置900包括用于生成控制信號的第一部件902,這些控制信號對信號將如何被放大和路由至一個或多個負載進行控制,該信號從具有通過源極退化電感器連接至信號地的源極端子的第一晶體管輸出,其在示例性實施例中包括圖6中所示出的控制器600和圖4中所示出的放大器402。裝置900還包括用于基于控制信號通過第一信號路徑將信號選擇性地連接至第一負載的第二部件904,其在示例性實施例中包括圖4中所示出的晶體管t3和t3’。裝置900還包括用于基于控制信號將信號選擇性地連接至第二負載的第三部件906,所述部件包括接收該信號并具有連接至信號地的源極端子的晶體管,其在示例性實施例中包括晶體管t21。

本文描述的信號放大器和路由電路(sarc)的示例性實施例可以被實施在ic、模擬ic、rfic、混合信號ic、asic、印刷電路板(pcb)、電子設備等上。sarc還可以利用各種ic工藝技術來制造,諸如互補金屬氧化物半導體(cmos)、n-溝道m(xù)os(nmos)、p-溝道m(xù)os(pmos)、雙極結晶體管(bjt)、雙極coms(bicmos)、硅鍺(sige)、砷化鎵(gaas)、異質結雙極晶體管(hbt)、高電子遷移率晶體管(hemt)、絕緣體上硅(soi)等。

實施本文描述的信號放大器和路由電路(sarc)的裝置可以是獨立設備或可以是較大設備的一部分。設備可以是(i)獨立ic、(ii)可以包括用于存儲數(shù)據(jù)和/或指令的存儲器ic的一個或多個ic的集合、(iii)rfic,諸如rf接收器(rfr)或rf發(fā)射器/接收器(rtr)、(iv)asic,諸如移動站調制解調器(msm)、(v)可以被嵌入其他設備內的模塊、(vi)接收器、蜂窩電話、無線設備、手機、或移動單元、(vii)等等。

在一種或多種示例性設計中,所描述的功能可以被實施在硬件、軟件、固件、或者它們的任何組合中。如果被實施在軟件中,則功能可以作為計算機可讀介質上的一個或多個指令或代碼被存儲或者被傳輸。計算機可讀介質包括計算機存儲介質和通信介質兩者,通信介質包括促進計算機程序從一個地方到另一地方的傳送的任何介質。存儲介質可以是能夠由計算機訪問的任何可用介質。通過示例而非限制的方式,這樣的計算機可讀介質可以包括ram、rom、eeprom、cd-rom或其他光盤存儲裝置、磁盤存儲裝置或其他磁存儲設備、或者可以被用來以指令或數(shù)據(jù)結構的形式承載或存儲所期望的程序代碼并且可以由計算機訪問的任何其他介質。此外,任何連接恰當?shù)乇环Q為計算機可讀介質。例如,如果軟件使用同軸電纜、光纖電纜、雙絞線、數(shù)字訂戶線路(dsl)、或無線技術(諸如紅外、無線電和微波)從網站、服務器或其他遠程源被傳輸,則同軸電纜、光纖電纜、雙絞線、dsl、或無線技術(諸如紅外、無線電和微波)被包括在介質的定義中。如本文所使用的盤和碟包括緊致碟(cd)、激光碟、光碟、數(shù)字多功能碟(dvd)、軟盤和藍光碟,其中盤通常磁性地再現(xiàn)數(shù)據(jù),而碟利用激光而光學地再現(xiàn)數(shù)據(jù)。上面的組合也應當被包括在計算機可讀介質的范圍之內。

本公開的之前描述被提供以使得本領域的任何技術人員能夠制造或使用本公開。對本公開的各種修改對本領域的技術人員將是容易明顯的,并且本文所定義的一般原理可以被應用到其他變化而不偏離本公開的范圍。因此,本公開不意圖被限制于本文所描述的示例和設計,而是本公開將符合于與本文所公開的原理和新穎特征相一致的最寬范圍。

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