本發(fā)明涉及一種安裝裝置以及一種制造安裝裝置方法。

在配備有一個(gè)或多個(gè)電子部件的安裝裝置的產(chǎn)品功能增多和這樣的電子部件日益微型化以及待安裝在安裝裝置諸如印刷電路板上的電子部件的數(shù)量不斷增加的背景下，日益采用具有若干電子部件的更加強(qiáng)大的陣列狀部件或者封裝件，這些部件或者封裝件具有多個(gè)觸點(diǎn)或者連接件，在這些觸點(diǎn)之間的間距不斷減小。使由這樣的電子部件和安裝裝置本身在運(yùn)行期間產(chǎn)生的熱量散發(fā)成為日益凸顯的問題。同時(shí)，安裝裝置應(yīng)具有機(jī)械穩(wěn)固性，以便即使在惡劣條件下也能運(yùn)行。隨著安裝裝置的進(jìn)一步微型化并且尤其是厚度進(jìn)一步減小，可能在溫度在寬范圍內(nèi)變化的情況下發(fā)生不受控制的彎曲和扭曲。這種翹曲(warpage)可能導(dǎo)致配準(zhǔn)問題、部件錯(cuò)位、粘合問題等。

de10393851b4公開了一種半導(dǎo)體元件散熱元件，其包括被布置在電絕緣非晶碳膜上的半導(dǎo)體元件。該半導(dǎo)體元件散熱元件還包括散熱板，該散熱板可以由金屬制成并且被布置在電絕緣非晶碳膜和冷卻板之間?？梢哉{(diào)節(jié)散熱板的熱膨脹系數(shù)(cte)，使得散熱板的熱膨脹系數(shù)的值在電絕緣非晶碳膜的cte與冷卻板的cte之間。

ep0864623b1公開了一種用于涂覆太陽能模塊、光學(xué)數(shù)據(jù)載體或者顯示器的熱熔網(wǎng)。該熱熔網(wǎng)包括由耐熱樹脂制成的支撐件和在該支撐件上的層形式的粘合劑。耐熱樹脂和粘合劑可以被熱壓到太陽能電池模塊等的表面上，使得可以校正具有不同收縮因數(shù)的層的不期望變形和內(nèi)應(yīng)力。

本發(fā)明的目的是提供一種安裝裝置，其允許有效地處理作用在安裝裝置上的熱應(yīng)力，以抑制安裝裝置的翹曲。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，提供了根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求的安裝裝置和制造安裝裝置的方法。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案，提供了一種用于安裝電子部件(諸如封裝的半導(dǎo)體芯片)的安裝裝置，其中該安裝裝置包括：導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其在至少一個(gè)預(yù)定的空間方向上具有第一熱膨脹值；電絕緣結(jié)構(gòu)，該電絕緣結(jié)構(gòu)在該至少一個(gè)預(yù)定的空間方向上具有不同于(特別是小于)上述第一值的第二熱膨脹值，并且該電絕緣結(jié)構(gòu)被布置在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上；以及熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，(特別是在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)中和/或在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上)，該熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)在該至少一個(gè)預(yù)定的空間方向上具有第三熱膨脹值，其中第三值被選擇并且熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)被定位(特別是在安裝裝置內(nèi))成使得由第一值和第二值之間的差導(dǎo)致的安裝裝置的熱致翹曲(即，由安裝裝置的不同材料在該至少一個(gè)預(yù)定的空間方向上的不同熱膨脹所導(dǎo)致的翹曲)由熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)至少部分地進(jìn)行補(bǔ)償(特別地，使翹曲比在相同的但缺少熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的安裝裝置中小)。

根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施方案，提供了一種制造用于安裝電子部件的安裝裝置的方法，其中該方法包括：提供在至少一個(gè)預(yù)定的空間方向上具有第一熱膨脹值的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；在該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上布置電絕緣結(jié)構(gòu)，其中該電絕緣結(jié)構(gòu)在該至少一個(gè)預(yù)定的空間方向上具有不同于(特別是小于)第一值的第二熱膨脹值；形成在該至少一個(gè)預(yù)定的空間方向上具有第三熱膨脹值的熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)(特別是形成在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)中和/或在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上)；以及選擇第三值并定位熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，使得由熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)至少部分地補(bǔ)償由第一值和第二值之間的差導(dǎo)致的安裝裝置的熱致翹曲。

在本申請(qǐng)的上下文中，“安裝裝置”可以表示具有——特別是在安裝裝置的至少一個(gè)表面上具有——一個(gè)或多個(gè)電絕緣結(jié)構(gòu)和一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的(特別是板狀的)主體。這樣的安裝裝置可以用作在其上和/或在其中安裝一個(gè)或多個(gè)電子部件(諸如，封裝的電子芯片、有源和/或無源電子構(gòu)件、插座等)的基底，并且也用作機(jī)械支撐平臺(tái)和電接線布置。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語“熱膨脹值”可以表示在對(duì)應(yīng)的空間方向上的熱膨脹系數(shù)或者熱膨脹的系數(shù)(cte)的值。其可以表示由于溫度增加(或者降低)一定值而引起的安裝裝置的結(jié)構(gòu)部件的幾何或物理延伸增加(或者減少)的量。特別地，術(shù)語“熱膨脹值”可以表示沿著相應(yīng)的空間方向、更特別地在20℃下的正線性膨脹系數(shù)。對(duì)于一些材料(諸如以銅作為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的示例)，熱膨脹值是各向同性的或者至少基本上是各向同性的，即，在所有空間方向上完全相同或者近似相同。對(duì)于其他材料(諸如以fr4作為電絕緣結(jié)構(gòu)的示例)，熱膨脹值是各向異性的，即，在不同的空間方向上顯著不同。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語“熱致翹曲”可以表示安裝裝置的弓曲(bow，弓形彎曲、彎曲)和/或扭曲，該弓曲和/或扭曲在溫度變化的情況下通常由安裝裝置的不同結(jié)構(gòu)部件的不均衡的不同熱膨脹值導(dǎo)致。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語“熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)”可以表示插入在安裝裝置的不同結(jié)構(gòu)部件(諸如，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和/或電絕緣結(jié)構(gòu))之間和/或嵌入在一個(gè)或多個(gè)這樣的結(jié)構(gòu)部件中的一個(gè)或多個(gè)物體。這樣的熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)可以被定位在適當(dāng)?shù)奈恢貌⑶铱梢躁P(guān)于其材料性質(zhì)被配置成以對(duì)應(yīng)的膨脹或壓縮對(duì)溫度的變化做出響應(yīng)，該膨脹或壓縮至少部分地補(bǔ)償由于安裝裝置的其他結(jié)構(gòu)部件的不同熱膨脹行為而在安裝裝置內(nèi)引起的機(jī)械應(yīng)力。對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)參數(shù)是用于熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的材料，這是因?yàn)檫@對(duì)補(bǔ)償效果的量和/或方向以及熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)在安裝裝置內(nèi)的位置具有定量性影響，這是因?yàn)檫@限定了熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的應(yīng)力補(bǔ)償和翹曲抑制效果對(duì)安裝裝置產(chǎn)生影響的位置。

根據(jù)一種示例性實(shí)施方案，熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)被集成在安裝裝置內(nèi)，以便至少部分地補(bǔ)償或平衡安裝裝置內(nèi)部應(yīng)力，特別是在不同材料(諸如導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和電絕緣結(jié)構(gòu)的材料)之間的界面處或界面附近進(jìn)行上述補(bǔ)償或平衡。當(dāng)這些材料的不同的熱膨脹特性在安裝裝置內(nèi)生成內(nèi)在力時(shí)，這可能常規(guī)地導(dǎo)致這些不同材料的部件之間的結(jié)構(gòu)解體(諸如彎曲或甚至斷裂)和/或分層以及/或者導(dǎo)致安裝裝置的扭曲和弓曲效應(yīng)。這限制了常規(guī)安裝裝置的壽命以及常規(guī)安裝裝置的應(yīng)用范圍二者。根據(jù)示例性實(shí)施方案的熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)可以根據(jù)材料選擇在安裝裝置內(nèi)被定位和配置成使得上述熱致應(yīng)力減小或者甚至消除。這可以通過將熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)配置為使膨脹力分散在安裝裝置上的加強(qiáng)板(stiffener)結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)。還可能的是，熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生反作用力，并且展現(xiàn)出與安裝裝置的產(chǎn)生待平衡的機(jī)械應(yīng)力的結(jié)構(gòu)部件相反的熱行為和應(yīng)力生成行為。

在下文中，將說明安裝裝置和方法的其他示例性實(shí)施方案。

在一種實(shí)施方案中，安裝裝置被配置為具有在所謂的z方向上延伸的厚度并具有在所謂的x方向上的長(zhǎng)度和在所謂的y方向上的寬度的板，上述長(zhǎng)度和寬度均大于上述厚度。x方向、y方向和z方向可以彼此垂直。特別地，安裝裝置在x方向和y方向二者上的延伸可以是安裝裝置在z方向上的延伸的至少五倍，特別是至少十倍。例如，在x方向和y方向上的延伸可以在1cm至20cm之間的范圍內(nèi)。在z方向上的延伸可以在0.5mm至3mm之間的范圍內(nèi)。特別地，這樣的平板在存在熱負(fù)載時(shí)可能特別容易翹曲，這是由于此幾何形狀在xy平面中導(dǎo)致大的膨脹絕對(duì)值，而沿著z方向的薄配置始終無法提供足夠的承載能力來應(yīng)對(duì)所產(chǎn)生的作用在板上的扭曲力和彎曲力。

在一種實(shí)施方案中，該至少一個(gè)預(yù)定的空間方向包括x方向和y方向中的至少一個(gè)。鑒于板狀安裝裝置在x方向和y方向上的大的空間延伸，即使在xy平面內(nèi)的相對(duì)小的熱膨脹差異也可能生成顯著的翹曲。因此，在xy平面內(nèi)的補(bǔ)償是特別有利的。

另外地或可替代地，該至少一個(gè)預(yù)定的空間方向包括z方向。廣泛用于安裝裝置諸如印刷電路板的材料特別是fr4(即，包括具有各向異性地排列的玻璃纖維的樹脂的材料)可能具有沿著板狀安裝裝置的厚度延伸的非常高的熱膨脹。因此，沿著該方向的翹曲控制可能也是有利的。

在一種實(shí)施方案中，第三值被選擇為小于第一值，特別是小于第一值和第二值二者。具體地，當(dāng)熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)被嵌入在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)內(nèi)并且在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、電絕緣結(jié)構(gòu)和熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的組中具有最小的熱膨脹值時(shí)，該熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)可以提供局部收縮的勁度(stiffness)和小的內(nèi)在熱膨脹。已經(jīng)證明這樣會(huì)特別有效地減少翹曲問題。

在一種實(shí)施方案中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括銅或者由銅組成。由于其電導(dǎo)率和導(dǎo)熱率高，同時(shí)具有基本上各向同性的熱膨脹系數(shù)，因而銅是高度合適的。然而，對(duì)于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可以存在替代材料，諸如鋁或鎳。

在一種實(shí)施方案中，電絕緣結(jié)構(gòu)包括以下組成的組中的至少一種或者由以下組成的組中的至少一種組成：樹脂、預(yù)浸料、fr4和樹脂浸漬的玻璃纖維。特別地，電絕緣結(jié)構(gòu)可以是或者可以基于預(yù)浸料材料(諸如，預(yù)浸料片材或者預(yù)浸料島)。這樣的預(yù)浸料材料可以至少部分地形成玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧基樹脂的電絕緣結(jié)構(gòu)，并且可以被成形為例如圖案化的板或者片材。預(yù)浸料可以指用樹脂材料浸漬的玻璃纖維墊，并且可以用于制造安裝裝置諸如印刷電路板的過盈配合組件。fr4可以指例如被成形為層壓片、管、桿或者板的玻璃增強(qiáng)的環(huán)氧材料。fr4是由玻璃纖維織布與耐火的環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑構(gòu)成的復(fù)合材料。這樣的材料在熱膨脹方面展現(xiàn)出高的各向異性，其中在z方向上具有明顯較高的值。然而，由于它們?cè)诎鍫畎惭b裝置的xy平面中具有的熱膨脹值小于可以用作導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的優(yōu)選材料的銅的熱膨脹值，所以通過提供熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)顯著提高了安裝裝置在熱穩(wěn)定性方面的性能。

在一種實(shí)施方案中，熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括以下組成的組中的一種或者由以下組成的組中的一種組成：類金剛石碳(dlc)、氮化物(特別是金屬氮化物，諸如氮化鋁等)和氧化物(特別是金屬氧化物，諸如氧化鋁、氧化鋅等)。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語“類金剛石碳”(dlc)可以指不同形式的非晶碳材料和/或晶體碳材料的混合物，其可以具有石墨和類金剛石二者的特性。dlc可以包含可調(diào)節(jié)(例如通過選擇某種dlc生產(chǎn)方法和/或通過對(duì)應(yīng)地調(diào)節(jié)所選生產(chǎn)方法的工藝參數(shù))量的sp²雜化碳原子和/或sp³雜化碳原子。通過在納米級(jí)結(jié)構(gòu)以各種方式混合這些多型體，可以制成作為熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的dlc結(jié)構(gòu)，該dlc結(jié)構(gòu)同時(shí)是非晶的、柔性的并且還是sp³鍵合的金剛石類型。

在一種實(shí)施方案中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、電絕緣結(jié)構(gòu)和熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)成層序列或?qū)佣询B體。通過將安裝裝置的這三個(gè)結(jié)構(gòu)部件形成為薄(連續(xù)和/或圖案化的)層的堆疊體，可以獲得薄板狀安裝裝置，以諸如鑒于其安裝面大而且重量輕而在安裝電子部件方面適合于許多應(yīng)用。特別地，利用這樣的層狀部件，xy平面中的翹曲問題可能變得特別明顯，但可以通過根據(jù)示例性實(shí)施方案的熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)而被有效地抑制。

在一種實(shí)施方案中，熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)被嵌入特別是以對(duì)稱方式嵌入在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的不同的在空間上分離的部分之間。通過熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的這種中心定位，可以有利地在該熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的兩側(cè)上實(shí)現(xiàn)對(duì)熱致弓曲和扭曲的對(duì)稱抑制。

在一種實(shí)施方案中，安裝裝置還包括粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)，該粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)直接在熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(和/或電絕緣結(jié)構(gòu))之間，并且被配置用于促進(jìn)熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)粘合在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(和/或電絕緣結(jié)構(gòu))上。粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)可以被布置成與熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(和/或電絕緣結(jié)構(gòu))二者直接接觸。在本申請(qǐng)的上下文中，“粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)”可以特別地指形成或者待形成在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(和/或電絕緣結(jié)構(gòu))上的添加物或底涂(primer)材料，從而利用在熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(和/或電絕緣結(jié)構(gòu))之間的粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)來促進(jìn)熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)粘合在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上。這樣的粘合促進(jìn)劑對(duì)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(和/或電絕緣結(jié)構(gòu))和熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)可以具有親和力(affinity)。在沒有粘合促進(jìn)劑的情況下，對(duì)于將熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的某些優(yōu)選材料諸如dlc粘接在導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的某些優(yōu)選材料諸如銅上，所應(yīng)用的熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的粘接性能可能并不足以達(dá)到安裝裝置諸如印刷電路板的性能要求。這種夾層整合(composition)克服了以下技術(shù)挑戰(zhàn)，該技術(shù)挑戰(zhàn)為可以有利地促成對(duì)在溫度循環(huán)期間產(chǎn)生的安裝裝置內(nèi)翹曲問題進(jìn)行抑制的許多熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)在沒有粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)的情況下無法適當(dāng)?shù)刂苯诱掣皆趯?dǎo)電結(jié)構(gòu)上。對(duì)于這樣的材料配置，粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)有助于獲得下述安裝裝置，這樣的安裝裝置還適于承受正常使用期間施加到該安裝裝置上的非常高的機(jī)械應(yīng)力。然而，通過在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)之間插入粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)，可以獲得機(jī)械上穩(wěn)固的安裝裝置。在安裝裝置的熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)和電絕緣結(jié)構(gòu)之間的直接粘合由于相應(yīng)的材料對(duì)而較差的情況下，在熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)和電絕緣結(jié)構(gòu)之間提供粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)也是有利的。

在一種實(shí)施方案中，粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)包括以下組成的組中的至少一種或者由以下組成的組中的至少一種組成：鈦、鎢、鉻、碳化物促進(jìn)劑(builder，組份、構(gòu)建體)和碳復(fù)合物。然而，取決于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的材料對(duì)，也可以使用其它材料，只要可以通過這樣的材料來改善上述兩種材料之間的粘合即可。

在一種實(shí)施方案中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括被布置在熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)(可選地在其間具有粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu))的兩個(gè)相反側(cè)特別是布置在熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的兩個(gè)相反主表面上的在空間上分離的兩個(gè)部分，并且電絕緣結(jié)構(gòu)包括被布置在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的上述兩個(gè)部分的兩個(gè)相反側(cè)特別地被布置在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的上述兩個(gè)部分的兩個(gè)露出主表面上的在空間上分離的兩個(gè)部分。例如，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的在空間上分離的兩個(gè)部分可以是可以在其間夾持熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的層的兩個(gè)分離的金屬箔。在該布置中，可以布置例如可以壓制兩個(gè)電絕緣結(jié)構(gòu)層，例如兩個(gè)預(yù)浸料層或者兩個(gè)fr4層。通過這種架構(gòu)，可以獲得用于安裝電子部件的大的安裝表面。

在一種實(shí)施方案中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的上述兩個(gè)部分、電絕緣結(jié)構(gòu)的上述兩個(gè)部分和熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)形成對(duì)稱布置，特別是垂直于該至少一個(gè)預(yù)定的空間方向的對(duì)稱布置。該幾何對(duì)稱的布置在熱感應(yīng)力于安裝裝置上分布方面轉(zhuǎn)為對(duì)稱布置。這有效地抑制了翹曲問題，并且特別是消除了機(jī)械負(fù)載的局部峰值。

在一種實(shí)施方案中，熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)由導(dǎo)熱且電絕緣的材料制成。當(dāng)由導(dǎo)熱且電絕緣的材料(諸如dlc)配置時(shí)，熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)還顯著地促成使在安裝裝置的操作期間產(chǎn)生的熱發(fā)散，同時(shí)鑒于由熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)提供的電隔離而保持使電路設(shè)計(jì)者將安裝裝置配置用于特定電子應(yīng)用的高自由度。

在一種實(shí)施方案中，熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)由具有至少2w/mk、特別是至少50w/mk、更特別地至少400w/mk的熱導(dǎo)率值的材料制成。這樣的熱導(dǎo)率值顯著優(yōu)于安裝裝置諸如印刷電路板的通常使用的電絕緣材料的熱導(dǎo)率(例如fr4：≈0.3w/mk)，這因此顯著地改善了在其上安裝有電子部件(諸如封裝的半導(dǎo)體芯片等)的安裝裝置的操作期間使熱從安裝裝置發(fā)散。

在一種實(shí)施方案中，電絕緣結(jié)構(gòu)由在熱膨脹方面具有各向異性特性的材料制成。例如，由于其中各向異性地排列的玻璃纖維，fr4可以是具有這樣的強(qiáng)各向異性特性的材料。

在一種實(shí)施方案中，安裝裝置包括在電絕緣結(jié)構(gòu)上和/或在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上的至少一個(gè)另外的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和/或至少一個(gè)另外的電絕緣結(jié)構(gòu)。因此，通過提供另外的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和/或電絕緣結(jié)構(gòu)，可以配置甚至用于復(fù)雜的電子應(yīng)用的基本上任何期望的安裝裝置。各個(gè)部件的連接可以是通過按壓和/或施加熱能來執(zhí)行，從而形成過盈配合組件。

在一種實(shí)施方案中，安裝裝置被配置為多層基板。這樣的多層基板可以通過將層狀部件彼此按壓來制造，并且其允許獲得高的安裝表面，同時(shí)使該裝置保持較薄并因此重量輕且緊湊。

在一種實(shí)施方案中，安裝裝置被配置為由電路板(例如印刷電路板)、插入件(interposer，內(nèi)插件、中介層、轉(zhuǎn)接板)和基板組成的組中的一種。

在本申請(qǐng)的上下文中，“電路板”可以指特別為板狀的主體，其具有電絕緣芯和在電路板的至少一個(gè)表面上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。這樣的電路板可以用作用于在其上和/或其中安裝電子構(gòu)件的基底，并且用作機(jī)械支撐平臺(tái)和電接線布置二者。

在本申請(qǐng)的上下文中，“印刷電路板”(pcb)可以指具有被導(dǎo)電材料覆蓋的電絕緣芯(特別是由玻璃纖維和樹脂的化合物制成)并且常規(guī)地用于在其上安裝待通過導(dǎo)電材料進(jìn)行電耦合的一個(gè)或多個(gè)電子構(gòu)件(諸如封裝的電子芯片、插座等)的板。更具體地，pcb可以使用導(dǎo)電跡線、焊盤和從被層壓到非導(dǎo)電基板上的金屬結(jié)構(gòu)諸如銅片蝕刻出的其他特征來機(jī)械地支撐電子部件以及電連接電子部件。pcb可以是單面型(即，可以使其主表面中的僅一個(gè)被金屬層覆蓋，特別是被圖案化的金屬層覆蓋)、雙面型(即，可以使其兩個(gè)相反的主表面二者均被金屬層覆蓋，特別是被圖案化的金屬層覆蓋)或者多層型(即，還在其內(nèi)部具有一個(gè)或多個(gè)金屬層，特別是圖案化的金屬層)。不同層上的導(dǎo)體可以用填充有導(dǎo)電材料的孔彼此連接，上述孔可以被稱為過孔。對(duì)應(yīng)的孔(其可以是通孔或盲孔)例如可以通過鉆鏜孔或者通過激光鉆孔機(jī)械地形成。pcb還可以包含嵌入在電絕緣芯中的一個(gè)或多個(gè)電子部件，諸如電容器、電阻器或者有源器件。特別地對(duì)于pcb，可以嵌入石墨烯結(jié)構(gòu)(例如石墨烯單層或者具有類石墨烯特性的任何其他碳組合物)作為粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)。

在本申請(qǐng)的上下文中，“插入件”可以指在一個(gè)連接件與另一個(gè)連接件之間布線(route)的電接口裝置。插入件的目的可以是將連接擴(kuò)展到較寬的間距或者將連接件重新布線到不同的連接件。插入件的一個(gè)示例是在電子芯片(諸如集成電路管芯(die))與球柵陣列(bga)之間的電接口。

在本申請(qǐng)的上下文中，“基板”可以指待在其上安裝電子部件的物理主體，例如包括陶瓷材料的物理主體。這樣的基板可以包括一種或者多種非晶材料，諸如玻璃。

在一種實(shí)施方案中，熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)僅被配置為局部層，在垂直于安裝裝置的主表面的觀察方向上，該局部層的總面積比安裝裝置的主表面的表面積小。通過將熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)(特別是在被配置為dlc層、類金剛石碳時(shí))配置為安裝裝置內(nèi)的局部層或者導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和/或電絕緣結(jié)構(gòu)的局部涂層時(shí)，熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的機(jī)械沖擊可以保持相對(duì)低，使得翹曲補(bǔ)償不會(huì)導(dǎo)致較弱的機(jī)械穩(wěn)固性。

在一種實(shí)施方案中，熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)由以下組成的組中的一種形成：物理氣相沉積(pvd)、陰極電弧沉積(arc)、化學(xué)氣相沉積(cvd)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(pecvd)和印刷。特別地，該形成可以通過arc執(zhí)行，arc是一種使用電弧從陰極靶中蒸發(fā)材料的物理氣相沉積技術(shù)。因此，熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)可以通過在下面的基板上進(jìn)行沉積來形成。然而，也可以通過印刷形成熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。

在一種實(shí)施方案中，第三值被選擇成使得導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)作為復(fù)合物在該至少一個(gè)預(yù)定的空間方向上具有一有效熱膨脹值，該有效熱膨脹值比第一值更接近第二值，特別地該有效熱膨脹值與該第一值相差小于約10％，更特別地，該有效熱膨脹值基本上等于第二值。特別地，在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)被形成為處于彼此接近的空間關(guān)系(例如，將一個(gè)嵌入在另一個(gè)內(nèi)，或者直接將兩個(gè)結(jié)構(gòu)并排布置)的實(shí)施方案中，它們可以有效地用作在安裝裝置的框架內(nèi)的一個(gè)復(fù)合物。如果該復(fù)合物形成有與電絕緣結(jié)構(gòu)的對(duì)應(yīng)熱膨脹值足夠類似的熱膨脹值的凈值或有效值(例如在一個(gè)空間方向上，或者在所有空間方向上平均的)，則可以有效地避免或者甚至可以完全消除翹曲問題。例如，該復(fù)合物的有效熱膨脹值與電絕緣結(jié)構(gòu)的熱膨脹值相差小于20％，特別是小于10％。

在一種實(shí)施方案中，該方法還包括估計(jì)(例如測(cè)量和/或模擬)不具有熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的情況下(例如常規(guī)的或者待改進(jìn)的)安裝裝置的熱致翹曲，估計(jì)(例如測(cè)量和/或模擬)根據(jù)示例性實(shí)施方案的具有熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的待設(shè)計(jì)安裝裝置的熱致翹曲，修改熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的第三值和/或修改熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)在待設(shè)計(jì)安裝裝置中的位置，直到待設(shè)計(jì)安裝裝置的估計(jì)的熱致翹曲符合關(guān)于翹曲特征的至少一個(gè)預(yù)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(其中，該至少一個(gè)預(yù)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)可以限定具有待設(shè)計(jì)熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的待設(shè)計(jì)安裝裝置的仍然可接受的翹曲(諸如扭曲和弓曲)量)，以及通過執(zhí)行具有上述特征的過程來制造符合該至少一個(gè)預(yù)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的待設(shè)計(jì)安裝裝置。為了將熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的材料和/或位置配置用于減小(特別是最小化)翹曲，可以應(yīng)用簡(jiǎn)單的試錯(cuò)方法，或者使用專家知識(shí)和/或翹曲模型和/或?qū)嶒?yàn)證據(jù)。然后，可以通過執(zhí)行制造程序?qū)⑼ㄟ^該估計(jì)和修改過程(該過程可以不停地重復(fù))開發(fā)的虛擬安裝裝置轉(zhuǎn)換為物理安裝裝置，以獲得具有根據(jù)待設(shè)計(jì)安裝裝置的特性的安裝裝置。

本發(fā)明的上文限定的各方面和另外的方面從下文將要描述的實(shí)施方案的實(shí)施例將是明了的，并且被參考這些實(shí)施方案的實(shí)施例進(jìn)行說明。

在下文中將參照實(shí)施方案的實(shí)施例更詳細(xì)地描述本發(fā)明，但是本發(fā)明不限于此。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施方案的安裝裝置的截面圖。

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施方案的安裝裝置的截面圖。

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的又一示例性實(shí)施方案的安裝裝置的截面圖。

圖4示出了表明根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施方案的安裝裝置的含碳熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)中sp²雜化碳、sp³雜化碳和氫的貢獻(xiàn)的相圖，其中，可以通過根據(jù)相圖的期望部分配置制造程序來調(diào)節(jié)安裝裝置的機(jī)械性能和熱性能。

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施方案的具有仍然可接受程度的弓型翹曲并且位于平坦支撐件上的安裝裝置的三維視圖。

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施方案的具有仍然可接受程度的扭曲型翹曲并且位于平坦支撐件上的安裝裝置的三維視圖。

附圖中的圖示是示意性的。在不同的附圖中，相似或者相同的元件被提供有相同的附圖標(biāo)記。

在參照附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述示例性實(shí)施方案之前，將基于已經(jīng)開發(fā)出的那些示例性實(shí)施方案來呈現(xiàn)本發(fā)明人的一些一般性考慮。

隨著基板的進(jìn)一步微型化并且特別是厚度的進(jìn)一步減小，由于在堆積體(build-up)中使用的材料的不同的熱膨脹系數(shù)(cte)值，可能發(fā)生不受控制的弓曲和扭曲。這種翹曲在之后的過程如組裝中造成配準(zhǔn)問題、部件錯(cuò)位、在絲網(wǎng)印刷時(shí)的粘合問題等等。因此，平衡的堆積體和等量使用的材料有利于避免由各種cte值引起的這樣的問題。

根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施方案，具有低cte值的一個(gè)或多個(gè)熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)(諸如中間層)在這樣的堆積體中用作加強(qiáng)層，并且將膨脹力分散在整個(gè)基板區(qū)域上，而其他具有較高cte值的材料被迫使保持其形式。在本文中，在所有所使用材料之間尋找折衷以保持功能并控制翹曲是一個(gè)可能的目標(biāo)。

根據(jù)一種示例性實(shí)施方案，通過各種工藝(諸如，pvc、arc、印刷技術(shù)、cvd)將作為熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)中間層沉積在多層基板的某些內(nèi)部銅層或其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上。形成熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的層可以在基板的整個(gè)區(qū)域上或者僅在其特定區(qū)域上，使得掩蓋這些區(qū)域。由于選擇了限定厚度的具有低cte值的中間層，因此可以實(shí)現(xiàn)翹曲控制。例如層狀的熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)可以是任何材料，如非晶碳材料、氮化物或氧化物或者這些的化學(xué)計(jì)量或非化學(xué)計(jì)量的混合物和/或其他材料。

當(dāng)比較示例性材料的cte值時(shí)：

fr4(作為用于電絕緣結(jié)構(gòu)的材料的示例)展示出以下熱膨脹值(其中，x軸和y軸主要受玻璃纖維的影響)：

cte-x軸：1410^-6k^-1

cte-y軸：1210^-6k^-1

cte-z軸：7010^-6k^-1

銅(作為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的材料的示例)：

cte：1610^-6k^-1

dlc(作為用于熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的材料的示例)：

cte：<410^-6k^-1

因此，銅和fr4的cte值顯著不同，這導(dǎo)致了弓曲和扭曲。根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施方案，通過在這樣的銅層和fr4層之間放置熱膨脹調(diào)節(jié)材料來抑制或者甚至完全消除這樣的問題，其中熱膨脹調(diào)節(jié)材料的放置使不同的膨脹得以平衡并因此抵消弓曲和扭曲的效應(yīng)。銅不會(huì)適當(dāng)?shù)卣澈显赿lc上，因此可以使用粘合促進(jìn)劑，如ti、w、其它碳化物促進(jìn)劑或碳復(fù)合物，并且還可以用pvd、arc、cvd或者類似的工藝來沉積這些粘合促進(jìn)劑。

因此，本發(fā)明的示例性實(shí)施方案提供了翹曲控制，以實(shí)現(xiàn)不對(duì)稱的堆積體并因此實(shí)現(xiàn)非常薄的基板。特別有利地，可以實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方案以用于提供具有嵌入式部件的基板和非常薄的基板。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施方案的安裝裝置100的截面圖。

安裝裝置100在此被實(shí)施為印刷電路板(pcb)并且被配置用于在其一個(gè)主表面或者兩個(gè)相反主表面上安裝電子部件(未示出)。如圖1所示，安裝裝置100被配置為具有在z方向上延伸的厚度并且具有在x方向上的長(zhǎng)度和在y方向(y方向是垂直于圖1的紙面的方向)上的寬度的多層基板或板，其中上述長(zhǎng)度和寬度二者均比上述厚度大若干倍。

安裝裝置100包括導(dǎo)電結(jié)構(gòu)102，該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)在此被配置為兩個(gè)平行排列的銅箔。銅在所有的三個(gè)正交空間方向x、y和z上均具有作為第一熱膨脹值的約16·10^-6k^-1的線性熱膨脹系數(shù)。

此外，安裝裝置100包括電絕緣結(jié)構(gòu)104，該電絕緣結(jié)構(gòu)由兩個(gè)平行定向的fr4材料——即樹脂基質(zhì)中的玻璃纖維——層組成。電絕緣結(jié)構(gòu)100在x方向和y方向上均具有小于第一值的第二熱膨脹值。在x方向上，該值為約14·10^-6k^-1，而在y方向上，該值為約12·10^-6k^-1。鑒于fr4材料的各向異性特性，fr4材料在z方向上的熱膨脹系數(shù)為約70·10^-6k^-1。電絕緣結(jié)構(gòu)104的每個(gè)電絕緣層直接位于相應(yīng)的一個(gè)銅箔的對(duì)應(yīng)的露出主表面上。

熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106，在此有利地由類金剛石碳(dlc)制成，被定位成嵌入在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)102內(nèi)，即被定位在在兩個(gè)銅箔之間，并且在所有的三個(gè)空間維度x、y和z上具有第三熱膨脹值，即例如約2-3·10^-6k^-1的各向同性的線性熱膨脹系數(shù)(其中確切值取決于dlc的確切成分，其可以如圖4所示的進(jìn)行調(diào)節(jié))。由于dlc具有高導(dǎo)熱性并且是電絕緣的，所以其有助于在安裝裝置100的運(yùn)行期間使熱量散發(fā)，不過鑒于dlc的介電特性，其不會(huì)干擾電信號(hào)的傳輸。

因此該第三值被選擇為小于第一值和第二值二者，并且熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106對(duì)稱地定位在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)102內(nèi)，使得由熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106至少部分地補(bǔ)償由于第一值和第二值之間的差導(dǎo)致的安裝裝置100的熱致翹曲。因此，具有小cte和在圖1的對(duì)稱層堆疊體內(nèi)的中心位置的熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106用作加強(qiáng)件，并至少部分地補(bǔ)償一方面為銅和另一方面為fr4的在xy平面中的不同熱膨脹特性。特別地，由熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106結(jié)合導(dǎo)電結(jié)構(gòu)102形成的復(fù)合物在xy平面中具有與電絕緣結(jié)構(gòu)104基本上相同的熱膨脹特性。因此，由于熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106的存在，基本上防止了板狀安裝裝置100的不期望的扭曲和弓曲現(xiàn)象。

為了提高熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)102上的粘合，安裝裝置100還包括如下兩層，這兩層在熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)102之間構(gòu)成粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)108，以用于促進(jìn)熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106粘合在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)102上。在所示出的實(shí)施方案中，粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)108包括碳化物促進(jìn)劑。粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)108的兩個(gè)分離的層中的每一個(gè)分別夾在中心的熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106與構(gòu)成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)102的兩個(gè)銅箔中的一個(gè)相應(yīng)銅箔之間。因此，層106、108、102、104形成軸向?qū)ΨQ結(jié)構(gòu)。

安裝裝置100還包括在電絕緣結(jié)構(gòu)104的相對(duì)層中的每一個(gè)上的圖案化銅層，該圖案化銅層構(gòu)成另外的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110。

除了所示的熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106之外或者替代所示的熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)102和電絕緣結(jié)構(gòu)104的相互接觸的主表面之間的界面150、160是還可以預(yù)見具有對(duì)應(yīng)特性的一個(gè)或多個(gè)熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的位置。通過在一個(gè)安裝裝置100中設(shè)置多個(gè)熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106，可以進(jìn)一步細(xì)化對(duì)安裝裝置100的熱膨脹(以及相關(guān)機(jī)械負(fù)載)特性的調(diào)節(jié)。

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施方案的安裝裝置100的截面圖。根據(jù)圖2所示出的安裝裝置100，除了圖1中所示的安裝裝置100之外，還提供了另外的導(dǎo)電材料/電絕緣材料的圖案化/連續(xù)結(jié)構(gòu)。

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的又一示例性實(shí)施方案的安裝裝置100的截面圖。與圖1和圖2的實(shí)施方案相反，根據(jù)圖3的層狀熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106在一側(cè)接觸電絕緣結(jié)構(gòu)104，而在相對(duì)的另一側(cè)通過層狀粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)108與層狀導(dǎo)電結(jié)構(gòu)102間隔開。

此外，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)102包括柱狀的過孔，該柱狀過孔使處于安裝裝置100的兩個(gè)相反主表面上的圖案化銅層形式的另外的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)110彼此電連接。通過與電絕緣結(jié)構(gòu)104直接接觸的相應(yīng)中空柱形熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106以及與中空柱形熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106和相應(yīng)的柱狀過孔直接接觸的相應(yīng)中空柱形粘合促進(jìn)結(jié)構(gòu)108，上述過孔與電絕緣結(jié)構(gòu)104分離。因此，可以在安裝裝置100內(nèi)的多個(gè)位置處實(shí)現(xiàn)熱膨脹調(diào)節(jié)和熱傳導(dǎo)率的增加二者，從而獲得多位置翹曲抑制并且促進(jìn)散熱。

圖4示出了表明根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施方案的安裝裝置100的含碳熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106中的sp²雜化碳、sp³雜化碳和氫的貢獻(xiàn)的相圖400，其中，可以通過根據(jù)相圖400的期望部分配置制造程序來調(diào)節(jié)安裝裝置100的機(jī)械性能和熱性能。

根據(jù)相圖400，類金剛石碳(dlc)的熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106是具有sp²和sp³雜化碳的混合物的含氫(h)非晶碳涂層。優(yōu)選地，sp²雜化碳的部分在相對(duì)于熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106的重量百分比為40％至60％之間的范圍內(nèi)，sp³雜化碳的部分在相對(duì)于熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106的重量百分比為25％至40％之間的范圍內(nèi)，而氫的百分比在10％的重量百分比以上(優(yōu)選地不高于40％的重量百分比)。當(dāng)通過濺射/物理氣相沉積(pvd)形成導(dǎo)熱且電絕緣的熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106時(shí)，sp²雜化碳的百分比較高。然而，當(dāng)使用等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(pecvd)來形成熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106時(shí)，獲得較高的氫百分比。使用高百分比的sp²雜化碳和sp³雜化碳，可以獲得熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106的高熱導(dǎo)率，并且可以微調(diào)適當(dāng)?shù)臒崤蛎浵禂?shù)。利用高的氫百分比，獲得機(jī)械穩(wěn)定的熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106。通過選擇制造程序(例如，還調(diào)節(jié)精確的工藝參數(shù)和/或如果需要的話調(diào)節(jié)上述制造程序的組合)，可以精確地設(shè)置熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106的機(jī)械性能和熱性能。在圖4中用由附圖標(biāo)記402表示的區(qū)域示出了在機(jī)械性能和熱性能方面特別合適的組合物。

在熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)由類金剛石碳形成的本發(fā)明的實(shí)施方案中，將熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106的sp²雜化碳和sp³雜化碳的混合物調(diào)節(jié)成(特別是使用圖4的相圖400)使得由熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106至少部分地補(bǔ)償由上述第一值和第二值之間的差導(dǎo)致的安裝裝置100的熱致翹曲。

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施方案的具有仍然可接受程度的弓型翹曲并且位于平坦支撐件500上的安裝裝置100的三維視圖。

在純弓型翹曲的情況下，矩形安裝裝置100的所有四個(gè)角均置于同一水平，即均與平面支撐件500接觸。

在一種實(shí)施方案中，熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106被配置為使得熱致翹曲由安裝裝置100的最大為1.5％(特別地最大為0.7％)的弓曲度表征。弓曲度值被計(jì)算作以下兩方面之間的比率：上述兩方面中的一方面為安裝表面100的底表面與承載安裝裝置100的平面支撐件500之間的最大距離s，上述兩方面中的另一方面為安裝裝置100的最長(zhǎng)側(cè)的長(zhǎng)度d。換言之，弓曲度值被計(jì)算為s/d。

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施方案的具有仍然可接受程度的扭曲型翹曲并且位于平坦支撐件500上的安裝裝置100的三維視圖。

在純扭曲型翹曲的情況下，矩形安裝裝置100的僅三個(gè)角置于同一水平，即與平面支撐件500接觸，而第四個(gè)角對(duì)于支撐件500的平坦表面是分離的。

在一種實(shí)施方案中，熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106被配置為使得熱致翹曲由安裝裝置100最大為2％(特別地最大為1％)的扭曲度表征。該扭曲度被計(jì)算為以下兩方面之間的比率：上述兩方面中的一方面為安裝表面100的上述第四個(gè)角與承載安裝裝置100的平面支撐件500之間的最大距離d，上述兩方面中的另一方面為安裝裝置100的最長(zhǎng)直徑l。換言之，扭曲度值被計(jì)算為d/l。

已經(jīng)證明，即使組合起來時(shí)，上述的弓曲度的值和扭曲度的值仍然提供可接受質(zhì)量的安裝裝置100。因此，熱膨脹調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)106可以被配置成將扭曲度值和彎曲度值降低到給定的容許閾值以下，從而獲得具有足夠質(zhì)量的安裝裝置100。

應(yīng)當(dāng)注意，術(shù)語“包括”不排除其他元件或者步驟，并且“一個(gè)”或“一”不排除多個(gè)。還可以將與不同實(shí)施方案相關(guān)聯(lián)地描述的元件組合。

還應(yīng)當(dāng)注意，權(quán)利要求中的附圖標(biāo)記不應(yīng)被解釋為限制權(quán)利要求的范圍。

本發(fā)明的實(shí)施不限于附圖所示和上述的優(yōu)選實(shí)施方案。相反，即使在根本不同的實(shí)施方案的情況下，使用所示出的方案和根據(jù)本發(fā)明的原理的多種變型是可能的。