微小型石英晶體頻率片的生產(chǎn)方法
【專利摘要】微小型石英晶體頻率片的生產(chǎn)方法，涉及石英產(chǎn)品生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，其特征在于：依次包括下列步驟：（1）選擇原料，對原料進行線切割；（2）對線切割后的原料進行粘砣，并一分為二；（3）對步驟（2）完成后的原料進行一次研磨；（4）自動X光角度選分；（5）第二次研磨；（6）第二次粘砣；（7）對砣進行修正；（8）線切割切割方向；（9）磨方向；（10）精磨方向；（11）粘玻璃與粘板。本發(fā)明簡單方便，便于控制，生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)好、精度高。
【專利說明】微小型石英晶體頻率片的生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本發(fā)明涉及石英產(chǎn)品生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是微小型石英晶體頻率片的生產(chǎn)方法。【背景技術(shù)】:
[0002]石英晶體頻率片，又稱為石英晶體諧振器，是一個壓電元件，能量在電能和機械能狀態(tài)下每秒轉(zhuǎn)換數(shù)百萬次。石英晶體諧振器可以產(chǎn)生穩(wěn)定頻率。輸出的標準零件，如果CPU看作是人體心臟的話，石英精剃諧振器是心臟起搏器，用途非常廣泛，幾乎滲透在大家生活的每一個角落?，F(xiàn)有的微小型石英晶體頻率片的生產(chǎn)方法制造的產(chǎn)品，其精度較低，對于不同頻率的微小型石英晶體頻率片控制不精準，品質(zhì)較差。
【發(fā)明內(nèi)容】
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[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)好、精度高的生產(chǎn)方法。
[0004]解決的技術(shù)問題所采用以下的技術(shù)方案:
[0005]微小型石英晶體頻率片的生產(chǎn)方法，其特征在于:依次包括下列步驟:(I)選擇原料，對原料進行線切割；(2)對線切割后的原料進行粘砣，并一分為二；(3)對步驟(2)完成后的原料進行一次研磨；(4)自動X光角度選分；(5)第二次研磨；(6)第二次粘砣；(7)對砣進行修正；(8)線切割切割方向；(9)磨方向；(10)精磨方向；(11)粘玻璃與粘板。
[0006]所述的研磨后的晶體放入氫氧化鈉溶液中通過蒸煮的方式脫膠，分離成單顆晶體。
[0007]所述的第二次研磨采用4B晶片研磨機。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明簡單方便，便于控制，生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)好、精度高?！揪唧w實施方式】:
[0009]為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實例，進一步闡述本發(fā)明。
[0010]微小型石英晶體頻率片的生產(chǎn)方法，依次包括下列步驟:(I)選擇原料，對原料進行線切割；(2)對線切割后的原料進行粘砣，并一分為二；(3)對步驟(2)完成后的原料進行一次研磨；(4)自動X光角度選分；(5)第二次研磨；(6)第二次粘砣；(7)對砣進行修正；
(8)線切割切割方向；(9)磨方向；(10)精磨方向；(11)粘玻璃與粘板。研磨后的晶體放入氫氧化鈉溶液中通過蒸煮的方式脫膠，分離成單顆晶體。第二次研磨采用4B晶片研磨機。
[0011]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.微小型石英晶體頻率片的生產(chǎn)方法，其特征在于:依次包括下列步驟:(1)選擇原料，對原料進行線切割；(2)對線切割后的原料進行粘砣，并一分為二；(3)對步驟(2)完成后的原料進行一次研磨；(4)自動X光角度選分；(5)第二次研磨；(6)第二次粘砣；(7)對砣進行修正；(8)線切割切割方向；(9)磨方向；(10)精磨方向；(11)粘玻璃與粘板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微小型石英晶體頻率片的生產(chǎn)方法，其特征在于:所述的研磨后的晶體放入氫氧化鈉溶液中通過蒸煮的方式脫膠，分離成單顆晶體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微小型石英晶體頻率片的生產(chǎn)方法，其特征在于:所述的第二次研磨采用4B晶片研磨機。
【文檔編號】H03H3/02GK103684310SQ201310646341
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月4日
【發(fā)明者】華前斌 申請人:銅陵邁維電子科技有限公司