專利名稱：電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元器件裝配用墊片，尤其是一種便于電子元器件自動化連續(xù)裝配用的耐溫絕緣墊片。
背景技術(shù)：
目前，隨著電子終端產(chǎn)品小型化、便攜化的發(fā)展趨勢，頻率元器件直接受其絕緣墊片的影響，因以往的絕緣墊片一般是通過沖切機對片材直接沖切獲得的。加工該墊片時，通常是在沖切機的后面放料，前面收料的同時將絕緣墊片和邊角料一起帶出或直接用容器在模具的下面收集。以上兩種方式收集到的絕緣墊片是雜亂無章地堆積在一起，還要通過人工將這些絕緣墊片整理包裝，工作效率較低。特別是對于下游廠家組裝絕緣墊片來說，直接用人工來裝配，如果再對絕緣墊片分正反面的話，套墊片的用工量很大，效率極低，不利于自動化生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、厚度超薄，并且便于電子元器件實現(xiàn)自動化連續(xù)裝配使用的耐溫絕緣墊片。本發(fā)明的目的是通過采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，包括墊片本體和帶體，所述帶體和墊片本體都是由耐溫絕緣的非金屬材料制成長條形狀，帶體上設(shè)有若干墊片本體，墊片本體與所述帶體之間設(shè)有便于墊片本體從帶體脫離的環(huán)形切槽，并且所述墊片本體與帶體之間設(shè)有至少兩個連接點；所述墊片本體上開有通孔，通孔的孔邊開有兩個以上切口。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述帶體上相鄰兩個墊片本體間隔設(shè)置并縱向排列。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述帶體的兩側(cè)分別設(shè)有定位孔。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述墊片本體上設(shè)有兩個以上通孔，每個通孔的孔邊開有三個均布設(shè)置的切口。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述墊片本體上設(shè)有三個縱向排列的通孔，所述通孔切口的延長線均通過通孔的圓心。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述墊片本體的厚度在0.10毫米至0.35毫米之間。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述帶體和墊片本體的材料包括阻燃級聚脂(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)以及聚酰亞胺(PI)片材。本發(fā)明的有益效果是:相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明將絕緣墊片設(shè)成由若干墊片本體排列形成長條狀的帶體，墊片本體便于從帶體脫離，墊片本體上通孔的孔邊開有均布的切口，便于電子元器件的插腳插入，從而能夠?qū)崿F(xiàn)自動化連續(xù)裝配電子元器件，提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明使傳統(tǒng)的全金屬封裝產(chǎn)品進一步小型化、片式化，減小了產(chǎn)品體積，有利于不同類型的絕緣墊片按同樣的原理將絕緣體和電極連接為一體，能有效降低產(chǎn)品成本。本發(fā)明結(jié)構(gòu)新穎、生產(chǎn)效率高，能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景，有利于促進電子產(chǎn)品和頻率元器件更新?lián)Q代，有利于國家信息化建設(shè)和發(fā)展的需要。


下面結(jié)合附圖與具體實施例對本發(fā)明作進一步說明:圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明部分墊片本體從帶體脫離后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:1、墊片本體，2、通孔，3、帶體，4、切口，5、定位孔，6、切槽。
具體實施例方式如圖1和圖2所示，電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，包括墊片本體I和帶體3，帶體3和墊片本體I都是由耐溫絕緣的非金屬材料制成長條形狀，帶體3上設(shè)有若干墊片本體1，墊片本體I與帶體3之間設(shè)有便于墊片本體I從帶體3脫離的環(huán)形切槽6，并且所述墊片本體I與帶體3之間設(shè)有至少兩個連接點；墊片本體I上開有通孔2，通孔2的孔邊開有兩個以上切口 4。所述帶體3上相鄰兩個墊片本體I間隔設(shè)置并縱向排列，相鄰兩個墊片本體I之間的帶體3兩側(cè)分別設(shè)有定位孔5。本實施例中，所述墊片本體I上設(shè)有三個縱向排列的通孔2，每個通孔2的孔邊開有三個均布設(shè)置的切口 4，通孔2的切口 4的延長線均通過通孔2的圓心。通孔2的切口 4能夠在裝配過程中便于電子元器件的插腳插入，提高生產(chǎn)效率。本實施例中，所述墊片本體I的厚度在0.10毫米至0.35毫米之間，用于制造帶體3和墊片本體I的材料包括阻燃級聚脂(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)以及聚酰亞胺(PI)片材
坐寸ο
權(quán)利要求
1.一種電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特征是:所述絕緣墊片包括墊片本體和帶體，所述帶體和墊片本體都是由耐溫絕緣的非金屬材料制成長條形狀，帶體上設(shè)有若干墊片本體，墊片本體與所述帶體之間設(shè)有便于墊片本體從帶體脫離的環(huán)形切槽，并且所述墊片本體與帶體之間設(shè)有至少兩個連接點；所述墊片本體上開有通孔，通孔的孔邊開有兩個以上切口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特征是:所述帶體上相鄰兩個墊片本體間隔設(shè)置并縱向排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特征是:所述帶體的兩側(cè)分別設(shè)有定位孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特征是:所述墊片本體上設(shè)有兩個以上通孔，每個通孔的孔邊開有三個均布設(shè)置的切口。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特征是:所述墊片本體上設(shè)有三個縱向排列的通孔，所述通孔切口的延長線均通過通孔的圓心。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特征是:所述墊片本體的厚度在0.10毫米至0.35毫米之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特征是:所述帶體和墊片本體的材料包括阻燃級聚脂、聚四氟乙烯以及聚酰亞胺片材。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，包括墊片本體和帶體，墊片本體與帶體之間設(shè)有便于墊片本體從帶體脫離的環(huán)形切槽，墊片本體與帶體之間設(shè)有至少兩個連接點；帶體上相鄰兩個墊片本體間隔設(shè)置并縱向排列，帶體的兩側(cè)分別設(shè)有定位孔，墊片本體上設(shè)有三個縱向排列的通孔，通孔孔邊開有三個均布設(shè)置的切口。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明墊片本體便于從帶體脫離，通孔的孔邊開有均布的切口，便于電子元器件的插腳插入，從而能夠?qū)崿F(xiàn)自動化連續(xù)裝配電子元器件，提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明結(jié)構(gòu)新穎、生產(chǎn)效率高，能實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景，有利于促進電子產(chǎn)品和頻率元器件更新?lián)Q代。
文檔編號H03H1/00GK103178799SQ20131008718
公開日2013年6月26日 申請日期2013年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月18日
發(fā)明者趙文杰, 趙暉 申請人:江蘇泰氟隆科技有限公司