專利名稱：射頻功率放大模塊及具有散熱風(fēng)道的大功率射頻電源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電源技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種射頻功率放大模塊及具有散熱風(fēng)道的大功率射頻電源。
背景技術(shù)：
目前市場上1500W及以上的大功率固態(tài)射頻電源由于射頻功率放大模塊的工作模式以及自身機(jī)箱的影響，散熱主要采用的是水冷方式，這種方式一方面減小了整個電源的可靠性，另一方面對于用戶來說使用不是很方便。射頻功率模塊在輸出功率為1500W時，自身產(chǎn)生的耗散能量可達(dá)400W左右的熱量。本射頻功率放大模塊所采用的射頻功率放大器的面積為4平方厘米也就是說功率放大器自身所耗散的功率密度為lOOW/cm2，如此高的能量如果不能及時傳導(dǎo)出去那么對射頻放大器的影響將會是致命的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種能達(dá)到良好散熱效果的射頻功率放大模塊及具有散熱風(fēng)道的大功率射頻電源。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種射頻功率放大模塊包括功率放大器和散熱器；所述功率放大器和所述散熱器緊固連接；所述散熱器開有嵌入風(fēng)扇的嵌入槽，嵌入槽的尺寸與嵌入的風(fēng)扇相等。進(jìn)一步地，所述功率放大器與散熱器之間的連接面涂覆有導(dǎo)熱硅脂。進(jìn)一步地，所述散熱器在與所述功率放大器不接觸的另一面設(shè)有多個散熱齒。進(jìn)一步地，所述散熱齒之間的距離不等，在距離所述功率放大器固定位置較遠(yuǎn)處，所述散熱齒之間的間距較小，在距離所述功率放大器固定位置較近處，所述散熱齒之間的間距較大。進(jìn)一步地，所述散熱器由導(dǎo)熱系數(shù)高的材料制成。進(jìn)一步地，所述散熱器由純鋁制成。本發(fā)明還提供一種具有散熱風(fēng)道的大功率射頻電源包括射頻功率放大模塊、機(jī)箱，所述射頻功率放大模塊具有散熱齒的一側(cè)與所述機(jī)箱的側(cè)壁緊密接觸，從而在散熱齒和所述機(jī)箱側(cè)壁之間形成風(fēng)道；在所述機(jī)箱側(cè)壁上設(shè)有嵌入在所述嵌入槽內(nèi)的風(fēng)扇，所述風(fēng)扇的風(fēng)向由機(jī)箱內(nèi)側(cè)向機(jī)箱外側(cè)吹。進(jìn)一步地，所述射頻功率放大模塊的左側(cè)設(shè)置有豎隔板，所述射頻功率放大模塊的下端設(shè)置有橫隔板，所述射頻功率放大模塊和所述機(jī)箱緊密接觸。進(jìn)一步地，所述橫隔板正對射頻功率放大模塊的地方設(shè)置有散熱孔。進(jìn)一步地，所述機(jī)箱的后面板設(shè)置有風(fēng)扇，該風(fēng)扇的風(fēng)向是從機(jī)箱外向射頻功率放大模塊側(cè)吹。本發(fā)明提供的射頻功率放大模塊內(nèi)嵌的風(fēng)扇能保證射頻功率放大模塊中功率放大器所產(chǎn)生的熱量被立即傳導(dǎo)出去。本發(fā)明提供的具有散熱風(fēng)道的大功率射頻電源，通過形成若干散熱風(fēng)道，并對熱源進(jìn)行隔離，從而能有效的將射頻功率放大模塊所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的射頻功率放大模塊的立體圖。
具體實(shí)施例方式參見圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種射頻功率放大模塊，包括功率放大器和散熱器
I。功率放大器和散熱器I緊固連接。散熱器I開有可嵌入風(fēng)扇的嵌入槽，嵌入槽的尺寸與嵌入的風(fēng)扇相等。所嵌入的風(fēng)扇包括10厘米、12厘米甚至更大尺寸的風(fēng)扇，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速可從1000轉(zhuǎn)/分鐘至6000轉(zhuǎn)/分鐘，優(yōu)選3500轉(zhuǎn)/分鐘。功率放大器與散熱器I之間的連接面涂覆有導(dǎo)熱硅脂。散熱器I在與功率放大器不接觸的另一面設(shè)有多個散熱齒。散熱齒之間的距離不等，在距離功率放大器固定位置較遠(yuǎn)處，散熱齒之間的間距較小，在距離功率放大器固定位置較近處，散熱齒之間的間距較大。散熱器由導(dǎo)熱系數(shù)高的材料制成，例如純鋁。在散熱器I內(nèi)，嵌有風(fēng)扇2，風(fēng)扇2可固定在散熱器上，也可固定在射頻功率放大模塊所裝入的機(jī)箱側(cè)壁上，只要保證在散熱器上嵌有風(fēng)扇的面為平面。風(fēng)扇2的風(fēng)向?yàn)閺纳崞鲀?nèi)到散熱器外。該射頻功率放大模塊可應(yīng)用在具有散熱風(fēng)道的大功率射頻電源中。射頻功率放大模塊底部拋光后與機(jī)箱(例如，3U或4U機(jī)箱)底部緊密接觸后，射頻功率放大模塊所產(chǎn)生的熱量可以通過機(jī)箱傳導(dǎo)出去，由于相對于射頻功率放大模塊的散熱器來說機(jī)箱的散熱面積更大，因此射頻功率放大模塊的散熱器加上鋁制機(jī)箱使機(jī)箱的整體散熱效果更好。射頻功率放大模塊放入機(jī)箱后，為了保證散熱風(fēng)速的穩(wěn)定性避免出現(xiàn)渦流影響散熱效果，必須在機(jī)箱內(nèi)做必要的散熱風(fēng)道。因此，射頻功率放大模塊具有散熱齒的一側(cè)與機(jī)箱的側(cè)壁緊密接觸，從而在散熱齒和所述機(jī)箱側(cè)壁之間形成風(fēng)道。在機(jī)箱側(cè)壁上設(shè)有嵌入在嵌入槽內(nèi)的風(fēng)扇，風(fēng)扇的風(fēng)向由機(jī)箱內(nèi)側(cè)向機(jī)箱外側(cè)吹，可以保證射頻功率放大模塊所產(chǎn)生的熱能夠迅速經(jīng)風(fēng)道高效地傳導(dǎo)出機(jī)箱，避免了熱量在機(jī)箱的積存，進(jìn)而造成器件失效或損毀。另外，射頻功率放大模塊的左側(cè)設(shè)置有豎隔板。射頻功率放大模塊的下端設(shè)置有橫隔板，從而將射頻功率放大模塊與機(jī)箱其他部分隔離開，減小了射頻功率放大模塊對機(jī)箱中其它模塊的影響。橫隔板正對射頻功率放大模塊的地方設(shè)置有散熱孔。另外，由于射頻功率放大模塊中的電路板上的元器件也是熱量源需要進(jìn)行一定的散熱，可通過設(shè)置在機(jī)箱后面板的風(fēng)扇由機(jī)箱外向射頻功率放大模塊方向吹，可以從一定程度上緩解射頻功率放大模塊中的電路板上的元器件過熱的問題。最后所應(yīng)說明的是，以上具體實(shí)施方式
僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照實(shí)例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求
1.一種射頻功率放大模塊，其特征在于，包括 功率放大器和散熱器；所述功率放大器和所述散熱器緊固連接；所述散熱器開有嵌入風(fēng)扇的嵌入槽，嵌入槽的尺寸與嵌入的風(fēng)扇相等。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻功率放大模塊，其特征在于: 所述功率放大器與散熱器之間的連接面涂覆有導(dǎo)熱硅脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻功率放大模塊，其特征在于: 所述散熱器在與所述功率放大器不接觸的另一面設(shè)有多個散熱齒。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻功率放大模塊，其特征在于: 所述散熱齒之間的距離不等，在距離所述功率放大器固定位置較遠(yuǎn)處，所述散熱齒之間的間距較小，在距離所述功率放大器固定位置較近處，所述散熱齒之間的間距較大。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻功率放大模塊，其特征在于: 所述散熱器由導(dǎo)熱系數(shù)高的材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻功率放大模塊，其特征在于: 所述散熱器由純鋁制成。
7.一種集成權(quán)利要求3所述射頻功率放大模塊的具有散熱風(fēng)道的大功率射頻電源，其特征在于，還包括 機(jī)箱，所述射頻功率放大模塊具有散熱齒的一側(cè)與所述機(jī)箱的側(cè)壁緊密接觸，從而在散熱齒和所述機(jī)箱側(cè)壁之間形成風(fēng)道；在所述機(jī)箱側(cè)壁上設(shè)有嵌入在所述嵌入槽內(nèi)的風(fēng)扇，所述風(fēng)扇的風(fēng)向由機(jī)箱內(nèi)側(cè)向機(jī)箱外側(cè)吹。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的大功率射頻電源，其特征在于: 所述射頻功率放大模塊的左側(cè)設(shè)置有豎隔板，所述射頻功率放大模塊的下端設(shè)置有橫隔板，所述射頻功率放大模塊和所述機(jī)箱緊密接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的大功率射頻電源，其特征在于: 所述橫隔板正對射頻功率放大模塊的地方設(shè)置有散熱孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的大功率射頻電源，其特征在于: 所述機(jī)箱的后面板設(shè)置有風(fēng)扇，該風(fēng)扇的風(fēng)向是從機(jī)箱外向射頻功率放大模塊側(cè)吹。
全文摘要
本發(fā)明提供射頻功率放大模塊包括功率放大器和散熱器；所述功率放大器和所述散熱器緊固連接；所述散熱器開有嵌入風(fēng)扇的嵌入槽，嵌入槽的尺寸與嵌入的風(fēng)扇相等。還提供具有散熱風(fēng)道的大功率射頻電源包括射頻功率放大模塊、機(jī)箱，所述射頻功率放大模塊具有散熱齒的一側(cè)與所述機(jī)箱的側(cè)壁緊密接觸；在所述機(jī)箱側(cè)壁上設(shè)有嵌入在所述嵌入槽內(nèi)的風(fēng)扇，所述風(fēng)扇的風(fēng)向由機(jī)箱內(nèi)側(cè)向機(jī)箱外側(cè)吹。本發(fā)明提供的射頻功率放大模塊內(nèi)嵌的風(fēng)扇能保證射頻功率放大模塊中功率放大器所產(chǎn)生的熱量被立即傳導(dǎo)出去。本發(fā)明提供的具有散熱風(fēng)道的大功率射頻電源，通過形成若干散熱風(fēng)道，并對熱源進(jìn)行隔離，從而能有效的將射頻功率放大模塊所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱。
文檔編號H03F3/189GK103166580SQ20111041002
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月9日
發(fā)明者李勇滔, 秦威, 趙章琰, 李英杰, 夏洋 申請人:中國科學(xué)院微電子研究所