專利名稱：一種低頻高精密smd石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是石英晶體諧振器49SMD產(chǎn)品中的小于 2. 5毫米的49SMD石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信市場迫切要求晶體元器件向小型化和高穩(wěn)定 度方向發(fā)展。具有小型化、低噪聲、高精密度特點的精密小型晶體諧振器開始成為人們關(guān)注 的熱點。無繩電話、對講機等通訊產(chǎn)品對其需求強烈，市場對精密小型晶體諧振器的需求量
一直呈上升趨勢。低頻高精密SMD石英晶體諧振器是利用石英的壓電效應(yīng)和逆壓電效應(yīng)，通過工藝 處理，根據(jù)能陷理論在石英晶體表面鍍金屬膜形成電極，通過高真空封裝后經(jīng)高溫老化成 型，在電壓作用下產(chǎn)生振動頻率，從而實現(xiàn)頻率控制、穩(wěn)定頻率和選擇頻率。石英晶體諧振 器是各類無線電設(shè)備頻率的心臟和靈魂。具有頻率穩(wěn)定、Q值高等特點，是軍用導(dǎo)航系統(tǒng)、 民用信號發(fā)射和接收系統(tǒng)以及電腦等IT系統(tǒng)、電視等視聽系統(tǒng)的關(guān)鍵元器件，在通訊、計 算機廣播電視以及導(dǎo)航導(dǎo)彈制造中占有重要地位。目前，小型高精度及高穩(wěn)定方面通過多 年的研發(fā)，已形成了批量生產(chǎn)調(diào)整頻差及溫度頻差均為士5PPM的小公差的能力，處于國內(nèi) 最高水平。在石英晶體元器件行業(yè)，低頻和高基頻產(chǎn)品的工藝技術(shù)一直是國內(nèi)外專業(yè)機構(gòu)和 生產(chǎn)廠家關(guān)注的課題，存在諸多技術(shù)難題，不易攻克。為了解決IOMHz以下低頻段貼片問 題，盯準SMD產(chǎn)品在低頻段的嚴重缺失，本研發(fā)在積累大量生產(chǎn)3. 68mm,2. 5mm高度49S基 礎(chǔ)上，通過在切角精度控制、改圓、研磨拋光、清洗、鍍膜、頻率微調(diào)和老化等工藝上改進創(chuàng) 新已成功開發(fā)出2. Omm高度49SMD產(chǎn)品。該產(chǎn)品不但體積小，在背投、筆記本、手機等SMD 使用的空間也能使用；而且頻率范圍能做到3. 0MHz-80MHz。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是針對上述的AT切型石英晶體SMD貼片晶體無法實現(xiàn)低頻化 中存在著的不足，提供一種既能滿足其工作頻率性能指標要求又能部分替代貼片SMD產(chǎn)品 且成本較低的石英晶體諧振器。實現(xiàn)本實用新型解決技術(shù)之方案如下—種低頻高精密SMD石英晶體諧振器，包括封裝外殼、基座、石英晶片、引線、簧 片、絕緣墊片；石英晶片位于封裝外殼中，封裝外殼的開口部分與基座經(jīng)電阻焊封裝后密閉 相連，引線與基座相連，其長方形石英晶片兩面鍍上銀電極后，通過自動上架、點膠機水平 安裝在簧片的安裝面上，簧片設(shè)置為臺式結(jié)構(gòu)與穿過基座的引線連接并固定其上，石英晶 片上的電極由導(dǎo)電膠固定在簧片的安裝面上。上述長方形石英晶片在簧片的安裝面上到基座之間的垂直距離小于0. 8毫米，外 殼與基座封裝成型的高度小于2. 0毫米，從而使SMD型晶體的高度由最小4. 0毫米降低到2. 5毫米以下。上述外殼高度由2. 8毫米設(shè)計為1. 8毫米，絕緣墊片厚度由0. 55毫米設(shè)計為0. 45毫米。上述引線5可以是引線式的也可以是貼片式SMD的。在規(guī)定條件下，在工作溫度范圍內(nèi)相對于基準溫度(25°C 士2°C )時工作頻率的允 許最大偏差為溫度頻差。本研發(fā)的產(chǎn)品工作穩(wěn)定性與溫度范圍的相互關(guān)系見下表
權(quán)利要求一種低頻高精密SMD石英晶體諧振器，包括封裝外殼(1)、基座(2)、石英晶片(3)、引線(5)、簧片(6)、絕緣墊片(7)；所述石英晶片(3)位于封裝外殼(1)中，封裝外殼(1)的開口部分與基座(2)經(jīng)電阻焊封裝后密閉相連，引線(5)與基座(2)相連，其特征是長方形石英晶片(3)兩面鍍上銀電極后，通過自動上架、點膠機水平安裝在簧片(6)的安裝面上，簧片(6)設(shè)置為臺式結(jié)構(gòu)與穿過基座(2)的引線(5)連接并固定其上，石英晶片(3)上的電極由導(dǎo)電膠(4)固定在簧片(6)的安裝面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述低頻高精密SMD石英晶體諧振器，其特征是所述長方形石英 晶片(3)在簧片(6)的安裝面上到基座(2)之間的垂直距離小于0.8毫米，外殼(1)與基 座(2)封裝成型的高度小于2. 0毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述低頻高精密SMD石英晶體諧振器，其特征是所述 外殼(1)高度由2. 8毫米設(shè)計為1. 8毫米，絕緣墊片(7)厚度由0. 55毫米設(shè)計為0. 45毫 米，從而使SMD型晶體的高度由最小4. 0毫米降低到2. 5毫米以下。
專利摘要一種低頻高精密SMD石英晶體諧振器，屬電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。長方形石英晶片兩面鍍上銀電極后，通過自動上架、點膠機水平安裝在簧片的安裝面上，簧片設(shè)置為臺式結(jié)構(gòu)與穿過基座的引線連接并固定其上，石英晶片上的電極由導(dǎo)電膠固定在簧片的安裝面上；石英晶片在簧片的安裝面上到基座之間的垂直距離小于0.8毫米，外殼與基座封裝成型的高度小于2.0毫米；外殼高度為1.8毫米，絕緣墊片厚度為0.45毫米；引線可以是引線式也可以是貼片式SMD。與相同技術(shù)參數(shù)的貼片式石英晶體諧振器元器件相比較其成本降低約40％，原材料全面實現(xiàn)國產(chǎn)化。
文檔編號H03H9/19GK201766559SQ201020521428
公開日2011年3月16日 申請日期2010年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月8日
發(fā)明者劉青彥, 梁羽杉, 郭家炯 申請人:成都奔月科技有限公司