專利名稱：石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種石英晶體諧振器，屬于石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
石英晶體諧振器工作原理是利用石英晶體(二氧化硅，單結(jié)晶結(jié)構(gòu)α石英)的 逆壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件。目前石英晶體諧振器已成為今后數(shù)碼信息社會(huì)的重要 部件，其主要市場(chǎng)領(lǐng)域?yàn)橥ㄐ蓬I(lǐng)域、產(chǎn)業(yè)用、民生用電子設(shè)備領(lǐng)域；石英晶體元件具有高精 密、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)頻和選頻的各類設(shè)備、儀器、電子產(chǎn)品中，為當(dāng)今電 子產(chǎn)品中不可缺少的關(guān)鍵元件。由于電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是多功能化Internet、E-Mail、 GPS、照相、攝像、大尺寸彩色液晶屏等功能被大量采用，電路板焊接由波峰焊發(fā)展到回流 焊，所以表面貼裝且高度低的小型化產(chǎn)品成為石英晶體諧振器的發(fā)展方向，例如3G手機(jī)等 民生用電子產(chǎn)品要求高度控制在2. 5mm及以下。目前石英晶體諧振器的類型主要有引線型基座和表面貼裝型基座，引線型基座如 圖1所示，也稱為49S/SMD型石英晶體諧振器，它的工藝穩(wěn)定、價(jià)格低，基本上都在國(guó)內(nèi)生 產(chǎn)，但是它無(wú)法做到小型化，原因是1、石英晶片尺寸為8mm*2mm ；2、封焊方式為電阻焊，當(dāng)基片高度小于0. 7mm時(shí)，壓封后應(yīng)力變化大，基片形變導(dǎo) 致石英晶體諧振器頻率散差大，超過(guò)30ppm且不受控，無(wú)法滿足規(guī)格。表面貼裝型基座如圖3所示，它的基片結(jié)構(gòu)是在陶瓷上加金屬環(huán)，由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜， 國(guó)內(nèi)工藝不成熟，并且SMD型石英晶體諧振器封焊方式為平行焊，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備不能保證 封焊精度，所以這種石英晶體諧振器基座基本在日本生產(chǎn)，導(dǎo)致SMD型石英晶體諧振器生 產(chǎn)成本遠(yuǎn)大于49s/SMD型產(chǎn)品。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠彌補(bǔ)上述兩種產(chǎn)品的不足點(diǎn)，并且結(jié)合表面 貼裝型SMD產(chǎn)品和引線型49s產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)，適用于對(duì)電子產(chǎn)品外形高度要求在2. 5mm及以 下，電路板焊接方式為回流焊；或外形高度在2mm及以下，電路板焊接方式為波峰焊方式的 成本低、體積小的石英晶體諧振器。本實(shí)用新型的石英晶體諧振器，是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的石英晶體諧振器，包括上部覆蓋外殼1的基片2，基片2與絕緣子5、引線6構(gòu)成基 座，引線6的釘頭上連接設(shè)在外殼1內(nèi)用于支撐石英晶片的簧片4，其特征在于兩簧片4外端間距A-B為4. 5mm及以下，兩絕緣子5中心間距為2. 5mm及以下，基 片2的高度為0. 7mm及以下，石英晶片為4*1. 8mm及以下，壓封方式為電阻焊方式封裝。更進(jìn)一步，所述兩簧片4外端間距為3. 5-4. 5mm，兩絕緣子5中心間距2_2. 5mm，石 英晶片為(3. 5-4) *1. 8mm，基片2的高度為0. 4-0. 7mm。所述簧片4與基片2之間的夾角a呈6 8°斜角。[0013]諧振器長(zhǎng)度在7mm及以下，寬度在4mm及以下，引線型諧振器高度在1.8mm及以 下；表面貼裝型諧振器的基片2下加設(shè)有墊片3，墊片3開(kāi)有引線6穿過(guò)的開(kāi)口 7與溝槽8， 表面貼裝型諧振器的高度在2. 5mm及以下。更進(jìn)一步，諧振器長(zhǎng)度為6-7mm，寬度為3_4mm，引線型諧振器高度為1. 5-1. 8mm, 表面貼裝型諧振器高度為2-2. 5mm。石英晶體諧振器，具體方案一為1)石英晶片選擇4*1. 8mm石英晶片，頻率范圍從10MHz-50MHz ；泛音頻率范圍從 30MHz-125MHz ；2)外殼外殼尺寸的長(zhǎng)*寬*高為6. 5mm* 1. 20mm*0. 15mm ；3)基片基片尺寸的長(zhǎng)*寬*高為6. 5mm*3. 75mm*0. 7mm ；4)絕緣子絕緣子尺寸的直徑*高為Φ 1. lmm*0. 7mm。具體方案二為1)石英晶片選擇3. 5*1. 8mm石英晶片，頻率范圍從10MHz-50MHz ；泛音頻率范圍 從 30MHz-125MHz ；2)外殼外殼尺寸的長(zhǎng)*寬*高為6. 5mm* 1. 0mm*0. 15mm ；3)基片基片尺寸的長(zhǎng)*寬*高為6. 5mm*3. 75mm*0. 5mm ；4)絕緣子絕緣子尺寸的直徑*高為Φ 1. lmm*0. 5mm。石英晶體諧振器的加工工藝，其包括如下步驟(1)將絕緣子5、引線6、已電鍍基片2燒結(jié)成型，并做鍍鎳浸錫處理；(2)在基片引線釘頭上點(diǎn)焊簧片4 ；(3)將4*1. 8mm及以下規(guī)格石英晶片，用導(dǎo)電膠連接在簧片4上；(4)進(jìn)行頻率調(diào)整；(5)用電阻焊方式封止完成，制成引線型石英晶體諧振器。還包含(6)套上開(kāi)有引線6穿過(guò)的開(kāi)口 7與溝槽8的絕緣墊片3，將引線6打彎嵌入墊片 3的開(kāi)口 7與溝槽8中，制成表面貼裝型石英晶體諧振器。本實(shí)用新型石英晶體諧振器實(shí)現(xiàn)了石英晶體諧振器小型化，利用表面貼裝石英晶 體諧振器的晶片技術(shù)與帶引線型石英晶體諧振器的壓封技術(shù)相結(jié)合，生產(chǎn)小尺寸石英晶體 諧振器表面貼產(chǎn)品，是電阻焊方式下的小尺寸表面貼裝型石英晶體諧振器。本實(shí)用新型石英晶體諧振器能夠彌補(bǔ)現(xiàn)有已有技術(shù)兩種產(chǎn)品的不足，結(jié)合表面貼 裝型和引線型的優(yōu)點(diǎn)，適用于對(duì)電子產(chǎn)品外形高度要求在2. 5mm及以下，電路板焊接方式 為回流焊；或外形高度在2mm及以下，電路板焊接方式為波峰焊方式的民生用電子產(chǎn)品領(lǐng) 域，如3G手機(jī)、硅調(diào)諧器等新型電子產(chǎn)品；成本低、體積小，可以替代目前的價(jià)格高的表面 貼石英晶體諧振器。

圖1 :已有技術(shù)49s/SMD型石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)示意圖；圖2:圖1的俯視圖；圖3 已有技術(shù)SMD型石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)示意圖；[0038]圖4:圖3的左視圖；圖5:圖3的仰視圖；圖6:圖3的后視圖；圖7 本實(shí)用新型實(shí)施例1引線型石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)示意圖；圖8 本實(shí)用新型實(shí)施例2表面貼裝型石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)示意圖。1、外殼，2、基片，3、墊片，4、簧片，5、絕緣子，6、引線，7、開(kāi)口，8、溝槽。
具體實(shí)施方式
以下參照附圖，給出本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)成進(jìn)行 進(jìn)一步說(shuō)明。實(shí)施例1參考圖7，石英晶體諧振器，包括上部覆蓋外殼1的基片2，基片2與絕緣子5、引線 6燒結(jié)成基座，引線6的釘頭上點(diǎn)焊連接設(shè)在外殼1內(nèi)用于支撐石英晶片的簧片4，兩個(gè)簧 片4外端A、B之間間距為4. 5mm，兩個(gè)絕緣子5中心間距2. 5mm，基片2的高度為0. 7mm，石 英晶片為4*1. 8mm，外殼1與基座之間的壓封方式為電阻焊方式封裝；簧片4與基片2之間 夾角a呈6 8°斜角。引線型石英晶體諧振器長(zhǎng)度在7mm，寬度在4mm，高度在1. 8mm?；A(chǔ)結(jié)構(gòu)分析對(duì)比49s/SMD型、SMD型、7040型石英晶體諧振器尺寸、結(jié)構(gòu)如下
權(quán)利要求石英晶體諧振器，包括上部覆蓋外殼(1)的基片(2)，基片(2)與絕緣子(5)、引線(6)構(gòu)成基座，引線(6)的釘頭上連接設(shè)在外殼(1)內(nèi)用于支撐石英晶片的簧片(4)，其特征在于兩簧片(4)外端間距為4.5mm及以下，兩絕緣子(5)中心間距為2.5mm及以下，基片(2)的高度為0.7mm及以下，石英晶片為4*1.8mm及以下，壓封方式為電阻焊方式封裝。
2.按照權(quán)利要求1所述石英晶體諧振器，其特征在于所述簧片⑷與基片⑵之間的夾角(a)呈6 8°斜角。
3.按照權(quán)利要求1所述石英晶體諧振器，其特征在于所述兩簧片(4)外端間距為3. 5-4. 5mm，兩絕緣子(5)中心間距2-2. 5mm，基片(2)的高度 為 0. 4-0. 7mm，石英晶片為(3. 5-4) *1. 8mm。
4.按照權(quán)利要求1所述石英晶體諧振器，其特征在于諧振器長(zhǎng)度在7mm及以下，寬度在4mm及以下，引線型諧振器高度在1.8mm及以下，表 面貼裝型諧振器高度在2. 5mm及以下。
5.按照權(quán)利要求4所述石英晶體諧振器，其特征在于諧振器長(zhǎng)度為6-7mm，寬度為3_4mm，引線型諧振器高度為1. 5-1. 8mm，表面貼裝型諧振 器高度為2-2. 5mm。
6.按照權(quán)利要求1所述石英晶體諧振器，其特征在于1)石英晶片選擇4*1.8mm石英晶片，頻率范圍從10MHz-50MHz ；泛音頻率范圍從 30MHz-125MHz ；2)外殼外殼尺寸的長(zhǎng)*寬*高為6.5mm* 1. 20mm*0. 15mm ；3)基片基片尺寸的長(zhǎng)*寬*高為6.5mm*3. 75mm*0. 7mm ；4)絕緣子絕緣子尺寸的直徑*高為Φ1. lmm*0. 7mm。
7.按照權(quán)利要求1所述石英晶體諧振器，其特征在于1)石英晶片選擇3.5*1. 8mm石英晶片，頻率范圍從10MHz-50MHz ；泛音頻率范圍從 30MHz-125MHz ；2)外殼外殼尺寸的長(zhǎng)*寬*高為6.5mm* 1. 0mm*0. 15mm ；3)基片基片尺寸的長(zhǎng)*寬*高為6.5mm*3. 75mm*0. 5mm ；4)絕緣子絕緣子尺寸的直徑*高為Φ1. lmm*0. 5mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種石英晶體諧振器及加工工藝，屬于石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。石英晶體諧振器，包括上部覆蓋外殼(1)的基片(2)，基片(2)與絕緣子(5)、引線(6)燒結(jié)成基座，引線(6)的釘頭上點(diǎn)焊設(shè)在外殼(1)內(nèi)用于支撐石英晶片的簧片(4)，其特征在于兩簧片(4)外端間距為4.5mm及以下，兩絕緣子(5)中心間距為2.5mm及以下，基片(2)的高度為0.7mm及以下，石英晶片4*1.8mm及以下，壓封方式為電阻焊方式封裝。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了石英晶體諧振器小型化，利用表面貼裝石英晶體諧振器的晶體技術(shù)與帶引線型石英晶體諧振器的壓封技術(shù)相結(jié)合，生產(chǎn)小尺寸石英晶體諧振器表面貼產(chǎn)品，是電阻焊方式下的小尺寸表面貼裝型石英晶體諧振器。
文檔編號(hào)H03H9/05GK201717839SQ20102017365
公開(kāi)日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月24日
發(fā)明者李衛(wèi)強(qiáng), 李斌, 黃屹 申請(qǐng)人:李斌;黃屹;李衛(wèi)強(qiáng)