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一種石英晶體諧振器的簧片及加工方法

文檔序號(hào):7518413閱讀:260來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種石英晶體諧振器的簧片及加工方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種石英晶體諧振器的簧片及加工方法,屬于石英晶體諧振器的結(jié)構(gòu) 及加工方法技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
目前,現(xiàn)有的石英晶體諧振器的簧片均為對(duì)稱設(shè)計(jì),簧片打彎后形成平臺(tái),搭載晶 片,如圖1所示,簧片打彎后升高了簧片整體高度,從而增加了晶體的體積,使晶體進(jìn)一步 小型化受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述已有技術(shù)存在的不足之處,提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理, 簧片無(wú)打彎高度,從而有效的降低簧片整體高度,實(shí)現(xiàn)晶體進(jìn)一步小型化的石英晶體諧振 器的簧片及加工方法。本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的一種石英晶體諧振器的簧片,特殊之處在于包括一對(duì)對(duì)稱的設(shè)有低臺(tái)面1的簧 片,低臺(tái)面1的上表面一側(cè)為凸起的高平臺(tái)2 ;所述高平臺(tái)2的上表面為粗糙處理的點(diǎn)膠面3,其作用1、膠與粗糙接觸面牢固度 好,膠點(diǎn)大時(shí)膠不殷出點(diǎn)膠平臺(tái);2、點(diǎn)膠位處于晶片不發(fā)振區(qū),按圖示圈處做2或3點(diǎn)點(diǎn)膠, 使晶片處于一平面,避免兩平臺(tái)不平帶來(lái)的應(yīng)力變化;所述點(diǎn)膠面3可以為兩個(gè)對(duì)稱簧片高平臺(tái)2的上表面中心各一處粗糙處理面,或 者為兩個(gè)對(duì)稱簧片高平臺(tái)2的一個(gè)上表面中心一處粗糙處理面、另一個(gè)上表面兩側(cè)各一處 粗糙處理面,或者是兩個(gè)對(duì)稱簧片高平臺(tái)2的一個(gè)上表面整面為粗糙處理面、一個(gè)上表面 中心一處為粗糙處理面;所述低臺(tái)面1設(shè)有用于與下部引線相點(diǎn)焊的點(diǎn)焊點(diǎn)4。上述石英晶體諧振器的簧片加工方法,其特殊之處在于包括以下步驟1、對(duì)長(zhǎng)方體簧片的一側(cè)進(jìn)行沖壓,形成一邊凸起、一邊下凹的L型臺(tái)階,L型臺(tái)階 的下凹側(cè)構(gòu)成一個(gè)下臺(tái)面,L型臺(tái)階的凸起側(cè)、即未進(jìn)行沖壓一側(cè)構(gòu)成一個(gè)上臺(tái)面,即簧片 的高平臺(tái)2 ;2、將上述沖壓形成的L型臺(tái)階下臺(tái)面的外側(cè)溢出部分c-l、C-2、C-3裁掉,即形成 簧片的低臺(tái)面1。上述石英晶體諧振器的簧片加工方法,還包括以下步驟3、將高平臺(tái)2的上表面粗糙處理為粗糙面,構(gòu)成點(diǎn)膠面3。本發(fā)明結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,由簧片低臺(tái)面與凸起的高平臺(tái)構(gòu)成,可以有效降低簧片整 體高度,粗糙的點(diǎn)膠面可以使膠與接觸面牢固度好,膠點(diǎn)大時(shí),膠不殷出點(diǎn)膠平臺(tái)。


圖1 現(xiàn)有技術(shù)的簧片結(jié)構(gòu)示意圖;圖2 圖1的A-A結(jié)構(gòu)剖視圖;圖3 本發(fā)明一種石英晶體諧振器的簧片實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖;圖4 :圖3的簧片應(yīng)用示意圖;圖5 :圖4的簧片應(yīng)用B-B剖示圖;圖6 本發(fā)明簧片加工方法流程示意圖。圖中1、低臺(tái)面,2、高平臺(tái),3、點(diǎn)膠面,4、點(diǎn)焊點(diǎn)。
具體實(shí)施例方式以下參考附圖給出本發(fā)明的具體實(shí)施方式
,用來(lái)對(duì)本發(fā)明的構(gòu)成做進(jìn)一步說(shuō)明。實(shí)施例1參考圖3-5,一種石英晶體諧振器的簧片,包括一對(duì)對(duì)稱的設(shè)有低臺(tái)面1的簧片, 低臺(tái)面1的上表面一側(cè)為凸起的高平臺(tái)2,高平臺(tái)2的上表面為粗糙處理的點(diǎn)膠面3,低臺(tái) 面1設(shè)有用于與下部引線相點(diǎn)焊的點(diǎn)焊點(diǎn)4。參考圖6,上述石英晶體諧振器簧片的加工方法,包括以下步驟1、對(duì)長(zhǎng)方體簧片的一側(cè)進(jìn)行沖壓,形成一邊凸起、一邊下凹的L型臺(tái)階,L型臺(tái)階 的下凹側(cè)構(gòu)成一個(gè)下臺(tái)面,L型臺(tái)階的凸起側(cè)、即未進(jìn)行沖壓一側(cè)構(gòu)成一個(gè)上臺(tái)面,即簧片 的高平臺(tái)2 ;2、將上述沖壓形成的L型臺(tái)階下臺(tái)面的外側(cè)溢出部分C-l、C-2、C_3裁掉,即形成 簧片的低臺(tái)面1 ;3、將高平臺(tái)2上表面粗糙處理為粗糙面,構(gòu)成點(diǎn)膠面3,粗糙面為兩個(gè)對(duì)稱簧片高 平臺(tái)2的上表面中心各一處?;善?jīng)兩個(gè)點(diǎn)焊點(diǎn)4與引線點(diǎn)焊構(gòu)成支架,俯視圖如圖4,側(cè)視圖如圖5。本實(shí)施例的簧片通過(guò)結(jié)構(gòu)的改變,無(wú)簧片打彎高度,有效地降低簧片整體高度,為 配合進(jìn)一步使晶體小型化,本專利采用3. 5mm* 1. 8mm尺寸以下晶片,和0. 5mm高度底板(附 圖5 :H高度)。實(shí)施例2本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于點(diǎn)膠面3為兩個(gè)對(duì)稱簧片高平臺(tái)2的一個(gè)上表面中心一處粗糙處理面、另一個(gè)上 表面兩側(cè)各一處粗糙處理面。實(shí)施例3本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于點(diǎn)膠面3是兩個(gè)對(duì)稱簧片高平臺(tái)2的一個(gè)上表面整面為粗糙處理面、另一個(gè)上表 面中心一處為粗糙處理面。以上實(shí)施例結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,由簧片低臺(tái)面與凸起的高平臺(tái)構(gòu)成,可以有效降低簧 片整體高度,粗糙的點(diǎn)膠面可以使膠與接觸面牢固度好,膠點(diǎn)大時(shí),膠不殷出點(diǎn)膠平臺(tái),主 要適用采用3. 5mm* 1. 8mm尺寸以下晶片,和0. 5mm高度底板,實(shí)現(xiàn)晶體小型化。
權(quán)利要求
一種石英晶體諧振器的簧片,其特征在于包括一對(duì)對(duì)稱的設(shè)有低臺(tái)面(1)的簧片,低臺(tái)面(1)的上表面一側(cè)為凸起的高平臺(tái)(2)。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器的簧片,其特征在于所述高平臺(tái)(2)的 上表面為粗糙處理的點(diǎn)膠面(3)。
3.按照權(quán)利要求3所述的一種石英晶體諧振器的簧片,其特征在于所述所述點(diǎn)膠面 (3)為兩個(gè)對(duì)稱簧片高平臺(tái)(2)的上表面中心各一處粗糙處理面。
4.按照權(quán)利要求3所述的一種石英晶體諧振器的簧片,其特征在于所述所述點(diǎn)膠面 (3)為兩個(gè)對(duì)稱簧片高平臺(tái)(2)的一個(gè)上表面中心一處粗糙處理面、另一個(gè)上表面兩側(cè)各 一處粗糙處理面。
5.按照權(quán)利要求3所述的一種石英晶體諧振器的簧片,其特征在于所述所述點(diǎn)膠面 (3)是兩個(gè)對(duì)稱簧片高平臺(tái)(2)的一個(gè)上表面整面為粗糙處理面、一個(gè)上表面中心一處為 粗糙處理面。
6.按照權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器的簧片,其特征在于所述低臺(tái)面(1)設(shè) 有用于與下部引線相點(diǎn)焊的點(diǎn)焊點(diǎn)(4)。
7.按照權(quán)利要求1任一權(quán)利要求所述的石英晶體諧振器的簧片加工方法,其特征在于 包括以下步驟(1)、對(duì)長(zhǎng)方體簧片的一側(cè)進(jìn)行沖壓,形成一邊凸起、一邊下凹的L型臺(tái)階,L型臺(tái)階的 下凹側(cè)構(gòu)成一個(gè)下臺(tái)面,L型臺(tái)階的凸起側(cè)、即未進(jìn)行沖壓一側(cè)構(gòu)成一個(gè)上臺(tái)面,即簧片的 高平臺(tái)⑵;(2)、將上述沖壓形成的L型臺(tái)階下臺(tái)面的外側(cè)溢出部分裁掉,即形成簧片的低臺(tái)面⑴。
8.按照權(quán)利要求7所述石英晶體諧振器的簧片加工方法,其特征在于還包括以下步驟(3)、將高平臺(tái)(2)的上表面粗糙處理為粗糙面,構(gòu)成點(diǎn)膠面(3)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種石英晶體諧振器的簧片及加工方法,屬于石英晶體諧振器的結(jié)構(gòu)及加工方法技術(shù)領(lǐng)域。一種石英晶體諧振器的簧片,特征包括一對(duì)對(duì)稱的設(shè)有低臺(tái)面的簧片,低臺(tái)面的上表面一側(cè)為凸起的高平臺(tái)。加工方法1、對(duì)長(zhǎng)方體簧片的一側(cè)進(jìn)行沖壓,形成一邊凸起、一邊下凹的L型臺(tái)階,L型臺(tái)階的下凹側(cè)構(gòu)成一個(gè)下臺(tái)面,L型臺(tái)階的凸起側(cè)、即未進(jìn)行沖壓一側(cè)構(gòu)成一個(gè)上臺(tái)面,即簧片的高平臺(tái);2、將上述沖壓形成的L型臺(tái)階下臺(tái)面的外側(cè)溢出部分裁掉,形成簧片的低臺(tái)面。本發(fā)明結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,由簧片低臺(tái)面與凸起的高平臺(tái)構(gòu)成,可以有效降低簧片整體高度,粗糙的點(diǎn)膠面可以使膠與接觸面牢固度好,膠點(diǎn)大時(shí),膠不溢出點(diǎn)膠平臺(tái)。
文檔編號(hào)H03H9/19GK101986562SQ20101054125
公開(kāi)日2011年3月16日 申請(qǐng)日期2010年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月3日
發(fā)明者李衛(wèi)強(qiáng), 李斌, 黃屹 申請(qǐng)人:李斌;黃屹;李衛(wèi)強(qiáng)
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