專利名稱：表面安裝晶體振蕩器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面安裝用的晶體振蕩器，特別涉及能夠提高生產(chǎn)率、實現(xiàn)小型 化的表面安裝晶體振蕩器及其制造方法。
背景技術(shù)：
[現(xiàn)有技術(shù)]表面安裝晶體振蕩器體積小、重量輕，因此特別地被內(nèi)置在便攜式的電子設(shè)備中 作為頻率、時間的基準(zhǔn)源。目前，有如下的表面安裝晶體振蕩器在陶瓷基板上搭載晶片2，使凹狀的蓋倒轉(zhuǎn) 覆蓋而進行密閉封裝。近年來，有頻率偏差A(yù)f/f比較平緩、例如為士 150 士250ppm的 廉價的民用表面安裝晶體振蕩器。[相關(guān)技術(shù)]此外，作為相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)，有日本特開2007-158419號公報“表面実裝水晶発振 器”(日本電波工業(yè)株式會社)[專利文獻1]、以及日本特開2003-179456號公報“水晶製 品用表面実裝容器及K 二 Λ &用0 &晶體製品”(日本電波工業(yè)株式會社)[專利文獻2]。在專利文獻1中示出如下結(jié)構(gòu)在表面安裝晶體振蕩器中，在IC芯片2上搭載晶 片3，在安裝基板4上形成IC芯片2等，并設(shè)有金屬蓋5。另外，在專利文獻2中示出如下結(jié)構(gòu)在晶體產(chǎn)品用表面安裝容器中，在單層基板 IA上經(jīng)由晶體端子6而設(shè)置晶片3，并用蓋2進行密閉封裝。[專利文獻1]日本特開2007-158419號公報[專利文獻2]日本特開2003-179456號公報

發(fā)明內(nèi)容
然而，在上述現(xiàn)有的表面安裝晶體振蕩器中，存在如下問題點在將近年來日益小 型化的晶片搭載在基板上、并用蓋進行密閉封裝的結(jié)構(gòu)的情況下，難以減少不合格率而提
高生產(chǎn)率、提高質(zhì)量。具體地說，在將晶片和蓋小型化了的情況下，需要解決的是利用導(dǎo)電性粘接劑連 接到晶片上、并且使保持晶體振蕩器的晶體保持端子和從該晶體保持端子引出到電極的引 出端子不發(fā)生電氣短路(short)，而在現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，無法充分應(yīng)對小型化。本發(fā)明是鑒于上述情況而做出的，其目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)小型化且提高質(zhì) 量、提高生產(chǎn)率的表面安裝晶體振蕩器及其制造方法。用于解決上述現(xiàn)有例子的問題點的本發(fā)明，是一種表面安裝晶體振蕩器，在矩形 的陶瓷基板上利用第1以及第2晶體保持端子來保持晶片，在形成于基板的角部的貫通孔 的壁面上形成直通端子，在基板的表面上從第1晶體保持端子引出的第1引出端子連接到 最近的角部的直通端子上，從第2晶體保持端子引出的第2引出端子連接到與引出第1引 出端子的方向相反方向的角部的直通端子上，并且在基板的背面形成有連接到直通端子的安裝端子，該表面安裝晶體振蕩器具有能夠?qū)崿F(xiàn)小型化且提高質(zhì)量、提高生產(chǎn)率的效果。另外，本發(fā)明在上述表面安裝晶體振蕩器中，晶片的一個引出電極和另一個引出 電極向相反方向引出，第1晶體保持端子和第2晶體保持端子為在兩端保持晶片的雙支撐 類型。另外，本發(fā)明在上述表面安裝晶體振蕩器中，在引出第1引出端子的端部，利用導(dǎo) 電性粘接劑連接第1晶體保持端子和晶片的一個引出電極，在引出第2引出端子的端部，利 用導(dǎo)電性粘接劑連接第2晶體保持端子和晶片的另一個引出電極。另外，本發(fā)明在上述表面安裝晶體振蕩器中，第1晶體保持端子中的未形成導(dǎo)電 性粘接劑的一側(cè)的端部，形成得比一個引出電極的端部靠近內(nèi)側(cè)，第2晶體保持端子中的 未形成導(dǎo)電性粘接劑的一側(cè)的端部，形成得比另一個引出電極的端部靠近內(nèi)側(cè)。另外，本發(fā)明在上述表面安裝晶體振蕩器中，晶片的一個引出電極和另一個引出 電極向同方向引出，第1晶體保持端子和第2晶體保持端子為在一端保持晶片的單支撐類 型。另外，本發(fā)明在上述表面安裝晶體振蕩器中，在引出第1引出端子的端部，利用導(dǎo) 電性粘接劑連接第1晶體保持端子和向晶片的一邊引出的一個引出電極，在引出另一個引 出電極的晶片的一邊，利用導(dǎo)電性粘接劑連接第2晶體保持端子和向晶片的一邊引出的另 一個引出電極，第2引出端子從利用該導(dǎo)電性接劑連接的第2晶保持端子的位置通過晶片 下方，連接到與引出第1引出端子的方向相反方向的角部的直通端子上。本發(fā)明提供一種表面安裝晶體振蕩器的制造方法，該表面安裝晶體振蕩器在矩形 的陶瓷基板上利用第1以及第2晶體保持端子來保持晶片，該制造方法的特征在于，具備如 下處理在薄片狀的陶瓷坯料上形成確定各個陶瓷基板的區(qū)域的斷裂線，在該區(qū)域的角部 形成貫通孔并進行焙燒，從而形成薄片狀的陶瓷襯底；在貫通孔的壁面上形成直通端子的 金屬層，并且在陶瓷襯底的表面上形成第1晶體保持端子以及從該端子引出的第1引出端 子連接到最近的角部的直通端子、從第2晶體保持端子引出的第2引出端子連接到與引出 第1引出端子的方向相反方向的角部的直通端子那樣的金屬層的圖案，并且在陶瓷襯底的 背面形成連接到直通端子的安裝端子的金屬層的圖案；在第1以及第2晶體保持端子上搭 載晶片；以及使用連接在第1晶體保持端子的安裝端子和連接到第2晶體保持端子的安裝 端子進行振蕩頻率的調(diào)整。另外，本發(fā)明在上述表面安裝晶體振蕩器的制造方法中，向晶片的表面?zhèn)鹊募?電極照射氣態(tài)離子而削去表面，減小該激勵電極的質(zhì)量，將振蕩頻率從低的一方向高的一 方調(diào)整。另外，本發(fā)明在上述表面安裝晶體振蕩器的制造方法中，在激勵電極上附加金屬 膜，將振蕩頻率從高的一方向低的一方調(diào)整。


圖1是與本發(fā)明的實施方式有關(guān)的表面安裝晶體振蕩器的剖面說明圖。圖2是與本發(fā)明的實施方式有關(guān)的表面安裝晶體振蕩器的平面說明圖。圖3是用于說明晶體保持端子的圖案的平面概要圖。圖4是用于說明安裝端子的圖案的平面概要圖。
圖5是表示金屬蓋的配置偏移的平面說明圖。圖6是在薄片狀的陶瓷板上形成了通孔和斷裂線(break line)的圖。圖7是在薄片狀的陶瓷板上形成了晶體保持端子的圖案的圖。圖8是在薄片狀的陶瓷板上形成了安裝端子的圖案的圖。圖9是與其它實施方式有關(guān)的表面安裝晶體振蕩器的平面說明圖。附圖標(biāo)記說明1 陶瓷襯底(基板)；IA 薄片狀陶瓷襯底；2 晶片；3 金屬蓋(蓋)；4 晶體保持 端子；4a、4b 引出端子；5a,5b 安裝端子；5x 直通端子；6a 激勵電極；6b 引出電極；7 導(dǎo)電性粘接劑；8 密封材料；9 通孔(貫通孔)
具體實施例方式參照

本發(fā)明的實施方式。[實施方式的概要]與本發(fā)明的實施方式有關(guān)的表面安裝晶體振蕩器，在形成于矩形陶瓷基板的角部 的貫通孔的壁面上形成直通端子，在基板的表面上保持晶片的晶體保持端子的引出端子連 接到對角的直通端子，并且在基板的背面形成連接到直通端子的安裝端子，該表面安裝晶 體振蕩器實現(xiàn)了小型化、并且防止短路而提高了質(zhì)量、提高了生產(chǎn)率。[表面安裝晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)圖1]參照圖1說明與本發(fā)明的實施方式有關(guān)的表面安裝晶體振蕩器。圖1是與本發(fā)明 的實施方式有關(guān)的表面安裝晶體振蕩器的剖面說明圖。如圖1所示，與本發(fā)明的實施方式有關(guān)的表面安裝晶體振蕩器(本振蕩器)，經(jīng)由 導(dǎo)電性粘接劑7而將晶片2搭載到形成在陶瓷襯底(基板)1上的晶體保持端子4上，并且 使凹狀的金屬蓋(蓋)3倒轉(zhuǎn)并接合到陶瓷襯底1上進行密閉封裝。另外，在基板1的側(cè)面形成直通端子5x，并將直通端子5X連接到從形成在基板1 的表面上的晶體保持端子4引出的引出端子如上，且與形成在基板1的背面的安裝端子fe 連接。直通端子切形成在通孔(貫通孔)9的側(cè)壁上，該通孔9形成在基板1的四角。并且，在基板1和蓋3的接觸部分之間形成具有絕緣性的密封材料8。[表面安裝晶體振蕩器的平面特征圖2]接下來，參照圖2說明本振蕩器的平面特征。圖2是與本發(fā)明的實施方式有關(guān)的 表面安裝晶體振蕩器的平面說明圖。如圖2所示，本振蕩器在陶瓷襯底(基板)1上對置地形成用于保持晶片2的兩端 的晶體保持端子4，從晶體保持端子4的端部向最近的基板1的角部引出并形成引出端子 4a，并連接到直通端子切。即，兩個引出端子如連接到反方向的角部的直通端子切。向基板1的角部引出引出端子如并在角部連接到直通端子切的原因是與向基 板1的水平方向或者垂直方向引出引出端子的情況相比，能夠得到更長的距離，因此即使 金屬蓋3的位置發(fā)生偏移，也會避免晶體保持端子4和直通端子切經(jīng)由金屬蓋3而短路的 情況。而且，晶片2和晶體保持端子4在引出了引出端子如的晶體保持端子4的端部通過導(dǎo)電性粘接劑7而進行連接。如圖2所示，由于是晶體保持端子4在晶片2的兩端部保持晶片2的結(jié)構(gòu)，因此稱 作“雙支撐”類型。關(guān)于晶體保持端子4的特征圖案將后述。[表面安裝晶體振蕩器的各部分]陶瓷襯底(基板)1做為由矩形的單板構(gòu)成的平板狀而在一個主面(表面)的兩 端側(cè)形成晶體保持端子4，在另一個主面(背面)的四角部形成安裝端子如、513。而且，形成在背面的四角部的安裝端子5ajb連接到形成在通孔9的壁面上的直 通端子5χ0在此，安裝端子fe是經(jīng)由直通端子切而連接到引出端子如的端子，安裝端子恥 是連接到直通端子切而未連接到引出端子如的端子。設(shè)晶片2為AT切割，對置的激勵電極6a形成在兩個主面中。另外，晶片2形成從激勵電極6a向相互相反方向的兩端部延伸并在寬度方向的整 個寬度范圍內(nèi)折返的引出電極6b。而且，引出電極6b的延伸的一組對角部(端部)通過作為導(dǎo)電材料的導(dǎo)電性粘接 劑7而固定在晶體保持端子4上，將引出電極6b和晶體保持端子4進行電氣/機械連接。金屬蓋3為凹狀的形狀，開口端面彎曲成L字狀，在基板1的外周表面通過作為絕 緣性的密封材料8的樹脂、玻璃而接合到基板1。晶體保持端子4是保持晶片2的結(jié)構(gòu)，由Ag(銀)Pd(鈀)合金形成。另外，從晶 體保持端子4的端部向最近的基板1的角部形成引出端子如。在通孔(貫通孔)9的側(cè)壁上形成直通端子切，該通孔9形成在基板1的四角，直 通端子切用與晶體保持端子4相同的AgPd合金形成。另外，引出端子如在基板1的四角部分(角部)連接到直通端子切。其中，引出端子如形成在基板1的對角線上，因此在該對角線上的角部連接到直 通端子切，而在另一對角線上的角部，直通端子切未連接到引出端子如。安裝端子5ajb形成在基板1的背面的四角處，并在基板1的角部連接到直通端 子5χ0如上所述，直通端子切中有連接到引出端子如的和未連接的，在基板1的背面， 進行通過測量裝置使安裝端子如彼此接觸并激發(fā)的測試，進行后述的振蕩頻率的調(diào)整，其 中所述安裝端子如與連接到引出端子如的直通端子切連接。導(dǎo)電性粘接劑7將晶片2的引出電極6b和晶體保持端子4進行電氣以及機械連接。密封材料8被設(shè)置成通過具有絕緣性和接合性的樹脂將蓋3固定在基板1上，并 且使蓋3的接觸面不與引出端子如等接觸(短路)。通孔(貫通孔)9是在分割基板1之前的陶瓷薄片的狀態(tài)下，與斷裂線同時形成 的，其被形成為在所分割出的基板1的四角部分(角部)貫通表面和背面。[晶體保持端子的圖案圖3]接下來，參照圖3說明晶體保持端子4和引出端子如的具體圖案。圖3是用于說 明晶體保持端子的圖案的平面概要圖。
如圖3所示，晶體保持端子4的圖案與基板1的中央對置而形成，未形成引出端子 4a的端部與現(xiàn)有的晶體保持端子相比短了長度L。這是為了即使金屬蓋3接觸到一個晶體 保持端子4，也能防止接觸到另一個晶體保持端子4，從而避免短路。[本振蕩器的背面的安裝端子fe的圖案圖4]另外，在基板1的背面，安裝端子fe、5b的圖案為如圖4所示的圖案，在基板1的 四角矩形的金屬圖案連接到形成在貫通孔9的壁面上的直通端子切。圖4是用于說明安裝端子的圖案的平面概要圖。[金屬蓋的配置偏移圖5]接下來，參照圖5說明本振蕩器中的金屬蓋3的配置偏移。圖5是表示金屬蓋的 配置偏移的平面說明圖。以圖2的虛線所示的位置表示金屬蓋3被正常配置時的接觸面，以圖5的虛線所 示的位置表示發(fā)生了金屬蓋3的配置偏移時的接觸面。雖然發(fā)生金屬蓋3的配置偏移，因為使晶體保持端子4與現(xiàn)有技術(shù)相比短了長度 L，且與引出電極6b的長度方向的端部相比更靠近該晶體保持端子4的端部的內(nèi)側(cè)，所以即 使金屬蓋3接觸到另一個晶體保持端子4，因為在該晶體保持端子4的端部不會與金屬蓋3 接觸，因此能夠避免一個晶體保持端子4和另一個晶體保持端子4經(jīng)由金屬蓋3而短路的 情況。具體地說，在圖5中，即使金屬蓋3的開口端面部的下側(cè)在水平方向接觸到一個晶 體振蕩器4，因為在相同的水平方向金屬蓋3不會接觸到另一個晶體保持端子4，因此能夠 避免短路。[本振蕩器的制造方法圖6 8]接下來，參照圖6 8說明本振蕩器的制造方法。圖6是在薄片狀的陶瓷板上形 成通孔和斷裂線的圖，圖7是在薄片狀的陶瓷板上形成晶體保持端子的圖案的圖，圖8是在 薄片狀的陶瓷板上形成安裝端子的圖案的圖。[第1工序圖6/薄片狀陶瓷坯料焙燒]首先，形成作為薄片狀陶瓷襯底IA的基礎(chǔ)的薄片狀陶瓷坯料。如圖6所示，在薄片狀陶瓷坯料上形成與各個陶瓷襯底1相對應(yīng)而使相鄰的區(qū)域 彼此分割的斷裂線，并在其四角部(角部)形成貫通孔9。然后，對形成有貫通孔9的薄片狀陶瓷坯料進行焙燒，并得到薄片狀陶瓷襯底1A。[第2工序圖7、圖8/電路圖案形成]接著，在薄片狀陶瓷襯底IA的與電路圖案相對應(yīng)的區(qū)域，通過使用掩模的印刷來 形成AgPd合金的金屬焊膏。關(guān)于電路圖案，在一個主面(表面)中，如圖7所示地形成晶體保持端子4的圖案， 在另一個主面(背面)中，如圖8所示，形成安裝端子fe、5b的圖案，并且在貫通孔9的壁 面上形成直通端子切。一個主面(表面)的晶體保持端子4，如上述那樣地相對于各陶瓷襯底1的中心呈 點對稱。即在陶瓷襯底1的對角線上形成引出端子如。另外，在另一主面(背面)的一組對角上形成的安裝端子如，是經(jīng)由直通端子切、 引出端子如而與晶體保持端子4電連接的晶體外部端子，而形成在另一組對角上的安裝端子恥為虛擬端子。然后，焙燒設(shè)為AgPd合金的金屬焊膏，得到形成了電路圖案的薄片狀陶瓷襯底 1A。此外，陶瓷的焙燒溫度約為1500 1600°C，AgPd合金為其以下的850°C，因此在 陶瓷焙燒之后涂敷AgPd合金焊膏，并與陶瓷一起焙燒AgPd合金焊膏。這么做的原因是如果在襯底坯料上涂敷AgPd合金焊膏并以陶瓷的焙燒溫度進 行焙燒，則AgPd合金焊膏會因溫度過高而變成塊粒，從而無法形成電路圖案。[第3工序/晶片搭載]接下來，在形成了電路圖案的薄片狀陶瓷襯底IA的各晶體保持端子4上，通過導(dǎo) 電性粘接劑7對從激勵電極6a延伸有引出電極6b的晶片2的外周部進行固定搭載，并電 氣/機械地連接。在此，延伸有引出電極6b的晶片2中的一組對角部被固定。[第4工序/頻率調(diào)整]接下來，根據(jù)質(zhì)量負荷效應(yīng)來調(diào)整作為搭載(固定)到薄片狀陶瓷襯底IA的晶體 振蕩器的各晶片2的振蕩頻率。具體地說，在薄片狀陶瓷襯底IA的背面，使來自測量器的測量端子(探頭)接觸 到與各晶片2電連接的安裝端子fe。然后，對露出板面的晶片2的表面?zhèn)鹊募铍姌O6a照 射氣態(tài)離子而削去表面，減小激勵電極6a的質(zhì)量，從而將振蕩頻率從低的一方向高的一方 進行調(diào)整。其中，例如也能夠通過蒸鍍、濺射而在激勵電極6a上附加金屬膜，從而將振蕩頻 率從高的一方向低的一方進行調(diào)整。[第5工序/金屬蓋接合(密閉封裝)]接下來，通過密封材料8而將設(shè)為凹狀的金屬蓋3的開口端面接合到搭載了晶片 2的薄片狀陶瓷襯底IA的與各個陶瓷襯底1相對應(yīng)的矩形區(qū)域的外周表面。在此，設(shè)預(yù)先涂敷在金屬蓋3的開口端面上的樹脂為密封材料8，進行加熱熔融來 接合。例如，將金屬蓋3的開口端面設(shè)為L字狀而加長所謂的封口路徑(seal pass)。由 此，形成封閉封裝各個晶片2而集成化了的薄片狀晶體振蕩器。[第6工序/分割]最后，按照斷裂線對集成化了晶體振蕩器的薄片狀陶瓷襯底IA進行橫豎分割，得 到各個表面安裝晶體振蕩器。在本實施方式的制造方法中，設(shè)陶瓷襯底1的電路圖案(晶體保持端子4、直通端 子切、安裝端子5a)為AgPd合金，在設(shè)有貫通孔9的薄片狀襯底坯料焙燒之后涂敷AgPd合 金焊膏，并通過焙燒來形成。因而，與現(xiàn)有例子中的在薄片狀陶瓷坯料上涂敷W(鎢)焊膏、而焙燒之后通過電 解電鍍而形成Ni (鎳)以及Au (金)的情況相比，不需要兩次的電解電鍍工序，因此能夠減 少制造工序數(shù)。另外，因為不需要電解電鍍工序，所以例如也不需要對陶瓷襯底1之間的電路圖 案進行電連接的電解電鍍用的布線線路，因此具有能夠使電路圖案簡單而廉價的效果。另外，在此，設(shè)在形成有電路圖案的薄片狀陶瓷襯底IA的狀態(tài)下，進行晶片2的搭載(第3工序)、頻率調(diào)整(第4工序)以及金屬蓋3的接合(第5工序)。因而，能夠在薄片狀陶瓷襯底IA的狀態(tài)下，連續(xù)地進行這些工序，所以具有能夠 提高生產(chǎn)率的效果。并且，在本實施方式中，設(shè)陶瓷襯底1背面的安裝端子fe、5b為各自電氣獨立的4 個端子。另一方面，在薄片狀陶瓷襯底IA的狀態(tài)下，相鄰的矩形區(qū)域的四個角部的各安裝 端子個)經(jīng)由直通端子切而電氣共用連接。因而，具有如下效果在四個角部的各安裝端子如、恥被共用連接了的狀態(tài)下，也 能使測量端子接觸到連接在各陶瓷襯底1的晶體保持端子4的一組對角部的安裝端子5a， 進而對每個晶片2調(diào)整振蕩頻率。[單支撐類型圖9]接下來，參照圖9說明與其它實施方式有關(guān)的表面安裝晶體振蕩器。圖9是與其 它實施方式有關(guān)的表面安裝晶體振蕩器的平面說明圖。如圖9所示，與其它實施方式有關(guān)的表面安裝晶體振蕩器(其它振蕩器)形成為 在晶片2的一方的端部形成引出電極6b，并在該一方的端部經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑7而連接到 晶體保持端子4，在一個晶體保持端子4處向最近的角部形成引出端子4a，在另一個晶體保 持端子4處，通過晶片2的下部向圖9的水平方向引出引出端子4b，并連接在離晶片2的角 部最近的角部。圖9的結(jié)構(gòu)是晶片2由單方保持的情況，因此稱作“單支撐”類型。即使是圖9的單支撐類型，也與本振蕩器的雙支撐類型同樣地經(jīng)由形成在對角線 上的貫通孔9上的直通端子切而連接到背面的安裝端子5a，背面為圖8所示的安裝端子 5a、5b的圖案。此外，圖9中的其它的振蕩器的制造方法也與本振蕩器的制造方法相同，具有能 夠提高生產(chǎn)率的效果。另外，使測量端子接觸到背面的安裝端子5a，同樣能夠?qū)γ總€晶片2進行頻率調(diào) 離
iF. ο[實施方式的效果]根據(jù)本振蕩器以及其它振蕩器，具有如下效果將陶瓷襯底1設(shè)為單板，因此基本 上能夠降低制造單價，通過將包含晶體保持端子4的電極設(shè)為AgPd合金，與設(shè)為W以及Ni、 Au的現(xiàn)有情況相比，減少了電極的材料費、工序數(shù)，能夠使其更廉價。并且，根據(jù)本振蕩器以及其它振蕩器，具有如下效果將來自晶體保持端子4的引 出端子如向陶瓷襯底1的對角線上的角部引出，經(jīng)由在形成在該角部的貫通孔9的壁面上 形成的直通端子切而連接到背面的安裝端子fe上，因此與向水平方向或者垂直方向引出 引出端子如的情況相比能夠增加長度，即使金屬蓋3的開口端面部與一個晶體保持端子4 的一端側(cè)接觸，因為到直通端子切還有距離，所以能夠防止接觸到直通端子切，從而能夠 避免電氣短路(短路)。另外，在本振蕩器中，使晶體保持端子4的端部比晶片的引出電極6b短，因此即使 作為金屬蓋3的一邊的開口端面部與一個晶體保持端子4接觸，也能夠避免在相同方向上 與另一個晶體保持端子4的接觸。其結(jié)果是，具有如下效果防止一對晶體保持端子4經(jīng)由金屬蓋3而電氣短路的情況，能夠提高生產(chǎn)率。另外，在其它的振蕩器中，因為使引出端子4b通過晶片2的下側(cè)而連接到引出電 極6b，因此具有能夠防止圖9的垂直方向的一對晶體保持端子4通過金屬蓋3而短路的效果。但是，因為晶體保持端子4并排配置在圖9的垂直方向上，因此需要注意圖9的橫 方向的偏移。另外，根據(jù)本振蕩器以及其它的振蕩器，通過使其相對于金屬蓋3的配置偏移具 有適應(yīng)性，從而具有抑制導(dǎo)電性粘接劑7的固定狀態(tài)的變化而使其穩(wěn)定、并能夠良好地維 持表面安裝晶體振蕩器的老化特性的效果。本發(fā)明優(yōu)選用于能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、且提高品質(zhì)、提高生產(chǎn)率的表面安裝晶體振蕩 器及其制造方法。
權(quán)利要求
1.一種表面安裝晶體振蕩器，在矩形的陶瓷基板上利用第1以及第2晶體保持端子來 保持晶片，該表面安裝晶體振蕩器的特征在于，在形成于所述基板的角部的貫通孔的壁面上形成直通端子，在所述基板的表面從所述第1晶體保持端子引出的第1引出端子連接到最近的角部的 直通端子上，從所述第2晶體保持端子引出的第2引出端子連接到與引出所述第1引出端 子的方向相反方向的角部的直通端子上，并且在所述基板的背面形成連接到所述直通端子 的安裝端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝晶體振蕩器，其特征在于，晶片的一個引出電極和另一個引出電極向相反方向引出，第1晶體保持端子和第2晶體保持端子為在兩端保持所述晶片的雙支撐類型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面安裝晶體振蕩器，其特征在于，在引出第1引出端子的端部，利用導(dǎo)電性粘接劑連接第1晶體保持端子和晶片的一個 引出電極，在引出第2引出端子的端部，利用導(dǎo)電性粘接劑連接第2晶體保持端子和所述晶片的 另一個引出電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的表面安裝晶體振蕩器，其特征在于，第1晶體保持端子中的未形成導(dǎo)電性粘接劑的一側(cè)的端部，形成得比一個引出電極的 端部靠近內(nèi)側(cè)，第2晶體保持端子中的未形成導(dǎo)電性粘接劑的一側(cè)的端部，形成得比另一個引出電極 的端部靠近內(nèi)側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝晶體振蕩器，其特征在于，晶片的一個引出電極和另一個引出電極向同方向引出，第1晶體保持端子和第2晶體保持端子為在一端保持所述晶片的單支撐類型。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面安裝晶體振蕩器，其特征在于，在引出第1引出端子的端部，利用導(dǎo)電性粘接劑連接第1晶體保持端子和向晶片的一 邊引出的一個引出電極，在引出所述另一個引出電極的所述晶片的所述一邊，利用導(dǎo)電性粘接劑連接第2晶體 保持端子和向所述晶片的所述一邊引出的另一個引出電極，第2引出端子從利用該導(dǎo)電性 粘接劑連接的第2晶體保持端子的位置通過所述晶片下方，而連接到與引出所述第1引出 端子的方向相反方向的角部的直通端子。
7.一種表面安裝晶體振蕩器的制造方法，該表面安裝晶體振蕩器在矩形的陶瓷基板上 利用第1以及第2晶體保持端子來保持晶片，該制造方法的特征在于，具備如下的處理在薄片狀的陶瓷坯料上形成確定各個陶瓷基板的區(qū)域的斷裂線，在該區(qū)域的角部形成 貫通孔并進行焙燒，從而形成薄片狀的陶瓷襯底；在所述貫通孔的壁面上形成直通端子的金屬層，并且在所述陶瓷襯底的表面上形成所 述第1晶體保持端子以及從該端子引出的第1引出端子連接到最近的角部的直通端子、從 所述第2晶體保持端子引出的第2引出端子連接到與引出所述第1引出端子的方向相反方 向的角部的直通端子那樣的金屬層的圖案，并且在所述陶瓷襯底的背面形成連接到所述直 通端子的安裝端子的金屬層的圖案；在所述第1以及所述第2晶體保持端子上搭載所述晶片；以及 使用連接到所述第1晶體保持端子的安裝端子和連接到所述第2晶體保持端子的安裝 端子進行振蕩頻率的調(diào)整。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的表面安裝晶體振蕩器的制造方法，其特征在于，向晶片的表面?zhèn)鹊募铍姌O照射氣態(tài)離子而削去表面，減少該激勵電極的質(zhì)量而將振 蕩頻率從低的一方向高的一方進行調(diào)整。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的表面安裝晶體振蕩器的制造方法，其特征在于， 在激勵電極上附加金屬膜而將振蕩頻率從高的一方向低的一方進行調(diào)整。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)小型化且提高品質(zhì)、提高生產(chǎn)率的表面安裝晶體振蕩器及其制造方法。該表面安裝晶體振蕩器，在形成于矩形的陶瓷襯底(1)的角部的貫通孔(9)的壁面上形成直通端子(5x)，在陶瓷襯底(1)的表面上保持晶片(2)的晶體保持端子(4)的引出端子(4a)連接到對角的直通端子(5x)上，并且在陶瓷襯底(1)的背面形成連接到直通端子(5x)的安裝端子(5a、5b)。
文檔編號H03H9/02GK102064789SQ20101054013
公開日2011年5月18日 申請日期2010年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月11日
發(fā)明者佐藤征司, 酒葉泰男 申請人:日本電波工業(yè)株式會社