專利名稱：分波器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用了彈性波的分波器，特別涉及使用了具有多個(gè)布線層的基板的分波器。
背景技術(shù)：
近年來，隨著信息化社會(huì)的發(fā)展，移動(dòng)電話或便攜信息終端等移動(dòng)
通信設(shè)備得到普及。在移動(dòng)電話中，使用800 MHz 1.0GHz頻帶、以及1.5 2.0GHz頻帶這樣的高頻帶。為了與此對(duì)應(yīng)，使用彈性表面波濾波器(SAW濾波器)或壓電薄膜諧振器(FBAR)等的利用了彈性波的分波器。并且，還正在研究使用了界面彈性波濾波器的分波器。
在移動(dòng)電話中，正推進(jìn)多頻帶/多模式化，在此基礎(chǔ)上，還搭載無線LAN、 GPS這類附屬無線接口。在這種情況下，強(qiáng)烈要求對(duì)分波器的小型化及高性能化。尤其，要求分波器的小型化和焊盤間絕緣特性均優(yōu)異。
專利文獻(xiàn)1中公開了一種在多個(gè)彈性表面波濾波器圖案之間設(shè)置屏蔽電極來提高相互之間的絕緣特性的技術(shù)。專利文獻(xiàn)2公幵了如下技術(shù)，即，在安裝多個(gè)濾波器元件的器件中，將輸入外部端子和輸出外部端子配置在相對(duì)于器件的形狀成對(duì)角線的位置，以防止信號(hào)干擾。
圖1 (a)和圖1 (b)是示出分波器的框圖。如圖1 (a)所示，發(fā)送用彈性波濾波器3連接在發(fā)送用節(jié)點(diǎn)7 (Tx)上，接收用彈性波濾波器5連接在接收節(jié)點(diǎn)9 (Rx)上。發(fā)送用彈性波濾波器3及接收用彈性波濾波器5分別經(jīng)由匹配電路13連接到天線11 (Ant)上。并且，如圖1 (b)所示，可以采用接收用彈性波濾波器5經(jīng)由匹配電路13連接到天線11上的結(jié)構(gòu)，雖未圖示，但還可以采用發(fā)送用彈性波濾波器3經(jīng)由匹配電路13連接到天線11上的結(jié)構(gòu)。即，發(fā)送用彈性波濾波器3和接收用彈性波濾波器5的至少一方經(jīng)由匹配電路13連接到天線11上。發(fā)送用彈性波濾波器3和接收用彈性波濾波器5具有互不相同的通帶。通過匹配電路13，使得在發(fā)送頻帶，接收用彈性波濾波器5的阻抗高于天線ll的阻抗，并且，在接收頻帶，發(fā)送用彈性波濾波器3的阻抗高于天線ll的阻抗。因此，發(fā)送信號(hào)向接收側(cè)的輸入、以及接收信號(hào)向發(fā)送側(cè)的輸入受到抑制。
作為現(xiàn)有例，使用附圖，說明現(xiàn)有技術(shù)的分波器。
圖2是示出現(xiàn)有例的分波器100的俯視圖。對(duì)于發(fā)送用彈性波濾波器芯片32和接收用彈性波濾波器芯片34，僅有外形用實(shí)線示出，而內(nèi)部可透視。圖3是將發(fā)送用彈性波濾波器芯片32、絕緣層14、接收用彈性波濾波器芯片34、上部布線層12以及內(nèi)部布線層22透視，以示出下部布線層30的俯視圖。圖4是沿著圖2的A-A線的剖面圖。
如圖2和圖4所示，基板2由如下部分構(gòu)成例如由氧化鋁陶瓷等絕緣體構(gòu)成的絕緣層14;設(shè)置于絕緣層14上表面的上部布線層12;設(shè)置于絕緣層14下表面的下部布線層30;以及設(shè)置于絕緣層14內(nèi)部的內(nèi)部布線層22。上部布線層12、下部布線層30、以及內(nèi)部布線層22由例如W、 Al等金屬構(gòu)成。上部布線層12的厚度為例如10~15 (im，內(nèi)部布線層22的厚度為例如7~10 pm。基板2的縱向長度Ll為例如2.5 mm，橫向長度L2為例如2.0 mm。上部布線層12上設(shè)置有發(fā)送用焊盤4、接收用焊盤6 (均為信號(hào)用焊盤)、共用端子8、上部接地焊盤10a及10b。上部接地焊盤10a及10b設(shè)置于發(fā)送用焊盤4和接收用焊盤6之間?；?的上表面使用例如由Au、焊錫等金屬構(gòu)成的凸塊(bump)安裝發(fā)送用彈性波濾波器芯片32和接收用彈性波濾波器芯片34。對(duì)此將在后面敘述。并且，圖2中，以虛線示出內(nèi)部布線層22的內(nèi)部接地焊盤20。
如圖3所示，下部布線層30上設(shè)置有發(fā)送用焊盤24、接收用焊盤26、下部接地焊盤28a、 28b、 38、 40、 42及44、共用端子46a及46b，它們起到外部連接端子的作用。共用端子46a及46b連接到天線上。此時(shí)，與發(fā)送用彈性波濾波器芯片32連接的共用端子46a、以及與接收用彈性波濾波器芯片34連接的共用端子46b之中、至少一方經(jīng)由匹配電路13連接到天線11上(參見圖1 (a)和圖1 (b))。
如圖4所示，內(nèi)部布線層22上設(shè)置有發(fā)送用焊盤16、接收用焊盤18、內(nèi)部接地焊盤20、以及共用端子(未圖示)。上部布線層12、內(nèi)部布線層22、以及下部布線層30通過導(dǎo)通孔15 (圖2中未圖示)連接。
如圖2和圖4所示，上部布線層12的發(fā)送用焊盤4經(jīng)由凸塊36與發(fā)送用彈性波濾波器芯片32的發(fā)送用電極(未圖示)連接，接收用焊盤6經(jīng)由凸塊36與接收用彈性波濾波器芯片34的接收用電極(未圖示)連接。同樣地，上部接地焊盤10a經(jīng)由凸塊36與發(fā)送用彈性波濾波器芯片32的接地電極(未圖示)連接，上部接地焊盤10b經(jīng)由凸塊36與接收用彈性波濾波器芯片34的接地電極(未圖示)連接。并且，共用端子8經(jīng)由凸塊36與發(fā)送用彈性波濾波器芯片32及接收用濾波器芯片34的共用電極(未圖示)連接。
發(fā)送用彈性波濾波器芯片32例如是梯形SAW濾波器，接收用彈性波濾波器芯片34例如是二重模式SAW濾波器。發(fā)送用彈性波濾波器芯片32和接收用彈性波濾波器芯片34的通帶有所不同。
如圖4所示，內(nèi)部接地焊盤20的端部位于上部接地焊盤10a及10b的大致正下方。此時(shí)，將發(fā)送用焊盤4與上部接地焊盤10a之間的最短距離、以及接收用焊盤6與上部接地焊盤10b之間的最短距離、即信號(hào)用焊盤與上部接地焊盤之間的最短距離設(shè)為Dl。并且，將發(fā)送用焊盤4與內(nèi)部接地焊盤20之間的最短距離、以及接收用焊盤6與內(nèi)部接地焊盤20、即信號(hào)用焊盤與內(nèi)部接地焊盤之間的最短距離設(shè)為D2時(shí)，D2〉D1。專利文獻(xiàn)1日本特開2006-60747號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開2002-76829號(hào)公報(bào)
將分波器小型化時(shí)，信號(hào)用焊盤之間的距離縮短。由此導(dǎo)致存在如下課題在信號(hào)用焊盤之間發(fā)生信號(hào)彼此的結(jié)合，信號(hào)泄漏，所以信號(hào)用焊盤之間的絕緣特性變差。即，參照?qǐng)D2和圖4，發(fā)送用焊盤4與接收用焊盤6之間的距離較小，例如為0.7-1.0 mm，兩焊盤之間發(fā)生信號(hào)泄漏，發(fā)送用焊盤4與接收用焊盤6之間的絕緣特性變差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述課題而提出的，其目的在于，提供一種可實(shí)現(xiàn)小 型化，且能夠改善信號(hào)用焊盤之間的絕緣特性的分波器。
本發(fā)明的分波器，其特征在于，所述分波器包括基板，其由絕緣 層、設(shè)置于所述絕緣層上表面的上部布線層、設(shè)置于所述絕緣層下表面 的下部布線層、以及設(shè)置于所述絕緣層內(nèi)部的內(nèi)部布線層構(gòu)成；至少一 個(gè)彈性波濾波器芯片，其安裝在所述基板上表面；多個(gè)信號(hào)用焊盤，其 設(shè)置于所述上部布線層，分別與所述彈性波濾波器芯片的信號(hào)用電極連 接；以及上部接地焊盤，其以位于所述多個(gè)信號(hào)用焊盤之間的方式設(shè)置 于所述上部布線層，與所述彈性波濾波器芯片的接地電極連接，將所述 信號(hào)用焊盤與所述上部接地焊盤之間的最短距離設(shè)為Dl，所述信號(hào)用焊 盤與設(shè)置于所述內(nèi)部布線層的內(nèi)部接地焊盤之間的最短距離設(shè)為D2，所 述上部布線層與所述內(nèi)部布線層之間的所述絕緣層的厚度設(shè)為Tl時(shí)， D1〉D2且D1〉T1。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種可實(shí)現(xiàn)小型化，且能夠 改善信號(hào)用焊盤之間的絕緣特性的分波器。
在上述結(jié)構(gòu)中，所述彈性波濾波器芯片是分別具備所述信號(hào)用電極 和所述接地電極的接收用彈性波濾波器芯片和發(fā)送用彈性波濾波器芯 片，所述多個(gè)信號(hào)用焊盤之中的接收用焊盤與接收用彈性波濾波器芯片 連接，所述多個(gè)信號(hào)用焊盤之中的發(fā)送用焊盤與發(fā)送用彈性波濾波器芯 片連接，設(shè)置于所述上部布線層的共用端子與所述接收用彈性波濾波器 和所述發(fā)送用彈性波濾波器連接。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠提供一種可實(shí)現(xiàn)小 型化，且能夠改善信號(hào)用焊盤之間的絕緣特性的分波器。
在上述結(jié)構(gòu)中，所述內(nèi)部接地焊盤設(shè)置在與所述信號(hào)用焊盤重疊的 位置。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠進(jìn)一步改善信號(hào)用焊盤之間的絕緣特性。
在上述結(jié)構(gòu)中，所述多個(gè)信號(hào)用焊盤包含至少一對(duì)平衡端子。根據(jù) 該結(jié)構(gòu)，能夠改善信號(hào)用焊盤之間的絕緣特性。并且，通過信號(hào)抵消， 能夠改善分波器的頻率特性。
在上述結(jié)構(gòu)中，將所述內(nèi)部布線層與所述下部布線層之間的所述絕 緣層的厚度設(shè)為T2時(shí)，TKT2。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可以增厚分波器的厚度，所以能夠提高分波器的強(qiáng)度。
在上述結(jié)構(gòu)中，所述內(nèi)部布線層與所述下部布線層之間設(shè)置有至少 一個(gè)另外的內(nèi)部布線層。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可以增厚分波器的厚度，所以能 夠提高分波器的強(qiáng)度。
在上述結(jié)構(gòu)中，所述上部布線層上形成有至少一個(gè)起到電感器作用 的布線圖案。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠經(jīng)由電感器將彈性波濾波器芯片接地。
在上述結(jié)構(gòu)中，所述彈性波濾波器芯片安裝在設(shè)置于所述基板的空 腔中，所述空腔通過蓋進(jìn)行了密封。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠保護(hù)彈性波濾波 器芯片。
在上述結(jié)構(gòu)中，所述彈性波濾波器芯片采用密封材料進(jìn)行了密封。 根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠保護(hù)彈性波濾波器芯片。
根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種可實(shí)現(xiàn)小型化，且能夠改善信號(hào)用焊盤 之間的絕緣特性的分波器。


圖1 (a)和圖1 (b)是示出分波器的框圖。
圖2是示出現(xiàn)有例涉及的分波器100的俯視圖。
圖3是示出分波器100的下部布線層30的俯視圖。
圖4是示出現(xiàn)有例涉及的分波器100的剖面圖。
圖5是示出實(shí)施例1涉及的分波器200的俯視圖。
圖6是示出實(shí)施例l涉及的分波器200的剖面圖。
圖7是示出實(shí)施例1的變形例涉及的分波器210的剖面圖。
圖8是示出實(shí)施例2涉及的分波器300的剖面圖。
圖9是示出實(shí)施例2的變形例涉及的分波器310的剖面圖。
圖10是示出實(shí)施例3涉及的分波器400的俯視圖。
圖11是示出分波器400的發(fā)送用彈性波濾波器芯片32的電路圖。
圖12是示出實(shí)施例4涉及的分波器500的俯視圖。
圖13是示出實(shí)施例4涉及的分波器500的剖面圖。
圖14是示出比較例涉及的分波器510的俯視圖。圖15是示出比較例涉及的分波器510的剖面圖。 圖16是示出在比較例中，不平衡驅(qū)動(dòng)接收用焊盤時(shí)的絕緣特性的測 定結(jié)果的圖。
圖17是示出實(shí)施例4中，不平衡驅(qū)動(dòng)接收用焊盤時(shí)的絕緣特性的測 定結(jié)果的圖。
圖18是示出比較例和實(shí)施例4中，平衡驅(qū)動(dòng)接收用焊盤時(shí)的、分波
器的頻率特性的測定結(jié)果的圖。
圖19是示出實(shí)施例5涉及的分波器600的剖面圖。 圖20是示出實(shí)施例6涉及的分波器700的剖面圖。 附圖標(biāo)記說明
2、 62 基板；4、 16、 24、 48發(fā)送用焊盤；6、 6a、 6b、 18、 26、 26a、 26b、 50接收用焊盤；8、 17、 46a、 46b共用端子；10a、 10b、 10c、 10d上部接地焊盤；12上部布線層；15導(dǎo)通孔；20、 52內(nèi)部接地焊 盤；22、 54內(nèi)部布線層；30下部布線層；32發(fā)送用彈性波濾波器芯片； 35接收用彈性波濾波器芯片；36凸塊
具體實(shí)施例方式
使用附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施例。實(shí)施例1
圖5是示出實(shí)施例1涉及的分波器200的俯視圖，圖6是沿A-A線 的剖面圖。圖5中，將發(fā)送用彈性波濾波器芯片32、接收用彈性波濾波 器芯片34、導(dǎo)通孔15以及凸塊省略圖示(圖IO、 12、 14也相同)。圖6 中，方便起見，Tl表示上部布線層12的中心與內(nèi)部布線層22的中心之 間的絕緣層14的厚度，但實(shí)際上表示上部布線層12的下表面與內(nèi)部布 線層22的上表面之間的絕緣層14的厚度(圖4、 7、 8、 9、 13、 16、 19、 20中也相同)。對(duì)于己述的結(jié)構(gòu)，省略說明。
如圖5和圖6所示，與圖2和圖3的情況相比，內(nèi)部接地焊盤20變 大。因此，與現(xiàn)有例相比，發(fā)送用焊盤4與內(nèi)部接地焊盤20之間的最短 距離、以及接收用焊盤6與內(nèi)部接地焊盤20之間的最短距離D2變小。即，信號(hào)用焊盤與內(nèi)部接地焊盤20之間的最短距離D2變小，D1>D2。 由此，信號(hào)用焊盤與內(nèi)部接地焊盤20之間的信號(hào)結(jié)合，即、發(fā)送用焊盤 4與內(nèi)部接地焊盤20之間的信號(hào)結(jié)合、以及接收用焊盤6與內(nèi)部接地焊 盤20之間的信號(hào)結(jié)合與現(xiàn)有例相比，增強(qiáng)。
并且，將上部布線層12與內(nèi)部布線層22之間的絕緣層14的厚度設(shè) 為Tl，將內(nèi)部布線層22與下部布線層30之間的絕緣層16的厚度設(shè)為 T2時(shí)，D1>T1。由此，發(fā)送用焊盤4與內(nèi)部接地焊盤20之間的信號(hào)結(jié) 合、以及接收用焊盤6與內(nèi)部接地焊盤20之間的信號(hào)結(jié)合進(jìn)一步增強(qiáng)。
根據(jù)實(shí)施例l，由于D1〉D2且D1〉T1，所以發(fā)送用焊盤4與內(nèi)部 接地焊盤20之間的信號(hào)結(jié)合、以及接收用焊盤6與內(nèi)部接地焊盤20之 間的信號(hào)結(jié)合，相比于現(xiàn)有例增強(qiáng)。因此，即使在將分波器200小型化， 使得發(fā)送用焊盤4與接收用焊盤6之間的距離較小，例如為0.7~1.0mm 的情況下，也仍能減少發(fā)送用焊盤4與接收用焊盤6之間的信號(hào)泄漏。 因此，可實(shí)現(xiàn)分波器的小型化，并能夠改善信號(hào)用焊盤之間的絕緣特性。
實(shí)施例1中，設(shè)T1-T2，但T1和T2也可以不同。作為實(shí)施例l的 變形例，說明Tl和T2不同的例子。圖7是示出實(shí)施例1的變形例涉及 的分波器210的剖面圖。
如圖7所示，因?yàn)镈1〉D2且D1〉T1，所以與圖6的例子相同，可 改善信號(hào)用焊盤之間的絕緣特性。并且，Tl比T2薄。因此，通過增厚 T2，能夠增厚分波器210的厚度。由此，可提高分波器210的強(qiáng)度。實(shí)施例2
實(shí)施例2是基板2內(nèi)部設(shè)置有另外的內(nèi)部布線層的例子。圖8是示 出實(shí)施例2涉及的分波器300的剖面圖。
如圖8所示，基板2的內(nèi)部布線層22與下部布線層30之間設(shè)置有 另外的內(nèi)部布線層54。內(nèi)部布線層54上設(shè)置有發(fā)送用焊盤48、接收用 焊盤50以及內(nèi)部接地焊盤52。內(nèi)部布線層54的厚度為例如7~10 ^trn。 上部布線層12、內(nèi)部布線層22及54、以及下部布線層30通過導(dǎo)通孔15 來進(jìn)行連接。將內(nèi)部布線層54與下部布線層30之間的絕緣層14的厚度 設(shè)為T3時(shí)，T1=T2=T3。并且，與實(shí)施例1相同，D1>D2、 iDl>Tl。圖8中，方便起見，T2表示內(nèi)部布線層22的中心與內(nèi)部布線層54的中 心之間的絕緣層14的厚度，但實(shí)際上表示內(nèi)部布線層22的下表面與內(nèi) 部布線層54的上表面之間的絕緣層14的厚度(圖9、 13中也相同)。
根據(jù)實(shí)施例2，通過設(shè)置多個(gè)內(nèi)部布線層，能夠增厚分波器300的 厚度。因此，能夠提高分波器300的強(qiáng)度。并且，與實(shí)施例1相同，通 過設(shè)為D1〉D2、且D1〉T1，能夠改善信號(hào)用焊盤之間的絕緣特性。
作為實(shí)施例2的變形例，說明T1-T2-T3不成立的例子。圖9是示 出實(shí)施例2的變形例涉及的分波器310的剖面圖。
如圖9所示，T1=T2，且T3比T1和T2都要厚。因此，能夠增厚分 波器310的厚度，提高分波器310的強(qiáng)度。這里只有T3采用不同的厚度， 但事實(shí)上只要T1、 T2及T3的至少一方采用其他不同的厚度即可。
在實(shí)施例2中，內(nèi)部布線層22和內(nèi)部布線層54的形狀相同，但可 以采用不同的形狀。并且，雖然本實(shí)施例中示出了內(nèi)部布線層22和下部 布線層30之間設(shè)置有一個(gè)內(nèi)部布線層54的例子，但也可以設(shè)置一個(gè)以 上內(nèi)部布線層。實(shí)施例3
實(shí)施例3是在上部布線層12上形成有起到電感器作用的布線圖案的 例子。圖10是示出實(shí)施例3涉及的分波器400的俯視圖，圖11是示出 分波器400的發(fā)送用彈性波濾波器芯片32的電路圖。
如圖10所示，設(shè)置于基板2上表面的上部布線層12的、連接有發(fā) 送用彈性波濾波器芯片32的上部接地焊盤10c及10d上分別設(shè)置有起到 電感器作用的布線圖案Ll及L2。布線圖案Ll及L2上分別設(shè)置有導(dǎo)通 孔15。發(fā)送用彈性波濾波器芯片32經(jīng)由凸塊36與上部接地焊盤10c及 10d連接，進(jìn)一步經(jīng)由導(dǎo)通孔15與下部接地焊盤28a連接(參見圖2)。 即，發(fā)送用彈性波濾波器芯片32經(jīng)由布線圖案L1及L2接地。另夕卜，圖 10中省略了連接在發(fā)送用焊盤4、接收用焊盤6、共用端子8及上部接地 焊盤10b上的凸塊36。
如圖11所示，發(fā)送用彈性波濾波器芯片32是例如具有多個(gè)彈性波 諧振器33的梯形SAW濾波器芯片。發(fā)送用焊盤4與發(fā)送用彈性波濾波
ii器芯片32的發(fā)送用電極32a經(jīng)由凸塊(未圖示)進(jìn)行了連接。同樣地， 共用端子8與共用電極32b連接，上部接地焊盤10c與接地用電極32c 連接，上部接地焊盤10d與接地用電極32d連接。多個(gè)彈性波諧振器34 之中，Sl、 S2、 S3及S4串聯(lián)連接，Pl、 P2及P3并聯(lián)連接。并聯(lián)諧振 器Pl及P2與上部接地焊盤10c之間插入有電感器Ll (與圖10的布線 圖案L1相對(duì)應(yīng))。并且，并聯(lián)諧振器P3與上部接地焊盤310d之間插入 有電感器L2 (與布線圖案L2相對(duì)應(yīng))。即，根據(jù)實(shí)施例3，發(fā)送用彈性 波濾波器芯片32經(jīng)由電感器Ll及L2接地。
起到電感器作用的布線圖案也可以與接收用彈性波濾波器芯片34 連接。并且，其數(shù)量不限于兩個(gè)，可以根據(jù)要安裝的彈性波濾波器芯片 的結(jié)構(gòu)而改變。實(shí)施例4
實(shí)施例4是信號(hào)用焊盤包含平衡端子的例子。圖12是示出實(shí)施例4 涉及的分波器500的俯視圖，圖13是沿A-A線的剖面圖。
如圖12和圖13所示，上部布線層12的接收用焊盤6a及6b形成平 衡端子。如圖13所示，上部布線層12的接收用焊盤6a、內(nèi)部布線層22 的接收用焊盤18a、內(nèi)部布線層54的接收用焊盤50a、以及下部布線層 30的接收用焊盤26a通過導(dǎo)通孔15來進(jìn)行了連接。同樣地，接收用焊盤 6b、接收用焊盤18b、接收用焊盤50b、以及接收用焊盤26b通過導(dǎo)通孔 15來進(jìn)行了連接。
如圖12所示，發(fā)送用焊盤4與接收用焊盤6a及6b排列在直線上， 上部接地焊盤10c位于發(fā)送用焊盤4和接收用焊盤6a之間。
如圖12和圖13所示，D1>T1。并且，內(nèi)部接地焊盤20位于發(fā)送 用焊盤4之下。艮P，分波器500中，D1〉D2且D1〉T1。
根據(jù)實(shí)施例4，通過設(shè)為D1〉D2、且D1〉T1，從而能夠增強(qiáng)發(fā)送 用焊盤4與內(nèi)部接地焊盤20之間的信號(hào)結(jié)合。因此，能夠減少發(fā)送用焊 盤4與接收用焊盤6a之間的信號(hào)泄漏、以及發(fā)送用焊盤4與接收用焊盤 6b之間的信號(hào)泄漏。并且，內(nèi)部接地焊盤20設(shè)置于與發(fā)送用焊盤4重疊 的位置，所以D2相比于實(shí)施例1的情況，進(jìn)一步縮短。因此，能夠進(jìn)一步增強(qiáng)發(fā)送用焊盤4與內(nèi)部接地焊盤20之間的信號(hào)結(jié)合，能夠進(jìn)一步改 善信號(hào)用焊盤之間的絕緣特性。由此，能夠從下部布線層30的接收用焊 盤26a和接收用焊盤26b輸出相位互反的信號(hào)，可改善分波器的頻率特 性。
說明對(duì)實(shí)施例4涉及的分波器500的接收信號(hào)的頻率特性進(jìn)行測定 的實(shí)驗(yàn)。本實(shí)驗(yàn)中，利用實(shí)施例4涉及的分波器500、以及現(xiàn)有例中將接 收焊盤作為平衡端子的分波器510 (將此作為比較例)，測定頻率特性， 進(jìn)行比較。
實(shí)施例4涉及的分波器500的結(jié)構(gòu)如對(duì)圖12和圖13進(jìn)行的說明中 所述。圖14是示出比較例涉及的分波器510的俯視圖，圖15是沿A-A 線的剖面圖。
在分波器500及510中，基板2由氧化鋁陶瓷形成，其介電常數(shù)為 9.8。分渡器的縱向長度Ll為2.0 mm，橫向長度L2為1.6 mm (參見圖 12和圖14)。發(fā)送用彈性波濾波器芯片32是梯形SAW濾波器，接收用 彈性波濾波器芯片34是二重模式SAW濾波器。兩者的通帶不同，發(fā)送 用彈性波濾波器芯片32的通帶(發(fā)送頻帶)相比于接收用彈性波濾波器 芯片34的通帶(接收頻帶)靠近低頻側(cè)。
如圖12和圖13所示，在實(shí)施例5涉及的分波器500中，發(fā)送用焊 盤4與上部接地焊盤10b之間的最短距離Dl為100 iiim，發(fā)送用焊盤4 與內(nèi)部接地焊盤20之間的最短距離D2為50 pm，發(fā)送用焊盤4與內(nèi)部 接地焊盤20重疊的長度D3為205 (im，內(nèi)部接地焊盤20與接收用焊盤 18a之間的最短距離D4為110 pim，發(fā)送用焊盤4與接收用焊盤6a之間 的最短距離D6為330 pm。并且，上部布線層12與內(nèi)部布線層22之間 的絕緣層4的厚度Tl為50 ,，內(nèi)部布線層22與內(nèi)部布線層54之間的 絕緣層4的厚度T2為50 pm，內(nèi)部布線層54與下部布線層30之間的絕 緣層4的厚度T3為89 Hin。
如圖14和圖15所示，在比較例涉及的分波器510中，上部布線層 12的接收用焊盤6a及6b起到平衡端子的作用。并且，如圖15所示，接 收用焊盤6a、接收用焊盤18a、以及接收用焊盤26a通過導(dǎo)通孔15來進(jìn)行了連接。同樣地，接收用焊盤6b、接收用焊盤18b、接收用焊盤50b、 以及接收用焊盤26b通過導(dǎo)通孔15來進(jìn)行了連接。
在分波器510中，Dl-lOO |om、D2=107 ^un、D4=110 ,、D6=330 jxm、 T1-89 ^m、 T2-89拜。并且，將內(nèi)部接地焊盤20投影到基板2上表面 的投影圖與發(fā)送用焊盤4之間的最短距離D5為60 iim。
圖16是表示在比較例中不平衡驅(qū)動(dòng)接收用焊盤26a及接收用焊盤 26b時(shí)的、各絕緣特性的測定結(jié)果的圖。橫軸表示頻率，縱軸表示衰減量。 圖中的實(shí)線表示發(fā)送用焊盤24與接收用焊盤26a之間的絕緣特性，虛線 表示發(fā)送用焊盤24與接收用焊盤26b之間的絕緣特性。
如圖16所示，接收用焊盤26a的衰減量小于接收用焊盤26b的衰減 量。衰減量之差在發(fā)送頻帶的某個(gè)低頻側(cè)顯著。
在比較例中，由于D2〉D1，所以在發(fā)送用焊盤與接收用焊盤之間發(fā) 生信號(hào)泄漏，絕緣特性變差。并且，發(fā)送用焊盤4與接收用焊盤6a之間 的距離比發(fā)送用焊盤4與接收用焊盤6b之間的距離短。因此，發(fā)送用焊 盤4與接收用焊盤6a之間的信號(hào)結(jié)合比發(fā)送用焊盤4與接收用焊盤6b 之間的信號(hào)結(jié)合強(qiáng)。即，從發(fā)送用焊盤4泄漏到接收用焊盤6a的信號(hào)比 從發(fā)送用焊盤4泄漏到接收用焊盤6b的信號(hào)強(qiáng)。最終導(dǎo)致，接收用焊盤 6a和接收用焊盤6b尤其在低頻側(cè)，衰減量存在較大差異。
圖17是示出在實(shí)施例4中不平衡驅(qū)動(dòng)接收用焊盤26a及接收用焊盤 26b時(shí)的、各絕緣特性的測定結(jié)果的圖。圖中的實(shí)線表示發(fā)送用焊盤24 與接收用焊盤26a之間的絕緣特性，虛線表示發(fā)送用焊盤24與接收用焊 盤26b之間的絕緣特性。
如圖17所示，相比于圖16所示的比較例，發(fā)送頻帶中的接收用焊 盤26a的衰減量增大，接收用焊盤26a與接收用焊盤26b之間的衰減量 差減小。
圖18是示出比較例和實(shí)施例4中、平衡驅(qū)動(dòng)接收用焊盤26a及接收 用焊盤26b時(shí)的、分波器的頻率特性的測定結(jié)果的圖。圖中的虛線表示 比較例的頻率特性，實(shí)線表示實(shí)施例4的頻率特性。
如圖18所示，實(shí)施例4與比較例的情況相比，在820 MHz到850 MHz的頻帶，衰減量增加約3dB，在880MHz附近，衰減量增加約2dB。
根據(jù)比較例，如上所述，從發(fā)送用焊盤4泄漏到接收用焊盤6a的信 號(hào)，比從發(fā)送用焊盤4泄漏到接收用焊盤6b的信號(hào)強(qiáng)，衰減量出現(xiàn)了差 異。因此，如圖18所示，即使在平衡驅(qū)動(dòng)接收用焊盤的情況下，信號(hào)也 不抵消，分波器的頻率特性變差。
相對(duì)于此，根據(jù)實(shí)施例4，如上所述，由于D1〉D2、且D1〉T1， 所以能夠增強(qiáng)發(fā)送用焊盤4與內(nèi)部接地焊盤20之間的信號(hào)結(jié)合。gp，能 夠減少發(fā)送用焊盤4與接收用焊盤6a之間的信號(hào)泄漏、以及發(fā)送用焊盤 4與接收用焊盤6b之間的信號(hào)泄漏。因此，即使在使用了平衡端子的情 況下，也能夠改善信號(hào)用焊盤之間的絕緣特性。其結(jié)果，如圖17所示， 在接收用焊盤6a及6b中，泄漏信號(hào)具有同等程度的大小。由此，如圖 18所示，在平衡驅(qū)動(dòng)接收端子的情況下，信號(hào)抵消，從而能夠改善分波 器的頻率特性。實(shí)施例5
實(shí)施例5是使用了具有空腔的封裝體的例子。圖19是示出實(shí)施例5 涉及的分波器600的剖面圖。對(duì)于與已述部分相同的結(jié)構(gòu)，省略說明。
如圖19所示，基板62上表面設(shè)置有空腔60?；?2由絕緣層14、 設(shè)置于空腔60上表面的上部布線層12、設(shè)置于絕緣層14下表面的下部 布線層30、以及設(shè)置于內(nèi)部的內(nèi)部布線層22構(gòu)成。發(fā)送用彈性波濾波器 芯片32和接收用彈性波濾波器芯片34安裝在設(shè)置于基板62上表面的空 腔60中?？涨?0通過由例如Au-Sn合金構(gòu)成的粘接材料58固定的蓋56 進(jìn)行了密封。
根據(jù)實(shí)施例5，在空腔60內(nèi)安裝彈性波濾波器芯片，將空腔60密 封，從而能夠保護(hù)彈性波濾波器芯片。同時(shí)，與實(shí)施例1相同，設(shè) Dl 〉D2且Dl 〉Tl ，從而能夠改善發(fā)送用焊盤4與接收用焊盤6之間的 絕緣特性。
實(shí)施例6
實(shí)施例6是使用了密封材料的例子。圖20是示出實(shí)施例6涉及的分 波器700的剖面圖。對(duì)于與巳述部分相同的結(jié)構(gòu)，省略說明。如圖20所示，安裝在基板2上表面的發(fā)送用彈性波濾波器芯片32 和接收用彈性波濾波器芯片34通過例如由焊錫構(gòu)成的密封材料64和蓋 56進(jìn)行了密封。在圖20中，方便起見，圖示為蓋56與發(fā)送用彈性波濾 波器芯片32的上表面及接收用彈性波濾波器芯片34的上表面接觸，但 實(shí)際上，蓋56與發(fā)送用彈性波濾波器芯片32的上表面及接收用彈性波 濾波器芯片34的上表面之間存在少量密封材料64。這是由于在密封工序 中，在設(shè)置于彈性波濾波器芯片上表面的密封材料64上按壓蓋56之后， 密封材料64殘留所致。并且，在發(fā)送用彈性波濾波器芯片32的高度與 接收用彈性波濾波器34的高度不同的情況下，在高度較低一方的彈性波 濾波器芯片的上表面設(shè)置較多的密封材料64，從而調(diào)整髙度，將蓋56設(shè) 置成水平。
根據(jù)實(shí)施例6,利用密封材料64和蓋56來密封彈性波濾波器芯片， 從而能夠保護(hù)彈性波濾波器芯片。并且，通過設(shè)為D1〉D2且D1〉T1， 能夠改善發(fā)送用焊盤4與接收用焊盤6之間的絕緣特性。
在圖20中，使用了蓋56，但也可以不使用蓋56，利用密封材料64 將發(fā)送用彈性波濾波器芯片32與接收用彈性波濾波器芯片34之間的側(cè) 表面及上表面密封。該情況下，密封材料64使用例如環(huán)氧樹脂等樹脂。
在各實(shí)施例中，使用了發(fā)送用彈性波濾波器芯片32和接收用彈性波 濾波器芯片34這兩個(gè)芯片，但也可以使用具備發(fā)送用濾波器和接收用濾 波器的一個(gè)彈性波濾波器芯片。即，使用至少一個(gè)彈性波濾波器芯片即 可。
并且，以上說明了發(fā)送用彈性波濾波器芯片32及接收用彈性波濾波 器芯片34均使用SAW濾波器的情況，但不限于此，即使在使用FBAR 或彈性界面波濾波器的情況下，也能夠應(yīng)用本發(fā)明。
以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但本發(fā)明不限于特定的 實(shí)施例，可以在權(quán)利要求書記載的本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)，進(jìn)行各種變更。
1權(quán)利要求
1.一種分波器，其特征在于，所述分波器包括基板，其由絕緣層、設(shè)置于所述絕緣層上表面的上部布線層、設(shè)置于所述絕緣層下表面的下部布線層、以及設(shè)置于所述絕緣層內(nèi)部的內(nèi)部布線層構(gòu)成；至少一個(gè)彈性波濾波器芯片，其安裝在所述基板上表面；多個(gè)信號(hào)用焊盤，其設(shè)置于所述上部布線層，分別與所述彈性波濾波器芯片的信號(hào)用電極連接；以及上部接地焊盤，其以位于所述多個(gè)信號(hào)用焊盤之間的方式設(shè)置于所述上部布線層，與所述彈性波濾波器芯片的接地電極連接，將所述信號(hào)用焊盤與所述上部接地焊盤之間的最短距離設(shè)為D1、所述信號(hào)用焊盤與設(shè)置于所述內(nèi)部布線層的內(nèi)部接地焊盤之間的最短距離設(shè)為D2、所述上部布線層與所述內(nèi)部布線層之間的所述絕緣層的厚度設(shè)為T1時(shí)，D1＞D2且D1＞T1。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的分波器，其特征在于， 所述彈性波濾波器芯片是分別具備所述信號(hào)用電極和所述接地電極的接收用彈性波濾波器芯片和發(fā)送用彈性波濾波器芯片，所述多個(gè)信號(hào)用焊盤之中的接收用焊盤與接收用彈性波濾波器芯片 連接，所述多個(gè)信號(hào)用焊盤之中的發(fā)送用焊盤與發(fā)送用彈性波濾波器芯 片連接，設(shè)置于所述上部布線層的共用端子與所述接收用彈性波濾波器和所 述發(fā)送用彈性波濾波器連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的分波器，其特征在于，所述內(nèi)部接地 焊盤設(shè)置在與所述信號(hào)用焊盤重疊的位置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的分波器，其特征在于，所述多個(gè)信號(hào)用焊 盤包含至少一對(duì)平衡端子。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的分波器，其特征在于，將所述內(nèi)部布線層 與所述下部布線層之間的所述絕緣層的厚度設(shè)為T2時(shí)，TKT2。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的分波器，其特征在于，所述內(nèi)部布線層與 所述下部布線層之間設(shè)置有至少一個(gè)另外的內(nèi)部布線層。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的分波器，其特征在于，在所述上部布線層 上形成有至少一個(gè)起到電感器作用的布線圖案。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的分波器，其特征在于，所述彈性波濾波器 芯片安裝在設(shè)置于所述基板的空腔中，所述空腔通過蓋進(jìn)行了密封。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的分波器，其特征在于，所述彈性波濾波器 芯片采用密封材料進(jìn)行了密封。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可實(shí)現(xiàn)小型化，且能夠改善信號(hào)用焊盤之間的絕緣特性的分波器。所述分波器包括基板(2)；至少一個(gè)彈性波濾波器芯片，其安裝在基板(2)上表面；多個(gè)信號(hào)用焊盤，其設(shè)置于上部布線層(12)，與彈性波濾波器芯片的信號(hào)用電極連接；以及上部接地焊盤，其以位于多個(gè)信號(hào)用焊盤之間的方式設(shè)置于上部布線層(12)，與彈性波濾波器芯片的接地用電極連接，將信號(hào)用焊盤與上部接地焊盤之間的最短距離設(shè)為D1，信號(hào)用焊盤與內(nèi)部布線層(22)的內(nèi)部接地焊盤(20)之間的最短距離設(shè)為D2，上部布線層(12)與內(nèi)部布線層(22)之間的絕緣層(14)的厚度設(shè)為T1時(shí)，D1＞D2且D1＞T1。
文檔編號(hào)H03H9/64GK101604963SQ20091014665
公開日2009年12月16日 申請(qǐng)日期2009年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月9日
發(fā)明者潤 堤, 畑野貢一 申請(qǐng)人:富士通媒體部品株式會(huì)社;富士通株式會(huì)社