專利名稱：高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置。
背景技術：
高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置(Oven Controlled Crystal Oscillator)包括印刷電 路板和諧振晶體。由于諧振晶體必需在恒定的溫度下工作。因此印刷電路板上必需設置有 加熱器件，用于對諧振晶體的溫度進行調節(jié)，使之在恒溫下工作。在現(xiàn)有技術中，為了快速 調節(jié)諧振晶體的工作溫度，一般采用雙層結構的印刷電路板，將諧振晶體直接粘貼在兩層 印刷電路板的加熱區(qū)之間。盡管現(xiàn)有技術能夠快速調節(jié)諧振晶體的工作溫度，但是由于溫 度梯度過大和溫控系統(tǒng)的延時等原因，容易出現(xiàn)超調現(xiàn)象，導致諧振晶體的瞬時溫度超過 正常的工作溫度，影響諧振晶體的工作穩(wěn)定性。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術的不足之處，提供一種既能夠快速調 節(jié)諧振晶體的工作溫度，又能夠防止過熱超調的高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案是提供一種高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置，包 括上層印刷電路板；下層印刷電路板，所述下層印刷電路板和上層印刷電路板之間通過 引線電連接和支撐；底板，所述底板和所述下層印刷電路板之間通過引線電連接和支撐； 諧振晶體，所述諧振晶體夾持在所述上層印刷電路板的加熱區(qū)和所述下層印刷電路板的加 熱區(qū)之間；和殼體，所述殼體用于密封地容納上層印刷電路板、下層印刷電路板和諧振晶 體，其中，在所述上層印刷電路板和所述諧振晶體之間設置有第一導熱墊片，在所述下層印 刷電路板和所述諧振晶體之間設置有第二導熱墊片。優(yōu)選地，第一導熱墊片和第二導熱墊片均為彈性導熱片。優(yōu)選地，上層印刷電路板、下層印刷電路板和底板之間兩兩相互平行。優(yōu)選地，下層印刷電路板通過引線被懸浮地支撐在所述底板上。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于由于在上層印刷電路板和諧振晶體之間設 置有第一導熱墊片，在下層印刷電路板和諧振晶體之間設置有第二導熱墊片，因此，不僅能 夠從兩面同時加熱諧振晶體，能夠快速調節(jié)諧振晶體的工作溫度，而且由于第一、第二導熱 墊片具有一定的熱容，能夠避免直接加熱諧振晶體所導致的過熱超調問題，而且當停止加 熱時，第一、第二導熱墊片能夠使諧振晶體長時間地保持在恒定的工作溫度下，從而進一步 提高諧振晶體的穩(wěn)定性。


圖1是本發(fā)明的高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置的立體結構示意圖；圖2是本發(fā)明的高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置的縱向剖視圖；和圖3是當安裝上外殼時的本發(fā)明的高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置的縱向剖視圖。
具體實施例方式下面詳細描述本發(fā)明的實施例，實施例的示例在附圖中示出，其中相同或相似的 標號表示相同或相似的元件。下面參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在解釋本發(fā)明，而 不能解釋為對本發(fā)明的限制。圖1顯示本發(fā)明的高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置的立體結構示意圖；圖2顯示本發(fā)明 的高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置的縱向剖視圖；和圖3顯示當安裝上外殼時的本發(fā)明的高穩(wěn)恒 溫晶體振蕩器裝置的縱向剖視圖。如圖1-圖3所示，本發(fā)明的高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置包括上層印刷電路板1 ；下 層印刷電路板2，下層印刷電路板2和上層印刷電路板1之間通過引線7電連接和支撐；底 板3，底板3和下層印刷電路板2之間通過引線8電連接和支撐；諧振晶體4，諧振晶體4夾 持在上層印刷電路板1的加熱區(qū)和下層印刷電路板2的加熱區(qū)之間；和殼體9，殼體9用于 密封地容納上層印刷電路板1、下層印刷電路板2和諧振晶體4，其中，在上層印刷電路板1 和諧振晶體4之間設置有第一導熱墊片5，在下層印刷電路板2和諧振晶體4之間設置有第 二導熱墊片6。在本發(fā)明中，第一導熱墊片5和第二導熱墊片6均為彈性導熱片。但是，本發(fā)明不 局限于此，第一導熱墊片5和第二導熱墊片6也可以采用其它由大熱容材料制成的墊片。在本發(fā)明中，下層印刷電路板2通過引線8被懸浮地支撐在底板3上，從而形成絕 熱空氣層，從而防止外部環(huán)境影響諧振晶體4。在本發(fā)明中，上層印刷電路板1、下層印刷電路板2和底板3之間兩兩相互平行。 但是，需要說明的是，本發(fā)明不局限于此，上層印刷電路板1、下層印刷電路板2和底板3之 間兩兩也可以不相互平行。盡管已經示出和描述了本發(fā)明的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以 理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行變化，本發(fā)明的范圍由 所附權利要求及其等同物限定。
權利要求
一種高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置，包括上層印刷電路板(1)；下層印刷電路板(2)，所述下層印刷電路板(2)和上層印刷電路板(1)之間通過引線(7)電連接和支撐；底板(3)，所述底板(3)和所述下層印刷電路板(2)之間通過引線(8)電連接和支撐；諧振晶體(4)，所述諧振晶體(4)夾持在所述上層印刷電路板(1)的加熱區(qū)和所述下層印刷電路板(2)的加熱區(qū)之間；和殼體(9)，所述殼體(9)用于密封地容納上層印刷電路板(1)、下層印刷電路板(2)和諧振晶體(4)，其特征在于在所述上層印刷電路板(1)和所述諧振晶體(4)之間設置有第一導熱墊片(5)，在所述下層印刷電路板(2)和所述諧振晶體(4)之間設置有第二導熱墊片(6)。
2.根據(jù)權利要求1所述的高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置，其特征在于所述第一導熱墊片 (5)和所述第二導熱墊片(6)均為彈性導熱片。
3.根據(jù)權利要求1所述的高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置，其特征在于所述下層印刷電路 板(2)通過引線(8)被懸浮地支撐在所述底板(3)上。
4.根據(jù)權利要求1所述的高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置，其特征在于所述上層印刷電路 板(1)、下層印刷電路板⑵和底板⑶之間兩兩相互平行。
全文摘要
本發(fā)明公開一種高穩(wěn)恒溫晶體振蕩器裝置，包括上層印刷電路板；下層印刷電路板，所述下層印刷電路板和上層印刷電路板之間通過引線電連接和支撐；底板，所述底板和所述下層印刷電路板之間通過引線電連接和支撐；諧振晶體，所述諧振晶體夾持在所述上層印刷電路板的加熱區(qū)和所述下層印刷電路板的加熱區(qū)之間；和殼體，所述殼體用于密封地容納上層印刷電路板、下層印刷電路板和諧振晶體，其中，在所述上層印刷電路板和所述諧振晶體之間設置有第一導熱墊片，在所述下層印刷電路板和所述諧振晶體之間設置有第二導熱墊片。由于設置有第一、第二導熱墊片，因此，與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有溫度調節(jié)快又不易過熱超調的優(yōu)點。
文檔編號H03H9/08GK101873115SQ20091004967
公開日2010年10月27日 申請日期2009年4月21日 優(yōu)先權日2009年4月21日
發(fā)明者姜偉偉, 李昕, 楊勇, 黃然 申請人:上海鴻曄電子科技有限公司