專利名稱：電子器件用封裝及電子器件的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子器件用封裝及電子器件的制造方法，特別涉及作為內(nèi)部安裝部件具有可以進行數(shù)據(jù)改寫的電子部件的電子器件用封裝、及使用所述封裝的電子器件的制造方法。
背景技術：
電子器件的封裝按照該器件的功能、安裝于內(nèi)部的電子部件的特性等進行了各種改進，開發(fā)了適合各種規(guī)格的形狀、結(jié)構(gòu)的封裝。例如，專利文獻1公開的封裝是壓電振蕩器用的封裝，但采用可以從外部對安裝于內(nèi)部的IC進行信息讀寫的結(jié)構(gòu)。具體來講，作為封裝的外部端子，除用于安裝在印刷基板等上的端子外，還設有用于控制IC的端子。
這種封裝結(jié)構(gòu)的改進，在解決以往的技術課題時是必然要進行的，本案申請人在進行技術開發(fā)時當然也不例外。實際上本案申請人發(fā)現(xiàn)了針對上述專利文獻1公開的壓電振蕩器的課題，重復進行各種研究，結(jié)果開發(fā)了可以解決前述課題的壓電振蕩器。該發(fā)明的概況是把用于控制IC的端子用作壓電振蕩器的蓋體，可以避免把壓電振蕩器安裝在印刷基板等上時產(chǎn)生的短路等危險。
日本特開2000-77943號公報如上所述，重復進行了改進的用于電子器件的封裝被認為對各種目的都非常有效?？墒?，為了解決一個課題而被特殊化的電子器件的封裝結(jié)構(gòu)在制造其他電子器件時缺乏通用性，這也是事實。實際上在專利文獻1公開的封裝中，在需要把IC控制用的外部端子用于其他用途時，必須重新設計封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠使設有安裝端子以外的外部端子的電子器件用封裝具有通用性的封裝，并且提供有效利用該封裝的電子器件的制造方法。
為了達到上述目的，本發(fā)明的電子器件用封裝是除了安裝用端子以外還具有外部端子的電子器件的封裝，其特征在于，在封裝內(nèi)配設有與所述安裝用端子以外的外部端子電連接的內(nèi)部端子；以及在與所述內(nèi)部端子選擇性地連接的接地用外部安裝端子上連接的內(nèi)部端子。通過形成這種結(jié)構(gòu)的封裝，所制造的封裝至少可以形成為將所述內(nèi)部端子彼此連接、和不將所述內(nèi)部端子彼此連接的兩種方式。因此，可以使具有一種基本結(jié)構(gòu)的封裝在制造階段至少可以作為兩種類型的封裝被選擇性地制造出來。即，可以使具有一種基本結(jié)構(gòu)的封裝具有通用性。
在如上所述的結(jié)構(gòu)的電子器件用封裝中，與所述安裝用端子以外的外部端子電連接的內(nèi)部端子、和與所述接地用外部安裝端子連接的內(nèi)部端子之間的連接，可以使用金屬絲。如果通過使用金屬絲的所謂引線接合將內(nèi)部端子彼此連接，則可以在封裝或電子器件的制造階段容易地將內(nèi)部端子彼此連接。
并且，為了達到上述目的，本發(fā)明的電子器件用封裝是除了安裝用端子以外還具有外部端子的電子器件的封裝，其特征還可在于，在封裝內(nèi)配設有一個內(nèi)部端子，該一個內(nèi)部端子被選擇性地劃分為與所述安裝用端子以外的外部端子電連接的內(nèi)部端子、以及與接地用外部安裝端子連接的內(nèi)部端子。即使是這種結(jié)構(gòu)的封裝，所制造的封裝也至少可以形成為將所述內(nèi)部端子彼此連接、和不將所述內(nèi)部端子彼此連接的兩種方式。因此，可以使具有一種基本結(jié)構(gòu)的封裝在制造階段至少可以作為兩種類型的封裝被選擇性地制造出來。即，可以使具有一種基本結(jié)構(gòu)的封裝具有通用性。
并且，在如上所述構(gòu)成的電子器件用封裝中，可以把所述安裝用端子以外的外部端子作為封裝的蓋體。通過使封裝的蓋體形成為接地的結(jié)構(gòu)，可以期望獲得屏蔽效應。
為了達到上述目的，本發(fā)明的電子器件的制造方法是使用以上所述的任一個電子器件用封裝來制造電子器件的方法，其特征在于，根據(jù)安裝在封裝內(nèi)部的電子部件的規(guī)格，選擇性地執(zhí)行電子部件和與所述安裝用端子以外的外部端子電連接的內(nèi)部端子之間的電連接，以及與所述安裝用端子以外的外部端子電連接的內(nèi)部端子和與所述接地用外部安裝端子連接的內(nèi)部端子之間的電連接。根據(jù)這種電子器件的制造方法，使用具有一種基本結(jié)構(gòu)的封裝，即可制造具有適應電子部件的規(guī)格的封裝的兩種電子部件。因此，可以有效使用上述電子器件用封裝。


圖1是表示第1實施方式的電子器件用封裝的第1規(guī)格例的概略圖。
圖2是表示第1實施方式的電子器件用封裝的第2規(guī)格例的概略圖。
圖3是表示第2實施方式的電子器件用封裝的結(jié)構(gòu)的概略圖。
圖4是表示封裝規(guī)格的應用示例的圖。
具體實施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的電子器件用封裝、及使用該封裝的電子器件的制造方法進行詳細說明。另外，以下所示的實施方式是實施本發(fā)明后的優(yōu)選方式，但本發(fā)明的技術范圍不局限于以下實施方式。
首先，參照圖1和圖2說明本發(fā)明的電子器件用封裝的第1實施方式。
本實施方式的封裝10以內(nèi)部安裝電子部件16的封裝基座(以下稱為基座)12、和對安裝了所述電子部件16的基座12進行密封的蓋(蓋體)14為基本結(jié)構(gòu)。
所述基座12呈現(xiàn)為利用由陶瓷等絕緣部件構(gòu)成的多個基板12a～12c形成的箱型，內(nèi)部具有用于安裝電子部件16的腔室。在形成各層的基板上設有與設計相對應的金屬圖形、通孔、凹坑等。設在基座12上的金屬圖形大致可以劃分為設在基座內(nèi)部的內(nèi)部端子18(18a～18e)、設在基座外部的外部端子26b、26d(26a、26c)、以及連接這些端子的圖形，所述通孔和凹坑發(fā)揮將所述內(nèi)部端子18和所述外部端子26電連接的作用。在本實施方式中使用的基座12利用通孔(設在通孔內(nèi)部的導電部件)28，將設于基板12b上表面的內(nèi)部端子18a～18d、和設于基板12c下表面的外部端子26a～26d(26a、26c未圖示)電連接。并且，本實施方式中設在基座12內(nèi)部的內(nèi)部端子18e與被引導到基座12上部的開口部的通孔30電連接。
本實施方式的封裝10使用的蓋14是金屬制品，在構(gòu)成基座12的材料為陶瓷時，最好選擇熱膨脹率接近的科瓦鐵鎳鈷合金等構(gòu)成部件。通過利用金屬制作蓋14，可以在基座12密封后使蓋14自身成為連接內(nèi)部端子18e的外部端子中的一個。
圖1表示作為安裝在封裝10內(nèi)部的電子部件16采用只具有基本連接焊盤(例如，控制來自電子器件的輸出信號的端子ST、接地端子GND、輸出來自電子器件的信號的端子OUT、獲取電源電壓的端子VDD)20a～20d的部件，并且接受了將作為外部端子設置的蓋14接地(GND)的客戶要求時的示例。另外，圖1(A)是表示封裝的平面的概略圖，該圖(B)是表示圖(A)中的A-A剖面的概略圖，該圖(C)是表示圖(A)中的B-B剖面的概略圖。
在這種情況下，首先把符合客戶要求的電子部件(例如IC)16安裝的基座12的腔室內(nèi)。電子部件16的安裝可以使用未圖示的粘接劑等。在把電子部件16安裝在基座12內(nèi)后，使用金屬絲22將內(nèi)部端子18a～18d與設在電子部件16上的連接焊盤20a～20d電連接(引線接合)。在進行引線接合時，設在電子部件16上的連接焊盤20a～20d分別連接與符合設計的外部端子(外部安裝端子)26a～26d連接的內(nèi)部端子18a～18d。在本實施方式的情況下，與作為GND連接用端子而設定的外部端子26d連接的內(nèi)部端子18d相鄰設置的內(nèi)部端子18e，在封裝10被密封后成為與蓋14電連接的內(nèi)部端子。因此，在具有上述要求的情況下，通過利用金屬絲24將所述內(nèi)部端子18e和內(nèi)部端子18d電連接，在封裝10被密封后，上述蓋14與GND端子連接。通過將蓋14連接GND，可以期望獲得針對從封裝10外部入射的電磁波的屏蔽效應。另外，在使利用金屬構(gòu)成的蓋14處于電浮狀態(tài)的情況下，在與設于基座12上的端子等之間，發(fā)揮作為所謂的電容器的作用，有時必須考慮儲存在該電容器中的靜電電容，但通過使蓋14連接GND，可以避免這一點。因此，容易進行電子部件16等的控制。
另一方面，如圖2所示，在要安裝的電子部件16具有基本的連接焊盤20a～20d以外的連接焊盤(例如用于改寫記錄在電子部件內(nèi)部的信息的寫入控制焊盤PE等)20e時，本實施方式的封裝10將如下使用。另外，圖2(A)是表示封裝的平面的概略圖，該圖(B)是表示圖(A)中的A-A剖面的概略圖，該圖(C)是表示圖(A)中的B-B剖面的概略圖。
把電子部件16安裝在基座12內(nèi)部的腔室內(nèi)的步驟與圖1所示相同。然后，對設在電子部件16上的連接焊盤20a～20e和設在基座12內(nèi)部的內(nèi)部端子18a～18e進行引線接合，以把電子部件16安裝在腔室內(nèi)。在本示例的情況下，由于采用使設在電子部件16上的連接焊盤20的數(shù)量與外部端子26以及連接作為外部端子的蓋14的內(nèi)部端子18的數(shù)量一致的結(jié)構(gòu)，所以連接焊盤20a～20e連接到與滿足各種目的的外部端子連接的內(nèi)部端子18上。在本示例的情況下，作為寫入控制焊盤(PE)的連接焊盤20e，連接與作為外部端子而設定的蓋14連接的內(nèi)部端子18e。
如以上列舉的示例那樣，本實施方式的封裝10采用如下的結(jié)構(gòu)具有安裝端子以外的外部端子(蓋)14和與該外部端子(蓋)14電連接的或者以其他方式連接的內(nèi)部端子18e，根據(jù)需要使該內(nèi)部端子18e選擇性地連接其他內(nèi)部端子18d等。通過采用這種結(jié)構(gòu)，可以把根據(jù)安裝在封裝10內(nèi)部的電子部件16的特性而特殊化的、被限定了使用目的的封裝10用作可以安裝具有其他特性的電子部件16的封裝10。因此，可以使封裝10具有通用性。
下面，參照圖3對本發(fā)明的電子器件用封裝的第2實施方式進行說明。另外，圖3(A)表示封裝的俯視圖，該圖(B)表示在圖(A)中利用虛線包圍的部分的放大圖。本實施方式的封裝的基本結(jié)構(gòu)與上述第1實施方式的封裝的結(jié)構(gòu)相同。因此，對相同功能的部位，在附圖上賦予相同符號并省略說明。
本實施方式的封裝10通過改變構(gòu)思，獲得與根據(jù)封裝的規(guī)格將內(nèi)部端子彼此選擇性地連接的第1實施方式的封裝相同的效果。
本實施方式的封裝采用針對設在基座上的一個內(nèi)部端子18f連接多個外部端子(例如，蓋14和被設置為GND連接用的外部端子26d)的結(jié)構(gòu)。通過采用這種結(jié)構(gòu)，在具有第1實施方式中作為示例列舉的、采用只具有基本連接焊盤20的電子部件16并想將蓋14接地的要求時，只將電子部件16的接地用連接焊盤20d連接內(nèi)部端子18f即可。
另一方面，如圖4所示，在采用具有基本連接焊盤以外的連接焊盤20e的電子部件16時，如圖3(C)所示，使圖3(B)中表示局部放大圖的內(nèi)部端子18的至少一部分故意斷線(切斷)即可。這樣，封裝10可以獲得數(shù)量與設在電子部件16上的連接焊盤20相同的內(nèi)部端子18，內(nèi)部端子18連接使各種設定不同的外部端子26和蓋14。另外，關于端子的切斷，可以使用激光等切削圖形，也可以使用其他方法。并且，關于內(nèi)部端子的形狀，不限于圖3所示形狀。另外，在本實施方式中為了簡化說明，在內(nèi)部端子18f只連接了蓋14和被設定為GND連接用的外部端子26d，但其他的外部端子26也可以連接在同一內(nèi)部端子上。該情況時，只要增加內(nèi)部端子18f的切斷部位、并劃分為數(shù)量與所連接的外部端子26的數(shù)量對應的內(nèi)部端子18即可。
在上述實施方式中，在相鄰的內(nèi)部端子18之間均進行了連接或切斷，但也可以在分離的內(nèi)部端子18之間進行連接或切斷。但是，在分離的端子之間進行連接時，不得與其他內(nèi)部端子18和連接用的金屬絲22等接觸。
并且，在上述實施方式中，均記載了在封裝10內(nèi)部只安裝電子部件16的情況，但如圖4所示，也可以安裝壓電振動片36來形成壓電振蕩器。并且，在實施方式中，在基座12內(nèi)部安裝電子部件16時均進行了引線接合，但如圖4所示，在使用倒裝片接合來安裝電子部件時，也可以采用相同的結(jié)構(gòu)。另外，圖4(A)是表示封裝的平面的概略圖，該圖(B)是表示圖(A)中的A-A剖面的概略圖，該圖(C)是表示圖(A)中的B-B剖面的概略圖。
另外，在上述實施方式中說明了把蓋14作為安裝用端子以外的外部端子的情況，但安裝用端子以外的外部端子當然也可以設定為蓋14以外的端子。即使是這種結(jié)構(gòu)的封裝，作為本發(fā)明的電子器件用封裝也沒有變化。
權利要求
1.一種電子器件用封裝，除了安裝用端子以外還具有外部端子，其特征在于，在封裝內(nèi)配設有與所述安裝用端子以外的外部端子電連接的內(nèi)部端子；以及在與所述內(nèi)部端子選擇性地連接的接地用外部安裝端子上連接的內(nèi)部端子。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子器件用封裝，其特征在于，與所述安裝用端子以外的外部端子電連接的內(nèi)部端子、和與所述接地用外部安裝端子連接的內(nèi)部端子之間的連接，使用金屬絲。
3.一種電子器件用封裝，除安裝用端子以外還具有外部端子，其特征在于，在封裝內(nèi)配設有一個內(nèi)部端子，該一個內(nèi)部端子被選擇性地劃分為與所述安裝用端子以外的外部端子電連接的內(nèi)部端子、以及與接地用外部安裝端子連接的內(nèi)部端子。
4.根據(jù)權利要求1～3中任一項所述的電子器件用封裝，其特征在于，把所述安裝用端子以外的外部端子作為封裝的蓋體。
5.一種電子器件的制造方法，使用權利要求1～4中任一項所述的電子器件用封裝來制造電子器件，其特征在于，根據(jù)安裝在封裝內(nèi)部的電子部件的規(guī)格，選擇性地執(zhí)行電子部件和與所述安裝用端子以外的外部端子電連接的內(nèi)部端子之間的電連接，以及與所述安裝用端子以外的外部端子電連接的內(nèi)部端子和與所述接地用外部安裝端子連接的內(nèi)部端子之間的電連接。
全文摘要
提供一種使具有安裝端子以外的外部端子的電子器件用封裝具有通用性的封裝。用于解決上述課題的封裝是除了安裝用外部端子(26)以外還具有外部端子的電子器件用封裝，其特征在于，在封裝(10)內(nèi)配設有與所述安裝用的外部端子(26)以外的外部端子電連接的內(nèi)部端子(18e)；和在與所述內(nèi)部端子(18e)選擇性地連接的接地用外部端子(26d)上連接的內(nèi)部端子(18d)。并且，在這種結(jié)構(gòu)的封裝(10)中，可以把安裝用的外部端子(26)以外的外部端子設定為蓋(14)。
文檔編號H03B5/02GK1893036SQ200610095780
公開日2007年1月10日 申請日期2006年7月4日 優(yōu)先權日2005年7月4日
發(fā)明者佐藤隆史 申請人:精工愛普生株式會社