專利名稱：電子零件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子零件，特別涉及使用共振器的電子零件。
背景技術：
以移動電話為代表的移動通信機器，現(xiàn)在非常普及，其小型化急速地發(fā)展。隨之而來的是，要求在移動通信機器中使用的零件也要小型和性能好。
為了將這種移動通信機器的送出信號和接收信號分支而生成，使用分路濾波器(電子零件)。在分路濾波器中有由帶通濾波器，帶阻濾波器或它們的組合構成的分路濾波器，作為更加小型和高性能的分路濾波器，可由具有互相不同的帶域中心頻率的兩個濾波器(共振器)構成。
圖8中表示使用具有帶域中心頻率不同的兩個濾波器的分路濾波器的功能結構。在圖8所示的分路濾波器(電子零件)10中，相位匹配回路13與第二濾波器12連接，通過相位變化，使濾波器11、12二者的阻抗特性匹配。在從共用端子C延接出來的分支點A，第一濾波器11和相位匹配回路13連接。另外，被分路濾波的信號的輸入輸出端子S1，S2分別與第一濾波器11和第二濾波器12連接。
圖9表示實現(xiàn)圖8所示的功能結構的現(xiàn)有分濾器的結構。圖9所示的分濾器100由5層構成。該分路濾波器具有第一濾波器11，第二濾波器12，安裝基板14，框體15和密封蓋16。第一濾波器11和第二濾波器12放置在安裝基板14上。框體15安裝在安裝基板14上，從而包圍濾波器11和12。密封蓋16固定在框體15上，密封濾波器11和12。
安裝基板14具有第一主面14a和第二主面14b。在第一主面14a上形成共用端子C，輸入輸出端子S1，S2(輸入輸出端子S1圖中沒有示出)和接地端子(圖中沒有示出)。濾波器11、12安裝在第二主面14b上。另外，在安裝基板14上形成兩個接地層17a，17b，從層疊方向夾住相位匹配回路13。在安裝基板14上還形成通孔電極18。通孔電極18為在一端開口于第一主面14a上，另一端開口于第二主面14b上的通孔內部配置有導體的電極。這樣，通孔電極18在第一主面14a上與共用端子C連接，在第二主面14b上，借助結合片，通過結合線19與第一濾波器11連接。另外，上述相位匹配回路13的一側與該通孔電極18的中間位置，即分支點A連接，另一側與第二濾波器12連接。
關于具有相位匹配回路的分路濾波器的濾波器的連接，如日本公開特許公報特開2002-237739號所述。
以上所述的分路濾波器為從共用端子C向兩個濾波器11、12分支的分支點A的位置與第一濾波器11物理性分離的結構。因此，如圖10所示的分路濾波器100的等價回路所示，該分路濾波器在第一濾波器11和分支點A之間包含電長度引起的寄生成分，匹配性產生偏差，使頻率特性惡化。
這種由傳送線路的轉繞引起的頻率特性的惡化不但在分路濾波器中，而且在廣大的裝載有共振器的電子零件中都是同樣的。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是要提供一種在裝有共振器的電子零件中，可防止由傳送線路的轉繞造成的頻率特性惡化的電子零件。
本發(fā)明的電子零件具有共振器、安裝基板和電氣連接構件。共振器具有端子。安裝基板具有第一主面、與第一主面相反一側的第二主面、以及設在與第二主面交叉的孔中的電極。電氣連接構件與安裝基板的電極和共振器的端子電氣連接。安裝基板的電極的一個端部沿著第二主面設置。電氣連接構件設在安裝基板電極的一個端部上。共振器設在電氣連接構件上，使該共振器的端子與電氣連接構件接觸。另外，安裝基板的電極的一個端部、電氣連接構件和共振器的端子優(yōu)選在上述方向上按順序設置。
由于在安裝基板的電極的一個端部上設置電氣連接構件，在該電氣連接構件上設置共振器的端子，故這種結構的電子零件可縮短安裝基板的電極和共振器端子之間的傳送線路的長度。因此，可防止頻率特性惡化。
本發(fā)明的電子零件還具備具有與上述共振器的帶域中心頻率不同的帶域中心頻率的其它的共振器，即搭載在安裝基板的第二主面上的其它的共振器。在這種情況下，安裝基板優(yōu)選具有與該安裝基板的上述電極和其它共振器電氣連接的相位匹配回路；設置在從第一主面延伸至第二主面的貫通孔中，且在上述第二主面上與上述電極電氣連接的貫通電極；以及設在第一主面上，且在該第一主面上與上述貫通電極電氣連接的外部連接端子。
在這種結構的電子零件中，安裝基板的電極和電氣連接構件的接點成為通向共振器的傳送線路和通向其它共振器的傳送線路的分支點。因此，從分支點通向共振器的傳送線路長度縮短。
另外，本發(fā)明的電子零件還具有具有與上述共振器的帶域中心頻率不同的帶域中心頻率的其它的共振器，即放置在上述安裝基板的第二主面上的該其它的共振器。在這種情況下，上述安裝基板的電極為從第一主面延伸至第二主面的貫通電極，安裝基板優(yōu)選具有設置在與第二主面交叉的孔中，且在第二主面上與貫通電極電氣連接的其它的電極；與該其它的電極和其它的共振器電氣連接的相位匹配回路；以及設置在第一主面上，且在該第一主面上與貫通電極電氣連接的外部連接端子。
在這種結構的電子零件中，安裝基板的貫通電極和電氣連接構件的接點成為通向共振器的傳送線路和通向其它的共振器的傳送線路的分支點。因此，可縮短從分支點向共振器的傳送線路的長度。
在本發(fā)明的電子零件中，外部連接端子可以為共用端子、接地端子和輸入輸出端子中的至少任何一種。
在本發(fā)明的電子零件中，電氣連接構件優(yōu)選為凸塊。
在本發(fā)明的電子零件中，共振器或共振器與其它的共振器可為通過在壓電膜的內部傳送的體波而得到規(guī)定的共振頻率信號的壓電共振器。另外，在本發(fā)明的電子零件中，共振器或共振器與其它的共振器可為通過在壓電體的表面?zhèn)魉偷膹椥员砻娌ǘ玫降囊?guī)定共振頻率信號的彈性表面波共振器。
本發(fā)明的電子零件中，優(yōu)選具有共振器或共振器與其它的共振器被樹脂密封的集成電路片尺寸組件的結構。


圖1為表示本發(fā)明的第一實施方式的電子零件的一個例子的截面圖；圖2為表示構成圖1的電子零件的安裝基板的平面圖；圖3為表示本發(fā)明的第一實施方式的電子零件的另一個例子的截面圖；圖4為表示本發(fā)明的第二實施方式的電子零件的一個例子的截面圖；圖5為表示構成圖4的電子零件的安裝基板的平面圖；圖6為表示在構成圖4的電子零件的安裝基板上形成的相位匹配回路的平面圖；圖7為表示本發(fā)明的第二實施方式的電子零件的另一個例子的截面圖；圖8為表示分路濾波器的功能性結構的方框圖；圖9為表示現(xiàn)有分路濾波器的截面圖；圖10為與電長度引起的寄生成分一起表示的圖9所示的分路濾波器的功能性結構的方框圖。
具體實施例方式
以下，參照附圖，具體地說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。在附圖中，相同的零件和相同的部分用相同的符號表示，省略重復說明。這里的說明只是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但本發(fā)明不限于該實施方式。
(第一實施方式)圖1為表示本發(fā)明的第一實施方式的電子零件的一個例子的截面圖。圖2為表示構成圖1的電子零件的安裝基板的平面圖，圖3為表示本發(fā)明的第一實施方式的電子零件的另一個例子的截面圖。
圖1和圖2所示的電子零件10具有安裝基板14和載置在該安裝基板14上的共振器20。該共振器20為通過將交流電壓施加在圖中沒有示出的下部電極和上部電極上產生的壓電效果，利用在壓電膜內部傳播的體波而得到規(guī)定帶域中心頻率的信號的壓電型共振器。在該共振器20的電極，即端子上形成短柱狀凸塊或電鍍凸塊等的凸塊(電氣連接構件)21，通過凸塊21，利用倒焊將共振器安裝在安裝基板14的第二主面14b上。
在安裝基板14的第一主面14a上形成作為外部連接端子的輸入輸出端子S1，S2，如上所述，共振器20安裝在第二主面14b上，另外，在安裝基板14上設置一端開口在第一主面14a上，另一端開口在第二主面14b上的兩個通孔。通過在該兩個通孔的內部配置導體，形成電極18a，18b。即，在安裝基板14上設置與第二主面14b交叉的孔，在該孔的內部設置電極18a，18b。在圖1中，在第一主面14a上還設有接地端子(圖中沒有示出)。
在安裝基板14的第一主面14a上設置有輸入輸出端子S1，S2。輸入輸出端子S1與電極18a的第一主面14a的端部電氣連接。輸入輸出端子S2與電極18b的第一主面14a的端部電氣連接。各電極18a，18b的第二主面14b的端部，通過凸塊21與共振器20的端子連接。即凸塊21設在各個電極18a，18b的第二主面14b的端部上，使共振器20的端子與凸塊21接觸地設置共振器20。在本實施方式中，電極18a的第二主面14b的端部、凸塊21和共振器20的端子，在與第二主面14b交叉的方向上按順序排列。電極18b的第二主面14b的端部、凸塊21和共振器20的端子也在該方向上按順序設置。
另外，在電子零件10中，可以形成位于電極18a，18b的端部以外的外部連接端子。并且外部連接端子的種類，不限于上述的種類。
另外，載置在安裝基板14上的共振器20利用滴下的樹脂22密封，成為集成電路片尺寸組件(CSP)的結構。
這樣，采用本實施方式的電子零件10，由于在電極18a和18b的第二主面14b的端部上設置凸塊21，在凸塊21上設置共振器20的端子，因此可以縮短電氣連接電極18a和18b與共振器20的端子的輸送線路的長度。又由于共振器20通過凸塊21連接在與作為外部連接端子的輸入輸出端子S1，S2連接的電極18a.18b的第二主面14b的端部，因此可縮短從輸入輸出端子S1，S2至共振器20的信號傳送路徑。因此，由于信號傳送的損失減少，可以防止由傳送線路的轉繞造成的頻率特性惡化。
特別是，如圖所示，當將凸塊21設置在電極18a，18b的正上面時，傳送路徑最短，可以進一步減小傳送損失。
在以上的說明中，利用輸入輸出端子S1，S2作為外部連接端子，但如圖3所示的電子零件10a那樣，也可以為接地端子G。這樣，寄生電抗(電感)減少。通過特性和通過阻止特性得到改善。
(第二實施方式)圖4為表示本發(fā)明的第二實施方式的電子零件的一個例子的截面圖，圖5為表示構成圖4的電子零件的安裝基板的平面圖，圖6為表示在構成圖4的電子零件的安裝基板上形成的相位匹配回路的平面圖，圖7為表示本發(fā)明的第二實施方式的電子零件的另一個例子的截面圖。
圖4，圖5和圖6所示的電子零件10b為使用作為具有相互不同的帶域中心頻率的送出側濾波器的第一濾波器(共振器)11，和作為接收側濾波器的第二濾波器(其它的共振器)12的分路濾波器。
另外，本實施方式的電子零件10b的功能性結構，與已經說明的圖8所示的結構同樣。與第一實施方式的共振器同樣，在濾波器11、12中使用壓電型共振器。
作為分路濾波器的電子零件10b例如由4層構成，它具有載置著第一濾波器11和第二濾波器12的安裝基板14，和滴在濾波器11、12上，密封它們的樹脂22，成為集成電路片尺寸組件(CSP)結構。
在安裝基板14的第一主面14a上，形成作為外部連接端子的共用端子C、輸入輸出端子S1，S2和接地端子(圖中沒有示出)，在第二主面14b上安裝濾波器11、12。另外，在安裝基板14上從層疊方向夾住相位匹配回路13地形成兩個接地層17a，17b。
在該安裝基板14上形成一端開口在第一主面14a上，另一端開口在第二主面14b上的通孔。通過在該通孔內部配置導體，形成貫通電極23a。貫通電極23a的第一主面14a的端部，與設在第一主面14a上的共用端子C電氣連接。
在安裝基板14上設置一端開口在第二主面14b上的孔，通過將導體配置在該孔中，形成電極23b。電極23b在第二主面14b上與貫通電極23a電氣連接。與電極23b的第二主面14b相反一側的端部和相位匹配回路13連接。
另外，在安裝基板14上設置一端開口在第一主面14a上，另一端開口在第二主面14b上的通孔。通過在該通孔內部配置導體，形成電極24。電極24的第一主面14a的端部與設在第一主面14a上的輸入輸出端子S2電氣連接。電極24的第二主面14b的端部，通過凸塊21，與第二濾波器12的端子連接。
另外，在安裝基板14上設置一端開口在第二主面14b上的孔，通過在該孔中配置導體，形成電極25。電極25的第二主面14b的端部，通過凸塊21，與濾波器12的端子連接。與電極25的第二主面14b相反一側的端部，和相位匹配回路13電氣連接。
另外，在電子零件10b上還可形成位于電極23a、24的端部以外的外部連接端子。外部連接端子的種類不限于上述的種類。
在該電子零件10b中，在電極23b的第二主面14b的端部上設置凸塊(電氣連接構件)21，使第一濾波器11的端子與凸塊21接觸地設置第一濾波器11。在本實施方式中，電極23b的第二主面14b的端部、凸塊21和第一濾波器11的端子在與第二主面14b交叉的方向上按順序排列。
另外，電極24的第二主面14b的端部，通過凸塊21與第二濾波器12連接。一端與電極23b連接的相位匹配回路13的另一端，通過電極25和凸塊21，與第二濾波器12連接。因此，在圖4所示的電子零件10b中，圖8所示的分支點A成為電極23b的第二主面14b的端部和凸塊21的接點。
在圖4所示的電子零件10b中，第一濾波器11的端子和電極23b的第二主面14b的端部通過凸部21連接，但第一濾波器11的端子和貫通電極23a的第二主面14b的端子，也可通過凸塊21連接。在這種情況下，分支點A成為電極23a的第二主面14b的端部和凸塊21的接點。
采用這種結構的電子零件10b，在第一主面14a上，與作為外部連接端子的共用端子C連接的電極23a，在第二主面14b上與電極23b連接，而在第二主面14b上，第一濾波器11的端子與電極23a或電極23b電氣連接。電極23b還與和第二濾波器12連接的相位匹配回路13連接。因此，可以縮短從離開共用端子C的分支點A的位置至第一濾波器11的傳送線路的長度。結果，由于該傳送線路的電長度引起的寄生成分非常小，因此可以防止由傳送線路的轉繞造成的頻率特性惡化，可得到更好的匹配性。
特別是，如圖所示，當使凸塊21位于電極23b或電極23a的正上面時，傳送路徑最短，可以進一步減小傳送損失，可進一步減少電長度引起的寄生成分。
這里，濾波器11、12也可以不是滴下樹脂22來密封，而是如圖7的電子零件10c那樣，將包圍濾波器11、12的框體1 5安裝在安裝基板14上，將密封蓋16固定在該框體15上，氣密性密封濾波器11、12。
另外，在以上的說明中，作為共振器20或濾波器11、12使用壓電共振器，但作為共振器20或濾波器11、12，也可以采用通過在壓電體的表面?zhèn)鞑サ膹椥员砻娌ǖ玫揭?guī)定共振頻率信號的彈性表面波共振器。
采用以上說明其優(yōu)選實施方式的本發(fā)明，可得到以下的效果。
即采用本發(fā)明，在與外部連接端子電氣連接的安裝基板的電極的第二主面的端部上設置電氣連接構件，在該電氣連接構件上設置共振器的端子，因此可以縮短從外部連接端子至共振器的信號傳送路徑，減少信號的傳送損失，可防止由傳送線路的轉繞造成的頻率特性惡化。
另外，采用本發(fā)明，在第一主面上，與外部連接端子連接的貫通電極，與連接在相位匹配回路的電極在第二主面上電極電氣連接。在上述電極的端部上或貫通電極的端部上，設置電氣連接構件，在該電氣連接構件上設置共振器的端子。于是，與上述電極連接的相位匹配回路與其它的共振器連接。因此可以縮短從外部連接端子至共振器的信號傳送路徑，減少信號轉送的損失，防止由傳送線路轉繞造成的頻率特性惡化。
特別是，作為外部連接端子在適用共用端子的情況下，由于可以縮短從離開共用端子的分支點的位置至共振器的傳送線路長度，使由該傳送線路的轉繞造成的電長度引起的寄生成分非常小，因此可以防止頻率特性的惡化，得到更好的匹配性。
權利要求
1.一種電子零件，其特征在于，具備具有端子的共振器；具有第一主面、與該第一主面相反一側的第二主面，和設在與該第二主面交叉的孔中的電極的安裝基板；以及用于將所述電極和所述端子電氣連接的電氣連接構件，所述電極的一個端部沿著所述第二主面設置，所述電氣連接構件設在所述電極的一個端部上，所述共振器按照所述端子與所述電氣連接構件接觸的方式設在所述電氣連接構件上。
2.如權利要求1所述的電子零件，其特征在于，所述共振器為通過在壓電膜的內部傳送的體波而得到規(guī)定的共振頻率信號的壓電共振器。
3.如權利要求1所述的電子零件，其特征在于，所述共振器為通過在壓電體的表面?zhèn)魉偷膹椥员砻娌ǘ玫揭?guī)定的共振頻率信號的彈性表面波共振器。
4.如權利要求1～3中任一項所述的電子零件，其特征在于，所述電子零件具有用樹脂密封所述共振器的集成電路片尺寸組件的結構。
5.如權利要求1所述的電子零件，其特征在于，還具備具有與所述共振器的帶域中心頻率不同的帶域中心頻率的其它的共振器，即載置在所述第二主面上的該其它的共振器，所述安裝基板具有與所述電極和所述其它的共振器電氣連接的相位匹配回路；設置在從所述第一主面延伸至所述第二主面的貫通孔中，在所述第二主面上與所述電極電氣連接的貫通電極；以及設在所述第一主面上，在該第一主面上與所述貫通電極電氣連接的外部連接端子。
6.如權利要求1所述的電子零件，其特征在于，還具備具有與所述共振器的帶域中心頻率不同的帶域中心頻率的其它的共振器，即載置在所述第二主面上的該其它的共振器，所述電極為從所述第一主面延伸至所述第二主面的貫通電極；所述安裝基板具有設置在與所述第二主面交叉的孔中，在所述第二主面上與所述貫通電極電氣連接的其它的電極；與所述其它的電極和所述其它的共振器電氣連接的相位匹配回路；以及設置在所述第一主面上，在該第一主面上與所述貫通電極電氣連接的外部連接端子。
7.如權利要求5或6所述的電子零件，其特征在于，所述共振器和其它的共振器為通過在壓電膜的內部傳送的體波得到規(guī)定的共振頻率信號的壓電共振器。
8.如權利要求5或6所述的電子零件，其特征在于，所述共振器和其它的共振器為通過在壓電體的表面?zhèn)魉偷膹椥员砻娌ǖ玫揭?guī)定的共振頻率信號的彈性表面波共振器。
9.如權利要求5或6所述的電子零件，其特征在于，所述電子零件具有用樹脂密封所述共振器和其它的共振器的集成電路片尺寸組件的結構。
10.如權利要求1、5或6所述的電子零件，其特征在于，所述電極的一個端部、所述電氣連接構件和所述共振器的端子在所述方向上按順序設置。
11.如權利要求5或6所述的電子零件，其特征在于，所述外部連接端子為共用端子、接地端子和輸入輸出端子中的任一種。
12.如權利要求1、5或6所述的電子零件，其特征在于，所述電氣連接構件為凸塊。
全文摘要
本發(fā)明的一個實施方式的電子零件具有共振器、安裝基板和電氣連接構件。共振器具有端子。安裝基板具有第一主面、與第一主面相反一側的第二主面、和設在與第二主面交叉的孔中的電極。電氣連接構件電氣連接安裝基板的電極和共振器的端子。安裝基板的電極的一個端部沿著第二主面設置。電氣連接構件設在安裝基板電極的一個端部上。共振器設在電氣連接構件上，使該共振器的端子與電氣連接構件接觸。
文檔編號H03H9/70GK1619953SQ20041009044
公開日2005年5月25日 申請日期2004年11月18日 優(yōu)先權日2003年11月18日
發(fā)明者安達拓也, 井上憲司, 武石卓 申請人:Tdk株式會社