專利名稱：壓電振蕩器以及利用壓電振蕩器的移動電話和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有壓電振動片和使該壓電振動片振蕩的振蕩電路元件的壓電振蕩器、利用壓電振蕩器的移動電話和電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
專利文獻(xiàn)1特開昭63-244905號公報(bào)專利文獻(xiàn)2特開2001-332932號公報(bào)在HDD(硬盤驅(qū)動器)、移動計(jì)算機(jī)、或者IC卡等小型信息設(shè)備、或移動電話、汽車電話、或無線尋呼系統(tǒng)等移動通信設(shè)備中，在其管殼(package)中都廣泛使用著壓電振蕩器。
迄今為止，在壓電振蕩器的結(jié)構(gòu)中，分別利用不同的管殼來構(gòu)成壓電振動器部和振蕩電路部，例如，在構(gòu)成振蕩電路部的管殼上，重疊固定構(gòu)成壓電振動器部的管殼的結(jié)構(gòu)已公知(參考專利文獻(xiàn)1)。
這樣的結(jié)構(gòu)可以避免將壓電振動片和振蕩電路元件容納在同一管殼內(nèi)時(shí)的種種問題。
亦即，當(dāng)在樹脂管殼內(nèi)同時(shí)容納壓電振動片和振蕩電路元件時(shí)，硬化時(shí)產(chǎn)生的氣體會附著在壓電振動片上，有時(shí)會導(dǎo)致性能下降。
因此，如上所述，把壓電振動片和振蕩電路元件分別容納到不同的管殼中，通過將它們沿縱向重疊，就可以避免這些問題，可以使其結(jié)構(gòu)小型化。
可是，近年來，在安裝有壓電振蕩器的各種設(shè)備中，進(jìn)一步小型化成為課題，因此，必須使壓電振蕩器本身更為小型。
因此，如上所述，關(guān)于把壓電振動片和振蕩電路元件分別容納到不同的管殼并沿縱向重疊構(gòu)成的壓電振蕩器，例如，提出了圖23和圖24中所示的結(jié)構(gòu)(參考專利文獻(xiàn)2)。
該圖24是圖23沿C-C線的概略截面圖，在圖23和圖24中，壓電振蕩器1具有振蕩電路部2、重疊固定在該振蕩電路部2上的壓電振動器部3。
壓電振動器部3具有把壓電振動片7容納在陶瓷管殼3a的內(nèi)部空間S1中的結(jié)構(gòu)，特別是在陶瓷管殼3a的側(cè)面，形成有槽5、5，在槽5、5內(nèi)，形成有連接壓電振動片7的電極部6、6。用金屬制的蓋體4將陶瓷管殼3a的上端封閉。
振蕩電路部2是把振蕩電路元件11安裝在一個(gè)引線框架13的元件安裝部上，并用樹脂模制而成的，在引線框架13的多個(gè)引線端子13a、13b中，一部分引線端子13a的下方被彎折，構(gòu)成安裝用外部連接端子。而其它的引線端子13b的上方被彎折，連接到壓電振動器部3的上述槽5、5內(nèi)的電極部6、6。
這樣一來，利用振蕩電路部2的引線框架13，通過將其與壓電振動器部3的上述槽5、5的結(jié)構(gòu)組合起來，在實(shí)現(xiàn)壓電振動器部3的電極部6、6與振蕩電路部2的引線端子13a的可靠導(dǎo)通的同時(shí)，也容易決定安裝部件的位置。
可是，因?yàn)椴捎昧巳缦陆Y(jié)構(gòu)上述壓電振蕩器1利用安裝振蕩電路元件11的一個(gè)引線框架13，將從該引線框架13并列延伸的各引線端子13a、13b分別沿相反方向彎折，所以由于形成不同方向彎曲的種類各異的各引線端子13a、13b，必須相應(yīng)地加大水平方向的大小。
因此，盡管將振蕩電路部2和壓電振動器部3的各管殼沿縱向重疊，盡可能不要沿水平方向排列多個(gè)部件，限制水平方向的大小，采取減少安裝空間的結(jié)構(gòu)，但為了減小壓電振蕩器1的水平方向的大小，還是會受到限制，其結(jié)果，成為水平方向成為較大的結(jié)構(gòu)。
此外，要沿不同方向來彎曲加工一個(gè)引線框架13的各引線端子13a、13b，一般的制造工序是相當(dāng)困難的。因此，又會產(chǎn)生到底采用什么樣的制造工序的另一問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可減小水平方向的大小從而減小安裝所需要的面積的壓電振蕩器，以及利用該壓電振蕩器的移動電話和電子設(shè)備。
上述目的可根據(jù)本發(fā)明的壓電振蕩器來達(dá)到，本發(fā)明的壓電振蕩器，具有第1管殼，其容納用于構(gòu)成振蕩電路的振蕩電路元件；第2管殼，其重疊固定在該第1管殼上，內(nèi)部容納有壓電振動片，其特征在于，所述第1管殼具有第1和第2引線框架，所述第1引線框架通過將其端部朝向離開所述第2管殼的方向彎折，作為露出到外部的第1連接端子部，所述第2引線框架通過將其端部朝向接近所述第2管殼的方向彎折，作為露出到外部的第2連接端子部，沿平面方向看，所述第1連接端子部和所述第2連接端子部被重疊配置，所述振蕩電路元件與所述第1和第2引線框架的內(nèi)部端子連接的同時(shí)，把所述第1連接端子部作為封裝端子(実裝端子)，所述第2連接端子部電氣連接到所述第2管殼的外部端子部，并且所述第1管殼和所述第2管殼被固定。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，第1管殼至少具有第1和第2引線框架，通過將第1引線框架的端部朝離開第2管殼的方向彎曲，使其露出到外部作為第1連接端子部，通過將第2引線框架的端部沿接近上述第2管殼的方向彎曲，使其露出到外部作為第2連接端子部。進(jìn)而，形成了利用第1連接端子部作為封裝端子，利用第2連接端子部電連接到第1管殼和第2管殼的結(jié)構(gòu)。換言之，把第1管殼與安裝壓電振蕩器的封裝基板等連接起來的連接裝置，與把該第1管殼電連接到第2管殼的連接裝置，以不同的引線框架形成。因此，可以將作為不同引線框架的上述第1和第2引線框架配置為在垂直方向位置重合。亦即，由于可以不必在一個(gè)引線框架上制作沿上下各方向彎曲的端部，因此可以限制引線框架的水平方向所需要的大小，從而可以盡可能地減小壓電振蕩器的水平方向的大小。
從而，作為本發(fā)明的效果，可以提供能夠減小安裝所需面積的壓電振蕩器。
加之，使上述第1管殼的外部端子部與上述第2管殼的上述第2連接端子部成為直接接觸的狀態(tài)，上述第1管殼和上述第2管殼被固定。
因此，由于上述第1管殼的外部端子部與上述第2管殼的上述第2連接端子部被直接接觸，從而使第1管殼和第2管殼間的導(dǎo)熱良好，例如，若第1管殼內(nèi)的振蕩電路元件具有溫度檢測功能，當(dāng)要對第2管殼內(nèi)的壓電振動片進(jìn)行溫度補(bǔ)償時(shí)，通過使兩管殼的熱梯度盡可能相等，就可以使壓電振蕩器有效動作。
本發(fā)明的其它結(jié)構(gòu)的特征在于，在所述第1管殼和第2管殼之間填充有導(dǎo)熱性優(yōu)于空氣的熱的良導(dǎo)體。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于在上述第1管殼和第2管殼之間所填充的熱的良導(dǎo)體起著熱的傳導(dǎo)通路的作用，因此，例如，若第1管殼內(nèi)的振蕩電路元件具有溫度檢測功能，當(dāng)要對第2管殼內(nèi)的壓電振動片進(jìn)行溫度補(bǔ)償時(shí)，通過使兩管殼的熱梯度盡可能相等，就可以使壓電振蕩器有效動作。
本發(fā)明的其它結(jié)構(gòu)的特征在于，通過把所述第1引線框架的端部和第2引線框架的端部的形狀作成不同的形狀，使所述第1連接端子部和所述第2連接端子部的露出在管殼外面的部分的形狀為不同形狀。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，對第2管殼，由于從外觀上可以簡單把第1連接端子部和第2連接端子部區(qū)別開來，因此可以對安裝第2管殼時(shí)發(fā)生錯(cuò)誤的事態(tài)等防患于未然。
本發(fā)明的其它結(jié)構(gòu)的特征在于，通過把所述第1引線框架端部的一部分朝向下方彎折，使其在下端側(cè)露出在外部而作為第1連接端子部，所述端部的其余部分水平延長而作為控制端子部。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于上述控制端子部露出在第1管殼的側(cè)面的切口部內(nèi)，只要從下方用檢查用探針等接觸，就可以簡單進(jìn)行檢查。而且，由于控制用端子露出在切口部內(nèi)，即使沿側(cè)面方向延長，也不會超過第1管殼的外形來延長，存在著不會加大尺寸的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明的其它結(jié)構(gòu)的特征在于，在所述第1和第2引線框架中的其中一個(gè)引線框架上固定有所述振蕩電路元件。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，據(jù)此，假定從壓電振蕩器的下方浸入水分時(shí)，由于其很難到達(dá)振蕩電路元件，因此可以防止因水分而使振蕩電路元件受到損傷。此外，若在振蕩電路元件中附加有溫度補(bǔ)償電路時(shí)，由于可以將溫度傳感器接近壓電振動片進(jìn)行配置，因此可以減小溫度傳感器和壓電振動片之間的溫差，可以可靠地校正壓電振動片的溫度特性。
本發(fā)明的其它結(jié)構(gòu)的特征在于，使所述封裝端子的側(cè)面端面露出在密封樹脂的外面。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，把壓電振蕩器利用焊錫安裝在封裝基板等上時(shí)，從上述封裝端子的主面溢出的焊錫競相上升到封裝端子的側(cè)面。因此，可以容易地從外部來觀察封裝基板和封裝端子的連接狀態(tài)。
本發(fā)明的其它結(jié)構(gòu)的特征在于，使所述封裝端子的側(cè)面端面突出到密封樹脂的外面。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，把壓電振蕩器利用焊錫安裝在封裝基板等上時(shí)，從上述封裝端子的主面溢出的焊錫競相上升到封裝端子的密封樹脂突出到外部的部分，形成圓角。因此，可以更容易地從外部來觀察封裝基板和封裝端子的連接狀態(tài)。
本發(fā)明的其它結(jié)構(gòu)的特征在于，對由樹脂密封形成的所述第1管殼的所述封裝端子的主面，除去密封用樹脂。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可以在上述封裝端子的主面上可靠地形成焊錫鍍層。
本發(fā)明的其它結(jié)構(gòu)的特征在于，所述第1管殼的所述封裝端子被設(shè)置在比該第1管殼的下端面高的位置。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)在封裝基板上安裝壓電振蕩器時(shí)，在封裝基板與封裝端子間形成的間隙中流入焊錫，以填充狀態(tài)硬化。因此，容易從外部觀察確認(rèn)封裝端子的接合狀態(tài)。
本發(fā)明的其它結(jié)構(gòu)的特征在于，所述第1管殼的所述封裝端子被設(shè)置在與所述振蕩電路元件連接的控制端子部高度相同的位置。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)加工引線框架時(shí)，由于用于構(gòu)成上述控制端子部的引線部和用于構(gòu)成封裝端子的引線部沒有必要具有不同高度，從而沒有必要彎折對應(yīng)于上述第1連接端子部的引線部，因此使加工變得簡單。
本發(fā)明的其它結(jié)構(gòu)的特征在于，其結(jié)構(gòu)為在進(jìn)行樹脂密封時(shí)，把用于形成所述第1管殼的所述第2引線框架的所述第1連接端子部的外端部與該第2引線框架的切除部分同時(shí)切離。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)進(jìn)行樹脂密封時(shí)，用于構(gòu)成連接端子的上述第1連接端子部的主面以被擠壓在成型用模具的內(nèi)面的狀態(tài)進(jìn)行成型，其后，第1連接端子部的外端部的不要的外端部被切斷。因此，由于可以避免在構(gòu)成封裝端子的第1連接端子部的主面上密封樹脂作為飛邊殘留下，從而可以省略這樣的去除飛邊的工序。
上述目的通過另一發(fā)明的利用壓電振蕩器的移動電話裝置來達(dá)到，該壓電振蕩器具有第1管殼，其容納用于構(gòu)成振蕩電路的振蕩電路元件；第2管殼，其重疊固定在該第1管殼上，內(nèi)部容納有壓電振動片，其特征在于，通過下述壓電振蕩器來得到控制用時(shí)鐘信號，該壓電振蕩器中，所述第1管殼具有第1和第2引線框架，所述第1引線框架通過將其端部朝向離開所述第2管殼的方向彎折，并露出到外部，作為第1連接端子部，所述第2引線框架通過將其端部朝向接近所述第2管殼的方向彎折，并露出到外部，作為第2連接端子部，沿平面方向看，所述第1連接端子部和所述第2連接端子部被重疊配置，所述振蕩電路元件與所述第1和第2引線框架的內(nèi)部端子連接的同時(shí)，把所述第1連接端子部作為封裝端子，所述第2連接端子部電氣連接到所述第2管殼的外部端子部，并且所述第1管殼和所述第2管殼被固定。
上述目的通過另一發(fā)明的利用壓電振蕩器的電子設(shè)備來達(dá)到，該壓電振蕩器具有第1管殼，其容納用于構(gòu)成振蕩電路的振蕩電路元件；第2管殼，其重疊固定在該第1管殼上，內(nèi)部容納有壓電振動片；其特征在于，通過下述壓電振蕩器來得到控制用時(shí)鐘信號，該壓電振蕩器中，所述第1管殼具有第1和第2引線框架，對所述第1引線框架，通過將其端部朝向離開所述第2管殼的方向彎折，并露出到外部，作為第1連接端子部，對所述第2引線框架，通過將其端部朝向接近所述第2管殼的方向彎折，并露出到外部，作為第2連接端子部，沿平面方向看，所述第1連接端子部和所述第2連接端子部被重疊配置，所述振蕩電路元件與所述第1和第2引線框架的內(nèi)部端子連接的同時(shí)，把所述第1連接端子部作為封裝端子，所述第2連接端子部電氣連接到所述第2管殼的外部端子部，并且所述第1管殼和所述第2管殼被固定。


圖1是本發(fā)明的壓電振蕩器的實(shí)施方式的概略分解斜視圖。
圖2是圖1的壓電振蕩器的A-A線概略截面圖。
圖3是表示用于圖1的壓電振蕩器的第1管殼的第1引線框架和第2引線框架的彎折結(jié)構(gòu)的概略斜視圖。
圖4是表示用于圖1的壓電振蕩器的第1管殼的第1引線框架的一例的概略俯視圖。
圖5是表示用于圖1的壓電振蕩器的第1管殼的第2引線框架的一例的概略俯視圖。
圖6表示圖1的壓電振蕩器的第1管殼的第1變形例的概略斜視圖。
圖7是利用圖6的第1管殼形成的壓電振蕩器的概略截面圖。
圖8表示圖1的壓電振蕩器的第1管殼的第2變形例的概略斜視圖。
圖9是圖8沿B-B線的概略截面圖。
圖10表示圖1的壓電振蕩器的第1管殼的第3變形例的概略斜視圖。
圖11表示彎折圖10的第1管殼的控制端子的狀況的局部放大斜視圖。
圖12表示圖1的壓電振蕩器的第1管殼的第4變形例的概略斜視圖。
圖13表示圖1的壓電振蕩器的安裝結(jié)構(gòu)的局部放大圖。
圖14表示用于形成圖1的壓電振蕩器的第1管殼的引線框架的切斷位置的概略俯視圖。
圖15表示利用圖14的引線框架，成型樹脂管殼的狀況說明圖。
圖16表示在圖15中成型后，切去引線框架的不要部分的狀況的局部放大圖。
圖17表示用于形成圖1的壓電振蕩器的第1管殼的引線框架(第1引線框架)的其它結(jié)構(gòu)例的概略俯視圖。
圖18是沿圖17的K-K線的截面圖。
圖19是利用圖17的引線框架，成型樹脂管殼的狀況的示意說明圖。
圖20是通過圖19中的成型所形成的壓電振蕩器的示意圖，(a)是只對第1管殼部分進(jìn)行剖切的正面圖；(b)是壓電振蕩器的概略俯視圖；(c)是壓電振蕩器的概略底面圖。
圖21表示圖20的壓電振蕩器的安裝工序的局部放大圖，(a)表示放置焊球的階段；(b)表示熔化焊球的狀態(tài)示意圖。
圖22是作為利用本發(fā)明的實(shí)施方式的壓電振蕩器的電子設(shè)備的一例的數(shù)字式移動電話裝置的概略結(jié)構(gòu)示意圖。
圖23表示現(xiàn)有的壓電振蕩器的一例的概略正面圖。
圖24是沿圖23的C-C線的概略截面圖。
符號說明30壓電振蕩器；32壓電振動片；35第2管殼；37外部端子部；40第2引線框架；50第1引線框架；60第1管殼；61振蕩電路元件。
具體實(shí)施例方式
圖1和圖2是本發(fā)明的壓電振蕩器的第1實(shí)施方式的示意圖，圖1是其概略分解斜視圖，圖2是圖1的A-A線概略截面圖。
在圖中，壓電振蕩器30具有第1管殼60，其容納有后述的振蕩電路元件；第2管殼35，其重疊固定在該第1管殼60之上，內(nèi)部容納有壓電振動片32。
首先，說明第2管殼35的結(jié)構(gòu)。
第2管殼35如圖2所示，例如是將作為絕緣材料的氧化鋁質(zhì)的陶瓷原料片成型后所形成的多塊基板35a、35b層疊后燒結(jié)而成?；?5b是通過在它的內(nèi)側(cè)形成規(guī)定的孔，形成上端開口的矩形箱狀，使其層疊時(shí)在內(nèi)側(cè)具有規(guī)定的內(nèi)部空間S2。
該內(nèi)部空間S2是用于容納壓電振動片32的容納空間。
亦即，如圖1所示，該實(shí)施方式中，第2管殼35在內(nèi)部空間S2內(nèi)的圖中左端部附近，在基板35b的表面設(shè)置例如在鎢金屬鍍層上用鍍鎳和鍍金形成的電極部31、31，使其露出于內(nèi)部空間S2之外。
該電極部31、31與形成在第2管殼35的底面4角的外部端子部37、37、37相連接。外部端子部雖設(shè)置在第2管殼35的底面4角，但由于作圖關(guān)系上的原因，圖1中未予圖示。此外，電極部31、31也可以不與所有的外部端子部連接。該電極部31、31電連接到后述的第1管殼60，它們對壓電振動片32供給驅(qū)動電壓。在各電極部31、31上，涂敷有導(dǎo)電性粘接劑33、33，在該導(dǎo)電性粘接劑33、33上，放置著壓電振動片32的基部36，通過導(dǎo)電性粘接劑33、33的硬化使它們接合起來。
并且，作為導(dǎo)電性粘接劑33、33，對作為發(fā)揮接合力的粘接劑成分的合成樹脂劑，可以使用含有銀制微粒等導(dǎo)電性粒子的合成樹脂，也可以利用硅系、環(huán)氧樹脂系、或聚酰壓胺系導(dǎo)電性粘接劑。
壓電振動片32例如可用水晶來形成，水晶以外，也可以利用鉭酸鋰、鈮酸鋰等壓電材料。在本實(shí)施方式的情況下，為了使壓電振動片32形成為既小型而又得到必要的性能，將作成圖示的特別形狀。
亦即，壓電振動片32具有基部36，其按后述方式被固定于第2管殼35側(cè)；一對振動臂34、34，其以該基部36為基端，朝向圖中右方，分為2股平行地延伸。利用了整體如同音叉狀的所謂音叉型壓電振動片。
并且，壓電振動片32并不限于這樣的音叉型，例如，可以利用把壓電材料切割為矩形的所謂AT切割振動片等種種壓電振動片。
如圖2所示，例如，通過利用低熔點(diǎn)玻璃等釬料38，將第2管殼35的上端開口與玻璃制蓋體39接合起來加以密封。
并且，通過將金屬類的鐵-鎳-鈷合金等用于釬料38和蓋體39并將蓋體39接地，就可以使其具有屏蔽效果。這時(shí)，外部端子中的至少一個(gè)電連接到蓋體39，此外，必須電連接到第1管殼60的地線。
其次，對第1管殼60進(jìn)行說明。
該第1管殼60是在后述的引線框架上固定振蕩電路元件并用樹脂密封的樹脂管殼。在圖2的第1管殼60的部分截面上，對未被切斷位置的端子部分畫上了平行斜線(陰影線)，由于這是為了便于理解而畫上的，其并不表示截面，實(shí)際上只是表示各端子部分等的上下方向(垂直方向)的位置。
首先，對用于構(gòu)成第1管殼60的振蕩電路元件或端子部分的引線框架的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖3是用于說明有關(guān)第1引線框架50和第2引線框架40的上下位置結(jié)構(gòu)的概略斜視圖，圖4和圖5分別是第1引線框架50和第2引線框架40的俯視圖。該實(shí)施方式例如使用第1引線框架50和第2引線框架40兩個(gè)引線框架。這些第1引線框架50和第2引線框架40利用通常所用的原材料，例如，42合金等鐵合金、或銅-錫、銅-鐵、銅-鋅、銅-鎳等銅合金、或在它們中添加第三元素的三元合金等來形成。
圖4的第1引線框架50如圖3中所示，位于第1管殼60內(nèi)的下部。
圖4表示第1引線框架50的各引線部通過圍繞四周的矩形框架部分F1進(jìn)行連接的狀態(tài)，它被彎折加工為規(guī)定的形狀，在樹脂成型后，將其沿各切斷線C1、C1、C1、C1的位置切離。
第1引線框架50具有大致配置在4角，并以相同形狀形成小矩形的第1引線部51、第2引線部52、第3引線部53、第4引線部54。此外，在中央附近，具有大致為長方形的元件安裝部55，元件安裝部55與框架部分F1連接。
第1引線框架50的上述第1引線部51、第2引線部52、第3引線部53、第4引線部54分別被彎折，使得面積較寬的端部(用平行的斜線表示的部分)51a、52a、53a、54a位于圖3中的下方(圖2中，與第2管殼35分離的方向)，這些端部51a、52a、53a、54a被成型為使得在比其余部分低的位置為水平。此外，第1引線部51、第2引線部52、第3引線部53、第4引線部54的端部51a、52a、53a、54a以外的用較細(xì)形狀所表示的位置，成為與后述的振蕩電路元件連接的內(nèi)部端子。
此外，第1引線框架50在第1引線部51與第4引線部54之間，以及第2引線部52與第3引線部53之間，分別具有以細(xì)長方形形狀平行延伸的控制端子用引線部57、57和56、56。
圖5的第2引線框架40，如圖3所示，位于第1管殼60內(nèi)的上部。
圖5表示第2引線框架40的各引線部通過圍繞四周的矩形框架部分F2進(jìn)行連接的狀態(tài)，它被彎折加工為規(guī)定的形狀，在樹脂成型后，使其沿各切斷線C2、C2、C2、C2的位置切離。
第2引線框架40具有大致配置在4角，并以相同形狀形成小矩形的第1引線部41、第2引線部42、第3引線部43、第4引線部44。
第2引線框架40的上述第1引線部41、第2引線部42、第3引線部43、第4引線部44，分別被彎折，使得面積較寬的端部(用平行的斜線表示的部分)41a、42a、43a、44a位于圖3中的上方(圖2中，與第2管殼35接近的方向)，這些端部41a、42a、43a、44a被成型為使得在比其余部分高的位置為水平。此外，第1引線部41、第2引線部42、第3引線部43、第4引線部44的端部41a、42a、43a、44a以外的用較細(xì)形狀所表示的位置成為與后述的振蕩電路元件連接的內(nèi)部端子。
此處，端部41a、42a、43a、44a并不限于完全是矩形，令人滿意的是，它也可以是異形的形狀。例如，該實(shí)施方式中，在各端部41a、42a、43a、44a的四角位置，分別形成有很小的切口部41b、42b、43b、44b。
如圖3所示，在第1引線框架50的元件安裝部55上，振蕩電路元件61通過小片焊接等進(jìn)行固定。作為振蕩電路元件61，使用了一個(gè)或多個(gè)集成電路或電容等電子部件。振蕩電路元件61至少具有用于激勵(lì)壓電振動片32的規(guī)定的電路結(jié)構(gòu)，最好是具有作為溫度檢測裝置的熱傳感器(圖中未示)。從而，作為壓電振動片32也可以使用溫度補(bǔ)償型的振動片。
此外，在圖3中，固定在元件安裝部55上的振蕩電路元件61，如圖2所示，利用金線等金屬線，通過引線接合，電連接到第2引線框架40的第1引線部41、第2引線部42、第3引線部43、第4引線部44的各內(nèi)部端子。
加之，振蕩電路元件61，如圖2所示，利用金線等金屬線，通過引線接合，電連接到第1引線框架50的第1引線部51、第2引線部52、第3引線部53、第4引線部54的各內(nèi)部端子。進(jìn)而，利用金線等金屬線，通過引線接合，振蕩電路元件61(圖中未示)電連接到第1引線框架50的控制端子用引線部57、57和56、56的內(nèi)側(cè)端部。
如圖2所示，將第1管殼60的振蕩電路元件61固定在圖4和圖5狀態(tài)的第1和第2引線框架50、40上，在引線接合之后，例如，進(jìn)行用絕緣性合成樹脂，例如環(huán)氧樹脂64的進(jìn)行注塑成型。此時(shí)，使第2引線框架40的上方彎折的部分41a、42a、43a、44a露出在樹脂管殼的上面。此外，使第1引線框架50的下方彎折部分51a、52a、53a、54a露出在樹脂管殼的下面(底面)。其后，對圖4和圖5狀態(tài)的第1和第2引線框架50、40，通過將各框架部分F1、F2分別在各切斷線C1、C1、C1、C1和各切斷線C2、C2、C2、C2的位置切離，完成圖1和圖2所示的第1管殼60。
在這樣形成的第1管殼60中，如圖1所示，在第1管殼60的上面的4角處，露出了第2引線框架40的從第1到第4引線部41、42、43、44的各部分41a、42a、43a、44a，并分別作為第2連接端子部。
進(jìn)而，在第1管殼60的下面(底面)的4角處，露出了第1引線框架50的從第1到第4引線部51、52、53、54的各部分51a、52a、53a、54a，并分別作為第1連接端子部。這些第1連接端子部在把壓電振蕩器30安裝在封裝基板等時(shí)被作為封裝端子使用。
進(jìn)而，如圖1所示，將在第1管殼60上面的第2連接端子部41a、42a、43a、44a分別與設(shè)置在重疊其上的第2管殼35的底面四角的外部端子部37、37、37對置。
從而，在第1管殼60的上面的第2連接端子部41a、42a、43a、44a上，應(yīng)用導(dǎo)電性粘接劑，通過將第2管殼35重疊其上，使第1管殼60的上述第2連接端子部41a……，與第2管殼35的各外部端子部37成為電連接的狀態(tài)并被固定。此處，對所使用的導(dǎo)電性粘接劑，例如可使用與在第2管殼35中固定壓電振動片32的導(dǎo)電性粘接劑33相同的粘接劑(圖中未示)。
本實(shí)施方式具有如上的結(jié)構(gòu)，如圖2所示，使用第1引線框架50和第2引線框架40兩個(gè)引線框架，分別使用不同的引線框架，形成把第1管殼60與安裝有壓電振蕩器30的封裝基板等(圖中未示)連接起來的裝置，以及把該第1管殼60電連接到第2管殼35的裝置。
因此，如圖1和圖2所示，可以將作為把第1管殼60與安裝有壓電振蕩器30的封裝基板等(圖中未示)連接起來的裝置的封裝端子(第1連接端子部)51a、52a、53a、54a，以及作為把該第1管殼60電連接到第2管殼35的裝置第2連接端子部41a、42a、43a、44a，形成在沿縱向重疊的位置。因此，如圖23的結(jié)構(gòu)所示，由于可以不在一個(gè)引線框架上作成沿上下各方向彎折的端部，因此可以限制引線框架的水平方向的必要的大小，從而可以盡可能地減小壓電振蕩器30的水平方向的大小。
從而，可以提供能減小安裝時(shí)所必要的面積的壓電振蕩器。
此外，壓電振蕩器30用樹脂將振蕩電路元件61密封在第1管殼60內(nèi)而作為樹脂管殼，與此不同，使陶瓷制的第2管殼35內(nèi)容納壓電振動片32。因此，可以有效防止在共同的樹脂管殼內(nèi)容納壓電振動片32和振蕩電路元件61時(shí)因硬化時(shí)所發(fā)生的氣體附著在壓電振動片上而產(chǎn)生的性能下降。此外，由于可以分別制造第1管殼60和第2管殼35，再將它們組合起來，因此可以把各個(gè)合格品組合起來。從而，可以避免將壓電振動片32和振蕩電路元件61容納在共同的樹脂管殼內(nèi)時(shí)，在制品完成后因一部分安裝元件不合格而導(dǎo)致整體不能使用的事態(tài)發(fā)生，可以不浪費(fèi)地使用元器件。
此外，如圖1和圖2所示，在第1管殼60中，在其上露出的第2連接端子部41a、42a、43a、44a分別在四角的位置形成切口部41b、42b、43b、44b。從而，使其不同于第1管殼60的下面(底面)的各封裝端子部51a、52a、53a、54a的矩形形狀。
從而，由于從外表看來，可以簡單地區(qū)別作為第1連接端子部的各封裝端子部51a、52a、53a、54a，以及第2連接端子部41a、42a、43a、44a，因此在制造工序等中，可以預(yù)先防止在第1管殼60的安裝時(shí)產(chǎn)生錯(cuò)誤，例如，防止把各封裝端子部51a、52a、53a、54a側(cè)作為上側(cè)與第2管殼35固定起來這樣的事態(tài)發(fā)生。
此外，如圖3所示，該壓電振蕩器30將振蕩電路元件61固定在第1引線框架50和第2引線框架40中的其中一方的引線框架上，在本實(shí)施方式的情況下，固定在第1引線框架50側(cè)的元件安裝部55上。因此，假定從壓電振蕩器30下方浸入水分時(shí)，由于其很難到達(dá)振蕩電路元件61，因此可以防止因水分而使振蕩電路元件61受到損傷。此外，在振蕩電路元件61中附加有溫度補(bǔ)償電路時(shí)，由于可以將其溫度傳感器接近壓電振動片進(jìn)行配置，因此可以減小溫度傳感器和壓電振動片之間的溫差，可以可靠地校正壓電振動片的溫度特性。
圖6至圖12表示上述實(shí)施方式的第1管殼60的變形例，通過在該第1管殼中固定上述第2管殼35，形成壓電振蕩器，在此情況下，由于第2管殼35的結(jié)構(gòu)相同，對各變形例，只說明第1管殼的結(jié)構(gòu)。在這些變形例中，由于與圖1至圖5中所使用的符號賦予相同符號的位置是共同結(jié)構(gòu)，故省略其重復(fù)的說明，而以其不同點(diǎn)為中心加以說明。
圖6表示第1管殼60的第1變形例，圖7是與該第1變形例有關(guān)的第1管殼60-1與第2管殼35組合而成的壓電振蕩器70的與圖2相同的截面圖。
對于第2管殼35的各第2連接端子部41a、42a、43a、44a，以及第1管殼60的各封裝端子部51a、52a、53a、54a，如圖6的左下所示那樣進(jìn)行加工。亦即，在圖6的左下部分，以一個(gè)封裝端子部54a為代表，表示其加工的狀況，對其它的第2連接端子部和封裝端子部也進(jìn)行同樣的加工。
亦即，在圖6中，對封裝端子部54a的外側(cè)的側(cè)面54b，從噴嘴65噴射含有細(xì)微研磨劑的液體，進(jìn)行液體珩磨加工，從而，在設(shè)置封裝端子部54a之處的外側(cè)側(cè)面的樹脂被可靠地削除，使封裝端子部54a可靠地露出。從而，由于削除的位置成為一凹部，當(dāng)用焊錫把壓電振蕩器70安裝在封裝基板等上時(shí)，焊錫將流入該凹部，形成焊錫的基部，在提高安裝強(qiáng)度的同時(shí)，還能夠可靠地進(jìn)行電連接。
此外，如圖13所示那樣，使封裝端子54a的端面54b露出在密封樹脂64的外面，使其不形成凹部，通過焊錫72將壓電振蕩器30安裝到封裝基板77上時(shí)，從封裝端子部54a的主面溢出的焊錫爬升到封裝端子的側(cè)面，形成圓角78。因此，可以容易地從外部對封裝基板77和封裝端子54a的連接狀態(tài)進(jìn)行觀察。
加之，如圖6所示，在第1管殼60上形成的空隙G1中，如圖7所示，填充比空氣的導(dǎo)熱性優(yōu)的熱良導(dǎo)體，例如，硅系樹脂。
從而，由于填充在第1管殼60和第2管殼35之間的熱良導(dǎo)體66起到導(dǎo)熱通路的作用，因此，在第1管殼60和第2管殼35之間的導(dǎo)熱變得更加良好。因此，在這樣的情況下，例如，在第1管殼60內(nèi)的振蕩電路元件61具有溫度檢測功能，當(dāng)要對第2管殼35內(nèi)的壓電振動片32進(jìn)行溫度補(bǔ)償時(shí)，通過使兩管殼的熱梯度盡可能相等，可以使壓電振蕩器70有效動作。
圖8表示第1管殼60的第2變形例，圖9是圖8沿B-B線剖切的截面圖。與該第2變形例有關(guān)的第1管殼60-2中，通過在第2連接端子部41a-2、42a-2、43a-2、44a-2的各表面上形成多個(gè)或大量小孔或凹部H1，進(jìn)行凹坑加工。
從而，當(dāng)利用導(dǎo)電性粘接劑，將第1管殼60-2和第2管殼35固定在對應(yīng)于第2連接端子部41a-2、42a-2、43a-2、44a-2的外部端子37、37、37、37之間時(shí)，由于導(dǎo)電性粘接劑流入小孔或凹部H1，發(fā)揮著錨定的效果，可以將接合面作成具有牢固的結(jié)構(gòu)。
進(jìn)而，同樣也可以在第1管殼60-2的封裝端子部51a、52a、53a、54a上形成該小孔或凹部H1，從而，可以使壓電振蕩器的安裝結(jié)構(gòu)更加牢固。
圖10表示第1管殼60的第3變形例，圖11是利用與圖10的第3變形例的第1管殼60-3進(jìn)行檢查的狀況的局部放大示意圖。
圖10中，在第1管殼60-3的圖中，在前面以及背面一側(cè)的各側(cè)面的大約中央部，形成有伸入內(nèi)側(cè)的凹部即切口部75、75。進(jìn)而，在各切口部75、75內(nèi)，從第1管殼60-3的側(cè)面大約水平并相互平行地突出各一對控制端子部57a、57a和56a、56a。如圖3和圖4所述，該控制端子部57a、57a和56a、56a是第1引線框架50的各末端部并形成一體，連接到振蕩電路元件61，成為輸入輸出端子。
如圖10所示，從第1管殼60-3的下方，通過將供電用端子插頭72、72相對封裝端子部54a、53a沿箭頭方向移動，使它們接觸。此外，可以使在大約為L字形的末端部具有朝上段部74、74的檢查用端子插頭73、73，相對控制端子部56a、56a沿箭頭方向移動。從而，使檢查用端子插頭73、73的各朝上段部74、74與控制端子部56a、56a接觸。進(jìn)而，圖示已省略，第1管殼60-3的里側(cè)的側(cè)面的控制端子部57a、57a也具有相同結(jié)構(gòu)。
從而，由于該第3變形例的控制端子部56a、56a露出在第1管殼的側(cè)面的切口部75內(nèi)，如圖所示，只要從下方接觸的檢查用端子插頭73、73，就可以簡單地進(jìn)行檢查。而且，由于控制端子部56a、56a露出在切口部75內(nèi)，即使將其延長到第1管殼60-3的側(cè)面，也不會延長超過第1管殼60-3的外形，存在不會加大尺寸的優(yōu)點(diǎn)。
加之，如圖11所示，完成必要的檢查后，當(dāng)將檢查用端子插頭73、73的各朝上段部74、74朝上按壓接觸到控制端子部56a、56a的下面時(shí)，控制端子部56a、56a朝上彎折。在此狀態(tài)下，當(dāng)除去檢查用端子插頭73、73后，控制端子部56a、56a便保留著彎折的狀態(tài)。從而，在檢查后的第1管殼60-3中，控制端子部56a、56a以彎折的狀態(tài)被容納到切口部75、75內(nèi)，成為并不突出到側(cè)面的狀態(tài)，因此，對處理來說，控制端子部56a、56a比安裝面遠(yuǎn)，顯得更便利。
并且，上述檢查也可以對第1管殼60-3的單體進(jìn)行，或者，也可以作為固定第2管殼35后的壓電振蕩器70來進(jìn)行該檢查。
圖12表示第1管殼60的第4變形例。該第1管殼60-4與作為第3變形例的第1管殼60-3比較起來，只是切口部的結(jié)構(gòu)有所不同。
亦即，如圖12所示，在切口部76的上部，形成有朝下段部77，使其支撐露出在切口部76內(nèi)的控制端子部56a、56a。
從而，如圖10所示，即使把檢查用端子插頭73、73接觸這些控制端子部56a、56a來進(jìn)行檢查，由于由朝下段部77支撐著按壓到檢查用端子插頭73、73上方的壓力，因此控制端子部56a、56a不會彎折。因此，控制端子部56a、56a在檢查時(shí)不會變形，可以反復(fù)進(jìn)行必要的檢查。
圖14是有關(guān)引線框架在決定樹脂密封時(shí)的切斷位置的方法的優(yōu)選的例子，與圖4的第1引線框架50對應(yīng)表示的圖。在此情況下，在第1引線框架50-1的各引線部的各部分51a、52a、53a、54a在圖中形成橫長的形狀，由于這些部分是成為壓電振蕩器的封裝端子的位置，這些封裝端子與圖4的比較起來，沿形成長邊的方向延伸到外部。
在圖14中，用單點(diǎn)劃線P1所表示的線是用樹脂通過樹脂密封所覆蓋的區(qū)域，雙點(diǎn)劃線C2所表示的線表示引線框架的切斷位置。亦即，與圖4比較，在成為封裝端子的位置處，形成從樹脂延伸到外部的突出部51c、52c、53c、54c。
圖15是利用上述結(jié)構(gòu)，成型作為IC管殼的第1管殼的狀況的示意說明圖。
圖中，將上模81和下模82合起來的內(nèi)側(cè)空間即模腔中填充熔化樹脂，成型密封樹脂64。此時(shí)，沿上模81的周邊，在圖中，設(shè)有突出到下方的按壓部73，使其接觸成為各封裝端子的引線部53a、54a的突出部53c、54c，當(dāng)把上模81和下模82合起來時(shí)，使它們被夾進(jìn)去。從而，作為各引線部53a、54a的主面的下面，與下模82的上面74緊貼。因此，可以有效地防止樹脂附著在封裝端子的下面，不需要進(jìn)行成型后的去飛邊等麻煩的操作。
并且，這樣一來，在沒有采用成型方法時(shí)，從各引線部53a、54a的下面，削除附著的樹脂。從而，當(dāng)把這些引線部作為封裝端子時(shí)，可以在上述的下面可靠地形成鍍層。
圖16是成型后切去引線框架的不要的部分的狀況的說明圖。
根據(jù)這樣的切斷工序，在成型后，沿圖16的切斷線C2，從圖15的不要的框部F1切離。如圖16所示，在用于形成封裝端子的各引線部的各部分51a、52a、53a、54a中，使突出部51c、52c、53c、54c稍稍突出到密封樹脂的側(cè)面的外方。
具體來說，如圖16所示，成型后的第1引線框架被放置在切斷機(jī)的下刃76上，通過上刃75沿箭頭G方向下降，切斷突出部53c使其形成端面53b。
此時(shí)，決定引線部53a的位置，使從密封樹脂64突出規(guī)定長度J，來切斷突出部53c。若這樣進(jìn)行的話，即使切斷時(shí)偏離位置，沿點(diǎn)劃線H的位置進(jìn)行切斷，端面53b也一定會從樹脂64露出。從而，如圖13所說明的那樣，安裝時(shí)可靠地形成焊錫圓角(半田フイレツト)，使接合狀態(tài)很容易確認(rèn)。
圖17是表示第1引線框架的其它結(jié)構(gòu)的第1引線框架50-2的概略俯視圖，圖18是沿圖17的K-K線剖切的端面圖。
該例中，使成為封裝端子的各引線部的各部分51a、52a、53a、54a，與成為控制端子的引線部56、57處于同一平面內(nèi)，因此，無需圖2所示的彎曲加工，可以簡化制造工序。
圖19是利用這樣的第1引線框架50-2，成型樹脂管殼的狀況的說明圖。
圖中，在通過把上模85和下模86合起來形成的模腔內(nèi)，注入熔化樹脂，進(jìn)行成型。這時(shí)，使在上模85和下模86的接縫中夾著用于形成與控制端子用引線部56、57具有相同高度的封裝端子的引線部的各部54a、53a，進(jìn)行成型。
此處，在對應(yīng)于下模86的引線部的各部54a、53a的區(qū)域中，對應(yīng)于凸部87、87，在密封樹脂64-1中，形成凹部89，在其內(nèi)側(cè)，露出用于形成封裝端子的引線部的各部54a、53a。
圖20是具有利用上述方法形成的第1管殼60的壓電振蕩器90的示意圖，圖20(a)是壓電振蕩器90的第1管殼60部分的剖視圖，圖20(b)是壓電振蕩器90的概略俯視圖，圖20(c)是壓電振蕩器90的概略底面圖。
如圖所示，在壓電振蕩器90的第1管殼60的底面，形成有凹部89，在其內(nèi)側(cè)，露出用于形成封裝端子的引線部的各部51a、52a、53a、54a。因此，第1管殼60的下面88處于比封裝端子的主面(下面)低的位置。因此，當(dāng)安裝了壓電振蕩器90時(shí)，由于構(gòu)成控制端子的各引線部56、57保持在比封裝基板高的位置，因此在安裝后，控制端子因接觸封裝基板的布線圖案而與其它元件短路的現(xiàn)象不會發(fā)生。因此，若凹部89的高度為可防止這樣的情況的高度即可，例如1mm左右。
圖21是安裝壓電振蕩器90的狀況的示意圖，壓電振蕩器90只表示了第1管殼60的部分。
如圖21(a)所示，在封裝基板77的電極71、71上，設(shè)有焊球91、91。其后，如圖21(b)的符號91-1所示，熔化焊球。
從而，可以將壓電振蕩器90安裝在封裝基板77上。
這樣一來，通過利用在第1管殼60上形成的凹部89，決定焊球91的適當(dāng)位置，就可以進(jìn)行安裝。
圖22是作為利用本發(fā)明的上述實(shí)施方式的壓電振蕩器的電子設(shè)備的一例的數(shù)字式移動電話裝置的概略結(jié)構(gòu)示意圖。
在圖中，通過話筒308變換為電信號的通話者的語音，在解調(diào)器、編碼譯碼器部進(jìn)行數(shù)字調(diào)制，在發(fā)送部307經(jīng)頻率變換為RF(射頻-RadioFrequency)后，通過天線發(fā)送到基站(圖中未示)。此外，來自基站的RF信號在接收部306進(jìn)行頻率變換后，在解調(diào)器、編碼譯碼器部變換為語音信號，從揚(yáng)聲器309輸出。此外，CPU(中央處理器-Central ProcessingUnit)301控制著以液晶顯示裝置和鍵盤構(gòu)成的輸入輸出部302為首的數(shù)字式移動電話裝置300的整體動作。存儲器303由CPU301控制，它是由RAM、ROM構(gòu)成的信息存儲裝置，其中，存儲有數(shù)字式移動電話裝置300的控制程序、電話簿等信息。
作為應(yīng)用本發(fā)明的實(shí)施方式的壓電振蕩器的裝置，例如具有TCXO(溫度補(bǔ)償壓電振蕩器-Temperature Compensated X’stal Oscillator)305。該TCXO305是減小由周圍溫度變化所引起的頻率變動的壓電振蕩器，作為圖22的接收部306、發(fā)送部307的頻率基準(zhǔn)源，廣泛應(yīng)用于移動電話裝置中。伴隨著近年的移動電話裝置的小型化，對該TCXO305小型化的要求越來越高，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，對TCXO的小型化極其有用。
因此，對數(shù)字式移動電話裝置300這樣的電子設(shè)備，通過利用上述實(shí)施方式的壓電振蕩器30或壓電振蕩器70、90，其水平方向的安裝面積不必很大，在有助于使數(shù)字式移動電話裝置300的整體小型化的同時(shí)，通過在容納壓電振動片的第1管殼和容納溫度傳感器、溫度補(bǔ)償電路的第2管殼之間，填充具有優(yōu)良導(dǎo)熱性的良導(dǎo)體，可以得到優(yōu)良的溫度補(bǔ)償特性。
本發(fā)明并不限于上述的實(shí)施方式?？梢詫⒏鲗?shí)施方式或各變形例的各結(jié)構(gòu)進(jìn)行適當(dāng)組合，也可以將其與省略而未圖示的其它結(jié)構(gòu)組合起來。
上述的實(shí)施方式，形成第1管殼時(shí)使用了2塊第1引線框架，但也可以使用3塊以上的引線框架。此外，從各引線框架形成的端子的數(shù)目或形狀并不限定于實(shí)施方式的說明，可以進(jìn)行合適的規(guī)定。
權(quán)利要求
1.一種壓電振蕩器，具有第1管殼，其容納用于構(gòu)成振蕩電路的振蕩電路元件；第2管殼，其重疊固定在該第1管殼上，內(nèi)部容納有壓電振動片，其特征在于，所述第1管殼具有第1和第2引線框架，所述第1引線框架通過將其端部朝向離開所述第2管殼的方向彎折，作為露出到外部的第1連接端子部，所述第2引線框架通過將其端部朝向接近所述第2管殼的方向彎折，作為露出到外部的第2連接端子部，沿平面方向看，所述第1連接端子部和所述第2連接端子部被重疊配置，所述振蕩電路元件與所述第1和第2引線框架的內(nèi)部端子連接的同時(shí)，把所述第1連接端子部作為封裝端子，所述第2連接端子部電氣連接到所述第2管殼的外部端子部，并且所述第1管殼和所述第2管殼被固定。
2.如權(quán)利要求1所述的壓電振蕩器，其特征在于，在所述第1管殼和第2管殼之間填充有導(dǎo)熱性優(yōu)于空氣的熱的良導(dǎo)體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的壓電振蕩器，其特征在于，通過把所述第1引線框架的端部和第2引線框架的端部的形狀作成不同的形狀，使所述第1連接端子部和所述第2連接端子部的露出在管殼外面的部分的形狀為不同形狀。
4.如權(quán)利要求1至3中任何一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，通過把所述第1引線框架端部的一部分朝向下方彎折，使其在下端側(cè)露出在外部而作為第1連接端子部，所述端部的其余部分水平延長而作為控制端子部。
5.如權(quán)利要求1至4中任何一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，在所述第1和第2引線框架中的其中一個(gè)引線框架上固定有所述振蕩電路元件。
6.如權(quán)利要求1至5中任何一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，使所述封裝端子的側(cè)面端面露出在密封樹脂的外面。
7.如權(quán)利要求1至6中任何一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，使所述封裝端子的側(cè)面端面突出到密封樹脂的外面。
8.如權(quán)利要求1至7中任何一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，對由樹脂密封形成的所述第1管殼的所述封裝端子的主面，除去密封用樹脂。
9.如權(quán)利要求1至8中任何一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述第1管殼的所述封裝端子被設(shè)置在比該第1管殼的下端面高的位置。
10.如權(quán)利要求9所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述第1管殼的所述封裝端子被設(shè)置在與所述振蕩電路元件連接的控制端子部高度相同的位置。
11.如權(quán)利要求1至10中任何一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，其結(jié)構(gòu)為在進(jìn)行樹脂密封時(shí)，把用于形成所述第1管殼的所述第2引線框架的所述第1連接端子部的外端部與該第2引線框架的切除部分同時(shí)切離。
12.一種移動電話裝置，其利用具有下述管殼的壓電振蕩器第1管殼，其容納用于構(gòu)成振蕩電路的振蕩電路元件；第2管殼，其重疊固定在該第1管殼上，內(nèi)部容納有壓電振動片，其特征在于，通過下述壓電振蕩器來得到控制用時(shí)鐘信號，該壓電振蕩器中，所述第1管殼具有第1和第2引線框架，所述第1引線框架通過將其端部朝向離開所述第2管殼的方向彎折，并露出到外部，作為第1連接端子部，所述第2引線框架通過將其端部朝向接近所述第2管殼的方向彎折，并露出到外部，作為第2連接端子部，沿平面方向看，所述第1連接端子部和所述第2連接端子部被重疊配置，所述振蕩電路元件與所述第1和第2引線框架的內(nèi)部端子連接的同時(shí)，把所述第1連接端子部作為封裝端子，所述第2連接端子部電氣連接到所述第2管殼的外部端子部，并且所述第1管殼和所述第2管殼被固定。
13.一種電子設(shè)備，其利用具有下述管殼的壓電振蕩器第1管殼，其容納用于構(gòu)成振蕩電路的振蕩電路元件；第2管殼，其重疊固定在該第1管殼上，內(nèi)部容納有壓電振動片；其特征在于，通過下述壓電振蕩器來得到控制用時(shí)鐘信號，該壓電振蕩器中，所述第1管殼具有第1和第2引線框架，對所述第1引線框架，通過將其端部朝向離開所述第2管殼的方向彎折，并露出到外部，作為第1連接端子部，對所述第2引線框架，通過將其端部朝向接近所述第2管殼的方向彎折，并露出到外部，作為第2連接端子部，沿平面方向看，所述第1連接端子部和所述第2連接端子部被重疊配置，所述振蕩電路元件與所述第1和第2引線框架的內(nèi)部端子連接的同時(shí)，把所述第1連接端子部作為封裝端子，所述第2連接端子部電氣連接到所述第2管殼的外部端子部，并且所述第1管殼和所述第2管殼被固定。
全文摘要
本發(fā)明提供一種減小水平方向的大小和減小安裝時(shí)所必要的面積的壓電振蕩器，以及利用該壓電振蕩器的移動電話和電子設(shè)備。其具有容納振蕩電路元件61的第1管殼60，以及與其重疊固定、內(nèi)部容納有壓電振動片32的第2管殼35，上述第1管殼60具有第1和第2引線框架50、40，通過將上述第1引線框架50的端部朝向下方進(jìn)行彎折，在下端側(cè)露出到外部作為第1連接端子部51a、52a、53a、54a，通過使上述第2引線框架40與上述第1引線框架重疊配置，將其端部朝向上方進(jìn)行彎折，作為第2連接端子部41a、42a、43a、44a，把上述第1連接端子部作為封裝端子，上述第2連接端子部電連接到上述第2管殼35的外部端子部。
文檔編號H03H9/10GK1497843SQ200310101709
公開日2004年5月19日 申請日期2003年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月23日
發(fā)明者小山裕吾, 宮崎克彥, 岡學(xué), 彥 申請人:精工愛普生株式會社