專利名稱:一種電子設備的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種電子設備。該電子設備包括功率器件、電路板、金屬導熱件以及絕緣導熱件，電路板的第一表面上設置有焊盤，功率器件的主焊接部焊接于焊盤上，在電路板的第一表面以及與第一表面相對的第二表面之間設置有與功率器件對應的導熱路徑，絕緣導熱件設置在電路板的第二表面上與導熱路徑對應的位置，并通過導熱路徑與功率器件形成導熱連接，金屬導熱件與絕緣導熱件接觸以形成導熱連接。通過上述方式，本實用新型使得電子設備具有對功率器件的良好散熱性能。
【專利說明】
一種電子設備
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子技術領域，特別是涉及一種具有良好散熱性能的電子設備。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術中的電子設備，其電路板上設置的功率器件在工作運行時發(fā)熱較大，如果電子設備不能很好的將功率器件產(chǎn)生的熱量擴散出去，不僅會降低功率器件自身的散熱性能，而且極易影響電子設備的正常運行，降低電子設備的工作性能。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實用新型實施例所要解決的技術問題是提供一種電子設備，具有對功率器件的良好散熱性能。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種電子設備，包括功率器件、電路板、金屬導熱件以及絕緣導熱件，電路板的第一表面上設置有焊盤，功率器件的主焊接部焊接于焊盤上，在電路板的第一表面以及與第一表面相對的第二表面之間設置有與功率器件對應的導熱路徑，絕緣導熱件設置在電路板的第二表面上與導熱路徑對應的位置，并通過導熱路徑與功率器件形成導熱連接，金屬導熱件與絕緣導熱件接觸以形成導熱連接。
[0005]其中，功率器件的主焊接部通過焊料焊接于焊盤上，第一表面上與功率器件對應的位置上設置有通孔，通孔內(nèi)設有焊料接觸絕緣導熱件和功率器件，進而形成導熱路徑。
[0006]其中，功率器件、電路板、金屬導熱件及絕緣導熱件依次疊層排列。
[0007]其中，通孔的數(shù)量為至少I個。
[0008]其中，電子設備還包括外殼，與金屬導熱件接觸以形成導熱連接。
[0009]其中，金屬導熱件和外殼的接觸面與金屬導熱件和絕緣導熱件的接觸面彼此相對設置。
[0010]其中，絕緣導熱件與導熱路徑之間、絕緣導熱件與金屬導熱件之間以及金屬導熱件與外殼之間設置有導熱膠。
[0011]其中，電子設備還包括固定件，固定件將電路板、絕緣導熱件以及金屬導熱件固定在外殼上。
[0012]其中，固定件為螺釘和螺柱，電路板、絕緣導熱件以及金屬導熱件分別設置有通孔，螺柱固定于外殼，并穿置于金屬導熱件的通孔內(nèi)，螺釘穿過電路板和絕緣導熱件的通孔鎖定在螺柱上。
[0013]其中，絕緣導熱件為絕緣導熱硅膠片。
[0014]通過上述技術方案，本實用新型實施例所產(chǎn)生的有益效果是:通過在電路板的第一表面上與功率器件對應的位置設置通孔，從而在電路板的第一表面以及第二表面之間設置有與功率器件對應的導熱路徑，能夠直接通過導熱路徑擴散功率器件在運行時產(chǎn)生的熱量，使得電子設備具有對功率器件的良好散熱性能。
【附圖說明】

[0015]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0016]圖1是本實用新型電子設備的優(yōu)選實施例的截面圖；
[0017]圖2是圖1所不電子設備的部分放大不意圖；
[0018]圖3是圖1所不電子設備的電路板的優(yōu)選實施例的底部不意圖；
[0019 ]圖4是圖1所示電子設備的電路板的優(yōu)選實施例的頂部示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，本實用新型以下所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0021]圖1是本實用新型電子設備的優(yōu)選實施例的截面圖，圖2是圖1所示電子設備的部分放大示意圖。請參閱圖1和圖2所示，本實施例的電子設備包括功率器件11、電路板12、金屬導熱件13、絕緣導熱件14、外殼15、固定件16以及導熱路徑O。
[0022]在本實施例中，電路板12、絕緣導熱件14以及金屬導熱件13固定在外殼15上，并且功率器件11、電路板12、金屬導熱件13及絕緣導熱件14依次疊層排列。
[0023]本實施例優(yōu)選通過固定件16將電路板12、絕緣導熱件14以及金屬導熱件13依次疊層固定在電子設備的外殼15上。具體而言，優(yōu)選固定件16為螺釘和螺柱，對應地，電路板12、絕緣導熱件14以及金屬導熱件13分別設置有通孔17。其中，螺柱固定于外殼15上，并穿置于金屬導熱件13的通孔17內(nèi)，螺釘穿過電路板12和絕緣導熱件14的通孔17鎖定在螺柱上。應理解，其他實施例可通過其他方式將電路板12、絕緣導熱件14以及金屬導熱件13固定在外殼15上。
[0024]圖3是圖1所不電子設備的電路板12的優(yōu)選實施例的底部不意圖，圖4是圖1所不電子設備的電路板12的優(yōu)選實施例的頂部示意圖。請參閱圖3和圖4，電路板12的第一表面A上設置有焊盤111、112、113，功率器件11的主焊接部，即功率器件11除金屬引腳外的面積較大的焊接部，通過焊料焊接于焊盤111上，功率器件11的引腳通過焊料焊接于焊盤112、113上。在電路板12的第一表面A上與功率器件11對應的位置上設置有通孔18，通孔18不僅設置在焊盤111對應的區(qū)域上，也設置在功率器件11底面與電路板12相對的其他位置上。進一步地，通孔18內(nèi)設有焊料，從而形成導熱路徑0，該導熱路徑O分別與絕緣導熱件14和功率器件11相接觸，從而對功率器件11進行散熱。其中，通孔18的數(shù)量為至少I個，具體地，圖3和圖4對應的實施例中通孔18的數(shù)量為56個。
[0025]絕緣導熱件14設置在電路板12的第二表面B上與導熱路徑O對應的位置，并通過導熱路徑O與功率器件11形成導熱連接，并且金屬導熱件13與絕緣導熱件14接觸以形成導熱連接。
[0026]金屬導熱件13與外殼15接觸，以形成導熱連接。并且，金屬導熱件13和外殼15的接觸面，與金屬導熱件13和絕緣導熱件14的接觸面彼此相對設置。本實施例優(yōu)選金屬導熱件13為長條形鋁塊，優(yōu)選絕緣導熱件14為絕緣導熱硅膠片。
[0027]進一步地，絕緣導熱件14與導熱路徑O之間、絕緣導熱件14與金屬導熱件13之間以及金屬導熱件13與外殼15之間設置有導熱膠(未圖示)。當然，在其他實施例中，絕緣導熱件14與導熱路徑O之間、絕緣導熱件14與金屬導熱件13之間以及金屬導熱件13與外殼15之間還可以設置有其他導熱材料，如導熱金屬等的任意組合。
[0028]綜上所述，可知本實施例通過設置通孔18，并在通孔18內(nèi)加入焊料，從而在電路板12的第一表面A以及第二表面B之間設置有與功率器件11對應的導熱路徑0，能夠直接通過導熱路徑O擴散功率器件11在運行時產(chǎn)生的熱量，使得電子設備具有對功率器件11的良好散熱性能。
[0029]本實用新型實施例全文所提及的功率器件11為SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)功率器件，以MOS管為例，當然并不局限于MOS管，可以是需要散熱的任何的電子器件。
[0030]請再次參見圖4，在對貼片元件進行回流焊的工藝中，在對功率器件的主焊接部焊接于焊盤111時，焊料可自動流入焊盤111上設置的通孔18以及相鄰的其他通孔18，從而形成導熱路徑。
[0031]因此，本實用新型尤其適用于回流焊工藝，通過在主焊盤及其相鄰區(qū)域上設置多個通孔，在進行回流焊時，焊料在焊接主焊接部與焊盤的同時，會填充于通孔內(nèi)，形成多個導熱路徑。由于在電路板的第二表面與導熱路徑對應的位置設有絕緣導熱件，通過導熱路徑與功率器件形成導熱連接，因此金屬導熱件與絕緣導熱件接觸以形成導熱連接，從而能夠直接通過導熱路徑擴散功率器件在運行時產(chǎn)生的熱量，使得電子設備具有對功率器件的良好散熱性能。
[0032]需要說明的是，有關本實用新型的實施例中所提及到的方向用語，例如上、下、相對或?qū)?，僅是參考附加圖式的方向，所述方向用語僅僅是用來說明并非用來限制本實用新型。
[0033]再次說明，以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換，例如各實施例之間技術特征的相互結合，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種電子設備，其特征在于，包括功率器件、電路板、金屬導熱件以及絕緣導熱件，所述電路板的第一表面上設置有焊盤，所述功率器件的主焊接部焊接于所述焊盤上，在所述電路板的第一表面以及與第一表面相對的第二表面之間設置有與所述功率器件對應的導熱路徑，所述絕緣導熱件設置在所述電路板的第二表面上與所述導熱路徑對應的位置，并通過所述導熱路徑與所述功率器件形成導熱連接，所述金屬導熱件與所述絕緣導熱件接觸以形成導熱連接。2.根據(jù)權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述功率器件的主焊接部通過焊料焊接于所述焊盤上，所述第一表面上與所述功率器件對應的位置上設置有通孔，所述通孔內(nèi)設有焊料接觸所述絕緣導熱件和所述功率器件，進而形成所述導熱路徑。3.根據(jù)權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述功率器件、所述電路板、所述金屬導熱件以及絕緣導熱件依次疊層排列。4.根據(jù)權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述通孔的數(shù)量為至少I個。5.根據(jù)權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括外殼，所述外殼與所述金屬導熱件接觸以形成導熱連接。6.根據(jù)權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述金屬導熱件和所述外殼的接觸面與所述金屬導熱件和所述絕緣導熱件的接觸面彼此相對設置。7.根據(jù)權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述絕緣導熱件與所述導熱路徑之間、所述絕緣導熱件與所述金屬導熱件之間以及所述金屬導熱件與所述外殼之間設置有導熱膠。8.根據(jù)權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括固定件，所述固定件將所述電路板、所述絕緣導熱件以及所述金屬導熱件固定在所述外殼上。9.根據(jù)權利要求8所述的電子設備，所述固定件為螺釘和螺柱，所述電路板、所述絕緣導熱件以及所述金屬導熱件分別設置有通孔，所述螺柱固定于所述外殼，并穿置于所述金屬導熱件的通孔內(nèi)，所述螺釘穿過所述電路板和所述絕緣導熱件的通孔鎖定在所述螺柱上。10.根據(jù)權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述絕緣導熱件為絕緣導熱硅膠片。
【文檔編號】H05K7/20GK205726813SQ201620130545
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年2月19日
【發(fā)明人】謝學忠
【申請人】福建睿能科技股份有限公司