專利名稱:軟硬結(jié)合板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種軟硬結(jié)合板，包括柔性電路板和硬性電路板，所述柔性電路板和硬性電路板通過異方性導(dǎo)電膠膜粘合在一起，所述柔性電路板與異方性導(dǎo)電膠膜粘接的一面上設(shè)有若干PIN腳，所述柔性電路板上最上面一排PIN腳各由至少兩個(gè)第一PIN腳構(gòu)成，該第一PIN腳的形狀、大小與柔性電路板上中間PIN腳一致。提供一種在壓合制程中熱量和壓力傳遞均勻的軟硬結(jié)合板。
【專利說明】軟硬結(jié)合板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種軟硬結(jié)合板，尤其涉及一種使用異方性導(dǎo)電膠膜粘合的軟硬結(jié)合板。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，軟硬結(jié)合板為了增加異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)的接合性，在設(shè)計(jì)柔性電路板時(shí)，將其最下面和/或最上面的PIN腳相對于其它PIN腳而言設(shè)計(jì)地比較大，此相對較大的PIN腳在熱壓時(shí)，會有熱量和壓力傳遞不均的現(xiàn)象，從而損失壓合良率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種在壓合制程中熱量和壓力傳遞均勻的軟硬結(jié)合板。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種軟硬結(jié)合板，包括柔性電路板和硬性電路板，所述柔性電路板和硬性電路板通過異方性導(dǎo)電膠膜粘合在一起，所述柔性電路板與異方性導(dǎo)電膠膜粘接的一面上設(shè)有若干PIN腳，所述柔性電路板上最上面一排PIN腳各由至少兩個(gè)第一 PIN腳構(gòu)成，該第一 PIN腳的形狀、大小與柔性電路板上中間PIN腳一致。
[0005]所述第一 PIN腳設(shè)置有兩個(gè)。
[0006]所述柔性電路板上最下面一排PIN腳各由至少兩個(gè)第二 PIN腳構(gòu)成，該第二 PIN腳的形狀、大小與柔性電路板上中間PIN腳一致。
[0007]所述第二 PIN腳設(shè)置有兩個(gè)。
[0008]有益效果:將原來設(shè)計(jì)的大PIN腳，分成兩個(gè)或多個(gè)與其它PIN腳相同的小PIN腳，以達(dá)到平均熱量與壓力的目的，提升壓合良率。

【附圖說明】

[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0010]圖1是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是圖1中柔性電路板的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3是現(xiàn)有的軟硬結(jié)合板中柔性電路板的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1、2所示的一種軟硬結(jié)合板，包括柔性電路板I和硬性電路板2，所述柔性電路板I和硬性電路板2通過異方性導(dǎo)電膠膜粘合在一起。所述柔性電路板I與異方性導(dǎo)電膠膜粘接的一面上設(shè)有兩列PIN腳3，其中最上面一排PIN腳各由兩個(gè)第一 PIN腳3_1構(gòu)成，且最下面一排PIN腳各由兩個(gè)第二 PIN腳3-2構(gòu)成。所述第一 PIN腳3-1的形狀、大小與柔性電路板I上中間PIN腳一致；第二 PIN腳3-2的形狀、大小與柔性電路板I上中間PIN腳一致。
[0014]應(yīng)當(dāng)理解，以上所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。由本實(shí)用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種軟硬結(jié)合板，包括柔性電路板(I)和硬性電路板(2)，其特征在于:所述柔性電路板(I)和硬性電路板(2)通過異方性導(dǎo)電膠膜粘合在一起，所述柔性電路板(I)與異方性導(dǎo)電膠膜粘接的一面上設(shè)有若干PIN腳(3)，所述柔性電路板(I)上最上面一排PIN腳各由至少兩個(gè)第一 PIN腳(3-1)構(gòu)成，該第一 PIN腳(3-1)的形狀、大小與柔性電路板(I)上中間PIN腳一致。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于:所述第一PIN腳(3-1)設(shè)置有兩個(gè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于:所述柔性電路板(I)上最下面一排PIN腳各由至少兩個(gè)第二 PIN腳(3-2)構(gòu)成，該第二 PIN腳(3_2)的形狀、大小與柔性電路板(I)上中間PIN腳一致。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于:所述第二PIN腳(3-2)設(shè)置有兩個(gè)。
【文檔編號】H05K1-14GK204291581SQ201420692481
【發(fā)明者】柳陽森 [申請人]群光電子(蘇州)有限公司