一種模塊化電源輸出過壓保護(hù)裝置的制造方法
【專利摘要】一種模塊化電源輸出過壓保護(hù)裝置，其特征在于，包括檢測模塊、控制模塊和保護(hù)模塊，其中：檢測模塊，用于檢測模塊電源輸出電壓是否過壓，并向控制模塊發(fā)送檢測信號，控制模塊，響應(yīng)檢測信號，做出控制命令，發(fā)送給保護(hù)模塊，保護(hù)模塊，響應(yīng)控制命令，對模塊電源實施開啟與關(guān)閉操作。通過外部保護(hù)裝置，對電壓進(jìn)行控制，避免電壓抬升太高導(dǎo)致后級負(fù)載燒毀，使運(yùn)行可靠性提升，確保用電設(shè)備安全電壓的情況下使電源進(jìn)入打嗝模式，實現(xiàn)保護(hù)。
【專利說明】
一種模塊化電源輸出過壓保護(hù)裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及模塊化電源，尤其與一種模塊化電源輸出過壓保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)有關(guān)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著開關(guān)電源技術(shù)的日益發(fā)展，一些功率大、體積小、路數(shù)多的模塊化電源得到很好的發(fā)展。而許多電源系統(tǒng)不是單一的一路或者兩路輸出，而是具有多種電壓，多路輸出功能，這就需要將模塊電源進(jìn)行二次開發(fā)，將多種模塊進(jìn)行組合，形成多路輸出的模塊化電源。模塊化開關(guān)電源穩(wěn)壓是依靠電壓采樣及控制環(huán)路進(jìn)行控制，在自身控制環(huán)路失效的情況下，輸出電壓即會出現(xiàn)急劇升高的情況，往往也會導(dǎo)致后級負(fù)載因過壓而燒毀。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型提供一種輸入電壓在72V以下的模塊化電源輸出過壓保護(hù)裝置，在自身控制環(huán)路失效的情況下，通過外部保護(hù)裝置，對電壓進(jìn)行控制，避免電壓抬升太高導(dǎo)致后級負(fù)載燒毀，使運(yùn)行可靠性提升，確保用電設(shè)備安全電壓的情況下使電源進(jìn)入打嗝模式，實現(xiàn)保護(hù)。
[0004]為了實現(xiàn)本實用新型的目的，擬采用以下技術(shù):
[0005]—種模塊化電源輸出過壓保護(hù)裝置，其特征在于，包括檢測模塊、控制模塊和保護(hù)模塊，在各模塊中，電壓基準(zhǔn)芯片為TL431，光耦為TLP281，場效應(yīng)管為BSC077N12S3G，其中:
[0006]檢測模塊，用于檢測模塊電源輸出電壓是否過壓，并向控制模塊發(fā)送檢測信號，包括第一分壓電阻R4、第二分壓電阻R2、分壓限流電阻R3和電壓基準(zhǔn)芯片U2，第一分壓電阻R4和第二分壓電阻R2串聯(lián)后并聯(lián)在模塊電源VOUT和GND2兩端，分壓限流電阻R3—端連接模塊電源VOUT端，一端連接電壓基準(zhǔn)芯片U2的管腳I，第一分壓電阻R4和第二分壓電阻R2之間引線連接電壓基準(zhǔn)芯片U2的管腳3，電壓基準(zhǔn)芯片U2的管腳2連接控制模塊；
[0007]控制模塊，響應(yīng)檢測信號，做出控制命令，發(fā)送給保護(hù)模塊，包括光耦Ul，光耦Ul的管腳I連接電壓基準(zhǔn)芯片U2的管腳2，光耦Ul的管腳2連接模塊電源GND2端，光耦Ul的管腳3和管腳4連接保護(hù)模塊；
[0008]保護(hù)模塊，響應(yīng)控制命令，對模塊電源實施開啟與關(guān)閉操作，包括場效應(yīng)管Ql、分壓檢測電阻Rl和分壓保護(hù)電阻R5，場效應(yīng)管Ql的D極連接模塊電源GNDl端、S極連接光耦Ul的管腳3、G極連接光耦Ul的管腳4，分壓檢測電阻Rl和分壓保護(hù)電阻R5串聯(lián)后并聯(lián)在輸入VIN和GNDl之間，分壓檢測電阻Rl和分壓保護(hù)電阻R5之間引線連接光耦Ul的管腳4。
[0009]本實用新型的有益效果是:
[0010]通過外部的保護(hù)裝置對電壓進(jìn)行控制，避免模塊電源輸出電壓抬升太高導(dǎo)致后級負(fù)載燒毀，使運(yùn)行可靠性提升，確保用電設(shè)備安全電壓的情況下使電源進(jìn)入打嗝模式，實現(xiàn)保護(hù)。電路結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)，適合推廣應(yīng)用。
【附圖說明】
[0011]圖1示出了本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2示出了本實用新型的測試波形圖。
【具體實施方式】
[0013]如圖1所示，一種模塊化電源輸出過壓保護(hù)裝置，包括檢測模塊02、控制模塊04和保護(hù)t旲塊OI。
[0014]檢測模塊02，用于檢測模塊電源03輸出電壓是否過壓，并向控制模塊04發(fā)送檢測信號，包括第一分壓電阻R4、第二分壓電阻R2、分壓限流電阻R3和電壓基準(zhǔn)芯片U2，第一分壓電阻R4和第二分壓電阻R2串聯(lián)后并聯(lián)在模塊電源03的VOUT和GND2兩端，分壓限流電阻R3一端連接模塊電源03的VOUT端，一端連接電壓基準(zhǔn)芯片U2的管腳I，第一分壓電阻R4和第二分壓電阻R2之間引線連接電壓基準(zhǔn)芯片U2的管腳3，電壓基準(zhǔn)芯片U2的管腳2連接控制模塊04ο
[0015]控制模塊04，響應(yīng)檢測信號，做出控制命令，發(fā)送給保護(hù)模塊01，包括光耦Ul，光耦Ul的管腳I連接電壓基準(zhǔn)芯片U2的管腳2，光耦Ul的管腳2連接模塊電源03的GND2端，光耦Ul的管腳3和管腳4連接保護(hù)模塊01。
[0016]保護(hù)模塊01，響應(yīng)控制命令，對模塊電源03實施開啟與關(guān)閉操作，包括場效應(yīng)管Ql、分壓檢測電阻Rl和分壓保護(hù)電阻R5，場效應(yīng)管Ql的D極連接模塊電源03的GNDI端、S極連接光耦Ul的管腳3、G極連接光耦Ul的管腳4，分壓檢測電阻Rl和分壓保護(hù)電阻R5串聯(lián)后并聯(lián)在輸入VIN和GNDl之間，分壓檢測電阻Rl和分壓保護(hù)電阻R5之間引線連接光耦Ul的管腳4。
[0017]應(yīng)用時，將本裝置與模塊電源03連接。設(shè)置R4、R2比值，使輸出電壓達(dá)到上限值時，U2的管腳3電壓為2.5V，此時Ul的管腳1、管腳2導(dǎo)通，光耦正常工作，從而Ul的管腳3、管腳4導(dǎo)通，將Rl兩端電壓拉低至0V，Q1的G極、S極兩端電壓也就被拉低到0V，Q1的Vgs為0V，其處于關(guān)閉狀態(tài)，此時VIN與GNDl兩端電壓為0V，模塊電源03關(guān)閉；當(dāng)模塊電源03關(guān)閉后，U2管腳3電壓為0V，此時U2關(guān)閉，Ul的管腳1、管腳2電壓為0V，光耦不工作，Ul的管腳3、管腳4不導(dǎo)通，Rl兩端電壓恢復(fù)，Vgs電壓恢復(fù)，Ql被導(dǎo)通，模塊電源03恢復(fù)開啟；但當(dāng)輸出電壓上升到輸出上限電壓時，U2管腳3電壓高于2.5V，U2繼續(xù)導(dǎo)通，光耦也恢復(fù)正常工作，Ul的管腳3、管腳4導(dǎo)通，將Rl兩端電壓拉低至0V，Q1的Vgs為0V，處于關(guān)閉狀態(tài)，將模塊電源03與輸入總線斷開，模塊電源03關(guān)閉，電源模塊即進(jìn)入循環(huán)打嗝模式，其測試輸出波形如圖2所示，從而起到保護(hù)后級負(fù)載的作用。
【主權(quán)項】
1.一種模塊化電源輸出過壓保護(hù)裝置，其特征在于，包括檢測模塊(02)、控制模塊(04)和保護(hù)模塊(01)，其中: 檢測模塊(02)，用于檢測模塊電源(03)輸出電壓是否過壓，并向控制模塊(04)發(fā)送檢測信號，包括第一分壓電阻R4、第二分壓電阻R2、分壓限流電阻R3和電壓基準(zhǔn)芯片U2，第一分壓電阻R4和第二分壓電阻R2串聯(lián)后并聯(lián)在模塊電源(03 )的VOUT和GND2兩端，分壓限流電阻R3—端連接模塊電源(03 )的VOUT端，一端連接電壓基準(zhǔn)芯片U2的管腳I，第一分壓電阻R4和第二分壓電阻R2之間引線連接電壓基準(zhǔn)芯片U2的管腳3，電壓基準(zhǔn)芯片U2的管腳2連接控制豐旲塊(04)； 控制模塊(04)，響應(yīng)檢測信號，做出控制命令，發(fā)送給保護(hù)模塊(01)，包括光耦Ul，光耦Ul的管腳I連接電壓基準(zhǔn)芯片U2的管腳2，光耦Ul的管腳2連接模塊電源(03)的GND2端，光耦Ul的管腳3和管腳4連接保護(hù)模塊(01); 保護(hù)模塊(01)，響應(yīng)控制命令，對模塊電源(03)實施開啟與關(guān)閉操作，包括場效應(yīng)管Ql、分壓檢測電阻Rl和分壓保護(hù)電阻R5，場效應(yīng)管Ql的D極連接模塊電源(03 )的GNDl端、S極連接光耦Ul的管腳3、G極連接光耦Ul的管腳4，分壓檢測電阻Rl和分壓保護(hù)電阻R5串聯(lián)后并聯(lián)在輸入VIN和GNDl之間，分壓檢測電阻Rl和分壓保護(hù)電阻R5之間引線連接光耦Ul的管腳4。
【文檔編號】H02H3/20GK205489447SQ201620073827
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月26日
【發(fā)明人】朱思吉
【申請人】成都賽林科技有限公司