基于修改來分析氣流。然后，方法600可行進(jìn)至框614，其中，硬件處理器基于修改來分析電磁屬性。
[0037]如果氣流分析和電磁分析的結(jié)果在確定框616處是可接受的，則方法600可返回框604，其中，硬件處理器可基于在框618處進(jìn)行的和在框602處接收的最近修改確定電機(jī)性能。應(yīng)注意，在于框602處接收之前，在框618處進(jìn)行的修改可以模擬為具有考慮實(shí)際修改轉(zhuǎn)子疊片的幾何形狀/尺寸的有效實(shí)體面積的轉(zhuǎn)子疊片等同物，如上面結(jié)合框602和圖7A、7B所述。
[0038]方法600可用于通過修改轉(zhuǎn)子疊片上的通風(fēng)孔布置然后分析這些修改對氣流、電磁屬性和電機(jī)性能的影響來重復(fù)地改進(jìn)電機(jī)性能。在一些實(shí)施例中，方法600可用于優(yōu)化穿過轉(zhuǎn)子芯組件的氣流和磁通量兩者。例如，在一些實(shí)施例中，與已知的通風(fēng)孔布置相比，比如轉(zhuǎn)子疊片300中的通風(fēng)孔布置或類似的通風(fēng)孔布置，通風(fēng)孔在轉(zhuǎn)子疊片中的布置，比如轉(zhuǎn)子疊片400中的通風(fēng)孔405，可表示通風(fēng)橫截面面積增加了 80%。這種通風(fēng)橫截面面積的增加可導(dǎo)致大致雙倍的氣流穿過轉(zhuǎn)子芯組件，結(jié)果磁化流僅增加約10%。因此，如圖9的磁場線950所不，通風(fēng)橫截面面積的增加(如由通風(fēng)孔915和925表不)不會妨礙和/或另外明顯不利地影響穿過定子930或轉(zhuǎn)子芯組件940的磁場流。
[0039]應(yīng)理解，可以不限于所示和所述順序和序列的順序和序列來執(zhí)行或進(jìn)行方法600的上述步驟。另外，如果合適的話或者必要時(shí)，上述步驟中的一些可基本上同時(shí)執(zhí)行或進(jìn)行或者并行執(zhí)行或進(jìn)行。例如，在一些實(shí)施例中，框612和614可以相反順序執(zhí)行或者基本上同時(shí)或并行執(zhí)行。
[0040]圖10示出可用于實(shí)施根據(jù)一些實(shí)施例的方法600的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)1000。系統(tǒng)1000可包括一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)1001，其可以是通用裝置或?qū)Ｓ醚b置，比如基于客戶機(jī)/服務(wù)器環(huán)境中的服務(wù)器。例如，計(jì)算機(jī)1001可以是個(gè)人電腦、工作站或膝上型電腦和/或可以是獨(dú)立裝置或網(wǎng)絡(luò)的一部分。計(jì)算機(jī)1001可包括任何合適的部分，比如下列中的一個(gè)或多個(gè):用戶界面1002、輸入/輸出裝置1004、硬件處理器1006(可以是微處理器、數(shù)字信號處理器、控制器等)、存儲裝置1008 (可以是RAM、ROM、硬盤、可移動(dòng)磁盤等)和網(wǎng)絡(luò)界面1010。用戶界面1002可包括例如圖表用戶界面，輸入/輸出裝置1004可包括例如圖形顯示單元，其中，計(jì)算機(jī)1001還可包括一個(gè)或多個(gè)顯示控制器(未示出)。計(jì)算機(jī)1001可以例如適用于運(yùn)行CAD程序。硬件處理器1006可執(zhí)行存儲在一個(gè)或多個(gè)存儲裝置1008中的編程指令，以執(zhí)行例如方法600的一個(gè)或多個(gè)功能。存儲裝置1008可適用于存儲數(shù)據(jù)和/或維持一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)。網(wǎng)絡(luò)界面1010可確立與因特網(wǎng)和/或任何其它合適通信網(wǎng)絡(luò)的通信。計(jì)算機(jī)1001還可包括其它合適的通信界面，用于與其它裝置、服務(wù)器/計(jì)算機(jī)和/或外圍直接通信。
[0041]應(yīng)注意，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)明白，本文所述發(fā)明具有寬廣效用和應(yīng)用。在不脫離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)或范圍的情況下，除了本文所描述的，本發(fā)明的許多實(shí)施例和改編以及許多變型例、修改例和等同物布置從本發(fā)明及其前述描述中是明顯的，或者由本發(fā)明及其前述描述教導(dǎo)。例如，盡管參考感應(yīng)電機(jī)進(jìn)行描述，但是本發(fā)明可應(yīng)用于其它合適類型的電機(jī)或機(jī)器。相應(yīng)地，盡管在本文中關(guān)于特定實(shí)施例詳細(xì)描述了本發(fā)明，但是應(yīng)理解，本公開僅是說明性的，呈現(xiàn)本發(fā)明的示例，僅為了提供本發(fā)明的完全公開之目的。該公開不意在限制本發(fā)明為公開的特定裝置、系統(tǒng)或方法，相反，本發(fā)明涵蓋落入本發(fā)明范圍內(nèi)的所有修改例、等同物和替代物。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種感應(yīng)電機(jī)的轉(zhuǎn)子芯組件，包括: 多個(gè)轉(zhuǎn)子疊片，每個(gè)轉(zhuǎn)子疊片包括: 多個(gè)槽，布置在轉(zhuǎn)子疊片的外部徑向周界周圍，并穿過所述轉(zhuǎn)子疊片，每個(gè)槽構(gòu)造成在其中接收轉(zhuǎn)子導(dǎo)體棒； 第一排通風(fēng)孔，沿軸向穿過所述轉(zhuǎn)子疊片；以及 第二排通風(fēng)孔，沿軸向穿過所述轉(zhuǎn)子疊片。2.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)子芯組件，其中，所述第一排通風(fēng)孔以第一環(huán)布置，所述第二排通風(fēng)孔以第二環(huán)布置。3.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)子芯組件，其中，所述第二排通風(fēng)孔沿徑向定位在所述第一排通風(fēng)孔外部。4.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)子芯組件，其中，所述第一排通風(fēng)孔的每個(gè)通風(fēng)孔具有第一形狀，所述第二排通風(fēng)孔的每個(gè)通風(fēng)孔具有不同于第一形狀的第二形狀。5.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)子芯組件，其中，所述第一排通風(fēng)孔的每個(gè)通風(fēng)孔與第二排的相應(yīng)通風(fēng)孔徑向?qū)?zhǔn)。6.如權(quán)利要求5所述的轉(zhuǎn)子芯組件，其中，每對徑向?qū)?zhǔn)的第一和第二通風(fēng)孔與相應(yīng)槽徑向?qū)?zhǔn)。7.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)子芯組件，其中，所述多個(gè)槽、所述第一排通風(fēng)孔和所述第二排通風(fēng)孔在數(shù)量上相等。8.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)子芯組件，還包括: 多個(gè)轉(zhuǎn)子導(dǎo)體棒，插入通過所述多個(gè)槽； 軸，所述多個(gè)轉(zhuǎn)子疊片安裝在所述軸上；以及 一對端帽，每個(gè)端帽安裝到位于所述轉(zhuǎn)子芯組件的軸端的相應(yīng)固定環(huán)。9.一種促進(jìn)感應(yīng)電機(jī)中的通風(fēng)的方法，所述方法包括: 在硬件處理器處接收電機(jī)規(guī)格； 響應(yīng)于接收電機(jī)規(guī)格通過硬件處理器確定電機(jī)性能； 在硬件處理器處接收通風(fēng)孔布置信息； 基于至少通風(fēng)孔布置信息通過硬件處理器分析氣流；以及 基于至少通風(fēng)孔布置信息通過硬件處理器分析電磁屬性。10.如權(quán)利要求9所述的方法，還包括響應(yīng)于分析氣流和分析電磁屬性中的至少一個(gè)修改通風(fēng)孔布置信息。11.如權(quán)利要求10所述的方法，還包括: 在硬件處理器處接收修改的通風(fēng)孔布置信息； 基于修改的通風(fēng)孔布置信息通過硬件處理器分析氣流； 基于修改的通風(fēng)孔布置信息通過硬件處理器分析電磁屬性。12.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述電機(jī)規(guī)格包括初始負(fù)荷、起動(dòng)轉(zhuǎn)矩值、電機(jī)部件信息、功率值、電壓值、每分鐘轉(zhuǎn)數(shù)值、頻率值或轉(zhuǎn)子疊片通風(fēng)孔信息中的至少一個(gè)。13.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述確定電機(jī)性能包括確定扭矩、電流、功耗、功率因數(shù)、效率值、轉(zhuǎn)矩值、等效電路、溫度上升、解析得到的噪聲值、經(jīng)驗(yàn)得到的噪聲值、數(shù)值模擬得到的噪聲值中的至少一個(gè)或它們的組合。14.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述分析氣流包括: 識別氣流源和氣流限制中的至少一個(gè)；以及 計(jì)算流率和壓力下降。15.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述分析電磁屬性包括下列中的至少一個(gè): 計(jì)算磁通量密度、鐵損、飽和度或磁化流中的至少一個(gè)；以及 繪制穿過轉(zhuǎn)子疊片的磁場線。16.一種構(gòu)造成促進(jìn)感應(yīng)電機(jī)中的通風(fēng)的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括: 一個(gè)或多個(gè)存儲裝置，構(gòu)造成存儲數(shù)據(jù)和編程指令；以及 一個(gè)或多個(gè)硬件處理器，聯(lián)接到所述一個(gè)或多個(gè)存儲裝置，并操作成執(zhí)行所述編程指令，從而: 接收電機(jī)規(guī)格； 響應(yīng)于接收電機(jī)規(guī)格確定電機(jī)性能； 接收通風(fēng)孔布置信息； 基于所述通風(fēng)孔布置信息分析氣流；以及 基于所述通風(fēng)孔布置信息分析電磁屬性。17.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其中，所述硬件處理器還操作成執(zhí)行所述編程指令，從而: 接收修改的通風(fēng)孔布置信息； 基于修改的通風(fēng)孔布置信息分析氣流；以及 基于修改的通風(fēng)孔布置信息分析電磁屬性。18.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其中，所述硬件處理器操作成響應(yīng)于接收修改的通風(fēng)孔信息確定修正的電機(jī)性能。19.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其中，所述電機(jī)規(guī)格包括初始負(fù)荷、起動(dòng)轉(zhuǎn)矩值、電機(jī)部件信息、功率值、電壓值、每分鐘轉(zhuǎn)數(shù)值、頻率值或轉(zhuǎn)子疊片通風(fēng)孔信息中的至少一個(gè)。20.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其中，所述電機(jī)性能包括扭矩、電流、功耗、功率因數(shù)、效率值、轉(zhuǎn)矩值、等效電路、溫度上升、解析得到的噪聲值、經(jīng)驗(yàn)得到的噪聲值、數(shù)值模擬得到的噪聲值中的至少一個(gè)或它們的組合。21.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其中，所述分析氣流包括: 識別氣流源和氣流限制中的至少一個(gè)；以及 計(jì)算流率和壓力下降。22.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其中，所述分析電磁屬性包括下列中的至少一個(gè): 計(jì)算磁通量密度、鐵損、飽和度或磁化流中的至少一個(gè)；以及 繪制穿過轉(zhuǎn)子疊片的磁場線。
【專利摘要】感應(yīng)電機(jī)可具有轉(zhuǎn)子芯組件，轉(zhuǎn)子芯組件包括多個(gè)轉(zhuǎn)子疊片，多個(gè)轉(zhuǎn)子疊片其中具有通風(fēng)孔布置。通風(fēng)孔布置可提供穿過感應(yīng)電機(jī)的增加的氣流，而不會不利地影響電機(jī)的電磁屬性。通風(fēng)孔布置包括第一和第二圓形排通風(fēng)孔，基促，第一排的每個(gè)通風(fēng)孔可與第二排的相應(yīng)通風(fēng)孔徑向?qū)?zhǔn)，每對徑向?qū)?zhǔn)的第一和第二排通風(fēng)孔可與轉(zhuǎn)子疊片中的相應(yīng)導(dǎo)體棒槽徑向?qū)?zhǔn)。轉(zhuǎn)子棒槽的數(shù)量可等于第一排通風(fēng)孔的數(shù)量和第二排通風(fēng)孔的數(shù)量。還提供了促進(jìn)感應(yīng)電機(jī)中的通風(fēng)的系統(tǒng)和方法作為其它方面。
【IPC分類】H02K17/16, G06F17/50, H02K1/32
【公開號】CN104969447
【申請?zhí)枴緾N201380053590
【發(fā)明人】N.G.蘭
【申請人】西門子工業(yè)公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2013年9月6日
【公告號】US9158872, US20140070642, WO2014042980A2, WO2014042980A3