體10的內(nèi)壁相抵靠。該第二套筒62沿第三金屬53的縱向延伸，其中心軸線與第三金屬柱53的中心軸線相重疊。該第二套筒62的內(nèi)徑略大于第三金屬柱53的外徑，其內(nèi)壁與第二套環(huán)92的外壁相抵靠。所述連接環(huán)63位于臺階部55上方并與碟簧82相抵靠，其外周緣與第一套筒61的頂端垂直連接，內(nèi)周緣與第二套筒62的底端垂直連接。所述第二套筒62的底端套設(shè)有一第三套環(huán)93。該第三套環(huán)93位于連接環(huán)63上，其寬度與連接環(huán)63相同。即該第三套環(huán)93的內(nèi)側(cè)與第二套筒92的底端相抵靠，外側(cè)與電涌保護(hù)器100的殼體10相抵靠。
[0020]所述墊片70為環(huán)形，其套設(shè)于第二絕緣套60的第二套筒62上，并夾設(shè)于卡簧80與第二絕緣套60的連接環(huán)63之間。該墊片70的寬度與連接環(huán)63的寬度相同，其內(nèi)側(cè)與第二套筒62相抵靠，外側(cè)與電涌保護(hù)器100的殼體10相抵靠。
[0021]所述卡簧80套設(shè)于第二絕緣套60的第二套筒62上，并抵靠于墊片70上。該卡簧80的內(nèi)側(cè)與第二套筒62的外壁相抵靠，其外側(cè)卡設(shè)于電涌保護(hù)器100的殼體10內(nèi)壁的卡槽內(nèi)。
[0022]該電涌保護(hù)器100由于壓敏電阻芯片40位于殼體10內(nèi)底部，壓敏電阻芯片40置于第一絕緣套20中，金屬連接端子50壓接壓敏電阻芯片40，并于金屬連接端子50上套入第二絕緣套60，金屬連接端子50上設(shè)有分別抵靠于第二絕緣套60內(nèi)的第一套環(huán)91及第二套環(huán)92，以起到絕緣及內(nèi)部密封的作用，在第二絕緣套60上套有第三套環(huán)93，于第三套環(huán)93上壓接墊片70并使用卡簧80壓接，以起到外部密封的作用，從而達(dá)到防塵、防水、防腐蝕的目的。由于壓敏電阻芯片40的外徑大于金屬連接端子50及鋁片30的外徑，使金屬連接端子50與壓敏電阻芯片40采用面式接觸，具有通流量大、通流迅速、殘壓低等優(yōu)點(diǎn)。由于壓敏電阻芯片40的外周緣涂有玻璃釉層，并位于第一絕緣套20內(nèi)，且第一絕緣套20采用阻燃材料，即使壓敏電阻芯片40被擊穿引燃，也無法引燃?xì)んw內(nèi)的其他部件，明火隨即熄滅在殼體內(nèi)，達(dá)到防火的目的。由于金屬連接端子50的結(jié)構(gòu)，使殼體10內(nèi)有足夠的空氣空間，外壁厚度大，以此達(dá)到防爆的目的。該電涌保護(hù)器100在惡劣的環(huán)境下，仍能正常工作，提高了電涌保護(hù)器的安全性。
[0023]具體實(shí)施時(shí)，所述碟簧82的個(gè)數(shù)不受上述實(shí)施例的限制，其可為一個(gè)，也可為兩個(gè)或多個(gè)，還可不設(shè)有碟簧，使第二絕緣套60直接設(shè)于金屬連接端子50的臺階部55上。
[0024]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電涌保護(hù)器，其特征在于:包括底端封閉頂端開口的殼體、設(shè)于該殼體內(nèi)底端的第一絕緣套、設(shè)于該第一絕緣套內(nèi)的鋁片、設(shè)于該鋁片上并與鋁片電連接的壓敏電阻芯片、設(shè)于該壓敏電阻芯片上并與壓敏電阻芯片電連接的金屬連接端子、設(shè)于該金屬連接端子上的第二絕緣套、設(shè)于該第二絕緣套上的墊片及設(shè)于該墊片上的卡簧，所述壓敏電阻芯片收容于第一絕緣套內(nèi)，所述金屬連接端子的中部形成一臺階部，所述第二絕緣包括套設(shè)于金屬連接端子于臺階部上方部分的第一套筒、套設(shè)于金屬連接端子于臺階部下方部分的第二套筒及連接于第一套筒與第二套筒之間的連接環(huán)，所述連接環(huán)位于臺階部上，所述第二套筒的外側(cè)與殼體的內(nèi)壁相抵靠，所述金屬連接端子上于靠近臺階部的位置及臺階部上方部分的中部分別套設(shè)有第一套環(huán)及第二套環(huán)，所述第一套環(huán)及第二套環(huán)的內(nèi)側(cè)固定于金屬連接端子上，第一套環(huán)的外周緣與第一套筒的內(nèi)壁相抵靠，第二套環(huán)的外周緣與第二套筒的內(nèi)壁相抵靠，所述墊片夾設(shè)于卡簧與第二絕緣套的連接環(huán)之間，所述卡簧的內(nèi)側(cè)與第二絕緣套的外壁相抵靠，其外側(cè)卡設(shè)于殼體內(nèi)壁內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的電涌保護(hù)器，其特征在于:還包括套設(shè)于金屬連接端子上并位于臺階部上的至少一碟簧，所述第二絕緣套的連接環(huán)的下表面與碟簧相抵靠。
3.如權(quán)利要求1所述的電涌保護(hù)器，其特征在于:所述第二套筒的底端套設(shè)有一第三套環(huán)，該第三套環(huán)位于連接環(huán)上，其寬度與連接環(huán)相同，所述墊片位于第三套環(huán)上。
4.如權(quán)利要求1所述的電涌保護(hù)器，其特征在于:所述金屬連接端子包括設(shè)于壓敏電阻芯片上的第一金屬柱、由該第一金屬柱頂端向上延伸的第二金屬柱及由該第二金屬柱頂端向上延伸的第三金屬柱，所述臺階部位于第二金屬柱與第三金屬柱之間，所述第一金屬柱、第二金屬柱及第三金屬柱均為圓柱狀，其中心軸線在同一條直線上，所述第一套筒套設(shè)于第二金屬柱上，所述第二套筒套設(shè)于第三金屬柱上。
5.如權(quán)利要求4所述的電涌保護(hù)器，其特征在于:所述第一金屬柱的外徑與鋁片的外徑相同，且均小于壓敏電阻芯片的外徑，所述第三金屬柱的外徑小于第一金屬柱的外徑。
6.如權(quán)利要求1至5中任何一項(xiàng)所述的電涌保護(hù)器，其特征在于:所述第一絕緣套包括一環(huán)形的底壁及由該底壁的外周緣向上垂直延伸的環(huán)形側(cè)壁，所述鋁片設(shè)于該第一絕緣套的底壁內(nèi)，該鋁片為圓形板狀，其厚度與第一絕緣套的底壁厚度相同，其大小與第一絕緣套的底壁的內(nèi)徑相等，所述壓敏電阻芯片收容于環(huán)形側(cè)壁內(nèi)，其厚度與第一絕緣套的環(huán)形側(cè)壁的高度相同，其大小與第一絕緣套的環(huán)形側(cè)壁的內(nèi)徑相同。
7.如權(quán)利要求1所述的電涌保護(hù)器，其特征在于:所述壓敏電阻芯片的外徑均大于鋁片的外徑及金屬連接端子底端的外徑。
8.如權(quán)利要求1至5中任何一項(xiàng)所述的電涌保護(hù)器，其特征在于:所述壓敏電阻芯片的上、下表面分別鍍銀，側(cè)面設(shè)有玻璃釉層。
9.如權(quán)利要求1至5中任何一項(xiàng)所述的電涌保護(hù)器，其特征在于:所述第一絕緣套及第二絕緣套均為阻燃材料絕緣套。
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種電涌保護(hù)器，包括殼體、設(shè)于殼體內(nèi)的第一絕緣套、設(shè)于第一絕緣套內(nèi)的鋁片、設(shè)于鋁片上的壓敏電阻芯片、設(shè)于壓敏電阻芯片上的金屬連接端子、設(shè)于金屬連接端子上的第二絕緣套、設(shè)于第二絕緣套上的墊片及卡簧，壓敏電阻芯片收容于第一絕緣套內(nèi)，金屬連接端子的中部形成臺階部，第二絕緣包括套設(shè)于金屬連接端子于臺階部上的第一套筒、于臺階部下的第二套筒及連接第一套筒與第二套筒之間的連接環(huán)，第二套筒的外側(cè)與殼體的內(nèi)壁相抵靠，金屬連接端子上套設(shè)有第一套環(huán)及第二套環(huán)，各套環(huán)外周緣分別與第一套筒及第二套筒的內(nèi)壁相抵靠，卡簧套設(shè)于第二絕緣套上并外側(cè)卡設(shè)于殼體內(nèi)。該電涌保護(hù)器兼顧內(nèi)外密封的效果，達(dá)到防塵等目的。
【IPC分類】H02H9-04
【公開號】CN104852369
【申請?zhí)枴緾N201510209888
【發(fā)明人】陳斌
【申請人】陳斌
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月29日