電涌保護器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電涌保護器。
【背景技術】
[0002]由于外部或內(nèi)部原因，大部分電路中都會存在電涌，電涌的存在一定程度上會影響電路的使用穩(wěn)定性，同時也會給用電器造成一定的損害，為了減少電涌的存在，一般電路中都會設有電涌保護器，以用來保護低壓配電系統(tǒng)中各種電器設備免受雷電過電壓、操作過電壓等狀況時損壞。
[0003]現(xiàn)有電涌保護器，密封性不好，不具備防水、防塵及防腐蝕的性能，在環(huán)境惡劣的條件下，可能受到環(huán)境因素影響，內(nèi)部被沙塵、液體侵蝕，導致電涌保護器的工作不正常。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提出一種電涌保護器，解決了現(xiàn)有技術中密封性不好的問題。
[0005]本發(fā)明的技術方案是這樣實現(xiàn)的:
[0006]一種電涌保護器，包括底端封閉頂端開口的殼體、設于該殼體內(nèi)底端的第一絕緣套、設于該第一絕緣套內(nèi)的鋁片、設于該鋁片上并與鋁片電連接的壓敏電阻芯片、設于該壓敏電阻芯片上并與壓敏電阻芯片電連接的金屬連接端子、設于該金屬連接端子上的第二絕緣套、設于該第二絕緣套上的墊片及設于該墊片上的卡簧，所述壓敏電阻芯片收容于第一絕緣套內(nèi)，所述金屬連接端子的中部形成一臺階部，所述第二絕緣包括套設于金屬連接端子于臺階部上方部分的第一套筒、套設于金屬連接端子于臺階部下方部分的第二套筒及連接于第一套筒與第二套筒之間的連接環(huán)，所述連接環(huán)位于臺階部上，所述第二套筒的外側(cè)與殼體的內(nèi)壁相抵靠，所述金屬連接端子上于靠近臺階部的位置及臺階部上方部分的中部分別套設有第一套環(huán)及第二套環(huán)，所述第一套環(huán)及第二套環(huán)的內(nèi)側(cè)固定于金屬連接端子上，第一套環(huán)的外周緣與第一套筒的內(nèi)壁相抵靠，第二套環(huán)的外周緣與第二套筒的內(nèi)壁相抵靠，所述墊片夾設于卡簧與第二絕緣套的連接環(huán)之間，所述卡簧的內(nèi)側(cè)與第二絕緣套的外壁相抵靠，其外側(cè)卡設于殼體內(nèi)壁內(nèi)。
[0007]本發(fā)明的有益效果為:
[0008]本發(fā)明中的電涌保護器由于壓敏電阻芯片位于殼體內(nèi)底部，壓敏電阻芯片置于第一絕緣套中，金屬連接端子壓接壓敏電阻芯片，并于金屬連接端子上套入第二絕緣套，金屬連接端子上設有分別抵靠于第二絕緣套內(nèi)的第一套環(huán)及第二套環(huán)，以起到絕緣及內(nèi)部密封的作用，在第二絕緣套上壓接墊片并使用卡簧壓接，以起到外部密封的作用，從而達到防塵、防水的目的。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本發(fā)明電涌保護器的縱剖面示意圖。
[0011]圖中:
[0012]100、電涌保護器；10、殼體；20、第一絕緣套；30、鋁片；40、壓敏電阻芯片；50、金屬連接端子；60、第二絕緣套；70、墊片；80、卡簧；11、底面；12、側(cè)面；21、底壁；22、環(huán)形側(cè)壁；51、第一金屬柱；52、第二金屬柱；53、第三金屬柱；91、第一套環(huán)；55、臺階部；92、第二套環(huán)；82、碟簧；61、第一套筒；62、第二套筒；63、連接環(huán)；93、第三套環(huán)。
【具體實施方式】
[0013]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0014]如圖1所示，該電涌保護器100為電壓限制型電涌保護器，其包括殼體10、設于該殼體10內(nèi)的第一絕緣套20、設于該第一絕緣套20內(nèi)的鋁片30、設于該鋁片30上并與鋁片30電連接的壓敏電阻芯片40、設于該壓敏電阻芯片40上并與壓敏電阻芯片40電連接的金屬連接端子50、設于該金屬連接端子50上的第二絕緣套60、設于該第二絕緣套60上的墊片70及設于該墊片70上的卡簧80。
[0015]所述殼體10可為銷外殼，其為底端封閉頂端開口的圓筒狀。該殼體10包括一圓形的底面11及由該底面11的外周緣向上垂直延伸形成的側(cè)面12。
[0016]所述第一絕緣套20收容于殼體10內(nèi)，并位于殼體10的底端。該第一絕緣套20為阻燃材料絕緣套，其包括一環(huán)形的底壁21及由該底壁21的外周緣向上垂直延伸的環(huán)形側(cè)壁22。該第一絕緣套20的底壁21與殼體10的底面的外圍相接觸，該第一絕緣套20的環(huán)形側(cè)壁22與殼體10的內(nèi)壁相接觸。
[0017]所述鋁片30為圓形板狀，其厚度與第一絕緣套20的底壁21厚度相同，其大小與第一絕緣套20的底壁21的內(nèi)徑相等，該鋁片30剛好收容于第一絕緣套20的底21壁內(nèi)。所述壓敏電阻芯片40為圓形板狀，其厚度與第一絕緣套20的環(huán)形側(cè)壁22的高度相同，其大小與第一絕緣套20的環(huán)形側(cè)壁22的內(nèi)徑相同，該壓敏電阻芯片40剛好收容于第一絕緣套20的環(huán)形側(cè)壁22內(nèi)以定位。該壓敏電阻芯片40的上、下表面分別鍍銀，側(cè)面設有玻璃釉層。
[0018]所述金屬連接端子50可為銅連接端子，其包括設于壓敏電阻芯片40上的第一金屬柱51、連接于該第一金屬柱51頂端的第二金屬柱52及連接于該第二金屬柱52頂端的第三金屬柱53。所述第一金屬柱51、第二金屬柱52及第三金屬柱53均為圓柱狀，其中心軸線在同一條直線上。該第一金屬柱51的外徑與鋁片30的外徑相同，且均小于壓敏電阻芯片40的外徑，以保證金屬連接端子50及鋁片30均與壓敏電阻芯片40完全接觸，確保雷電過電壓狀態(tài)下，雷電流不經(jīng)過壓敏電阻芯片，致使金屬連接端子50與鋁片30直接導通。該第二金屬柱52的外徑大于第一金屬柱51的外徑。該第二金屬柱52的頂端套設有一第一套環(huán)91。該第三金屬柱53的外徑均小于第一金屬柱51及第二金屬柱52的外徑，并于第二金屬柱52與第三金屬柱53之間形成一臺階部55。該第三金屬柱的中部套設并固定有第二套環(huán)92。所述第三金屬柱53的底端套設由一碟簧82，該碟簧82的外圍抵靠于臺階部55上。
[0019]所述第二絕緣套60為阻燃材料絕緣套，套設于金屬連接端子50的第二金屬柱52及第三金屬柱53上，其包括套設于第二金屬柱52頂端外圍的第一套筒61、套設于第三金屬柱53外圍的第二套筒62及連接于第一套筒61與第二套筒62之間的連接環(huán)63。該第一套筒61沿第二金屬柱52的縱向延伸，其中心軸線與第二金屬柱52的中心軸線相重疊。該第一套筒61的內(nèi)徑略大于第二金屬柱52的外徑，其內(nèi)壁與第一套環(huán)91的外壁相抵靠，其外壁與殼